CN213715968U - 一种双频柔性抗金属标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种双频柔性抗金属标签，涉及抗金属标签技术领域，具体包括：天线基板，天线基板上分别设有一超高频天线，一高频天线和至少一标签芯片，标签芯片分别连接高频天线和超高频天线；天线基板下端设有柔性介质层，柔性介质层下端设有金属膜基板，金属膜基板表面紧贴一金属膜层；金属膜基板下端设有高频吸波材料层；高频吸波材料层下端设有胶膜层；胶膜层下端设有底纸层；有益效果是本实用新型分别对双频柔性抗金属标签的超高频部分增加了高频吸波材料层和对双频柔性抗金属标签的高频部分增加了柔性介质层和金属膜基板，使双频柔性抗金属标签的超高频部分和高频部分结构及生产工艺相似，进而实现了合并生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及抗金属标签技术领域，尤其涉及一种双频柔性抗金属标签。
背景技术
超高频标签指超高频射频识别电子标签，高频标签指高频射频识别电子标签或NFC电子标签；NFC是Near Field Communication(近场通讯)的缩写，NFC协议是在射频识别协议基础上开发的，向下兼容高频射频识别协议，NFC/高频射频识别阅读器和NFC/高频射频识别电子标签通常可以兼容；超高频电子标签通常用专用阅读器读取，读距可达10米以上，适合商品的仓储物流管理；高频电子标签可以用具有NFC功能的手机、平板电脑等智能移动设备读取，读距通常不超过10cm，适合商品的防伪认证。
双频标签同时具备两种标签的功能和优点，通常包含一颗双频标签芯片，有时包含一颗超高频标签芯片和一颗高频标签芯片，但生产过程不及用使用一颗双频标签芯片简便。对于表面为金属材质的商品或商品包装，需要使用抗金属标签，但是由于超高频柔性抗金属标签和高频柔性抗金属标签的结构和生产工艺不相同，导致目前市面上没有双频柔性抗金属标签产品。
实用新型内容
针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种双频柔性抗金属标签，具体包括：
天线基板，所述天线基板上分别设有一超高频天线，一高频天线和至少一标签芯片，所述标签芯片分别连接所述高频天线和所述超高频天线；
所述天线基板下端设有柔性介质层，所述柔性介质层下端设有金属膜基板，所述金属膜基板表面紧贴一金属膜层；
所述金属膜基板下端设有高频吸波材料层；
所述高频吸波材料层下端设有胶膜层；
所述胶膜层下端设有底纸层。
优选的，所述天线基板和所述金属膜基板由同一块基板对折形成，并将所述柔性介质层夹在中间。
优选的，所述金属膜层仅覆盖所述金属膜基板的所述超高频天线所在位置的投影区域。
优选的，所述标签芯片为一颗双频标签芯片，所述双频标签芯片同时安装于所述超高频天线和所述高频天线上。
优选的，所述标签芯片包括一颗超高频标签芯片和一颗高频标签芯片，所述超高频标签芯片安装于所述超高频天线上，所述高频标签芯片安装于所述高频天线上。
优选的，所述金属膜层，所述超高频天线和所述高频天线均采用铝或铜材料制作而成。
优选的，所述金属膜层，所述超高频天线和所述高频天线均采用蚀刻方式制作而成。
优选的，所述天线基板和所述金属膜基板采用PET或PI材料制作而成。
上述技术方案具有如下优点或有益效果：
本实用新型分别对双频柔性抗金属标签的超高频部分增加了高频吸波材料层和对双频柔性抗金属标签的高频部分增加了柔性介质层和金属膜基板，使双频柔性抗金属标签的超高频部分和高频部分结构及生产工艺相似，进而实现了合并生产。
附图说明
图1为本实用新型的较佳的实施例中，一种双频柔性抗金属标签的正面结构示意图。
图2为本实用新型的较佳的实施例中，一种双频柔性抗金属标签的侧面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。本实用新型并不限定于该实施方式，只要符合本实用新型的主旨，则其他实施方式也可以属于本实用新型的范畴。
本实用新型的较佳的实施例中，基于现有技术中存在的上述问题，现提供一种双频柔性抗金属标签，如图1和图2所示，具体包括：天线基板1，天线基板1上分别设有一超高频天线11，一高频天线12和至少一标签芯片13，标签芯片13分别连接高频天线12和超高频天线11；
天线基板1下端设有柔性介质层2，柔性介质层2下端设有金属膜基板3，金属膜基板3表面紧贴一金属膜层31；
金属膜基板3下端设有高频吸波材料层4；
高频吸波材料层4下端设有胶膜层5；
胶膜层5下端设有底纸层6。
具体地，本实施例中，双频柔性抗金属标签的结构从上至下分别为天线基板1、柔性介质层2、金属膜基板3、高频吸波材料层4、胶膜层5和底纸层6，其中天线基板1、柔性介质层2、金属膜基板3、高频吸波材料层4和胶膜层5尺寸大致相同，底纸层6尺寸略大，在天线基板1、柔性介质层2、金属膜基板3和高频吸波材料层4四层之间，使用胶粘合。
本实用新型的较佳的实施例中，天线基板1和金属膜基板3由由同一块基板对折形成，并将柔性介质层2夹在中间。
具体地，本实施例中，通过将主基板对折形成天线基板1和金属膜基板3的形式，一方面节省成本，避免采购不同基板，另一方面使得天线基板1和金属膜基板3与柔性介质层2的贴合度更高，进而使得双频柔性抗金属标签的一体化程度更高。
本实用新型的较佳的实施例中，金属膜层31仅覆盖金属膜基板3的超高频天线11所在位置的投影区域。
具体地，本实施例中，通过设置金属膜层31将超高频天线11和高频吸波材料层4隔离，避免了高频吸波材料4对超高频天线11的干扰，防止双频柔性抗金属标签的超高频部分性能受损。
本实用新型的较佳的实施例中，标签芯片为一颗双频标签芯片，双频标签芯片同时安装于超高频天线11和高频天线12上。
具体的，本实施例中，通过设置一颗双频标签芯片同时控制超高频天线11和高频天线12，有利于提高芯片利用率，简化生产过程，节省生成成本。
本实用新型的较佳的实施例中，标签芯片包括一颗超高频标签芯片和一颗高频标签芯片，超高频标签芯片安装于超高频天线11上，高频标签芯片安装于高频天线12上。
具体的，本实施例中，分别通过设置超高频标签芯片控制超高频天线11和通过设置高频标签芯片控制高频天线12，达到双频天线控制的效果。
本实用新型的较佳的实施例中，金属膜层31，超高频天线11和高频天线12均采用铝或铜材料制作而成。
具体地，本实施例中，通过使用铝或铜材料制作金属膜层31和天线，保障了金属膜层31和天线的良好导电性，进而保障了信号传输的快速稳定。
本实用新型的较佳的实施例中，金属膜层31，超高频天线11和高频天线12均采用蚀刻方式制作而成。
具体地，本实施例中，通过使用蚀刻工艺降低了生产成本，且保证了双频柔性抗金属标签组件的一体性。
本实用新型的较佳的实施例中，天线基板1和金属膜基板3采用PET或PI材料制作而成。
具体地，本实施例中，通过使用PET或PI材料制作天线基板1和金属膜基板3，保障了天线基板1和金属膜基板3的热稳定性和耐腐蚀性，提高了双频柔性抗金属标签的耐用性。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (8)
1.一种双频柔性抗金属标签，其特征在于，具体包括：
天线基板，所述天线基板上分别设有一超高频天线，一高频天线和至少一标签芯片，所述标签芯片分别连接所述高频天线和所述超高频天线；
所述天线基板下端设有柔性介质层，所述柔性介质层下端设有金属膜基板，所述金属膜基板表面紧贴一金属膜层；
所述金属膜基板下端设有高频吸波材料层；
所述高频吸波材料层下端设有胶膜层；
所述胶膜层下端设有底纸层。
2.根据权利要求1所述的双频柔性抗金属标签，其特征在于，所述天线基板和所述金属膜基板由同一块基板对折形成，并将所述柔性介质层夹在中间。
3.根据权利要求1所述的双频柔性抗金属标签，其特征在于，所述金属膜层仅覆盖所述金属膜基板的所述超高频天线所在位置的投影区域。
4.根据权利要求1所述的双频柔性抗金属标签，其特征在于，所述标签芯片为一颗双频标签芯片，所述双频标签芯片同时安装于所述超高频天线和所述高频天线上。
5.根据权利要求1所述的双频柔性抗金属标签，其特征在于，所述标签芯片包括一颗超高频标签芯片和一颗高频标签芯片，所述超高频标签芯片安装于所述超高频天线上，所述高频标签芯片安装于所述高频天线上。
6.根据权利要求1所述的双频柔性抗金属标签，其特征在于，所述金属膜层，所述超高频天线和所述高频天线均采用铝或铜材料制作而成。
7.根据权利要求1所述的双频柔性抗金属标签，其特征在于，所述金属膜层，所述超高频天线和所述高频天线均采用蚀刻方式制作而成。
8.根据权利要求1所述的双频柔性抗金属标签，其特征在于，所述天线基板和所述金属膜基板采用PET或PI材料制作而成。
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| CN213715968U true CN213715968U (zh) | 2021-07-16 |
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| CN202022356882.9U Active CN213715968U (zh) | 2020-10-21 | 2020-10-21 | 一种双频柔性抗金属标签 |
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2020
- 2020-10-21 CN CN202022356882.9U patent/CN213715968U/zh active Active
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