CN1474353A - Ic卡纸基射频天线的制造方法及电子标签 - Google Patents

Abstract

本发明涉及IC卡纸基射频天线的制造方法及电子标签，其方法是：在纸质基板表面通过丝网印刷形成涂覆膜，用导电油墨在所述涂覆膜上印刷天线，然后在天线的表面过桥部分涂覆改性膜，并印刷过桥；在纸基射频天线的相应的天线处封接射频识别标签IC芯片即成电子标签。其采用廉价的纸质基材和丝网印刷工艺制造射频天线，工艺简单，成本非常低廉，可以用来制作电子门票、电子标签，满足市场对廉价射频天线及电子标签的需求。

Description

IC卡纸基射频天线的制造方法及电子标签

技术领域

本发明属于射频识别电子标签制造技术，具体是用丝网印刷工艺在各类纸质基板上制造IC卡纸基射频天线的方法及电子标签。

背景技术

随着非接触IC卡的应用越来越普遍，应用的形式也越来越多种多样，电子标签及超薄的封装结构卡片是其中的几种形式之一，其应用的基础是其低廉的价格及灵活的使用方式。

任何射频IC卡的制造主要是指天线的制作和集成电路的联接，目前制造IC卡及电子标签的天线有如下三种方法：

1).采用印制线路板工艺，在一定厚度的覆铜板上蚀刻并形成天线。

2).用一定直径的漆包线缠绕并形成天线。

3).采用丝网印刷工艺在PVC或其它塑料基板上印刷制成天线。

上述三种工艺均涉及在PVC、PET或其它型材料基材上制造天线，进而封装射频卡及射频电子标签，由于每种工艺均涉及比较昂贵的材料及复杂的制造工艺，制作成本较高，采用上述工艺有时很难满足产品的使用要求。

印刷电路板工艺本身就比较复杂，且制造成本较高，而且覆铜材料本身也比较昂贵，因此其制成品的天线价格也十分昂贵。

采用漆包线缠绕需要昂贵的设备，并且在天线成型后的集成电路联接工艺也比较复杂，因此整个工艺的制造费用也比较高贵。

在PVC薄塑料上的印刷工艺因其采用的是PVC材料，其成本较高，而后序的图像印刷及个人化工艺因涉及PVC印刷成本也很高，因而其制成品的价格也较高贵。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种采用丝网印刷工艺在各类纸质基材上制造IC卡纸基射频天线的方法，以及使用纸基射频天线的电子标签，以降低射频天线的制造成本，满足市场对廉价天线及电子标签的需求。

本发明提出的IC卡纸基射频天线的制造方法，其特征在于包括下列步骤：在纸质基板1表面通过丝网印刷形成涂覆膜2；用导电油墨在所述涂覆膜2上印刷天线3；在天线3的表面过桥部分涂覆改性膜4，并印刷过桥5。

采用本发明方法制造的纸基射频天线，包括基板和天线，其特征在于：所述基板是纸质基板1，纸质基板1表面设有涂覆膜2，天线3印刷在涂覆膜2上面，天线3的过桥部分依次设置改性膜4和过桥5。

采用本发明方法制造的纸基电子标签，包括天线和与天线连接的射频IC芯片，其特征在于：所述天线是纸基射频天线，纸基射频天线采用纸质基板1，纸质基板1表面设有涂覆膜2，天线3印刷在涂覆膜2上面，天线3的过桥部分设置改性膜4和过桥5，天线部位6处封装所述IC芯片。

本发明采用廉价的各类纸质基材制造IC卡射频天线，通过在纸质基材上丝网印刷涂覆膜使之满足电参数要求，然后在涂覆膜上面印刷天线、过桥部分设置改性膜和过桥。采用印刷工艺制作天线，工艺简单，成本非常低廉，能够满足市场对廉价射频天线、电子标签及电子门票的需求。

附图说明

图1为其实施例电子门票所采用的纸基射频天线结构示意图；

图2为图1的A-A局部剖视放大图；

图3为本发明用于CD光蝶的电子标签示意图；

图4为在录像带背上使用的本发明电子标签示意图。

具体实施方式

在各类纸质基材上制造天线，由于纸质基材的介电常数原因，直接印刷的天线是不能工作的，本发明对制造天线的纸材表面进行预处理，丝网印刷涂覆膜从而使其满足制造射频天线对介电常数要求，经过这样的处理，纸材即完全符合天线的制造要求，并且由于工艺的简单易行其成本也非常低廉，在天线基本线圈部分制造完成后，用同样工艺处理天线过桥部分表面，进而印刷过桥线，一件完整的天线就制造完成。

图1、2表示电子门票所采用的纸基射频天线结构，下面结合图1、2对本发明工艺进一步说明。在纸质基板1上用丝网印刷工艺形成涂覆膜2，涂覆膜2可以是绝缘油墨膜，该涂覆膜的电参数符合天线的制造要求，电参数大于2400VAC/mil；在上述涂覆膜2上采用导电油墨印刷天线3，在天线3的表面过桥部分，再涂覆改性膜4并印刷过桥5，即成纸基射频天线。

印刷天线的导电油墨可以采用银浆等导电材料，其电常数方阻值小于0.1Ω/□@mil。天线的表面过桥部分的改性膜4是绝缘油墨膜，改性膜4电参数大于2400VAC/mil。

在低廉的纸基材料上印刷天线，并且这样形成的天线后序的印刷及个人化工艺均采用通用的印刷工艺，进而制造出价格低廉的天线及电子标签等。

采用上述方法制造的纸基射频天线，包括：纸质基板1，纸质基板1表面的涂覆膜2，涂覆膜2上面的印刷天线3，覆盖于天线3的过桥部分的改性膜4和过桥5。

按照以上构思，本发明提出一种成本低廉的纸基电子标签。参照图1，在天线部位6处封装集成电路即成为一个纸基电子标签，或纸基电子门票等。

这种纸基电子门票或电子标签，包括天线和与天线连接的射频IC芯片，其天线是纸基射频天线。该纸基射频天线包括：纸质基板1，纸质基板1表面的涂覆膜2，涂覆膜2上面的印刷天线3，覆盖于天线3的过桥部分的改性膜4和过桥5，IC芯片封装于天线部位6处。用本发明天线可以用倒装焊工艺或安装模块的工艺联接集成电路，制造出纸基射频IC卡或电子标签。

IC芯片封装后，天线面可以覆双面胶，并覆盖蜡光纸，制成电子标签。也可以在天线面覆盖印刷好的不干胶标贴从而形成纸制的IC卡，如电子门票等。而纸基射频天线另一面则可以用任何印刷工艺印刷要求的图案。图1是电子门票所采用的结构，由于电子门票是一次使用，因此要求其价格非常低廉，本发明的纸基天线及其制作工艺正好满足了其要求。

图3为本发明用于CD光蝶的电子标签示意图。该电子标签呈圆环结构，由纸基射频天线、封装于天线的射频IC芯片、涂覆在天线面的双面胶以及保护用蜡光纸。图3中31为射频IC芯片，32为本发明的天线，33为双面胶表面的蜡光纸。

图4为在录像带背上使用的本发明电子标签示意图。为贴于录像带背上，图4电子标签制成条形，它由纸基射频天线、封装于天线的射频IC芯片、涂覆在天线面的双面胶以及保护用蜡光纸。其中，41为射频IC芯片，42为本发明的天线，43为双面胶表面的蜡光纸。

封装射频IC芯片后，也可以在天线面覆盖印刷好的不干胶标贴从而形成纸制的IC卡，即电子门票。而纸基射频天线另一面则可以用任何印刷工艺印刷要求的图案

除了上述纸质基材外，其它任何不能直接印刷天线的基板均可采用本发明之工艺通过对表面的预处理从而在其上制造天线，并进而制造射频产品。

Claims (10)

1、一种IC卡纸基射频天线的制造方法，其特征在于包括下列步骤：在纸质基板表面通过丝网印刷形成涂覆膜；用导电油墨在所述涂覆膜上印刷天线；在天线的表面过桥部分涂覆改性膜，并印刷过桥。

2、根据权利要求1所述的IC卡纸基射频天线的制造方法，其特征在于：所述的导电油墨是银浆，其电常数方阻值小于0.1Ω/□@mil。

3、根据权利要求1所述的IC卡纸基射频天线的制造方法，其特征在于：所述的涂覆膜是绝缘油墨膜，涂覆膜的电参数大于2400VAC/mil。

4、根据权利要求1所述的IC卡纸基射频天线的制造方法，其特征在于：所述的改性膜是绝缘油墨膜，改性膜的电参数大于2400VAC/mil。

5、采用权利要求1所述方法制造的纸基射频天线，包括基板和天线，其特征在于：所述基板是纸质基板(1)，纸质基板(1)表面设有涂覆膜(2)，天线(3)印刷在涂覆膜(2)上面，天线(3)的过桥部分依次设置改性膜(4)和过桥(5)。

6、一种纸基电子标签，包括天线和与天线连接的射频IC芯片，其特征在于：所述天线是纸基射频天线，该纸基射频天线采用纸质基板(1)，纸质基板(1)表面设有涂覆膜(2)，天线(3)印刷在涂覆膜(2)上面，天线(3)的过桥部分设置改性膜(4)和过桥(5)。

7、根据权利要求6所述纸基电子标签，其特征在于：封装射频IC芯片后的纸基射频天线表面涂覆有双面胶，并覆盖蜡光纸。

8、一种纸基电子门票，包括天线和与天线连接的射频IC芯片，其特征在于：所述天线是纸基射频天线，该纸基射频天线采用纸质基板(1)，纸质基板(1)表面设有涂覆膜(2)，天线(3)印刷在涂覆膜(2)上面，天线(3)的过桥部分设置改性膜(4)和过桥(5)。

9、根据权利要求8所述纸基电子门票，其特征在于：封装射频IC芯片后的纸基射频天线表面覆盖有印刷好的不干胶标贴。

10、根据权利要求8所述纸基电子门票，其特征在于：在纸基射频天线的另一面印刷有所需的图案。

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