CN109543809A - 应用在860~960MHz的RFID超高频Inlay - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，包括RFID芯片、电感圈、弯折体A、辐射体A、弯折体B、辐射体B和PET基材。本发明的Inlay对于物流、服装、鞋类、制药等行业进行针对性设计，在860MHz～960MHz的频率范围内有较高的灵敏度：‑13dbm～‑16dbm，以及较远的读取距离7m～10m，对周边环境以及材料的抗干扰能力较强，可轻松封装成为标签、吊牌以及其他形式的载体，适用于物流、服装、鞋类、制药等行业的大规模应用，同时也适用于对标签尺寸小型化要求比较高的行业，在同外围尺寸的产品中有很好的性能(灵敏度和读取距离)。

Description

应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay
技术领域
本发明涉及一种Inlay，特别涉及一种应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay。
背景技术
传统的自动识别技术，比如条码，识读率差、存储容量低、可复制、安全性能差，目前RFID电子标签现已广泛应用于门禁管理、不停车收费、仓储管理、汽车装配、服装应用、动物管理等多个领域，而现有的RFID电子标签的灵敏度较低(通常为-10dbm～-12dbm)，读取距离较短(通常为4m～7m)，在不同的应用环境下，RFID电子标签的标签天线需要不同的尺寸以及性能要求，有的行业中，如物流、服装、鞋类、制药等行业中，现有的RFID标签的性能就无法满足灵敏度和读取距离的需求。
发明内容
本发明的目的是提供一种应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，以解决上述技术问题中的至少一个。
根据本发明的一个方面，提供了一种应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，包括RFID芯片、电感圈、弯折体A、辐射体A、弯折体B、辐射体B和PET基材，RFID芯片、电感圈、弯折体A、辐射体A、弯折体B、辐射体B均设在PET基材上，RFID芯片与电感圈连接，RFID芯片是Monza R6，电感圈的外形呈矩形状，弯折体A的一端与电感圈连接，弯折体A的另一端与辐射体A连接，弯折体B的一端与电感圈连接，弯折体B的另一端与辐射体B连接，弯折体A和弯折体B关于电感圈对称设置,辐射体A和辐射体B关于电感圈对称设置，弯折体A和弯折体B的弯折数目均为六个。
本发明中，呈矩形状的电感圈用于平衡馈电，矩形形状的电感圈在尺寸允许范围内，可以更为方便地调整天线的阻抗以及谐振频率，用于匹配RFID芯片的阻抗，对称设置的弯折数目均为六个的弯折体A和弯折体B可以对RFID芯片(Monza R6)中的数据信息进行有效辐射，通过对称设置的辐射体A和辐射体B，RFID芯片(Monza R6)中的数据信息可以在各个方向都具有较强的辐射效果，供外部的读写器读取，本发明的Inlay对于物流、服装、鞋类、制药等行业进行针对性设计，在860MHz～960MHz的频率范围内有较高的灵敏度：-13dbm～-16dbm，以及较远的读取距离7m～10m，对周边环境以及材料的抗干扰能力较强，可轻松封装成为标签、吊牌以及其他形式的载体，适用于物流、服装、鞋类、制药等行业的大规模应用，同时也适用于对标签尺寸小型化要求比较高的行业，在同外围尺寸的产品中有很好的性能(灵敏度和读取距离)。
在一些实施方式中，弯折体A可以包括直线部A、六个直线部B和六个弯曲部A，直线部A的一端与电感圈连接，直线部A的另一端与第一个弯曲部A连接，六个弯曲部A和六个直线部B依次首尾连接，第六个直线部B的一端与辐射体A连接，弯折体B可以包括直线部C、六个直线部D和六个弯曲部B，直线部C的一端与电感圈连接，直线部C的另一端与第一个弯曲部B连接，六个直线部D和六个弯曲部B依次首尾连接，第六个直线部D的一端与辐射体B连接，六个直线部B、直线部A、电感圈的纵向部、直线部C、六个直线部D平行排布。由此，在使用Monza R6芯片的前提下，直线部A、弯曲部A、直线部B依次连接即可以实现天线的小型化，而且可以确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求，直线部C、弯曲部B、直线部D依次连接即可以实现天线的小型化，而且可以确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求，六个直线部B、直线部A、电感圈的纵向部、直线部C、六个直线部D的平行排布也可以确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求。
在一些实施方式中，电感圈的下部可以设有引出端A和引出端B，引出端A和引出端B关于电感圈对称设置，直线部A的一端与引出端A连接，直线部A与引出端A垂直排布，直线部C的一端与引出端B连接，直线部C与引出端B垂直排布。由此，RFID芯片中的信息可以通过引出端A、弯折体A、辐射体A辐射出去，通过引出端B、弯折体B、辐射体B辐射出去，关于电感圈对称设置的引出端A和引出端B可以确保RFID芯片(Monza R6)中的数据信息在各个方向都具有较强的辐射效果，对称设置的引出端A和引出端B会使天线产生更低的相位角，适合于用现有的低阻抗的芯片来做匹配。
在一些实施方式中，电感圈的内框尺寸可以为9.3mm*7.1mm，电感圈的线宽为0.6mm，电感圈四个角位内弯折半径为0.25mm，内弯折弧线长0.4mm，电感圈四个角位外弯折半径为0.5mm，外弯折弧线长0.8mm，电感圈、弯折体A、辐射体A、弯折体B、辐射体B均由铝制成，厚度均为10μm。由此，电感圈、弯折体A、辐射体A、弯折体B、辐射体B的尺寸在当前参数的前提下，可以确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求，灵敏度达到-13dbm～-16dbm，读取距离达到7m～10m。
在一些实施方式中，引出端A和引出端B的长度可以为2.7mm，引出端A与直线部A之间的转弯位的内弯折半径为0.25mm，外弯折半径为0.5mm，引出端A与直线部A之间的转弯位的内弯折弧线长0.4mm，外弯折弧线长0.8mm，引出端A两端的转弯位的形状、尺寸相同，引出端B与直线部C之间的转弯位的内弯折半径为0.25mm，外弯折半径为0.5mm，引出端B与直线部C之间的转弯位的内弯折弧线长0.4mm，外弯折弧线长0.8mm，引出端B两端的转弯位的形状、尺寸相同。由此，引出端A、引出端B、引出端A与直线部A之间的转弯位、引出端A与电感圈之间的转弯位、引出端B与直线部C之间的转弯位、引出端B与电感圈之间的转弯位的尺寸在当前参数的前提下，可以确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求，灵敏度达到-13dbm～-16dbm，读取距离达到7m～10m。
在一些实施方式中，直线部A和直线部C的长度可以均为13.8mm，直线部A与电感圈纵向部之间的间距为1mm，直线部C与电感圈纵向部之间的间距为1mm。由此，直线部A的尺寸、直线部C的尺寸、直线部A与电感圈之间的间距、直线部C与电感圈之间的间距在当前参数的前提下，可以确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求，灵敏度达到-13dbm～-16dbm，读取距离达到7m～10m。
在一些实施方式中，直线部B和直线部D的长度可以均为14.3mm，弯曲部A和弯曲部B的形状、尺寸均相同，弯曲部A两端的转弯位的形状、尺寸相同，弯曲部A一端的转弯位的内弯折半径为0.25mm，外弯折半径为0.5mm，弯曲部A一端的转弯位的内弯折弧线长0.4mm，外弯折弧线长0.8mm。由此，六个直线部B、六个直线部D、六个弯曲部A、六个弯曲部B的尺寸在当前参数的前提下，可以确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求，灵敏度达到-13dbm～-16dbm，读取距离达到7m～10m。
在一些实施方式中，直线部A与最靠近直线部A的直线部B之间的间距可以为0.8mm，相邻两个直线部B之间的间距为0.8mm，直线部C与最靠近直线部C的直线部D之间的间距可以为0.8mm，相邻两个直线部D之间的间距为0.8mm，直线部A、直线部B、直线部C、直线部D的线宽均为0.6mm。由此，直线部A与直线部B之间的间距、相邻两个直线部B之间的间距、直线部C与直线部D之间的间距、相邻两个直线部D之间的间距在当前参数的前提下，可以确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求，灵敏度达到-13dbm～-16dbm，读取距离达到7m～10m。
在一些实施方式中，辐射体A和辐射体B的形状相同，可以均呈矩形形状，辐射体A和辐射体B的尺寸均为16mm*6mm，辐射体A和辐射体B远离电感圈的两个角位均呈圆弧状，圆弧半径均为1mm，圆弧长均为1.6mm。由此，呈矩形形状的辐射体A和辐射体B可以确保RFID芯片(Monza R6)中的数据信息可以在各个方向都具有非常强的辐射效果，辐射体A和辐射体B的尺寸在当前参数的前提下，可以确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求，灵敏度达到-13dbm～-16dbm，读取距离达到7m～10m。
在一些实施方式中，与辐射体A最靠近的第六个直线部B与辐射体A之间的间距可以为0.8mm，与辐射体B最靠近的第六个直线部D与辐射体B之间的间距可以为0.8mm。由此，直线部B与辐射体A之间的间距、直线部D与辐射体B之间的间距在当前参数的前提下，可以确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求，灵敏度达到-13dbm～-16dbm，读取距离达到7m～10m。
附图说明
图1为本发明一种实施方式的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay的结构示意图；
图2为图1所示的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay的参数示意图；
图3为图2所示的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay在860MHz～960MHz频率范围内的灵敏度曲线图；
图4为图2所示的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay在860MHz～960MHz频率范围内的读取距离曲线图；
图5为图2所示的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay在各方向上的读取距离曲线图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细地说明。
图1示意性地显示了本发明一种实施方式的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay的结构。
如图1所示，应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，包括RFID芯片1、电感圈2、弯折体A3、辐射体A4、弯折体B5、辐射体B6和PET基材7。此外，应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay还可以包括引出端A8和引出端B9。
如图1所示，电感圈2、弯折体A3、辐射体A4、弯折体B5、辐射体B6、引出端A8、引出端B9均由铝制成，厚度均为10μm。
如图1所示，RFID芯片1采用Impinj公司的Monza R6芯片，Monza R6芯片可以很好地满足物流、服装、鞋类、制药等行业中对RFID标签的性能要求。
RFID芯片1的两个管脚通过异方性导电胶压合在电感圈2的两个压合点上，通过异方性导电胶把Monza R6芯片绑定在电感圈2上，从而实现Monza R6芯片和电感圈2的连接。
电感圈2的外形呈矩形状，电感圈2主要影响标签天线的阻抗匹配，呈矩形状的电感圈2可以有效地平衡馈电，矩形形状的电感圈2在尺寸允许范围内，可以更为方便地调整天线的阻抗以及谐振频率，用于匹配RFID芯片1的阻抗。
如图1所示，电感圈2下部靠左位置一体连接有引出端A8，电感圈2下部靠右位置一体连接有引出端B9，引出端A8和引出端B9均水平设置，引出端A8、引出端B9和电感圈2的横向部平行排布，引出端A8和引出端B9关于电感圈2左右对称设置。RFID芯片1中的信息可以通过引出端A8、弯折体A3、辐射体A4辐射出去，RFID芯片1中的信息可以通过引出端B9、弯折体B5、辐射体B6辐射出去，关于电感圈2对称设置的引出端A8和引出端B9可以确保Monza R6芯片中的数据信息在各个方向都具有较强的辐射效果，对称设置的引出端A8和引出端B9会使天线产生更低的相位角，适合于用现有的低阻抗的芯片来做匹配。
如图1所示，弯折体A3的右端与引出端A8的左端一体连接，即弯折体A3通过引出端A8与电感圈2连接，弯折体A3的左端与辐射体A4一体连接。
如图1所示，弯折体B5的左端与引出端B9的右端一体连接，即弯折体B5通过引出端B9与电感圈2连接，弯折体B5的右端与辐射体B6一体连接。
如图1所示，弯折体A3和弯折体B5关于电感圈2左右对称设置,辐射体A4和辐射体B6关于电感圈2左右对称设置，这样，RFID芯片1(Monza R6)中的数据信息可以在各个方向都保证具有较强的辐射效果，供外部的读写器读取。
如图1所示，RFID芯片1(Monza R6)、电感圈2、弯折体A3、辐射体A4、弯折体B5、辐射体B6均贴附在PET基材7上。选用PET基材7，其电性能稳定、能满足生产工艺中所出现的高温(200℃)以及压力等环境需求。
如图1所示，弯折体A3和弯折体B5的弯折数目均为六个。弯折体A3和弯折体B5对于天线的虚部有较大的影响，弯折数目均为六个可以确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求，弯折体A3和弯折体B5主要用于接收和发送能量。
如图1所示，弯折体A3包括直线部A31、六个直线部B32和六个弯曲部A33。
如图1所示，直线部A31的下端与引出端A8的左端一体连接，直线部A31的上端与最右侧的第一个弯曲部A33的右端一体连接，第一个弯曲部A33的左端、最右侧的第一个直线部B32、第二个弯曲部A33、第二个直线部B32、第三个弯曲部A33、第三个直线部B32、第四个弯曲部A33、第四个直线部B32、第五个弯曲部A33、第五个直线部B32、第六个弯曲部A33、第六个直线部B32(即最左侧的直线部B32)依次首尾一体连接，前述的连接方式可以实现标签天线的小型化，而且可以确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求。第六个直线部B32(即最左侧的直线部B32)的上端与辐射体A4一体连接。
如图1所示，弯折体B5包括直线部C51、六个直线部D52和六个弯曲部B53。
如图1所示，直线部C51的下端与引出端B9的右端一体连接，直线部C51的上端与最左侧的第一个弯曲部B53的左端一体连接，第一个弯曲部B53的右端、最左侧的第一个直线部D52、第二个弯曲部B53、第二个直线部D52、第三个弯曲部B53、第三个直线部D52、第四个弯曲部B53、第四个直线部D52、第五个弯曲部B53、第五个直线部D52、第六个弯曲部B53、第六个直线部D52(即最右侧的直线部D52)依次首尾一体连接，前述的连接方式可以实现标签天线的小型化，而且可以确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求。第六个直线部D52(即最右侧的直线部D52)的上端与辐射体B6一体连接。
对于天线小型化的设计，必须要在保证性能的前提下尽可能的减小天线尺寸，此时弯折体A3和弯折体B5的弯折次数、弯折高度和弯折宽度就有非常重要的作用，如果弯折高度和弯折宽度的比值减小、尺寸减小，则天线的有效性会下降，输入阻抗会增加，改变弯折体A3和弯折体B5的弯折次数、弯折高度和弯折宽度，天线的增益和带宽也会随之改变，因此这三个参数的设置(弯折次数、弯折高度和弯折宽度)可以为阻抗匹配和小型化设计提供支持，确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求。
如图1所示，六个直线部B32、直线部A31、电感圈2的两个纵向部、直线部C51、六个直线部D52平行排布，可以确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求。
如图1所示，直线部A31与引出端A8垂直排布，直线部C51与引出端B9垂直排布，从而确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求。
如图1所示，辐射体A4和辐射体B6的形状相同，均呈矩形形状，呈矩形形状的辐射体A4和辐射体B6可以确保RFID芯片1(Monza R6)中的数据信息可以在各个方向都具有非常强的辐射效果。
如图1所示，辐射体A4、六个直线部B32、直线部A31、电感圈2的两个纵向部、直线部C51、六个直线部D52、辐射体B6平行排布，确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求。
弯折体A3和弯折体B5中，弯折的角度、弯折的高度以及线宽都对Inlay的性能有很大的影响，所以本实施例中，弯折体A3和弯折体B5的弯折角度、弯折高度以及线宽的设计都是为了确保Inlay的灵敏度、读取距离达到设计要求。
如图1所示，辐射体A4上可以印制LOGO，如BSN，辐射体B6上可以印制标签天线的型号，如M426。
图2示意性地显示了图1所示的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay的参数。
如图2所示，电感圈2的内框尺寸a＝9.3mm，b＝7.1mm，电感圈2的线宽c＝0.6mm。
如图2所示，电感圈2四个角位的内弯折半径均为0.25mm，电感圈2四个角位的内弯折弧线长均为0.4mm，电感圈2四个角位的外弯折半径均为0.5mm，电感圈2四个角位的外弯折弧线长均为0.8mm。
如图2所示，引出端A8的长度d＝2.7mm，引出端B9的长度e＝2.7mm，引出端A8的线宽和引出端B9的线宽均为0.6mm。
如图2所示，引出端A8与直线部A31之间的转弯位的内弯折半径为0.25mm，引出端A8与直线部A31之间的转弯位的外弯折半径为0.5mm，引出端A8与直线部A31之间的转弯位的内弯折弧线长0.4mm，引出端A8与直线部A31之间的转弯位的外弯折弧线长0.8mm，引出端A8左右两端的转弯位的形状、尺寸相同。
如图2所示，引出端A8右端与电感圈2下部的连接段A81的长度为0.65mm，连接段A81的线宽为0.6mm，连接段A81与电感圈2之间的圆弧位左右两侧的圆弧半径均为0.25mm。
如图2所示，引出端B9与直线部C51之间的转弯位的内弯折半径为0.25mm，引出端B9与直线部C51之间的转弯位的外弯折半径为0.5mm，引出端B9与直线部C51之间的转弯位的内弯折弧线长0.4mm，引出端B9与直线部C51之间的转弯位的外弯折弧线长0.8mm，引出端B9左右两端的转弯位的形状、尺寸相同。
如图2所示，引出端B9左端与电感圈2下部的连接段B91的长度为0.65mm，连接段B91的线宽为0.6mm，连接段B91与电感圈2之间的圆弧位左右两侧的圆弧半径均为0.25mm。
如图2所示，直线部A31和直线部C51的长度相等，直线部A31的长度f＝13.8mm，直线部C51的长度也为13.8mm，直线部A31和直线部C51的线宽均为0.6mm。
如图2所示，直线部A31与电感圈2左侧的纵向部之间的间距g＝1mm，直线部C51与电感圈2右侧的纵向部之间的间距h＝1mm。
如图2所示，六个直线部B32和六个直线部D52的长度相等，直线部B32的长度i＝14.3mm，直线部D52的长度也为14.3mm，六个直线部B32和六个直线部D52的线宽p均为0.6mm。
如图2所示，六个弯曲部A33和六个弯曲部B53的形状、尺寸均相同，弯曲部A33左右两端的转弯位的形状、尺寸相同，弯曲部B53左右两端的转弯位的形状、尺寸相同。
如图2所示，弯曲部A33左右两端的转弯位的内弯折半径均为0.25mm，弯曲部A33左右两端的转弯位的外弯折半径均为0.5mm，弯曲部A33左右两端的转弯位的内弯折弧线长0.4mm，弯曲部A33左右两端的转弯位的外弯折弧线长0.8mm。六个弯曲部A33和六个弯曲部B53的直线段的线宽均为0.6mm。
如图2所示，直线部A31与最右侧的直线部B32之间的间距j＝0.8mm，相邻两个直线部B32之间的间距k＝0.8mm。
如图2所示，直线部C51与最左侧的直线部D52之间的间距m＝0.8mm，相邻两个直线部D52之间的间距n＝0.8mm。
如图2所示，辐射体A4和辐射体B6的形状、尺寸均相同，辐射体A4的长q＝16mm，辐射体A4的宽s＝6mm，辐射体B6的尺寸也为16mm*6mm。
如图2所示，辐射体A4左侧上部和下部的两个角位的圆弧半径均为1mm，圆弧长均为1.6mm。辐射体A4右侧下部的角位的圆弧半径为0.4mm，圆弧长为0.6mm。
如图2所示，辐射体B6右侧上部和下部的两个角位的圆弧半径均为1mm，圆弧长均为1.6mm。辐射体B6左侧下部的角位的圆弧半径为0.4mm，圆弧长为0.6mm。
如图2所示，最左侧的直线部B32与辐射体A4之间的间距t＝0.8mm，最右侧的直线部D52与辐射体B6之间的间距u＝0.8mm。
如图2所示，本发明中的标签天线的长度v＝42mm，宽度q＝16mm，即本发明中标签天线的外围尺寸为42mm*16mm。
电感圈2、引出端A8、引出端B9、连接段A81、连接段B91、直线部A31、六个弯曲部A33、六个直线部B32、辐射体A4、直线部C51、六个弯曲部B53、六个直线部D52、辐射体B6均由铝制成，且厚度均为10μm。
弯曲部A33、弯曲部B53弯折的角度，直线部A31、直线部B32、直线部C51、直线部D52的长度，辐射体A4、辐射体B6的尺寸，以及电感圈2、引出端A8、引出端B9、连接段A81、连接段B91、直线部A31、六个弯曲部A33、六个直线部B32、直线部C51、六个弯曲部B53、六个直线部D52的线宽，都对Inlay的性能(灵敏度、读取距离)有很大的影响，在以上参数(a、b、c、d、e、f、g、h、i、j、k、m、n、p、q、s、t、u、v)设置的前提下，可以确保本发明的Inlay的灵敏度、读取距离可以达到设计要求，以上参数的设置是为了达到灵敏度为-13dbm～-16dbm、读取距离为7m～10m的设计目的。
图3示意性地显示了图2所示的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay在860MHz～960MHz频率范围内的灵敏度曲线。
标签天线的参数按照a＝9.3mm、b＝7.1mm、c＝0.6mm、d＝2.7mm、e＝2.7mm、f＝13.8mm、g＝1mm、h＝1mm、i＝14.3mm、j＝0.8mm、k＝0.8mm、m＝0.8mm、n＝0.8mm、p＝0.6mm、q＝16mm、s＝6mm、t＝0.8mm、u＝0.8mm、v＝42mm、厚度为10μm、线宽为0.6mm，其他部位的尺寸按照图2所示的参数进行设计。本发明的Inlay设计完成后，经过打样和批量测试，得出本发明的Inlay的谐振频率在880～900MHz，并绘制出本发明的Inlay在860～960MHz频率范围内的灵敏度曲线，从图3的灵敏度曲线可以看出，在880～900MHz处本发明Inlay的灵敏度可以达到-16dbm，在其他频率段整体灵敏度能达到-13dbm以上，即在860MHz～960MHz的频率范围内，本发明的Inlay的灵敏度为-13dbm～-16dbm，有很高的应用性能，在860MHz～960MHz频率范围内的各个频点上，本发明的Inlay都可以有相对较高的灵敏度，更适用于对尺寸有要求的场景下，满足市场的需求。
图4示意性地显示了图2所示的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay在860MHz～960MHz频率范围内的读取距离曲线。
标签天线的参数按照a＝9.3mm、b＝7.1mm、c＝0.6mm、d＝2.7mm、e＝2.7mm、f＝13.8mm、g＝1mm、h＝1mm、i＝14.3mm、j＝0.8mm、k＝0.8mm、m＝0.8mm、n＝0.8mm、p＝0.6mm、q＝16mm、s＝6mm、t＝0.8mm、u＝0.8mm、v＝42mm、厚度为10μm、线宽为0.6mm，其他部位的尺寸按照图2所示的参数进行设计。本发明的Inlay设计完成后，经过打样和批量测试，得出本发明的Inlay的谐振频率在880～900MHz，并绘制出本发明的Inlay在860～960MHz频率范围内的读取距离曲线，从图4的读取距离曲线可以看出，在880～900MHz处本发明Inlay的读取距离可以达到10m，在其他频率段整体读取距离能达到7m以上，即在860MHz～960MHz的频率范围内，本发明的Inlay的读取距离为7m～10m，有很高的应用性能，在860MHz～960MHz频率范围内的各个频点上，本发明的Inlay都可以有相对较远的读取距离，更适用于对尺寸有要求的场景下，满足市场的需求。
图5示意性地显示了图2所示的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay在各方向上的读取距离曲线图。
本发明的Inlay在360度范围内转动(自转)，外部的读写器角度不变，通过读写器测量本发明Inlay的读取距离，得到图5所示的方向曲线图，从图5中可以看出，本发明Inlay在各方向的性能均能达到物流、服装、鞋类、制药等行业的应用要求。
本发明的Inlay的属性如下：
Attributes BSN M426 RFID Inlay
Operating Frequency 860MHz-960MHz
Antenna Size 42*16mm
Web Width 57mm
Integrated Circuit(IC) IMPINJ Monza R6
EPC Memory 96bits
Inlay Substrate Material PET
RF Protocol EPC Class1 Gen2\ISO/IEC 18000-6C
Operating Temperature -5℃to 60℃/23°F to 140°F
Operating Humidity 20％～60％RH
ESD Voltage Immunity Max.2000V
本发明的Inlay对于物流、服装、鞋类、制药等行业进行针对性设计，在860MHz～960MHz的频率范围内有较高的灵敏度：-13dbm～-16dbm，以及较远的读取距离7m～10m，对周边环境以及材料的抗干扰能力较强，可轻松封装成为标签、吊牌以及其他形式的载体，适用于物流、服装、鞋类、制药等行业的大规模应用，同时也适用于对标签尺寸小型化要求比较高的行业，在同外围尺寸的产品中有很好的应用性能(灵敏度和读取距离)。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，包括RFID芯片(1)、电感圈(2)、弯折体A(3)、辐射体A(4)、弯折体B(5)、辐射体B(6)和PET基材(7)，
所述RFID芯片(1)、电感圈(2)、弯折体A(3)、辐射体A(4)、弯折体B(5)、辐射体B(6)均设在PET基材(7)上，
所述RFID芯片(1)与电感圈(2)连接，RFID芯片(1)是Monza R6，电感圈(2)的外形呈矩形状，
所述弯折体A(3)的一端与电感圈(2)连接，弯折体A(3)的另一端与辐射体A(4)连接，所述弯折体B(5)的一端与电感圈(2)连接，弯折体B(5)的另一端与辐射体B(6)连接，弯折体A(3)和弯折体B(5)关于电感圈(2)对称设置,辐射体A(4)和辐射体B(6)关于电感圈(2)对称设置，弯折体A(3)和弯折体B(5)的弯折数目均为六个。
2.根据权利要求1所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，所述弯折体A(3)包括直线部A(31)、六个直线部B(32)和六个弯曲部A(33)，直线部A(31)的一端与电感圈(2)连接，直线部A(31)的另一端与第一个弯曲部A(33)连接，六个弯曲部A(33)和六个直线部B(32)依次首尾连接，第六个直线部B(32)的一端与辐射体A(4)连接，所述弯折体B(5)包括直线部C(51)、六个直线部D(52)和六个弯曲部B(53)，直线部C(51)的一端与电感圈(2)连接，直线部C(51)的另一端与第一个弯曲部B(53)连接，六个直线部D(52)和六个弯曲部B(53)依次首尾连接，第六个直线部D(52)的一端与辐射体B(6)连接，六个直线部B(32)、直线部A(31)、电感圈(2)的纵向部、直线部C(51)、六个直线部D(52)平行排布。
3.根据权利要求2所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，所述电感圈(2)的下部设有引出端A(8)和引出端B(9)，引出端A(8)和引出端B(9)关于电感圈(2)对称设置，直线部A(31)的一端与引出端A(8)连接，直线部A(31)与引出端A(8)垂直排布，直线部C(51)的一端与引出端B(9)连接，直线部C(51)与引出端B(9)垂直排布。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，所述电感圈(2)的内框尺寸为9.3mm*7.1mm，电感圈(2)的线宽为0.6mm，电感圈(2)四个角位内弯折半径为0.25mm，内弯折弧线长0.4mm，电感圈(2)四个角位外弯折半径为0.5mm，外弯折弧线长0.8mm，所述电感圈(2)、弯折体A(3)、辐射体A(4)、弯折体B(5)、辐射体B(6)均由铝制成，厚度均为10μm。
5.根据权利要求3所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，所述引出端A(8)和引出端B(9)的长度为2.7mm，
所述引出端A(8)与直线部A(31)之间的转弯位的内弯折半径为0.25mm，外弯折半径为0.5mm，引出端A(8)与直线部A(31)之间的转弯位的内弯折弧线长0.4mm，外弯折弧线长0.8mm，引出端A(8)两端的转弯位的形状、尺寸相同，
所述引出端B(9)与直线部C(51)之间的转弯位的内弯折半径为0.25mm，外弯折半径为0.5mm，引出端B(9)与直线部C(51)之间的转弯位的内弯折弧线长0.4mm，外弯折弧线长0.8mm，引出端B(9)两端的转弯位的形状、尺寸相同。
6.根据权利要求2、3或5所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，所述直线部A(31)和直线部C(51)的长度均为13.8mm，直线部A(31)与电感圈(2)纵向部之间的间距为1mm，直线部C(51)与电感圈(2)纵向部之间的间距为1mm。
7.根据权利要求2、3或5所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，所述直线部B(32)和直线部D(52)的长度均为14.3mm，
所述弯曲部A(33)和弯曲部B(53)的形状、尺寸均相同，弯曲部A(33)两端的转弯位的形状、尺寸相同，弯曲部A(33)一端的转弯位的内弯折半径为0.25mm，外弯折半径为0.5mm，弯曲部A(33)一端的转弯位的内弯折弧线长0.4mm，外弯折弧线长0.8mm。
8.根据权利要求7所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，所述直线部A(31)与最靠近直线部A(31)的直线部B(32)之间的间距为0.8mm，相邻两个直线部B(32)之间的间距为0.8mm，直线部C(51)与最靠近直线部C(51)的直线部D(52)之间的间距为0.8mm，相邻两个直线部D(52)之间的间距为0.8mm，直线部A(31)、直线部B(32)、直线部C(51)、直线部D(52)的线宽均为0.6mm。
9.根据权利要求1～3中任一项所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，所述辐射体A(4)和辐射体B(6)的形状相同，均呈矩形形状，辐射体A(4)和辐射体B(6)的尺寸均为16mm*6mm，辐射体A(4)和辐射体B(6)远离电感圈(2)的两个角位均呈圆弧状，圆弧半径均为1mm，圆弧长均为1.6mm。
10.根据权利要求9所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，与所述辐射体A(4)最靠近的第六个直线部B(32)与辐射体A(4)之间的间距为0.8mm，与所述辐射体B(6)最靠近的第六个直线部D(52)与辐射体B(6)之间的间距为0.8mm。
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