CN200972661Y - 一种三频段rfid标签卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于RFID(无线电识别)标签卡应用领域，具体涉及一种三频段RFID标签卡，其包括在卡板，在所述的卡板上设有LF天线组件、HF天线组件，其特征在于，所述的卡板上还设有UHF天线及与其连接配套的IC芯片。
Description
【技术领域】
本实用新型属于RFID(无线电识别)标签卡应用领域，具体涉及一种三频段RFID标签卡。
【背景技术】
RFID(无线电识别)射频标签卡是承印物与电子技术的一个典型组合应用，其在承印物上就包含了存有产品信息的IC芯片与天线组成的射频电路，通过天线接收来自专用阅读器所发射的射频信号，并应答出标签芯片中所包含的数据信息，也可送入主计算机进行处理，从而实现产品非接触式的识别、查找与管理，打破了传统条形码识别的局限性。图1a及图1b为现有的双频段RFID卡封装结构，是目前国内外RFID卡行业制造中比较常见的组合方式。其中图1a是采用可以分别工作在LF低频段125KHz与HF高频段13.56MHz的两个不同Inlay(天线线圈+IC芯片所组成的芯料)结构在同一张卡片内，经纸质、塑料封装后得到一种既可以作低频125KHz的RFID卡使用，又可以作高频13.56MHz的RFID卡使用的双频率RFID标签卡。图1b是采用可以分别工作在HF高频段13.6～15.4MHz(中心频率为14.5MHz)与UHF超高频段902～927MHz(中心频率为915MHz)的两个不同Inlay结构在同一张卡片中内，经纸质、塑料封装后得到一种既可以作高频13.56MHz的RFID卡使用，又可以作超高频915MHz的RFID卡使用的双频率RFID卡片。
由于RFID标签卡所允许工作的无线电频段，被FCC(国际无线电频率资源管理委员会)划分为LH低频段的125KHz、HF高频段的13.56MHz、UHF超高频段的860～960MHz和2.45GHz，以及SHF特高频段的5.8GHz等多种频点，而通常一张RFID标签卡，只工作于上述频段的其中一个频点，最多也就是两个频率点的组合。自今，市面上还没有出现RFID标签卡能够组合出三个不同工作频点的封装结构。同一用户如果需要RFID可以多频段工作，就需要多张RFID卡片，尽管目前已经有多种双频卡面世，但还是给RFID卡片的携带和管理带来不便。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于针对上述问题，提供了一种结构简单、生产容易、多天线巧妙布局、综合成本较低、同一张RFID标签卡片，可实现三种不同频段之读写操作的三频段RFID标签卡。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种三频段RFID标签卡，包括卡板，所述的卡板上设有LF天线组件、HF天线组件，其特征在于，所述的卡板上还设有UHF天线及与其连接配套的IC芯片。
如上所述的一种三频段RFID标签卡，其特征在于，在卡板上设有天线绝缘基材，在天线绝缘基材上固定有UHF天线，配套的IC芯片通过固定胶层与天线绝缘基材固定，所述的IC芯片通过导电引脚连接于UHF天线，在IC芯片上包裹有包封胶。
如上所述的一种三频段RFID标签卡，其特征在于，所述的UHF天线呈倒“S”形固定在天线绝缘基材上，使UHF天线形成左、右半封闭空间，所述的LF天线组件、HF天线组件分别设置在UHF天线的左、右半封闭空间内。
如上所述的一种三频段RFID标签卡，其特征在于，所述的LH低频的频率为121-134KHz、HF高频的频率为13.6-15.5MHz、UHF超高频的频率为903-927MHz。
如上所述的一种三频段RFID标签卡，其特征在于，所述的卡板为ABS、PVC等塑料卡片
如上所述的一种三频段RFID标签卡，其特征在于，所述的卡板为纸质标签卡。
如上所述的一种三频段RFID标签卡，其特征在于，所述的卡板的厚度为0.8-3.0mm。
本实用新型的三频RFID卡具有以下优点：
1.充分有效的利用了标签卡片内部的有限空间，使原来的一卡一天线结构，跃升为一卡三天线的多用途结构。
2.接近一卡的生产成本，实现了三卡的使用效果，有较好的性价比。
3.方便用户的使用和管理，一张三频卡作三张不同的单一频段卡使用，有更多的用户群体和市场效益。
4.适应现代科技对新产品的更新和开发，在更新换代产品未面世前，一卡多功能的过渡性应用前景仍然为市场所需。
【附图说明】
图1a是现有的LF+HF双频卡结构图；
图1b是现有的HF+UHF双频卡结构图；
图2是本实用新型LF+HF+UHF三频卡整体结构图；
图3是本实用新型UHF天线封装结构的剖面图。
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施举例对本实用新型作进一步说明。
一种三频段RFID标签卡，如图2所示，标签卡包括卡板10，所述的卡板10上设有LF天线组件30、HF天线组件40，所述的卡板上还设有UHF天线51及与其连接配套的IC芯片52。
如图3所示：在卡板10上设有天线绝缘基材53，在天线绝缘基材53上固定有UHF天线51，IC芯片52通过固定胶层7与天线绝缘基材53固定，所述的IC芯片52通过导电引脚9连接于UHF天线51，在IC芯片52上包裹有包封胶54。
所述的UHF天线51呈倒“S”形固定在天线绝缘基材53上，使UHF天线形成左、右半封闭空间511、512，所述的LF天线组件30、HF天线组件40分别设置在UHF天线的左、右半封闭空间511、512内。
本实用新型的LF天线组件30包括LF天线和与其连接有IC芯片；HF天线组件40包括HF天线和与其连接有IC芯片。其中UHF、HF天线，可以采用蚀刻或者导电银浆印刷工艺制作。所谓蚀刻天线，即采用电子工业领域生产“印刷电路板”的标准方法。RFID标签卡的嵌入芯料，也能用这个方法制造所需要的蚀刻天线。LF天线与仍然采用常规的漆包线，预先绕制出符合外径尺寸和厚度的脱胎线圈，然后与对应的芯片模块焊接成该频率的组件备用。
本实用新型的LH低频的频率为121-134KHz、HF高频的频率为13.6-15.5MHz、UHF超高频的频率为903-927MHz。
本实用新型的LF天线T和HF天线的外径为24mm，UHF天线的宽度为42mm，卡板的厚度为0.8-3.0mm。
本实用新型的卡板可以采用ABS、PVC等塑料卡片或者纸质标签卡。
Claims (7)
1.一种三频段RFID标签卡，包括卡板(10)，所述的卡板(10)上设有LF天线组件(30)、HF天线组件(40)，其特征在于，所述的卡板(10)上还设有UHF天线(51)及与其连接配套的IC芯片(52)。
2.根据权利要求1所述的一种三频段RFID标签卡，其特征在于，在卡板(10)上设有天线绝缘基材(53)，在天线绝缘基材(53)上固定有UHF天线(51)，配套的IC芯片(52)通过固定胶层(7)与天线绝缘基材(53)固定，所述的IC芯片(52)通过导电引脚(9)连接于UHF天线(51)，在IC芯片(52)上包裹有包封胶(54)。
3.根据权利要求1所述的一种三频段RFID标签卡，其特征在于，所述的UHF天线(51)呈倒“S”形固定在天线绝缘基材(53)上，使UHF天线形成左、右半封闭空间(511)、(512)，所述的LF天线组件(30)、HF天线组件(40)分别设置在UHF天线(50)的左、右半封闭空间(511)、(512)内。
4.根据权利要求1所述的一种三频段RFID标签卡，其特征在于，所述的LH低频的频率为121-134KHz、HF高频的频率为13.6-15.5MHz、UHF超高频的频率为903-927MHz。
5.根据权利要求1所述的一种三频段RFID标签卡，其特征在于，所述的卡板(10)为ABS、PVC塑料卡片。
6.根据权利要求1所述的一种三频段RFID标签卡，其特征在于，所述的卡板(10)为纸质标签卡。
7.根据权利要求1所述的一种三频段RFID标签卡，其特征在于，所述的卡板(10)的厚度为0.8-3.0mm。
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