CN206210798U - 一种柔性线路板、tft基板及封装组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种柔性线路板、TFT基板及封装组件，所述的柔性线路板和/或TFT基板上设有导电凸起，所述的导电凸起上设有压合凸起部，所述压合凸起部为尖刺状凸起。采用本实用新型的柔性线路板和/或TFT基板的封装组件，向所述封装组件施加压力时，所述压合凸起部能够破坏异方导电膜表面的绝缘膜层从而使所述异方导电膜中的导电粒子实现电气连接，进而使柔性线路板和TFT基板实现电气连接。本实用新型提供的结构可以在较小的压力下将导电粒子绝缘层压破，实现良好的导电性，同时又不会造成TFT基板的破碎。

Description

一种柔性线路板、TFT基板及封装组件

技术领域

本实用新型涉及基板封装领域，具体涉及一种通过改变TFT基板和柔性线路板上绑定导电凸起上的结构，在较小压力下即可实现封装的封装组件。

背景技术

随着显示技术的不断发展，OLED(有机发光二极管)因其发光亮度高、色彩丰富、低压直流驱动、制备工艺简单等优点，日益成为国际研究的热点。OLED视野范围更广，可制成更大尺寸的产品，可满足用户对不同尺寸的要求。上述突出的优点决定了OLED将成为下一代显示技术的主流，已经应用的OLED显示设备一般都是通过将柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)与TFT基板通过异方导电膜实现封装。这种封装方式可以大大减小显示模块的体积，且易于大批量生产，适用于大部分消费类电子产品。

具体地，如图1所示，柔性线路板102和TFT基板101之间设置有异方导电膜103；封装时向所述封装组件施加压力，所述第一绑定导电凸起105和第二绑定导电凸起107(该凸起部行业内通常称呼为金手指)能够破坏异方导电膜103表面的绝缘膜层从而使所述异方导电粒子104实现电气连接，进而使柔性线路板102和TFT基板101实现电气连接。

由于TFT基板本身通常为较薄的玻璃材质，在破坏导电粒子表面的绝缘层的过程中如果施加的压力过大，存在压碎TFT基板的风险。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的破坏导电粒子表面的绝缘层时容易导致TFT基板破碎的缺陷，从而提供一种新型的柔性线路板，通过在第一绑定导电凸起上设置有若干第一压合凸起部，在封装时通过施加压力，压合凸起部可以刺破异方导电膜表面的绝缘膜层从而使所述异方导电膜实现电气连接。本实用新型还提供了一种TFT基板，通过在第二绑定导电凸起上设置有若干第二压合凸起部，在封装时通过施加压力，压合凸起部可以刺破异方导电膜表面的绝缘膜层从而使所述异方导电膜实现电气连接。

进一步地，本实用新型还提供了显示模组的封装组件，其采用上述柔性线路板和/或所述的TFT基板。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种柔性线路板，所述的柔性线路板的邦定区域设置有第一绑定导电凸起，所述的柔性线路板的第一绑定导电凸起上设置有若干第一压合凸起部。

优选地，所述的第一压合凸起部为尖刺状凸起，进一步优选为金属导电尖刺状凸起。

作为另一种实施方案，本实用新型还提供了一种TFT基板，所述的TFT基板的邦定区域设置有第二绑定导电凸起，所述的TFT基板的第二绑定导电凸起上设置有若干第二压合凸起部。

优选地，所述的干第二压合凸起部为尖刺状凸起，进一步优选为金属导电尖刺状凸起。

本实用新型还提供了一种显示模组的封装组件，包括TFT基板和所述的柔性线路板，所述的TFT基板和柔性线路板之间设置有异方导电膜；向所述封装组件施加压力时，所述第一压合凸起部能够破坏异方导电膜表面的绝缘膜层从而使所述异方导电膜实现电气连接，进而使柔性线路板和TFT基板实现电气连接。

本实用新型还提供了另一种实施方式的显示模组封装组件，包括常规柔性线路板和所述的TFT基板，所述的柔性线路板和TFT基板之间设置有异方导电膜；向所述封装组件施加压力时，所述第二压合凸起部能够破坏异方导电膜表面的绝缘膜层从而使所述异方导电膜实现电气连接，进而使柔性线路板和TFT基板实现电气连接。

本实用新型还提供了第三种实施方式的显示模组封装组件，包括所述的柔性线路板和所述的TFT基板，所述的柔性线路板和TFT基板之间设置有异方导电膜；向所述封装组件施加压力时，所述第一压合凸起部和第二压合凸起部能够破坏异方导电膜表面的绝缘膜层从而使所述异方导电膜实现电气连接，进而使柔性线路板和TFT基板实现电气连接。。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

本实用新型的提供了一种柔性线路板，所述的柔性线路板的邦定区域设置有第一绑定导电凸起，所述的柔性线路板的第一绑定导电凸起上设置有若干第一压合凸起部。柔性线路板与TFT玻璃基板封装时，向所述封装组件施加压力时，所述压合凸起部能够破坏异方导电膜表面的绝缘膜层从而使所述异方导电膜实现电气连接，从而在较小的压力下及可将导电粒子绝缘层压破，实现良好的导电性，同时又不会造成TFT基板的破碎。

优选地，当所述的第一压合凸起部为尖刺状凸起时，封装时的压力可以进一步减小，当第一压合凸起部为金属材质的尖刺状凸起时，可以进一步增大柔性线路板与TFT基板直接的导电性。

作为另一种实施方式，本实用新型还提供了一种TFT基板，所述的TFT基板的邦定区域设置有第二绑定导电凸起，所述的TFT基板的第二绑定导电凸起上设置有若干第二压合凸起部。柔性线路板与TFT基板封装时，向所述封装组件施加压力时，所述压合凸起部能够破坏异方导电膜表面的绝缘膜层从而使所述异方导电膜实现电气连接，从而在较小的压力下及可将导电粒子绝缘层压破，实现良好的导电性，同时又不会造成TFT基板的破碎。

优选地，当所述的第二压合凸起部为尖刺状凸起时，封装时的压力可以进一步减小，当第二压合凸起部为金属材质的尖刺状凸起时，可以进一步增大柔性线路板与TFT基板直接的导电性。

本实用新型提供的柔性线路板和TFT基板可以相互配合，也可以是本实用新型的柔性线路板与普通TFT基板配合使用，或者常规的柔性基板与本发明的TFT基板配合使用。柔性线路板与TFT玻璃基板封装时，向所述封装组件施加压力时，所述第一压合凸起部和第二压合凸起部能够破坏异方导电膜表面的绝缘膜层从而使所述异方导电膜实现电气连接，从而在较小的压力下将导电粒子绝缘层压破，实现良好的导电性，同时又不会造成TFT基板的破碎。

优选地，当所述的第一压合凸起部和第二压合凸起部为尖刺状凸起时，封装时的压力可以进一步减小，当第一压合凸起部和第二压合凸起部为金属材质的尖刺状凸起时，可以进一步增大柔性线路板与TFT玻璃基板直接的导电性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术结构示意图；

图2为本实用新型的封装组件的结构示意图；

图3为本实用新型的封装组件另一实施方式的结构示意图；

图4为本实用新型的封装组件再一实施方式的结构示意图；

其中附图标记为：

101-TFT基板，102-柔性线路板，103-异方导电膜，104-导电粒子，105-第一绑定导电凸起，106-第一压合凸起部，107-第二绑定导电凸起，108-第二压合凸起部；

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

如图2所示，本实用新型提供了一种柔性线路板102，所述的柔性线路板102的邦定区域设置有第一绑定导电凸起105，所述的柔性线路板的第一绑定导电凸起105上设置有若干第一压合凸起部106。优选地地，所述的第一压合凸起部106为尖刺状凸起，进一步优选为金属导电尖刺状凸起。

如图2所示，本实用新型还提供了一种TFT基板101，所述的TFT基板101的邦定区域设置有第二绑定导电凸起107，所述的TFT基板的第二绑定导电凸起107上设置有若干第二压合凸起部108。

优选地，所述的第二压合凸起部108为尖刺状凸起，进一步优选为金属导电尖刺状凸起。

本实用新型还提供了一种显示模组的封装组件，包括柔性线路板和/或TFT基板，根据柔性线路板102和TFT基板101的不同，本实用新型的封装组件具有如下实施方案:

实施例1本实用新型的柔性线路板与常规TFT基板

如图3所示，本实用新型还提供了一种显示模组的封装组件，包括所述的柔性线路板102和常用的TFT基板101，所述的柔性线路板102和TFT基板101之间设置有异方导电膜103；所述的柔性线路板102的邦定区域设置有第一绑定导电凸起105，所述的柔性线路板的第一绑定导电凸起105上设置有若干第一压合凸起部106。优选地地，所述的第一压合凸起部106为尖刺状凸起，进一步优选为金属导电尖刺状凸起。封装时向所述封装组件施加压力时，所述第一压合凸起部106够破坏异方导电膜103表面的绝缘膜层从而使所述异方导电膜中的导电粒子104实现电气连接，进而使柔性线路板102和TFT基板101实现电气连接。

实施例2本常规柔性线路板与本实用新型提供的TFT基板

如图4所示，本实用新型还提供了一种显示模组的封装组件，包括常规柔性线路板102和本实用新型的TFT基板101，所述的TFT基板101的邦定区域设置有第二绑定导电凸起107，所述的TFT基板的第二绑定导电凸起107上设置有若干第二压合凸起部108。优选地，所述的第二压合凸起部108为尖刺状凸起，进一步优选为金属导电尖刺状凸起。封装时向所述封装组件施加压力时，所述第二压合凸起部108够破坏异方导电膜103表面的绝缘膜层从而使所述异方导电膜中的导电粒子104实现电气连接，进而使柔性线路板102和TFT基板101实现电气连接。

实施例3本实用新型提供的柔性线路板与本实用新型提供的TFT基板

如图2所示，本实用新型还提供了一种显示模组的封装组件，包括本实用新型提供的柔性线路板102和本实用新型的TFT基板101；

所述的柔性线路板102和TFT基板101之间设置有异方导电膜103；所述的柔性线路板102的邦定区域设置有第一绑定导电凸起105，所述的柔性线路板的第一绑定导电凸起105上设置有若干第一压合凸起部106。优选地地，所述的第一压合凸起部106为尖刺状凸起，进一步优选为金属导电尖刺状凸起。

所述的TFT基板101的邦定区域设置有第二绑定导电凸起107，所述的TFT基板的第二绑定导电凸起107上设置有若干第二压合凸起部108。优选地，所述的第二压合凸起部108为尖刺状凸起，进一步优选为金属导电尖刺状凸起。

向所述封装组件施加压力时，所述第一压合凸起部108和第二压合凸起部108够破坏异方导电膜103表面的绝缘膜层从而使所述异方导电膜中的导电粒子104实现电气连接，进而使柔性线路板102和TFT基板101实现电气连接。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种柔性线路板，所述的柔性线路板的邦定区域设置有第一绑定导电凸起(105)，其特征在于，

所述的柔性线路板的第一绑定导电凸起(105)上设置有若干第一压合凸起部(106)。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述的第一压合凸起部(106)为尖刺状凸起。

3.根据权利要求1所述的柔性线路板，所述的第一压合凸起部(106)为金属导电尖刺状凸起。

4.一种TFT基板，所述的TFT基板的邦定区域设置有第二绑定导电凸起(107)，其特征在于，

所述的TFT基板的第二绑定导电凸起(107)上设置有若干第二压合凸起部(108)。

5.根据权利要求4所述的TFT基板，其特征在于，所述的若干第二压合凸起部(108)为尖刺状凸起。

6.根据权利要求4所述的TFT基板，所述的若干第二压合凸起部(108)为金属导电尖刺状凸起。

7.一种显示模组的封装组件，其特征在于，包括TFT基板和权利要求1-3任一项所述的柔性线路板，所述的TFT基板和柔性线路板之间设置有异方导电膜(103)；向所述封装组件施加压力时，所述第一压合凸起部能够破坏异方导电膜(103)表面的绝缘膜层从而使所述异方导电膜实现电气连接，进而使柔性线路板和TFT基板实现电气连接。

8.一种显示模组的封装组件，其特征在于，包括柔性线路板和权利要求4-6任一项所述的TFT基板，所述的柔性线路板和TFT基板之间设置有异方导电膜(103)；向所述封装组件施加压力时，所述第二压合凸起部能够破坏异方导电膜(103)表面的绝缘膜层从而使所述异方导电膜实现电气连接，进而使柔性线路板和TFT基板实现电气连接。

9.一种显示模组的封装组件，其特征在于，包括权利要求1-3任一项所述的柔性线路板和权利要求4-6任一项所述的TFT基板，所述的柔性线路板和TFT基板之间设置有异方导电膜(103)；向所述封装组件施加压力时，所述第一压合凸起部和第二压合凸起部能够破坏异方导电膜(103)表面的绝缘膜层从而使所述异方导电膜实现电气连接，进而使柔性线路板和TFT基板实现电气连接。