CN205845085U - 超高频rfid电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了超高频RFID电子标签，包括基板、RFID芯片和标签天线，所述标签天线固定在基本上，RFID芯片与标签天线连接；所述标签天线包括一第一天线和两个第二天线，每一个第二天线均包括曲线部，曲线部延伸出一连接部；所述第一天线的形状为凹字型；所述曲线部包括多个形状为倒S字型的曲折部、一形状为网格状的回形部和一片状部，曲折部、回形部和片状部依次连接，曲折部通过连接部与第一天线连接。本实用新型不但能够减小标签天线的回波损耗，还可有效缩减标签天线尺寸，可改变第二天线与第一天线的接触点位置，极大的提高了标签的抗静电能力，从而提高可靠性和抗干扰能力。

Description

超高频RFID电子标签

技术领域

本实用新型涉及电子标签通讯技术领域，尤其涉及超高频RFID电子标签。

背景技术

在微波射频识别技术领域中，电子标签作为识别物体的身份标识，其性能好坏、成本高低，都对整个系统的性能有决定性的影响。在860MHz-960MHz超高频率范围内的RFID技术，具识别距离远、动态下读取信息的能量强等特点，已被越来越多的行业所使用，电子标签取代条形码标签已成为必然趋势。

现有的电子标签其内部天线结构设置导致标签天线的回波损耗大，并且标签天线的尺寸较大，造成占用面积大。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供超高频RFID电子标签，其能解决现有技术抗干扰能力低、回波损耗大的问题。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

超高频RFID电子标签，包括基板、RFID芯片和标签天线，所述标签天线固定在基板上，RFID芯片与标签天线连接；所述标签天线包括一第一天线和两个第二天线，每一个第二天线均包括曲线部，曲线部延伸出一连接部；所述第一天线的形状为凹字型；所述曲线部包括多个形状为倒S字型的曲折部、一形状为网格状的回形部和一片状部，曲折部、回形部和片状部依次连接，曲折部通过连接部与第一天线连接。

优选的，两个第二天线以第一天线的中轴线为对称轴对称设置。

优选的，所述标签天线的工作频段为860～960MHz。

优选的，所述第一天线的线宽为0.5mm。

优选的，所述第二天线的线宽为0.5mm。

优选的，还包括离形纸，所述RFID芯片和标签天线固定在离形纸与基板之间。

优选的，还包括第一离形纸和第二离形纸，所述RFID芯片和标签天线固定在第一离形纸与基板之间，定义基板与标签天线固定的一面为正面，则基本的背面与第二离形纸固定。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的凹字型的第一天线不但能够减小标签天线的回波损耗，并且由于其是闭合结构，还可有效缩减标签天线尺寸，根据实际应用场景，可改变第二天线与第一天线的接触点位置；标签天线整体上采用短路形式，极大的提高了标签的抗静电能力，有效减小了标签在生产、运输、使用等环节中的损坏率，从而提高可靠性和抗干扰能力。

附图说明

图1为本实用新型的超高频RFID电子标签的结构图。

图中：1、基板；2、第一天线；3、第二天线；31、连接部；32、曲折部；33、回形部；34、片状部。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

参见图1，本实用新型提供了一种超高频RFID电子标签，其包括基板1、RFID芯片(未图示)和标签天线，所述标签天线固定在基板上，RFID芯片与标签天线连接。RFID芯片、标签天线与基板1共同组成了RFID电子标签。本实用新型的标签天线的工作频段为860～960MHz。

标签天线包括一第一天线2和两个第二天线3，每一个第二天线3均包括曲线部，曲线部延伸出一连接部31；所述第一天线2的形状为凹字型；所述曲线部包括多个形状为倒S字型的曲折部32、一形状为网格状的回形部33和一片状部34，多个曲折部32依次连接，形成类似蛇形结构，首个曲折部32的一端通过连接部31与第一天线部2连接，最后一个曲折部32的另一端连接回形部33，回形部33又与片状部34连接，即是曲折部32、回形部33和片状部34依次连接。

作为优选，两个第二天线3以第一天线2的中轴线为对称轴对称设置。

瓦楞纸箱被大规模的使用在生产运输领域的各行各业，许多纸箱企业都致力于智能型瓦楞纸箱的研发，将RFID标签引入纸箱。本实用新型提供的超高频RFID电子标签更加适合瓦楞纸箱这一使用场景。由于标签天线整体上采用短路形式，极大的提高了标签的抗静电能力，扫描距离稳定在8DB功率下1.5m，将本实用新型的超高频RFID电子标签应用在瓦楞纸箱中，减小了标签在生产、运输等环节中的损坏率，增强了RFID电子标签的可靠性和RFID电子标签在瓦楞纸板与各类面板之间的抗干扰能力。

标签天线可使用带导电油墨的打印机打印在纸张上，或者使用银浆将线路印刷在基材上，同时还可以由覆铜板蚀刻而成，也可以通过电镀设备将标签天线镀到PET等薄膜上。上述的纸张、基材、覆铜板、薄膜也就是前面所述的基板1的具体应用。

凹字型的第一天线2的具体大小可以根据实际应用场景进行改变，同样，第二天线3的连接部31与第一天线2之间连接的触点也可以改变。连接部31的形状可以设置为曲线。根据图1，凹字型形状的第一天线2不一定完全是正规的凹字结构，图1中的a和b两个触点用于与RFID芯片电性连接，也就是说，a和b这两个与RFID芯片连接的点不一定在一条直线上，第一天线2具有与RFID芯片连接的触点。

还可以包括离形纸，RFID芯片和标签天线固定在离形纸与基板1之间。或者在基板1的两面都固定离形纸，定义基板1与标签天线固定的一面为正面，其中一张离形纸固定在基板1的背面，另外一种离形纸位于基板1的正面，且同样RFID芯片和标签天线固定在该离形纸与基板1之间。

本实用新型的超高频RFID电子标签的制作过程为：

首先制作标签天线，将标签天线固定在基板上，之后安装RFID芯片，RFID芯片可采用绑定、倒装或直接焊接的形式安装在电子标签天线上，即构成了片芯；之后可以将片芯的两面或者单面贴上双面胶或者刷上胶，再附上离形纸，也可以将片芯放入不干胶中，在不干胶上还可以印制所需图案，从而构成了超高频RFID电子标签。

通过上述步骤制成的超高频RFID电子标签，在使用当中可以方便的粘贴到待识别物体的表面，应用范围广，性能稳定。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (7)

1.超高频RFID电子标签，其特征在于，包括基板、RFID芯片和标签天线，所述标签天线固定在基板上，RFID芯片与标签天线连接；所述标签天线包括一第一天线和两个第二天线，每一个第二天线均包括曲线部，曲线部延伸出一连接部；所述第一天线的形状为凹字型；所述曲线部包括多个形状为倒S字型的曲折部、一形状为网格状的回形部和一片状部，曲折部、回形部和片状部依次连接，曲折部通过连接部与第一天线连接。

2.如权利要求1所述的超高频RFID电子标签，其特征在于，两个第二天线以第一天线的中轴线为对称轴对称设置。

3.如权利要求1所述的超高频RFID电子标签，其特征在于，所述标签天线的工作频段为860～960MHz。

4.如权利要求1所述的超高频RFID电子标签，其特征在于，所述第一天线的线宽为0.5mm。

5.如权利要求1所述的超高频RFID电子标签，其特征在于，所述第二天线的线宽为0.5mm。

6.如权利要求1所述的超高频RFID电子标签，其特征在于，还包括离形纸，所述RFID芯片和标签天线固定在离形纸与基板之间。

7.如权利要求1所述的超高频RFID电子标签，其特征在于，还包括第一离形纸和第二离形纸，所述RFID芯片和标签天线固定在第一离形纸与基板之间，定义基板与标签天线固定的一面为正面，则基本的背面与第二离形纸固定。