CN109216582A - 一种显示面板及其制备方法和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种显示面板及其制备方法和显示装置。该显示面板包括绑定区域，所述绑定区域包括PAD区域，所述PAD区域包括：由下至上层叠设置的衬底基板、缓冲层、接触孔层和源漏金属层，其中：所述接触孔层由多个尖状突出物的图案组成。本发明实施例的技术方案可以避免由于异方性导电胶膜粒子的绝缘膜未破裂而导致显示面板出现接触不良的问题。

Description

一种显示面板及其制备方法和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。
背景技术
现有的显示装置在制备过程中，需要在显示面板的绑定区域上绑定IC(Integrated Circuit，集成电路)，然后再贴附FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷电路板)。如图1所示，为现有的显示面板的绑定区域示意图，其中，显示面板中用于绑定IC的区域被称为绑定区域101，而绑定区域101中IC与显示面板走线相连的区域称为PAD区域102。
目前，IC绑定技术存在以下缺陷：
显示面板在其PAD区域102通过ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)粒子与FPC绑定在一起。正常情况下，ACF粒子的绝缘膜在绑定压力和温度等因素的作用下破裂，将显示面板和FPC导通。但是，在绑定过程中总是会出现由于绑定压力不足或者温度不足等因素导致ACF粒子的绝缘膜未破裂，从而导致绑定异常，使显示面板出现接触不良的问题。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种能够避免由于ACF粒子的绝缘膜未破裂而导致显示面板出现接触不良的方案。
第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括绑定区域，所述绑定区域包括PAD区域，所述PAD区域包括：由下至上层叠设置的衬底基板、缓冲层、接触孔层和源漏金属层，其中：所述接触孔层由多个尖状突出物的图案组成。
可选的，每个尖状突出物的宽度不大于异方性导电胶膜粒子的直径的二分之一。
可选的，每个尖状突出物的宽度不小于所述异方性导电胶膜粒子的直径的三分之一。
可选的，每个尖状突出物的高度至少为所述源漏金属层中的源漏金属的厚度的两倍。
可选的，任意两个相邻的尖状突出物之间的距离不大于异方性导电胶膜粒子的直径的二分之一。
可选的，所述多个尖状突出物呈阵列均匀分布在所述缓冲层上。
可选的，所述尖状突出物呈尖状凸台形状。
可选的，所述显示面板为有机发光二极管显示面板。
第二方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述显示面板。
进一步的，所述显示装置还包括：柔性印刷电路板；
所述柔性印刷电路板在所述PAD区域通过异方性导电胶膜粒子与所述显示面板绑定。
第三方面，本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：
在衬底基板上形成缓冲层；
在所述缓冲层上形成由多个尖状突出物的图案组成的接触孔层；
在所述接触孔层上形成源漏金属层。
可选的，所述在所述缓冲层上形成由多个尖状突出物的图案组成的接触孔层，包括：
在所述缓冲层上沉积碳纳米管材料；
利用预制的掩膜版，通过光刻工艺对所述碳纳米管材料进行图案化处理，得到由多个所述尖状突出物的图案组成的接触孔层。
可选的，所述接触孔层材料为氮化硅或氧化硅。
本发明实施例提供的一种显示面板，在该显示面板的绑定区域内包括一PAD区域，该PAD区域包括由下至上层叠设置的衬底基板、缓冲层、接触孔层和源漏金属层，其中，接触孔层由多个尖状突出物的图案组成。与现有技术相比，接触孔层中的尖状突出物可以增大显示面板和FPC之间的绑定压力，使ACF粒子的绝缘膜更容易破裂，从而避免由于ACF粒子的绝缘膜未破裂而导致显示面板出现接触不良的问题，提高了显示面板的良率。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为现有的显示面板的绑定区域示意图；
图2为现有的PAD区域102的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种显示面板中PAD区域102的剖面结构示意图；
图4为本发明实施例提供的CNT层的平面结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
图6至图9为本发明实施例提供的显示面板的制备流程示意图。
其中，附图标记：
101-绑定区域；102-PAD区域；103-衬底基板；104-缓冲层；105-CNT层；106-SD金属层；107-CNT层未保留区域；108-CNT层保留区域；11-显示面板；12-FPC；13-ACF粒子。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
附图中各部件厚度和区域大小、形状不反应各部件的真实比例，目的只是示意说明本申请内容。
首先，对图1中显示面板内绑定区域101包含的PAD区域102进行放大，得到如图2所示的PAD区域102的结构示意图，其中，PAD区域102包括由下至上层叠设置的衬底基板103、缓冲层104、CNT(Connect，接触孔)层105和SD(Source/Drain，源漏)金属层106，从上至下观察，会发现SD金属层106为平整的一层，无任何其它设计的图案。
针对现有技术中存在的在绑定过程中出现的由于绑定压力不足或者温度不足等因素导致ACF粒子的绝缘膜未破裂，从而导致绑定异常，使显示面板出现接触不良的问题，本发明实施例对显示面板中的PAD区域102进行改进，将PAD区域102中的CNT层图案化，图案化后的CNT层由多个尖状突出物的图案组成。与现有技术相比，CNT层中的尖状突出物可以增大显示面板和FPC之间的绑定压力，使ACF粒子的绝缘膜更容易破裂，从而提高了显示面板的良率。
如图3所示，为本发明实施例提供的显示面板中PAD区域的结构示意图。
参考图1和图3，该显示面板包括绑定区域101，在绑定区域101内包括PAD区域102，PAD区域102包括由下至上层叠设置的衬底基板103、缓冲层104、CNT层105和SD金属层106，其中：
CNT层105由多个尖状突出物的图案组成。
其中，显示面板中用于绑定IC的区域被称为绑定区域101，而绑定区域101中IC与显示面板走线相连的区域称为PAD区域102。
另外，衬底基板103可以采用刚性基板，例如玻璃基板，或柔韧性较好的基板，也可以采用柔性基板，例如塑料基板。
为了使ACF粒子的绝缘膜更容易破裂，如图4所示，为CNT层的平面结构示意图，图4中包括CNT层未保留区域107和CNT层保留区域108，该CNT层保留区域108由多个尖状突出物的图案组成。
可选的，每个尖状突出物的宽度D应不大于ACF粒子的直径的二分之一，这样可以保证ACF粒子的绝缘膜更容易破裂；
进一步的，每个尖状突出物的宽度D还可以不小于ACF粒子的直径的三分之一。因为如果尖状突出物的宽度D过小，导致尖状突出物的密度过大，会使ACF粒子的绝缘膜的破裂效果变差。
目前的ACF粒子的直径范围通常在3um～10um之间。以ACF粒子的直径为3um为例，每个尖状突出物的最大宽度D的范围可在1um～1.5um之间。
可选的，每个见状突出物的高度H可以至少为源漏金属层中的源漏金属的厚度的两倍，这样也可以进一步使ACF粒子的绝缘膜更容易破裂。
可选的，任意两个相邻的尖状突出物之间的距离L应不大于ACF粒子的直径的二分之一。如果任意两个相邻的尖状突出物之间的距离L过大，会导致尖状突出物的密度过小，不易刺破ACF粒子的绝缘膜。
依然以ACF粒子的直径为3um为例，任意两个相邻的尖状突出物之间的距离L应小于等于1.5um。
可选的，多个尖状突出物图案可以呈阵列均匀分布在缓冲层104上。
可选的，该尖状突出物可以呈尖状凸台形状。
在本发明实施例中，显示面板可以为OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板。
本发明实施例所提供的显示面板可以应用于电视、数码相机、手机、平板电脑、笔记本电脑、手表、导航仪等显示装置中。
基于上述显示面板，本发明实施例还提供了一种显示装置，如图5所示，为该显示装置的结构示意图，其中，该显示装置包括如前所述的显示面板11，显示面板11的具体结构在此不再赘述。
进一步的，该显示装置还可以包括FPC12，其中：
FPC12在PAD区域102通过ACF粒子13与显示面板11绑定。
当FPC12与显示面板11绑定时，需要用力将FPC12与显示面板11压合，在此过程中，位于FPC12与显示面板11之间的ACF粒子13受力，由于CNT层105由尖状突出物的图案组成，使得FPC12与显示面板11之间的绑定压力变大，ACF粒子13的绝缘层更容易破裂，这样FPC12与显示面板11实现导通。
本发明实施例中的显示装置可以为：手机、平板电脑、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
需要说明的是，对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不予赘述。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种制备上述显示面板的方法，如图6至图9所示，下面结合附图对该示例性的过程描述如下。
如图6所示，提供衬底基板103，该衬底基板例如为玻璃基板、塑料基板等。
如图7所示，在衬底基板103上形成缓冲层104。
如图8所示，在缓冲层104上形成由多个尖状突出物的图案组成的CNT层105。
具体的，该步骤可以包括：
在缓冲层104上沉CNT材料；该CNT材料可以但不限于为氮化硅或者氧化硅。
利用预制的掩膜版，通过光刻工艺对CNT材料进行图案化处理，得到由多个尖状突出物的图案组成的CNT层。
如图9所示，在CNT层105上形成SD金属层106。
本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法，在衬底基板上形成缓冲层，在缓冲层上形成由多个尖状突出物的图案组成的CNT层，在CNT层上形成SD金属层。与现有技术相比，CNT层中的尖状突出物可以增大显示面板和FPC之间的绑定压力，使ACF粒子的绝缘膜更容易破裂，从而避免由于ACF粒子的绝缘膜未破裂而导致显示面板出现接触不良的问题，提高了显示面板的良率。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (13)

1.一种显示面板，包括绑定区域，所述绑定区域包括PAD区域，其特征在于，所述PAD区域包括：由下至上层叠设置的衬底基板、缓冲层、接触孔层和源漏金属层，其中：
所述接触孔层由多个尖状突出物的图案组成。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，每个尖状突出物的宽度不大于异方性导电胶膜粒子的直径的二分之一。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，每个尖状突出物的宽度不小于所述异方性导电胶膜粒子的直径的三分之一。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，每个尖状突出物的高度至少为所述源漏金属层中的源漏金属的厚度的两倍。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，任意两个相邻的尖状突出物之间的距离不大于异方性导电胶膜粒子的直径的二分之一。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述多个尖状突出物呈阵列均匀分布在所述缓冲层上。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述尖状突出物呈尖状凸台形状。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为有机发光二极管显示面板。
9.一种显示装置，其特征在于，包括上述权利要求1-8任一项所述的显示面板。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括：柔性印刷电路板；
所述柔性印刷电路板在所述PAD区域通过异方性导电胶膜粒子与所述显示面板绑定。
11.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
在衬底基板上形成缓冲层；
在所述缓冲层上形成由多个尖状突出物的图案组成的接触孔层；
在所述接触孔层上形成源漏金属层。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述在所述缓冲层上形成由多个尖状突出物的图案组成的接触孔层，包括：
在所述缓冲层上沉积接触孔层材料；
利用预制的掩膜版，通过光刻工艺对所述碳纳米管材料进行图案化处理，得到由多个所述尖状突出物的图案组成的接触孔层。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述接触孔层材料为氮化硅或氧化硅。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112310115A (zh) * 2019-07-26 2021-02-02 京东方科技集团股份有限公司 一种驱动背板、显示面板及显示装置
CN113823637A (zh) * 2020-06-19 2021-12-21 元太科技工业股份有限公司 电子装置
CN114333578A (zh) * 2021-12-17 2022-04-12 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板和显示装置
CN114859608A (zh) * 2022-04-13 2022-08-05 惠科股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示面板
US11985763B2 (en) 2020-06-19 2024-05-14 E Ink Holdings Inc. Electronic device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111781766B (zh) * 2020-07-07 2023-03-17 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120061677A1 (en) * 2010-09-10 2012-03-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN206210798U (zh) * 2016-10-31 2017-05-31 昆山国显光电有限公司 一种柔性线路板、tft基板及封装组件
CN107579040A (zh) * 2017-09-07 2018-01-12 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版、阵列基板及其制作方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120061677A1 (en) * 2010-09-10 2012-03-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN206210798U (zh) * 2016-10-31 2017-05-31 昆山国显光电有限公司 一种柔性线路板、tft基板及封装组件
CN107579040A (zh) * 2017-09-07 2018-01-12 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版、阵列基板及其制作方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112310115A (zh) * 2019-07-26 2021-02-02 京东方科技集团股份有限公司 一种驱动背板、显示面板及显示装置
CN112310115B (zh) * 2019-07-26 2023-06-06 京东方科技集团股份有限公司 一种驱动背板、显示面板及显示装置
CN113823637A (zh) * 2020-06-19 2021-12-21 元太科技工业股份有限公司 电子装置
CN113823637B (zh) * 2020-06-19 2024-05-10 元太科技工业股份有限公司 电子装置
US11985763B2 (en) 2020-06-19 2024-05-14 E Ink Holdings Inc. Electronic device
CN114333578A (zh) * 2021-12-17 2022-04-12 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板和显示装置
CN114333578B (zh) * 2021-12-17 2023-10-31 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板和显示装置
CN114859608A (zh) * 2022-04-13 2022-08-05 惠科股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示面板

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Publication number Publication date
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