CN2891100Y - 一种倒封装型电子标签 - Google Patents

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李树群
施幻成
李恒
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施幻成
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Abstract

本实用新型涉及一种倒封装型电子标签，它包括RFID芯片、单向导电胶层、铝箔或铜箔、绝缘基材，所述的RFID芯片通过单向导电胶层与铝箔或铜箔压合粘接，所述的绝缘基材贴合在铝箔或铜箔底面。本实用新型RFID的倒封装型电子标签，可以在铝箔天线、铜箔天线、印刷电路板、金属支架上直接将RFID裸片邦定上去，而不需要硅铝线用正邦定的方式进行，工序可以大量简化，人工可以大量节约；RFID裸片倒封装最大的特点是厚度比正封装来得薄，可以制成各种薄型智能卡，也可以制成各种纸标签。与现有技术相比，本实用新型投资少，生产成本低，经济实用，具有广阔的市场前景。

Description

一种倒封装型电子标签
技术领域
本实用新型涉及电子标签，尤其涉及一种倒封装型RFID电子标签。
背景技术
RFID是射频识别技术的英文(Radio Frequency Identification)的缩写。射频识别技术是20世纪90年代开始兴起的一种自动识别技术。目前，我国射频识别技术及应用处于初级发展阶段，存在技术水平不高，标准规范不完整等诸多问题。同时，我国射频识别技术又拥有广阔的发展前景和巨大的市场潜力。相对与条码技术而言，射频识别技术的发展和应用的推广将是我国自动识别行业的一场技术革命。
射频识别技术是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。射频识别系统通常由电子标签(射频标签)和阅读器组成。电子标签内存有一定格式的电子数据，常以此作为待识别物品的标识性信息。应用中将电子标签附着在待识别物品上，作为待识别物品的电子标记。阅读器与电子标签可按约定的通信协议互传信息，通常的情况是由阅读器向电子标签发送命令，电子标签根据收到的阅读器的命令，将内存的标识性数据回传给阅读器。这种通信是在无接触方式下，利用交变磁场或电磁场的空间耦合及射频信号调制与解调技术实现的。
电子标签具有各种各样的形状，但不是任意形状都能满足阅读距离及工作频率的要求，必需根据系统的工作原理，即磁场耦合(变压器原理)还是电磁场耦合(雷达原理)，设计合适的天线外形及尺寸。电子标签通常由标签天线(或线圈)及标签芯片组成。标签芯片即相当于一个具有无线收发功能再加存贮功能的单片系统(SoC)。从纯技术的角度来说，射频识别技术的核心在电子标签，阅读器是根据电子标签的设计而设计的。虽然，在射频识别系统中电子标签的价格远比阅读器低，但通常情况下，在应用中电子标签的数量是很大的，尤其是物流应用中，电子标签由可能是海量并且是一次性使用的，而阅读器的数量则相对要少的多。
倒邦定技术已应用在液晶显示屏引出线工艺，而用此技术常用ACF胶带膜进行操作，生产成本高，并且中国大陆没有此设备，进口设备大约在一千多万元人民币，对于资本少的厂商无法接受。
发明内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种投资少、生产成本低的倒封装型电子标签。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：一种倒封装型电子标签，其特征在于，它包括RFID芯片、单向导电胶层、铝箔或铜箔、绝缘基材，所述的RFID芯片通过单向导电胶层与铝箔或铜箔压合粘接，所述的绝缘基材贴合在铝箔或铜箔底面。
所述的RFID芯片设有至少二个导电凸点。
所述的RFID芯片为适合低频或高频及超高频工作的芯片。
所述的单向导电胶层中包括采用硬性材料作为芯核的导电粒子。
所述的RFID芯片的导电凸点与单向导电胶层中的部分导电粒子接触并形成导电链，实现RFID芯片与铝箔或铜箔的电连接。
本实用新型RFID的倒封装型电子标签，可以在铝箔天线、铜箔天线、印刷电路板、金属支架上直接将RFID裸片邦定上去，而不需要硅铝线用正邦定的方式进行，工序可以大量简化，人工可以大量节约；RFID裸片倒封装最大的特点是厚度比正封装来得薄，可以制成各种薄型智能卡，也可以制成各种纸标签。同时，本实用新型避开了用ACF胶带，而采用自制的ACA特种胶水，用简单的机械设备就可达到倒封装RFID裸片的目的。与现有技术相比，本实用新型投资少，生产成本低，经济实用，具有广阔的市场前景。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图中：1-RFID芯片(裸片)，2-单向导电胶层，3-铝箔(也可以是铜箔)，4-绝缘基材(PET等)，5-RFID芯片(裸片)的导电凸点，6-导电粒子。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，一种倒封装型电子标签，它包括RFID芯片1、单向导电胶层2、铝箔或铜箔3、绝缘基材4，所述的RFID芯片1通过单向导电胶层2与铝箔或铜箔3压合粘接，所述的绝缘基材4贴合在铝箔或铜箔3底面。
所述的RFID芯片1设有至少二个导电凸点5(本实施例为两个导电凸点)；所述的RFID芯片1为适合低频或高频及超高频工作的芯片，该RFID芯片1可以是任何型号的芯片；所述的单向导电胶层2中包括采用硬性材料作为芯核的导电粒子；所述的RFID芯片1的导电凸点与单向导电胶层2中的部分导电粒子接触并形成导电链，实现RFID芯片与铝箔或铜箔的电连接。
本实用新型倒封装工艺可以分为：(a)导电粒子的制备、(b)ACA胶水的制备、(c)工件的滴胶半固化、(d)RFID裸片的假压、(e)倒邦定固化五个部分。其主要的工作机理是：利用控制粘接胶液中导电粒子的多少，使固化后，水平方向(没有受到压力的方向)由于导电粒子疏，不能组成导电链，所以水平方向不导通，RFID芯片引出端就不会短路，而垂直方向由于RFID芯片的引出端凸点的存在，在加压时总能碰到几粒导电粒子，使导电粒子上下导电导通，由于导电粒子芯核采用硬性材料，在压下RFID芯片时，凸点下的导电粒子能够刺破铝箔表面的氧化层，使凸点与铝箔内的金属导通，另外由于采用大量的溶剂溶解的固体环氧树脂，它的固化时收缩率很大，RFID芯片与铝箔之间有很大的内聚力，使RFID芯片有一个可靠的接触。
当然也可以用针形的镍粉作为硬性材料，用作导电粒子的芯核，用同样的工艺制成的ACA胶水，由于镍材料是铁磁性材料，在垂直磁场下，滴在工件上的ACA胶水中的金包覆镍的导电针形粒子，就会竖直起来，更容易刺破金属表面的氧化层，进入金属内部，制得产品可靠性更强。
采用本实用新型可以低成本的制造大量薄膜标签，本实用新型具有很强的经济实用性，具有广泛的市场前景。

Claims (5)

1.一种倒封装型电子标签，其特征在于，它包括RFID芯片、单向导电胶层、铝箔或铜箔、绝缘基材，所述的RFID芯片通过单向导电胶层与铝箔或铜箔压合粘接，所述的绝缘基材贴合在铝箔或铜箔底面。
2.根据权利要求1所述的一种倒封装型电子标签，其特征在于，所述的RFID芯片设有至少二个导电凸点。
3.根据权利要求1所述的一种倒封装型电子标签，其特征在于，所述的RFID芯片为适合低频或高频及超高频工作的芯片。
4.根据权利要求2所述的一种倒封装型电子标签，其特征在于，所述的单向导电胶层中包括采用硬性材料作为芯核的导电粒子。
5.根据权利要求4所述的一种倒封装型电子标签，其特征在于，所述的RFID芯片的导电凸点与单向导电胶层中的部分导电粒子接触并形成导电链，实现RFID芯片与铝箔或铜箔的电连接。
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