CN2882191Y

CN2882191Y - 导电基材构造

Info

Publication number: CN2882191Y
Application number: CN 200620053834
Authority: CN
Inventors: 杨永树
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2006-01-16
Filing date: 2006-01-16
Publication date: 2007-03-21
Anticipated expiration: 2016-01-16

Abstract

本实用新型系提供一种导电基材构造，系将感光树脂混合物与金属导电粉体混合而形成之辐射硬化型导电油墨，以网版印刷方式印制于一绝缘材料所制成之隔离层表面，经辐射线照射后即可形成导电层附着于隔离层表面之导电基材，导电基材至少包括有RFID天线、印刷电路板、印刷电子、智能卡(非接触式芯片卡)感应组件、智慧标签、抗电磁波干扰(anti－EMI)材料及抗静电材料。

Description

导电基材构造

技术领域

本实用新型系涉及一种导电基材构造，它特别适合运用在无线射频辨识系统(RFID)天线、印刷电路板、印刷电子、智能卡(非接触式芯片卡)感应组件、智慧标签、抗电磁波干扰(EMI)组件及抗静电材料等电子材料。

背景技术

在科技进步的带动下，各种电子产品在设计上不但讲求多功能，其体积亦不断的微型化。尤其是近年来网络及无线通讯的快速发展，各种可携式电子产品推陈出新，更是改变了21世纪商务型态的无限可能性。

电子产品体积微型化和电子材料中的导电基材之进步有着密不可分的关系。例如以导电基材制成之「薄片型天线」取代传统的杆状天线，加上导电基材中的「印刷电路板」的薄型化，造就了市面上各式轻薄短小的手机；又如近年来快速崛起的无线射频辨识系统(RFID)，可应用在电子货币、动物芯片读取器、智能卡(非接触式芯片卡)、智能型商店购物等，更是全面的进入消费者的生活之中。

上述导电基材制成之薄片型天线、印刷电路板、无线射频辨识系统的薄型化虽然带来许多便利性，但目前导电基材的结构型态因受限于利用传统的「蚀刻法」制造，因此成本仍相当高，以致许多革命性的产品或新型商务型态仍处于构想而无法付诸施行。

如图1所示，以无线射频辨识系统(RFID)中的智能卡(非接触式芯片卡)上为例，其原理是由智能卡10上的芯片11透过薄片状天线12传输信号至读取器20，再透过读取器20之天线21接收后，由微处理器22译码以形成可供读取的信息；同时，读取器20亦可将其它信息回授至智能卡10上，由智能卡10上的芯片11进行写入动作。其传输模式为感应式(透过线圈谐振产生高频讯号感应)，因此智能卡10上无须安装电源。

其中，智能卡10上的薄片状天线12以及读取器20之天线21都是属于导电基材中的一种，在概念上，若上述无线射频辨识系统之导电基材(天线)可以使用在包括低价商品的任何一种对象上，甚至完全取代目前使用在各类商品上的条形码，将会为生活带来无限的便利，彻底改变生活型态。

惟，如前所述以现今技术而言，仍无法克服导电基材成本过高的问题，甚至高过芯片的价格，以致无法如同上述构想，将导电基材，使用在包括低价商品的任何一种对象上，甚为可惜。

发明内容

针对现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种导电基材构造，藉由该导电基材构造之改良，将可有效降低制造成本。

为实现上述目的，本实用新型导电基材构造的技术方案为：将感光树脂混合物与金属导电粉体混合而形成之辐射硬化型导电油墨，以网版印刷方式印制于一绝缘材所制成之隔离层表面后，藉由辐射线照射硬化，即可形成导电层附着于隔离层表面之导电基材。

上述本实用新型实施时，金属导电粉体具有导电性披覆层。

上述本实用新型实施时，网版印刷将辐射硬化型导电油墨印制于隔离层时，其印刷纹路至少包括有网状、格状及蜂巢状，使辐射线得以照射于该等形状之空隙，藉以增加照射面积来提高硬化效率，达到较高的厚度。

上述本实用新型实施时，导电层表面覆盖一保护层，保护层可利用不具导电性之材料所形成，如直接以塑料覆盖。

上述本实用新型实施时，隔离层进一步包括有不吸收或低吸收液体特性之不导电材料，例如塑料、塑料复合材料、玻璃、纤维布、纸张、陶瓷及硬化后之涂料层等。

上述本实用新型实施时，隔离层进一步附着于一底材表面，其中底材至少包括塑料、塑料复合材料、玻璃、纸张、陶瓷、纤维布、硬化后之涂料层、金属及具导电性或非导电性材料其中之一

现有技术的导电基材的结构型态因受限于利用传统的「蚀刻法」制造，成本相当高，而本实用新型采用了上述结构，可有效降低制造成本。

附图说明

图1系无线射频辨识系统运用在智能卡上的系统示意图。

图2系本实用新型导电基材的结构示意图。

符号说明：

智能卡---10 芯片---11 天线---12 读取器---20

读取器天线---21 微处理器---22 导电基材--------30

隔离层---40 导电层----50 保护层-----------60

具体实施方式

如图2所示，本实用新型导电基材30构造，系将感光树脂混合物与金属导电粉体混合而形成之辐射硬化型导电油墨，以网版印刷方式印制于一绝缘材所制成之隔离层40表面后，藉由辐射线照射硬化，即可形成导电层50，该导电层50附着于隔离层40表面，即可形成导电基材30。辐射线包括紫外线、可见光及电子束的其中一种或一种以上。

藉由上述导电层50附着于隔离层40表面所形成之导电基材30构造，可应用在RFID天线、印刷电路板、印刷电子、智能卡(非接触式芯片卡)感应组件、智慧标签、抗电磁波干扰(anti-EMI)材料及抗静电材料；图标中系以智能卡为代表。

上述本实用新型实施时，利用网版印刷将辐射硬化型导电油墨印制于隔离层40时，其印刷纹路至少包括有网状、格状及蜂巢状，使辐射线得以照射于该等形状之空隙，藉以增加照射面积来提高硬化效率，使导电层50达到较高的厚度，以提升导电性降低电阻。图标中导电层50系以回绕线圈状印刷，可应用在RFID天线、智能卡感应组件等机构上。

实施时，为了保护导电层50，可进一步在导电层50表面覆盖一保护层60，该保护层60为不具导电性材料所形成，如直接以塑料片覆盖；图标中系以智能卡为代表。

前述之隔离层40进一步包括有不吸收或低吸收液体特性之材质，例如塑料及塑料复合材料、涂料及不导电之材料：以图标之智能卡为例，智能卡底部之塑料即为隔离层40；当然，辐射硬化型涂料也是可行的实施例之一。

上述本实用新型实施时，隔离层40可依实施位置的不同，进一步再附着于一底材表面，例如塑料、塑料复合材料、玻璃、纸张、陶瓷、纤维布、硬化后之涂料层、金属及具导电性或非导电性材料其中之一。

以上之实施说明及图式所示，系本实用新型较佳实施例之一者，并非以此局限本实用新型，是以，举凡与本实用新型之构造、装置、特征等近似或相雷同者，均应属本实用新型之创设目的及申请专利范围之内，仅此声明。

Claims

1、一种导电基材构造，系将室温下粘度为5000cps以下之感光树脂粘结剂与金属导电粉体混合而形成之辐射硬化型导电油墨，以网版印刷方式印制于一绝缘材所制成之隔离层表面后，藉由辐射线照射硬化，其特征在于，金属导电粉体具有导电性披覆层。辐射线包括紫外线、可见光及电子束的其中之一，使辐射硬化型导电油墨形成导电层附着于隔离层表面，以形成导电基材，隔离层为低吸收液体特性之不导电性材料及不吸收液体特性之不导电材料其中之一。

2、如权利要求1所述之导电基材构造，其特征在于，网版印刷将辐射硬化型导电油墨印制于隔离层时，其印刷纹路至少包括有网状、格状及蜂巢状。

3、如权利要求1所述之导电基材构造，其特征在于，导电层表面覆盖一保护层，该保护层系以不具导电性材料所形成其中保护层包括辐射硬化型涂料。

4、如权利要求1所述之导电基材构造，其特征在于，隔离层系为不导电之材料所形成，至少包括塑料、塑料复合材料、玻璃、纤维布、纸张、陶瓷及硬化后之涂料层其中之一。

5、如权利要求1所述之导电基材构造，其特征在于，隔离层附着于一底材表面，其中底材至少包括塑料、塑料复合材料、玻璃、纸张、陶瓷、纤维布、硬化后之涂料层、金属及具导电性或非导电性材料其中之一。

6、如权利要求1所述之导电基材构造，其特征在于，隔离层系为辐射硬化型涂料。