CN201270040Y - 珠宝电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种珠宝电子标签，要解决的技术问题是使电子标签适用于珠宝零售业。本实用新型采用以下技术方案：一种珠宝电子标签，在基板上设有天线和芯片，所述基板采用厚度小于1mm，材质柔软的介质材料，天线由矩形短路环和单振子单元构成。本适用新型与现有技术相比，基板采用厚度小于1mm，材质柔软的介质材料，天线由矩形短路环和单振子单元构成，电子标签具有柔和的手感、漂亮的外观以及较小的尺寸。适用于珠宝、物流、高档服装零售业。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子标签，特别是一种用于860MHz～960MHz频率范围内微波信号接收和发射的电子标签。
背景技术
在微波射频识别RFID技术领域中，电子标签作为识别物体的身份标识，其性能好坏，成本高低，都对整个系统的性能有决定性的影响。在860MHz～960MHz频率范围内的RFID技术，具有识别距离远，动态下读取信息的能力强等特点，已被越来越多的行业所使用，电子标签取代条形码标签已成为必然趋势。很多行业使用电子标签，对于电子标签的要求也越来越高，因此，要求标签的通用性应较强，一方面，标签的安装应当尽量简单，另一方面，电子标签应具有较强的抗干扰能力。特别是对珠宝、物流、高档服装零售业，要求电子标签的手感和外观具有与所售物品相适用，且尺寸较小。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种珠宝电子标签，要解决的技术问题是使电子标签适用于珠宝零售业。
本实用新型采用以下技术方案：一种珠宝电子标签，在基板上设有天线和芯片，所述基板采用厚度小于1mm，材质柔软的介质材料，天线由矩形短路环和单振子单元构成。
本实用新型的基板采用柔性线路板FPC、聚氯乙烯PVC、涤纶树脂PET、纸张或塑料膜。
本实用新型的矩形短路环为矩形框并呈开口状，开口处连接有两条平行的线条。
本实用新型的单振子单元呈细长条形状。
本实用新型的天线采用铜或铝良导体，通过覆铜板蚀刻或采用银浆将线路印刷附着在基板上。
本实用新型的芯片采用倒装方式与天线相连。
本实用新型的矩形短路环连接的两条平行的线条端部设置芯片。
本实用新型的天线外形尺寸为44.4×11.1×0.2mm。
本实用新型的单振子单元端部外的基板末端粘贴到矩形短路环与单振子单元连接处。
本实用新型的珠宝电子标签工作在860MHz～960MHz频率范围。
本适用新型与现有技术相比，基板采用厚度小于1mm，材质柔软的介质材料，天线由矩形短路环和单振子单元构成，电子标签具有柔和的手感、漂亮的外观以及较小的尺寸。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构图。
图2为本实用新型实施例展开的立体图。
图3为本实用新型实施例折合后的立体图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。如图1所示，本实用新型的珠宝电子标签，在基板3上设有天线和芯片4。基板3采用厚度很薄，小于1mm，材质柔软的介质材料，如柔性线路板FPC、聚氯乙烯PVC、涤纶树脂PET、纸张或塑料膜。天线由矩形短路环1和单振子单元2构成。矩形短路环1位于单振子单元2左边，布置成矩形框形状，矩形框呈开口状，开口处连接有两条平行的线条。单振子单元2呈细长条形状，位于矩形短路环1右侧。天线采用铜或铝良导体，通过覆铜板蚀刻或采用银浆将线路印刷附着在基板3上，其外形尺寸为44.4×11.1×0.2mm，其中矩形框尺寸为22.2×11.1×0.2mm。矩形短路环1连接的两条平行的线条端部设置芯片4，芯片4采用倒装方式与标签天线相连。如图2和图3所示，矩形短路环1与单振子单元2连接处为粘贴处6，单振子单元2端部为折合处5，从折合处5折合基板3后将其末端粘贴到天线基板材料的粘贴处6。
本实用新型的天线主要通过短路环单元向外辐射，通过调整单振子单元的长度可以对天线工作频率进行微调，使其工作在最佳频率范围。本实用新型的天线中央为类似两个矩形，使得该珠宝电子标签芯片的正负极在直流上呈短路状态，这样的结构使得该电子标签具有优异的防静电功能，同时也能加强电子标签天线与阅读器天线的近距离耦合强度。除此之外，使用矩形短路环还可以大大减小标签天线的尺寸，使标签在使用时有很好的隐蔽性。在用不干胶封装电子标签时，使天线振子内侧不被封住，这样做的好处是：当标签挂到珠宝上时，会使天线的振子与珠宝很好接触，珠宝将与电子标签天线构成一个天线整体，它将珠宝表面导体上所获得的能量通过耦合的方式馈入到了标签芯片当中，增加了电子标签的接收距离。电子标签芯片采用倒装方式连接在电子标签天线上，使得整个标签的厚度降到了最低，相对于传统的焊接或邦定形式的芯片安装方式，标签的厚度可以降低0.5mm～1mm，这样会使整个标签看起来很薄，以达到美观的效果。
本实用新型的制作首先制作电子标签天线，标签天线可使用覆铜板蚀刻而成，或采用银浆将线路印刷在纸张或塑料基片上；再安装电子标签芯片，电子标签芯片采用倒装形式安装到电子标签天线上；最后用不干胶将电子标签封装起来，再裁剪成电子标签的形状。使用时，可以很随意的挂到珠宝上，通过860MHz～960MHz的RFID技术即可对珠宝进行管理。
Claims (10)
1.一种珠宝电子标签，在基板(3)上设有天线和芯片(4)，其特征在于：所述基板(3)采用厚度小于1mm，材质柔软的介质材料，天线由矩形短路环(1)和单振子单元(2)构成。
2.根据权利要求1所述的珠宝电子标签，其特征在于：所述基板(3)采用柔性线路板FPC、聚氯乙烯PVC、涤纶树脂PET、纸张或塑料膜。
3.根据权利要求2所述的珠宝电子标签，其特征在于：所述矩形短路环(1)为矩形框并呈开口状，开口处连接有两条平行的线条。
4.根据权利要求3所述的珠宝电子标签，其特征在于：所述单振子单元(2)呈细长条形状。
5.根据权利要求4所述的珠宝电子标签，其特征在于：所述天线采用铜或铝良导体，通过覆铜板蚀刻或采用银浆将线路印刷附着在基板(3)上。
6.根据权利要求5所述的珠宝电子标签，其特征包括：所述芯片(4)采用倒装方式与天线相连。
7.根据权利要求6所述的珠宝电子标签，其特征在于：所述矩形短路环(1)连接的两条平行的线条端部设置芯片(4)。
8.根据权利要求7所述的珠宝电子标签，其特征在于：所述天线外形尺寸为44.4×11.1×0.2mm。
9.根据权利要求8所述的珠宝电子标签，其特征在于：所述单振子单元(2)端部外的基板(3)末端粘贴到矩形短路环(1)与单振子单元(2)连接处。
10.根据权利要求9所述的珠宝电子标签，其特征在于：所述珠宝电子标签工作在860MHz～960MHz频率范围。
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2008
- 2008-09-24 CN CNU2008202121161U patent/CN201270040Y/zh not_active Expired - Lifetime
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