CN201628983U - 电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子标签,要解决的技术问题是使得电子标签工作在比较宽的频率范围内,且安装简单。本实用新型采用以下技术方案:一种电子标签,包括基板和设在基板上的天线及芯片,所述天线由环形短路环和连接在环形短路环两侧的对称振子单元组成。本实用新型与现有技术相比,采用环形短路环和弯折的对称振子天线单元结构,使天线整体向外辐射,通过调整对称振子单元末端的长度可以对天线工作频率进行微调,使其工作在最佳频率范围,且芯片采用倒装方式连接在电子标签天线上,使得整个标签的厚度降到了0.5mm~1mm,安装简单,具有美观的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子标签,特别是一种应用在频段范围为860-960MHz内的微波信号接收和发射的电子标签。
背景技术
随着社会的不断发展,人们的生活水平也不断提高,对服装、零售商品等的需求也随之增大,而且这些物品可以在全球范围内流通,这就给业务的管理带来了很大困难,也就急需要开发出一种识别距离远、准确、速度快,以及具有防盗作用的识别技术。微波射频识别RFID技术的诞生,给服装、零售等行业带来了新的管理模式,在RFID技术领域中,电子标签作为识别物体的身份标识,其性能好坏,成本高低,都对整个系统的性能有决定性的影响,而在860MHz~960MHz频率范围内的RFID技术,具有识别距离远,动态下读取信息能力强的特点,已被越来越多的行业所使用,电子标签取代条形码标签已成为必然趋势。由于大多数行业都需要使用电子标签,对电子标签的要求也越来越高,因此,要求电子标签的通用性较强,一方面,电子标签的安装应当尽量简单,另一方面,电子标签应具有较强的抗干扰能力,特别是对服装、高档零售业,要求电子标签不但有很好的性能,还要有漂亮的外观。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种电子标签,要解决的技术问题是使得电子标签工作在比较宽的频率范围内,且安装简单。
本实用新型采用以下技术方案:一种电子标签,包括基板和设在基板上的天线及芯片,所述天线由环形短路环和连接在环形短路环两侧的对称振子单元组成。
本实用新型的环形短路环为环状矩形框,在环状矩形框的一侧开有开口,所述芯片设在开口处。
本实用新型的芯片采用倒装方式与天线连接。
本实用新型的对称振子单元为弯折结构并由相连的五段弯折结构构成,呈“蛇形”状,“蛇形”部分长度为3mm~6mm,所述五段弯折结构的端头连接环形短路环的下端,弯折结构的末端设有向内弯折的弯头。
本实用新型对称振子单元的长度为四分之一波长。
本实用新型的天线为铜或铝良导体,通过覆铜板蚀刻或银浆将线路印刷附着在基板上,天线金属导线的宽度是1mm~4mm。
本实用新型天线的外形尺寸为66mm×16.66mm×0.2mm,环形框尺寸为17mm×6mm×0.2mm。
本实用新型基板的厚度小于1mm。
本实用新型的基板为柔性线路板、聚氯乙烯、涤纶树脂、纸或塑料膜。
本实用新型的电子标签工作在860MHz~960MHz频率范围。
本实用新型与现有技术相比,采用环形短路环和弯折的对称振子天线单元结构,使天线整体向外辐射,通过调整对称振子单元末端的长度可以对天线工作频率进行微调,使其工作在最佳频率范围,且芯片采用倒装方式连接在电子标签天线上,使得整个标签的厚度降到了0.5mm~1mm,安装简单,具有美观的效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示,本实用新型的电子标签设有基板1,基板1上设有天线6及芯片4。基板1采用厚度小于1mm,材质柔软的介质材料,如柔性线路板、聚氯乙烯、涤纶树脂、纸或塑料膜。所述天线6由环形短路环3和连接在环形短路环3两侧的对称振子单元2组成,所述环形短路环3为环状矩形框,在环状矩形框的一侧开有开口7,所述芯片4设在开口7处。芯片4采用倒装方式与天线6连接。对称振子单元2的长度为四分之一个波长,形状为弯折结构8,由相连的五段弯折结构8构成,呈“蛇形”状,“蛇形”部分长度为3mm~6mm,弯折结构8的端头连接环形短路环3的下端,弯折结构8的末端设有向内(指向环形短路环3)弯折的弯头5,该天线6为铜或铝良导体,通过覆铜板蚀刻或银浆将线路印刷附着在基板1上,天线6金属导线的宽度是1mm~4mm。
本实用新型的天线6的外形尺寸为66mm×16.66mm×0.2mm,其中环形框尺寸为17mm×6mm×0.2mm。
制作本实用新型的电子标签时,首先制作电子标签的天线,天线可使用覆铜板蚀刻而成或采用银浆将线路印刷在纸或塑料基片上。再安装电子标签芯片,电子标签芯片采用倒装形式安装到电子标签天线上。最后用纸卡、聚氯乙烯或热塑性弹性体橡胶材料将电子标签封装起来,再裁剪成电子标签的形状。
使用时,可以通过吊绳挂到服装上,或通过不干胶粘到物体表面,通过频率范围在860~960MHz内的RFID方法即可对其进行管理。
本实用新型的天线通过天线整体向外辐射,调整对称振子单元末端的弯头长度可以对天线工作频率进行微调,使其工作在最佳频率范围。
本实用新型很好的利用了变压器原理,使得电子标签的芯片在很小的能量下能被激活。天线中央为一个环形短路环,相当于变压器的次级线圈,而对称偶极子部分则相当于变压器的初级线圈,当初级线圈接收到能量后通过次级线圈完成一个升压过程,这样使得次级线圈中的能量高于初级线圈,最终会使芯片在外界提供的很小的能量下被激活,从而使电子标签正常工作。环形短路环也使得该电子标签芯片的正负极在直流上呈短路状态,这样的结构使得该电子标签具有优异的防静电功能,同时也能加强电子标签天线与读写器天线的近距离耦合强度。除此之外,使用环形短路环还可以大大减小标签天线的尺寸,天线末端的弯头和对称振子弯折部分在性能上产生耦合作用,使得天线的性能随着天线末端的弯头和弯折部分距离的逐渐增大而逐渐增强,进而增加了电子标签的接收距离,电子标签的芯片采用倒装方式连接在电子标签天线上,使得整个标签的厚度降到了最低,相对于传统的焊接或邦定形式的芯片安装方式,标签的厚度可以降低到0.5mm~1mm,这样会使整个标签很薄,以达到美观的效果。
Claims (10)
1.一种电子标签,包括基板(1)和设在基板(1)上的天线(6)及芯片(4),其特征在于:所述天线(6)由环形短路环(3)和连接在环形短路环(3)两侧的对称振子单元(2)组成。
2.根据权利要求1所述的电子标签,其特征在于:所述环形短路环(3)为环状矩形框,在环状矩形框的一侧开有开口(7),所述芯片(4)设在开口(7)处。
3.根据权利要求2所述的电子标签,其特征在于:所述芯片(4)采用倒装方式与天线(6)连接。
4.根据权利要求3所述的电子标签,其特征在于:所述对称振子单元(2)为弯折结构(8)并由相连的五段弯折结构(8)构成,呈“蛇形”状,“蛇形”部分长度为3mm~6mm,所述五段弯折结构(8)的端头连接环形短路环(3)的下端,弯折结构(8)的末端设有向内弯折的弯头(5)。
5.根据权利要求4所述的电子标签,其特征在于:所述对称振子单元(2)的长度为四分之一波长。
6.根据权利要求5所述的电子标签,其特征在于:所述天线(6)为铜或铝良导体,通过覆铜板蚀刻或银浆将线路印刷附着在基板(1)上,天线(6)金属导线的宽度是1mm~4mm。
7.根据权利要求6所述的电子标签,其特征在于:所述天线(6)的外形尺寸为66mm×16.66mm×0.2mm,环形框尺寸为17mm×6mm×0.2mm。
8.根据权利要求7所述的电子标签,其特征在于:所述基板(1)的厚度小于1mm。
9.根据权利要求8所述的电子标签,其特征在于:所述基板(1)为柔性线路板、聚氯乙烯、涤纶树脂、纸或塑料膜。
10.根据权利要求9所述的电子标签,其特征在于:所述电子标签工作在860MHz~960MHz频率范围。
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