CN101334853B - 一种电子标签的封装方法 - Google Patents
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Abstract
一种电子标签的封装方法，涉及一种电子标签，尤其是涉及一种电子标签的封装方法。提供一种工艺简化、操作性强、产品性能可靠和生产效率高的电子标签的封装方法。制作含芯片的金属箔片模块；在芯片外侧涂覆绝缘胶层，将芯片固定在金属箔片上，绝缘胶层同时起保护芯片的作用；将金属箔片模块按预定几何尺寸分割，备用；在基材上的印刷天线的端子位置预置2个小孔；在基材上制备天线；将备用的金属箔片模块用导电胶通过小孔与天线连接，将导电胶加热固化，形成有效的电路通路，即完成电子标签的封装。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子标签，尤其是涉及一种电子标签的封装方法。
背景技术
电子标签封装通常指将芯片通过倒贴或是绑定方式，使芯片与天线形成有效电路通路。
电子标签的制作有两个较为关键的环节，一是天线制作，二是封装。天线制作包括天线两端子通过跨接过桥来形成天线回路；天线封装通常指将芯片与天线进行有效连接。对于印刷天线过桥的制作是和天线印刷同等重要的一环，传统方式是利用多次叠印固化的方法，将天线印刷完成后固化，在固化后的天线端子处印刷绝缘油墨再次固化，最后在绝缘油墨上印刷导路导通两个端子并再次固化。该方法的缺点主要是工艺过程繁琐，且质量不易控制。而传统的通过倒贴芯片工艺或是绑定方式来完成的标签封装，因芯片过于精细，对倒贴或是绑定的设备定位精度要求高，设备复杂，加工效率并不理想，产品性能、合格率都受到影响。(参见文献：吴晓峰编译.Klaus Finkenzeller.射频识别技术.第3版(M).北京：电子工业出版社，2006，79-81)。
公开号为CN101025796的发明专利申请公开为一种电子标签的倒封装工艺，该工艺包括以下步骤：(1)导电粒子的制备，(2)ACA胶水的制备，(3)工件的滴胶半固化，(4)RFID芯片的假压，(5)倒邦定固化。本发明RFID的倒封装工艺最大的特点是厚度比正封装来得薄，可以制成各种薄型智能卡，也可以制成各种纸标签，同时本发明工艺避开了用ACF胶带，而采用自制的ACA特种胶水，用简单的机械设备就可达到倒封装RFID裸片的目的。
发明内容
本发明的目的在于针对现有的电子标签的封装方法存在的工艺过程繁琐，产品质量不易控制，标签封装因芯片过于精细，对倒贴或是绑定的设备定位精度要求高，设备复杂，加工效率不理想，产品性能与合格率都受到影响等缺点，提供一种工艺简化、操作性强、产品性能可靠和生产效率高的电子标签的封装方法。
本发明包括以下步骤：
1)制作含芯片的金属箔片模块；
2)在芯片外侧涂覆绝缘胶层，将芯片固定在金属箔片上，绝缘胶层同时起保护芯片的作用；
3)将金属箔片模块按预定几何尺寸分割，备用；
4)在基材上的印刷天线的端子位置预置2个小孔；
5)在基材上制备天线；
6)将备用的金属箔片模块用导电胶通过小孔与天线连接，将导电胶加热固化，形成有效的电路通路，即完成电子标签的封装。
制作含芯片的金属箔片模块可将芯片通过导电胶或焊接方式连接在金属箔片上，最好将芯片通过导电胶或焊接方式等距并排连接在金属箔片上。
金属箔片可采用铜箔或铝箔等。基材可采用PVC、PET或纸等材料。在基材上制备天线可采用印刷、电镀、蚀刻等方法，印刷方法可采用网印或凹印。
与现有的电子标签的封装方法相比，本发明将传统的两个工序有机地结合在一起，简化了总体的生产工序，过程可控易操作，产品性能可靠，品质好，大大提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明实施例1的电子标签快速封装工艺剖面图。
图2为本发明实施例1的含标签芯片的金属箔片模块图。
图3为本发明实施例1的印刷天线正面的小孔位置图。
图4为本发明实施例1的印刷天线背面含标签芯片的金属箔片模块位置图。
具体实施方式
实施例1
参见图1～4，将芯片5通过导电胶方式等距并排连接在铜箔1上，得含芯片5的金属箔片模块。在芯片5外侧涂覆绝缘胶层6，将芯片5固定在铜箔1上，绝缘胶层6同时起保护芯片5的作用。将金属箔片模块按预定几何尺寸分割，备用。在PET基材或纸基材2上的印刷天线4的端子位置预置2个小孔3。在PET基材2上制备天线4，天线4的制备可采用网印或凹印等印刷方法，将备用的金属箔片模块用导电胶通过小孔3与天线4连接，将导电胶加热固化，形成有效的电路通路，即完成电子标签的封装。
实施例2
与实施例1类似，其区别在于将芯片通过焊接方式等距并排连接在铝箔上，基材采用PVC，天线的制备采用电镀方法。
Claims (5)
1.一种电子标签的封装方法，其特征在于包括以下步骤：
1)将芯片通过导电胶或焊接方式等距并排连接在金属箔片上；
2)在芯片外侧涂覆绝缘胶层，将芯片固定在金属箔片上，绝缘胶层同时起保护芯片的作用；
3)将金属箔片模块按预定几何尺寸分割，备用；
4)在基材上的印刷天线的端子位置预置2个小孔；
5)在基材上制备天线；
6)将备用的金属箔片模块用导电胶通过小孔与天线连接，将导电胶加热固化，形成有效的电路通路，即完成电子标签的封装。
2.如权利要求1所述的一种电子标签的封装方法，其特征在于金属箔片为铜箔或铝箔。
3.如权利要求1所述的一种电子标签的封装方法，其特征在于基材为PVC基材、PET基材或纸基材。
4.如权利要求1所述的一种电子标签的封装方法，其特征在于在基材上制备天线采用印刷方法、电镀方法或蚀刻方法。
5.如权利要求4所述的一种电子标签的封装方法，其特征在于印刷方法采用网印或凹印。
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