CN2845032Y - 无线射频辨识标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无线射频辨识标签，是由载体附着导电性材质的天线，该天线具有一映像部及一辐射部，并使映射部及辐射部均与IC电性连结，该天线的映像部形状宽于或面积大于辐射部，又该IC二端具线形接脚，并可利用金属焊接方式分别与映像部及辐射部电性连结，整体促使无线射频辨识标签达到小型化，制程简易及成本降低。

Description

无线射频辨识标签

技术领域

本实用新型涉及一种无线射频辨识标签，特别是指天线及IC的创新结构及组合空间型态设计。

背景技术

无线射频辨识系统(Radio Frequency Identification，简称RFID)的标签(TAG)是指IC和天线所构成的组件通称，只要搭配专用的读写器(READER/WRITER)，就可以从外部读取或写入数据，由于RFID的特色在于能够以无线方式迅速查出物品的属性等信息，使用者就能据此正确掌握物品的动向，达到物流的高效率化，因此其有逐渐取代传统的商品条形码及磁卡的趋势。

RFID的应用已出现在物流系统及生产管理、物品记录管理、甚至人员管理等商业用途上，若商业用途的应用范围扩大，装置RFID的物品数量增加，那么这种技术的发展，将会扩及到一般商品及消费者身上，为了实现这样的环境，RFID TAG尚有以下必需克服的课题：

1、RFID TAG的价格：RFID TAG的价格，是由IC芯片、天线和包装制造的成本所组合而成，利用RFID TAG的小型化来降低成本是目前的趋势，但是共振型天线尺寸是与电波的波长有直接的关系，以共振型天线尺寸来说，如UHF频带之915MHZ频率的波长约为32.8公分，一般的半波天线(dipole antenna)长度约是波长的一半，若是UHF频带之915MHZ半波天线，则必需有16.4公分左右的长度，因此UHF频带的RFID标签(RFID TAG)的天线尺寸仍是蛮长的，此点将造成RFID标签的成本提升亦无法小型化而无法符合市场的期待。

2、RFID标签的小型化：若RFID标签的尺寸过大，除了造成价格过高的问题外，另有不易贴在小型商品上的缺点。

3、IC芯片与天线连结：传统RFID TAG所使用的IC，是由微形芯片置于导电薄膜底板上，再附着封胶体，制成可模块化于天线的IC，亦即将IC与天线以导电树脂为介质，并相互压合呈电性连结，再于其表面黏贴加工护膜而制成所需的无线射频辨识标签，然而这种制作过程必须使用特定的设备及大批量生产来降低成本，因此对于少量多样的无线射频辨识标签而言，将造成小批量生产的制作过程不易及成本提升的问题。

实用新型内容

针对上述现有常用RFID TAG天线尺寸过大、使RFID TAG无法小型化以及RFID TAG的IC与天线结合的制作过程便益性及少量多样性所存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种体积小、生产及测试成本低的无线射频辨识标签。

本实用新型是这样实现的：一种无线射频辨识标签，包括由非导电材料制成的载体，该载体附着有由导电材料制成的天线，该天线包括映像部和辐射部，所述辐射部置于映像部上方，且映像部形状宽于/或面积大于辐射部，所述映像部与辐射部通过IC芯片电性连结。

一种无线射频辨识标签的天线，该天线包括映像部和辐射部，所述辐射部置于映像部上方，且映像部形状宽于/或面积大于辐射部。

一种用于连结映像部与辐射部的IC，所述IC芯片包括两个并排设置但不互相接触的薄片状引线架，其中一引线架置有芯片，该芯片通过两根金属线分别与所述两个引线架电性连结，所述引线架和芯片覆盖有封胶体，所述引线架外侧缘外凸有线性接脚，所述线性接脚与所述映像部和辐射部电性连结。

本实用新型利用映射部的形状宽于或面积大于辐射部的天线设计，而产生天线映像效应，利用此效应，可有效缩小天线尺寸，但却仍然可以提供高效能的辐射能力，并符合所需频带使用，又因映射部呈平面式分布，比起一般的半波天线(dipole antenna)能有效及简易的降低天线输入阻抗，这样可以有效达到RFID标签的小型化，并使天线的生产及测试成本降低。

本实用新型利用IC的特殊镶嵌结构，以使IC的薄形化更简易制成，制作过程也大大简化，又因二引线架外凸的线形接脚的构成，可利用焊接方法将IC与天线电性连结，因此针对少量多样化的无线射频辨识标签而言，IC与天线的组装制作过程将更为简易化及弹性化，因此不须要使用大批量生产的特殊制作过程及设备来生产制造少量多样化的无线射频辨识标签，如此将有助于降低少量无线射频辨识标签的制造成本，整体符合最佳的经济成本效益。

附图说明

图1是本实用新型的组合平面示意图；

图2是本实用新型IC的顶面立体示意图；

图3是本实用新型IC的底面立体示意图；

图4是本实用新型IC的剖面示意图；

图5A-L分别是本实用新型天线的多种实施例的平面图。

具体实施方式

以下配合附图对本实用新型进行详细说明。

如图1、2、3、4所示，为本实用新型无线射频辨识标签的较佳实施例，本实用新型包括：

载体10，可由非导电性材质组成，如Polyimide或聚合酯的有机材料、或不具有弹性的非导电性材质材料，如陶瓷、玻璃、PCB或用于印刷电路板制造的树脂，通常由环氧树脂所构成；以及

附着于载体10的天线20，可由导电性的材料组成，如含铜或铝的导电金属物质或微波传导性的碳纤材料所构成，该天线20具有映射部201及辐射部202，该辐射部202可作为标签信号参考用的装置；以及

附着于载体10作为映射部201及辐射部202的电性连结的IC30，其包括：

二并列的引线架31、32，为导电材质且呈薄形化片状设置；

一芯片33，固定于其中一引线架31，另有二金属线(Metallic Wire)34、35分别自芯片33与相邻的引线架31、32呈电性连结；

一封胶体36，覆盖于二引线架31、32及芯片33并加以密封而成薄的形状；该天线20的映像部201形状宽于或面积大于辐射部202，而产生天线映像(image)效应，利用此效应而缩小无线射频辨识标签(RFID TAG)的天线长度、面积及输入阻抗，又该IC30的二引线架31、32外侧缘形成外凸的线形接脚311、321，并可利用金属焊接方式分别与该天线20的映像部201及辐射部202电性连结。

本实用新型的无线射频辨识标签，其中该天线20的映像部201形状宽于或面积大于辐射部202，而产生天线映像(image)效应，利用此效应而缩小无线射频辨识标签(RFID TAG)的天线长度、面积及输入阻抗。

本实用新型利用映射部201的形状宽于或面积大于辐射部202的天线20设计，而产生天线映像(image)效应，利用此效应，可有效缩小天线尺寸，但仍然可以提供高效能的辐射能力，并符合所需频带使用，又因映射部201呈平面式分布，比起一般的半波天线(dipole antenna)能有效及简易的降低天线输入阻抗，这样可以有效达成RFID标签的小型化，并使天线的生产及测试成本降低，进而达到经济的成本效益。

本实用新型利用IC30的特殊镶嵌结构，以使IC30的薄形化更简易达成，制作过程也大幅简化，又因二引线架31、32外凸的线形接脚311、321的构成，可利用焊接方法将IC30与天线20电性连结，因此针对少量多样化的无线射频辨识标签而言，IC30与天线的组装制程将更为简易化及弹性化，因此不须要使用大批量生产的特殊制作过程及设备来生产制造少量多样化的无线射频辨识标签，这样将有助于降低少量无线射频辨识标签的制造成本，整体符合最佳的经济成本效益。

任何上述的内容讨论到天线架构组态，配合其它非本实用新型的IC使用，本实用新型的IC30架构组态，也可配合其它非本实用新型的天线架构使用，本实用新型的载体l0也分别为各式商品或包装材料，这种变更皆应涵盖于专利范围所界定的范畴中。

上述基本的天线20外形，得用于将性能、成本或其它设计因子，进行最佳化，例如图5A-L所示的多种天线20外形的实施例。

Claims (3)

1、一种无线射频辨识标签，包括由非导电材料制成的载体，该载体附着有由导电材料制成的天线，该天线包括映像部和辐射部，其特征在于：所述辐射部置于映像部上方，且映像部形状宽于/或面积大于辐射部，所述映像部与辐射部通过IC芯片电性连结。

2、一种无线射频辨识标签的天线，该天线包括映像部和辐射部，其特征在于：所述辐射部置于映像部上方，且映像部形状宽于/或面积大于辐射部。

3、一种用于连结映像部与辐射部的IC，其特征在于：所述IC芯片包括两个并排设置但不互相接触的薄片状引线架，其中一引线架置有芯片，该芯片通过两根金属线分别与所述两个引线架电性连结，所述引线架和芯片覆盖有封胶体，所述引线架外侧缘外凸有线性接脚，所述线性接脚与所述映像部和辐射部电性连结。

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