CN201298121Y - 驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块 - Google Patents

驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块 Download PDF

Info

Publication number
CN201298121Y
CN201298121Y CNU2008201462188U CN200820146218U CN201298121Y CN 201298121 Y CN201298121 Y CN 201298121Y CN U2008201462188 U CNU2008201462188 U CN U2008201462188U CN 200820146218 U CN200820146218 U CN 200820146218U CN 201298121 Y CN201298121 Y CN 201298121Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
driving
chip
conductive glass
pcb
lcd module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2008201462188U
Other languages
English (en)
Inventor
吕东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiamen Zettler Electronics Co Ltd
Original Assignee
Xiamen Zettler Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xiamen Zettler Electronics Co Ltd filed Critical Xiamen Zettler Electronics Co Ltd
Priority to CNU2008201462188U priority Critical patent/CN201298121Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201298121Y publication Critical patent/CN201298121Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块，包括液晶显示板、印刷电路板和驱动液晶显示板显示图像的驱动芯片，包括一导电玻璃，所述驱动芯片通过COG封装方式封装在导电玻璃上，所述驱动芯片的输入数据线以FPC自该导电玻璃上引出并焊接在印刷电路板上，所述驱动芯片的输出数据线留空，或以FPC自该导电玻璃上引出并焊接在印刷电路板上，或热压合在液晶显示板的导电线上。本实用新型减小了驱动芯片的使用数量，实现了节约材料成本和工艺成本的效果，并提高了生产效率。

Description

驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块
技术领域
本实用新型涉及液晶显示模块的结构，具体地说是指一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块。
背景技术
液晶显示模块通常包括液晶显示板和印刷电路板，印刷电路板上设有驱动液晶显示板显示图像的驱动芯片，该驱动芯片的连接方式通常有两种：一种是COB方式，将驱动芯片以COB方式封装在印刷电路板上，印刷电路板再通过FPC与液晶显示板的导电线连接；另一种是TAB方式，将驱动芯片用TAB基板封装而成，控制线和驱动线由封装的驱动芯片底面沿TAB基板引出，控制线通过焊接金手指的方式连接到印刷电路板上，驱动线与液晶显示板的导电线连接。
上述COB方式具有多路数据需要多颗驱动芯片来驱动，因而材料成本与工艺成本较高的缺点；上述TAB方式则具有长度不够时需增加连接数据线、焊接金手指易断、易产生不良产品、生产效率低等缺点。
实用新型内容
本实用新型提供一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块，其主要目的在于克服现有液晶显示模块的驱动芯片以COB、TAB方式封装连接而带来的种种缺点。
本实用新型采用如下技术方案：一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块，包括液晶显示板、印刷电路板和驱动液晶显示板显示图像的驱动芯片，包括一导电玻璃，所述驱动芯片通过COG封装方式封装在导电玻璃上，所述驱动芯片的输入数据线以FPC自该导电玻璃上引出并焊接在印刷电路板上，所述驱动芯片的输出数据线留空，或以FPC自该导电玻璃上引出并焊接在印刷电路板上，或热压合在液晶显示板的导电线上。
前述一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块，其导电玻璃上复制有驱动芯片的引脚图案及输入数据线和输出数据线，并压合有异方性导电膜，所述驱动芯片压合于该异方性导电膜上。
前述一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块，其导电玻璃、驱动芯片上涂布有防腐蚀硅胶，并贴设有黑胶布。
由上述对本实用新型结构的描述可知，和现有技术相比，本实用新型具有如下优点：一，以COG类驱动芯片取代COB类驱动芯片，减小了驱动芯片的使用数量，实现了节约材料成本和工艺成本的效果；二，以COG封装连接方式取代TAB封装连接方式，同样实现了节约材料成本的效果，并提高了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。
一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块，包括液晶显示板、印刷电路板和驱动液晶显示板显示图像的驱动芯片3，图1显示了驱动芯片3的封装结构，但未显示液晶显示板和印刷电路板。
参照图1，驱动芯片3的封装结构包括一导电玻璃1，所述驱动芯片3通过COG封装方式封装在导电玻璃1上，该驱动芯片3的输入数据线4以FPC自该导电玻璃1上引出并焊接在印刷电路板上，所述驱动芯片3的输出数据线5可留空，也可以FPC自该导电玻璃1上引出并焊接在印刷电路板上，或热压合在液晶显示板的导电线上。输出数据线5焊接在印刷电路板上的方式可用于替代原有的COB方式，输出数据线5热压合在液晶显示板的导电线上的方式可用于替代原有的TAB方式。
参照图1，导电玻璃1上复制有驱动芯片3的引脚图案及输入数据线和输出数据线，并压合有异方性导电膜2，所述驱动芯片3压合于该异方性导电膜2上。导电玻璃1、驱动芯片3上涂布有防腐蚀硅胶，并贴设有黑胶布，确保有在不同环境下工作均能达到与COB/TAB方式具有相同效果与使用寿命。
以上出现的几个专业术语解释如下：
COB(chip on board)，即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
TAB，即柔性带自动连接，是用一个又薄又硬的材料封装而成，控制线和驱动线由封装驱动芯片底面沿TAB基板引出。
COG(Chip on Glass)，玻璃板上芯片，即芯片被直接绑定在玻璃上，这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD。
FPC是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。
上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。

Claims (3)

1、一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块，包括液晶显示板、印刷电路板和驱动液晶显示板显示图像的驱动芯片，其特征在于：还包括一导电玻璃，所述驱动芯片通过COG封装方式封装在导电玻璃上，所述驱动芯片的输入数据线以FPC自该导电玻璃上引出并焊接在印刷电路板上，所述驱动芯片的输出数据线留空，或以FPC自该导电玻璃上引出并焊接在印刷电路板上，或热压合在液晶显示板的导电线上。
2、如权利要求1所述的一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块，其特征在于：所述导电玻璃上复制有驱动芯片的引脚图案及输入数据线和输出数据线，并压合有异方性导电膜，所述驱动芯片压合于该异方性导电膜上。
3、如权利要求1所述的一种驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块，其特征在于：所述导电玻璃、驱动芯片上涂布有防腐蚀硅胶，并贴设有黑胶布。
CNU2008201462188U 2008-10-31 2008-10-31 驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块 Expired - Fee Related CN201298121Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008201462188U CN201298121Y (zh) 2008-10-31 2008-10-31 驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008201462188U CN201298121Y (zh) 2008-10-31 2008-10-31 驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201298121Y true CN201298121Y (zh) 2009-08-26

Family

ID=41044104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2008201462188U Expired - Fee Related CN201298121Y (zh) 2008-10-31 2008-10-31 驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201298121Y (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103592785A (zh) * 2012-08-13 2014-02-19 北京京东方光电科技有限公司 一种cog绑定方法及温度控制设备
CN103889148A (zh) * 2012-12-21 2014-06-25 上海天马微电子有限公司 一种柔性电路板及制作方法、显示模块
CN103943598A (zh) * 2014-03-31 2014-07-23 山东华芯半导体有限公司 一种通用预封装基板结构、封装结构及封装方法
CN106927698A (zh) * 2016-09-18 2017-07-07 深圳市致竑光电有限公司 Led透明发光玻璃的制造方法及led透明发光玻璃
CN107561764A (zh) * 2017-10-30 2018-01-09 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及其显示装置
CN108074484A (zh) * 2016-11-09 2018-05-25 奕力科技股份有限公司 显示设备
WO2021258736A1 (zh) * 2020-06-22 2021-12-30 深圳市全洲自动化设备有限公司 Cof 驱动模块、 cof 显示模组及前两者的制造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103592785A (zh) * 2012-08-13 2014-02-19 北京京东方光电科技有限公司 一种cog绑定方法及温度控制设备
CN103889148A (zh) * 2012-12-21 2014-06-25 上海天马微电子有限公司 一种柔性电路板及制作方法、显示模块
CN103889148B (zh) * 2012-12-21 2017-03-15 上海天马微电子有限公司 一种柔性电路板及制作方法、显示模块
CN103943598A (zh) * 2014-03-31 2014-07-23 山东华芯半导体有限公司 一种通用预封装基板结构、封装结构及封装方法
CN103943598B (zh) * 2014-03-31 2016-08-17 山东华芯半导体有限公司 一种通用预封装基板结构、封装结构及封装方法
CN106927698A (zh) * 2016-09-18 2017-07-07 深圳市致竑光电有限公司 Led透明发光玻璃的制造方法及led透明发光玻璃
CN108074484A (zh) * 2016-11-09 2018-05-25 奕力科技股份有限公司 显示设备
CN107561764A (zh) * 2017-10-30 2018-01-09 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及其显示装置
US11009732B2 (en) 2017-10-30 2021-05-18 Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. Display panel and display device
WO2021258736A1 (zh) * 2020-06-22 2021-12-30 深圳市全洲自动化设备有限公司 Cof 驱动模块、 cof 显示模组及前两者的制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201298121Y (zh) 驱动芯片封装结构改进的液晶显示模块
CN108957878B (zh) 显示模组及其制备方法和显示装置
CN106950763A (zh) 显示模组及终端
CN109459895A (zh) 显示面板和显示装置
CN206210798U (zh) 一种柔性线路板、tft基板及封装组件
US10651146B2 (en) Chip packaging structure and manufacturing method for the same
CN101340777A (zh) 柔性印刷电路板和使用其的液晶显示装置及其制造方法
CN100464236C (zh) 半导体芯片的结构和利用其的显示设备
TWM381837U (en) Touch control module
CN109844944A (zh) 改善视觉外观性及加工性的层压石墨的膜上芯片型半导体封装
WO2021103354A1 (zh) 一种显示装置
TWM343230U (en) Space minimized flash drive
CN101252105A (zh) 电路板结构、覆晶电路和驱动电路的布线结构
US20160345436A1 (en) Circuit board, manufacturing method thereof and display apparatus
CN101777542B (zh) 芯片封装构造以及封装方法
CN202190458U (zh) 柔性印刷线路板
WO2016107094A1 (zh) 电路板及其制造方法，和显示装置
WO2022083262A1 (zh) 柔性显示面板及移动终端
KR101204570B1 (ko) 전자종이 표시장치 및 이의 제조방법
CN201425939Y (zh) 覆晶式ic包装结构
CN101539690A (zh) 基板电极结构及使用其与驱动元件的接合结构
CN204272501U (zh) 电路板和显示装置
CN202514165U (zh) 柔性印刷线路板
CN101685205B (zh) 芯片、芯片-玻璃接合的封装结构及液晶面板
CN1979266A (zh) 液晶显示器

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090826

Termination date: 20131031