CN211996819U - 一种用于商品防伪溯源的集成式标签及智能包装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种用于商品防伪溯源的集成式标签及智能包装结构，涉及物联网及印刷包装领域，所述智能包装结构包括柔性基板，印刷设置在柔性基板正面的第一功能组件层，固定设置于第一功能组件层上或者柔性基板反面的第二功能组件层，所述第一功能组件层上印刷设置有天线和导电线路；所述第二功能组件层上集成设置有处理器模块、传感器、发光器件、显示器件的封装体；所述第一功能组件层外侧设置有导电接口，所述第二功能组件层外侧设置有导电凸点，所述导电接口和导电凸点通过导电胶水粘合导通。本实用新型使得智能包装功能集成化、体积小型化；并且不需要在产品后期进行贴合，制造效率较高，不会带来非环保的废弃物产生。
Description
技术领域
本实用新型涉及物联网及印刷包装领域，特别是涉及一种用于商品防伪溯源的集成式标签及智能包装结构。
背景技术
智能包装是指通过创新思维，在包装盒中加入更多机械、电气、电子以及化学性能的新技术，使其既具有通用的包装功能，又具有一些特殊的性能，能够满足产品的特殊要求和特殊的环境条件；智能包装应用在很多领域，例如电子产品、食品、饮料、医药、生活用品等。根据最新的报告预计，全球智能包装市场将以8％的复合年增长率增长，到2019年超过310亿美元。智能包装正在日益成为产品功能的延伸，并且成为集成各种创新技术手段的载体，高新技术的浪潮将包装推向了更高的发展境界。
近年来，随着材料科学、现代控制技术、计算机技术与人工智能等相关技术的进步，带动了智能包装的飞速的发展。传统智能包装技术基于光学/视觉识别，侧重于通过光学特性解决防伪、追踪、防盗等问题；目前智能包装技术将融合印刷电子、RFID、柔性显示等新型技术，使商品及其包装对于人类更具有亲和力，使人机交互式沟通更为便捷，使得“智能”包装更加主动地呈现出物联网特性，请参阅图1，市场上的智能包装大多是在包装盒1中外置式添加RFID电子标签a；请参阅图2，现有RFID电子标签a主要设置有RFID模块a1、RFID天线a2。
目前智能包装结构存在以下缺陷：
1.智能包装只具有RFID电子标签定位功能，功能单一；
2.智能包装的RFID电子标签都必须在产品加工的后期与包装盒进行贴合，不仅效率低下，更有可能会带来非环保的废弃物产生；
3.智能包装的功能受制于RFID电子标签本身的大小，无法将包装盒与功能进行有效结合。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于商品防伪溯源的集成式标签及智能包装结构，用于解决现有技术中智能包装加工制造灵活度较差，功能集成单一，制造效率低下的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种用于商品防伪溯源的集成式标签，所述集成式标签包括若干功能组件层，所述功能组件层包括第一功能组件层和第二功能组件层；所述第一功能组件层上印刷设置有天线和导电线路；所述第二功能组件层上集成设置有处理器模块、传感器、发光器件、显示器件的封装体；所述第一功能组件层外侧设置有导电接口，所述第二功能组件层外侧设置有导电凸点，所述导电接口和导电凸点通过导电胶水粘合导通。
于本实用新型的一实施例中，所述发光器件为OLED发光器件或者LED发光器件，但是不限于OLED发光器件或者LED发光器件。
于本实用新型的一实施例中，所述传感器为温湿度传感器或者压力传感器，但是不限于传感器或者压力传感器。
本实用新型提供一种用于商品防伪溯源的智能包装结构，所述智能包装结构包括柔性基板，印刷设置在柔性基板正面的第一功能组件层，固定设置于第一功能组件层上或者柔性基板反面的第二功能组件层，所述第一功能组件层上印刷设置有天线和导电线路；所述第二功能组件层上集成设置有处理器模块、传感器、发光器件、显示器件的封装体；所述第一功能组件层外侧设置有导电接口，所述第二功能组件层外侧设置有导电凸点，所述导电接口和导电凸点通过导电胶水粘合导通。
于本实用新型的一实施例中，所述柔性基板为5～20um的导电银浆或导电铜浆层。
如上所述，本实用新型的一种用于商品防伪溯源的集成式标签及包装结构，具有以下有益效果：本实用新型将天线和导电线路设置为第一功能组件层，印刷到柔性基板上；将处理器模块、传感器、发光器件显示器件的封装体设置为第二功能组件层，通过粘贴、固化等方式设置于第一功能组件层上或者柔性基板反面；并且通过导电接口和导电凸点粘合导通的方式将第一功能组件层的器件和第二功能组件层的器件导通，使得智能包装功能集成化、体积小型化；并且不需要在产品后期进行贴合，制造效率较高，不会带来非环保的废弃物产生。
附图说明
图1显示为本实用新型现有技术中公开的智能包装的外形图。
图2显示为本实用新型现有技术中公开的RFID电子标签的电路连接图。
图3显示为本实用新型实施例中公开的集成式标签的电路连接图。
图4显示为本实用新型实施例中公开的智能包装结构在包装盒外部设置示意图。
图5显示为本实用新型实施例中公开的智能包装结构在包装盒内部设置示意图。
图6显示为本实用新型实施例中公开的发光器件的安装示意图。
图中标记：1-包装盒，a-RFID电子标签，a1-RFID模块，a2-RFID天线，b-柔性基板，b1-显示器件，b2-传感器，b3-天线，b4-处理器模块，b5-发光器件，1.1-通孔。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
请参阅图3至图6。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
本实用新型提供一种用于商品防伪溯源的集成式标签，所述集成式标签包括若干功能组件层，所述功能组件层包括第一功能组件层和第二功能组件层；所述第一功能组件层上印刷设置有天线b3和导电线路；所述第二功能组件层上集成设置有处理器模块b4、传感器b2、发光器件b5、显示器件b1的封装体；所述第一功能组件层外侧设置有导电接口，所述第二功能组件层外侧设置有导电凸点，所述导电接口和导电凸点通过导电胶水粘合导通。
其中，所述发光器件b5为OLED发光器件或者LED发光器件，但是不限于OLED发光器件或者LED发光器件，所述传感器b2为温湿度传感器或者压力传感器，但是不限于温湿度传感器或者压力传感器，对于发光器件b5和传感器b2等功能器件，可以根据具体应用自由组合，选择使用。
请参阅图3，所述处理器模块b4分别与传感器b2、发光器件b5、显示器件b1以及天线b3电连接；本实用新型通过传感器b2(温湿度传感器或者压力传感器)进行环境数据采集，通过处理器模块b4对环境数据进行分析后控制显示器件b1、发光器件b5工作；同时通过处理器模块b4集成的定位功能进行定位，并且将定位信息通过天线b3发送。
本实用新型提供一种用于商品防伪溯源的智能包装结构，所述智能包装结构包括两种结构形式：
第一种结构形式：包括固定设置在包装盒1上的柔性基板b，印刷设置在柔性基板b表面的第一功能组件层，固定设置在第一功能组件层表面的第二功能组件层，所述柔性基板b通过印刷设置于包装盒1上，第一功能组件层通过印刷设置在柔性基板b上，第二功能组件层通过粘贴或固化(包括热固化、UV固化)等方式设置在第一功能组件层上。
请参阅图4，在智能包装结构安装时，将柔性基板b通过粘贴或者固化等方式设置在包装盒1的外表面表面或者内表面，当设置在包装盒1内表面时，将发光器件b5、显示器件b1通过包装盒1上设置的通孔1.1进行外部显示。
第二种结构形式：包括固定设置在包装盒1上的柔性基板b，印刷设置柔性基板b正面的第一功能组件层，固定设置在柔性基板b反面的第二功能组件层；
请参阅图5，在智能包装结构安装时，将柔性基板b反面通过粘贴或者固化等方式设置在包装盒1外表面或者内表面，请参阅图6，当设置在包装盒1内表面时，将发光器件b5(LED灯珠)通过包装盒1上设置的通孔1.1进行外部显示。
具体的，所述柔性基板b通常选用导电银浆或导电铜浆或石墨烯材料制成，但是不限于这几种，根据柔性基板b的材料延展性、附着性等不同，厚度一般为5～20um。
综上所述，本实用新型将天线b3和导电线路设置为第一功能组件层，印刷到柔性基板b上；将处理器模块b4、传感器b2、发光器件b5、显示器件b1的封装体设置为第二功能组件层，通过粘贴、固化等方式设置于第一功能组件层上或者柔性基板b反面；并且通过导电接口和导电凸点粘合导通的方式将第一功能组件层的器件和第二功能组件层的器件导通，使得智能包装功能集成化、体积小型化；并且不需要在产品后期进行贴合，制造效率较高，不会带来非环保的废弃物产生。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (5)
1.一种用于商品防伪溯源的集成式标签，其特征在于：所述集成式标签包括若干功能组件层，所述功能组件层包括第一功能组件层和第二功能组件层；所述第一功能组件层上印刷设置有天线和导电线路；所述第二功能组件层上集成设置有处理器模块、传感器、发光器件、显示器件的封装体；所述第一功能组件层外侧设置有导电接口，所述第二功能组件层外侧设置有导电凸点，所述导电接口和导电凸点通过导电胶水粘合导通。
2.根据权利要求1所述的一种用于商品防伪溯源的集成式标签，其特征在于：所述发光器件为OLED发光器件或者LED发光器件。
3.根据权利要求1所述的一种用于商品防伪溯源的集成式标签，其特征在于：所述传感器为温湿度传感器或者压力传感器。
4.一种用于商品防伪溯源的智能包装结构，其特征在于：所述智能包装结构包括柔性基板，印刷设置在柔性基板正面的第一功能组件层，固定设置于第一功能组件层上或者柔性基板反面的第二功能组件层，所述第一功能组件层上印刷设置有天线和导电线路；所述第二功能组件层上集成设置有处理器模块、传感器、发光器件、显示器件的封装体；所述第一功能组件层外侧设置有导电接口，所述第二功能组件层外侧设置有导电凸点，所述导电接口和导电凸点通过导电胶水粘合导通。
5.根据权利要求4所述的一种用于商品防伪溯源的智能包装结构，其特征在于：所述柔性基板为5～20um的导电银浆或导电铜浆层。
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