CN111816998A - 一种高频/超高频模切天线的成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，将金属箔膜通过胶粘剂与可剥离基材粘合，然后进行蚀刻；印刷天线图案，采用模切机进行模切，将材料模切为天线和废料两部分；采用剥离机将模切后粘了废料的可剥离基材回收；取两片天线，两片的背部相互贴合进行倒封装复合，制得超高频模切天线。本发明制得的天线边缘整齐，精度高，生产周期短。
Description
技术领域
本发明涉及一种高频/超高频模切天线的成型方法，属于电子标签技术领域。
背景技术
天线制造技术在低频段主要是线圈绕制法，一般的超高频和高频天线制造方法主要存在蚀刻法，电镀法，印刷法。
1.1蚀刻法
首先在覆有金属箔的PET薄膜上印刷抗蚀油墨来保护天线线路图形在蚀刻中不被溶蚀掉，接着烘烤，蚀刻，清洗得到我们需要的天线图案。
这种方法的优点是：工艺成熟，天线生产的成品率很高，而且天线的性能一致性很好；而缺点就是：蚀刻工序很慢，导致天线生产速度慢；由于利用了减成工艺，很大部分的铜箔都被蚀刻掉，所以导致其成本比较高。
1.2印刷法
通过导电银浆把天线图案印刷在PET基材上，然后烘烤固化，就得到了天线的制造过程。这种方法的优点是：生产速度快，而且可以实现柔性化生产，可以适用于小批量生产。
这种方法的缺点是：1导电银浆的导电性远远不如铜箔(大概为其1/20)，天线的导体损耗比较大，导致天线效率不如蚀刻法天线；2导电银浆对PET基材附着性不好，容易脱落，导致天线的可靠性不高。3最近银价大涨，导致导电银浆的成本大幅增大，削弱了其成本的优势。
1.3电镀法
首先用导电银浆(厚度薄于印刷法)或其他电镀种子层把天线图案直接印刷在PET基材上，烘烤接着电镀加厚，从而得到天线成品。这种方法的优点是：生产速度很快，天线导体损耗少，从而天线的性能好。缺点就是：初始的设备投资很大，而且其只适合大批量生产。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：现有天线的成型方法不适用与精度要求较高的高频/超高频天线成型的问题。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是提供了一种高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，所述超高频模切天线的成型方法包括以下步骤：
步骤1)：将金属箔膜通过胶粘剂与可剥离基材粘合；
步骤2)：在步骤1)采用模切机进行模切，将材料模切为天线和废料两部分；
步骤3)：采用剥离机将模切后粘了废料的可剥离基材回收；
步骤4)：取两片步骤2)得到的天线，两片的背部相互贴合进行倒封装复合，制得超高频模切天线；
步骤5)：根据设计需要，确定天线连接点的位置/数量、单或多频及额定频率；
所述高频模切天线的成型方法包括以下步骤：
步骤6)：将金属箔膜根据设计图形采用模切机进行整切模切，然后放入芯片，制备线圈天线；或者将树脂涂布在介质膜上，然后印刷金属浆料，制备电容天线；
步骤7)：制备桥，使天线形成回路；
步骤8)：根据设计需要，对所得天线进行调频；
步骤9)：将所得的线圈天线或电容天线加载在基材上即可。
优选地，所述步骤1)中金属箔膜的材质为铝或铜；步骤6)中金属浆料的材质为银浆。
优选地，所述步骤1)中胶粘剂为导电树脂胶。
优选地，所述步骤1)中可剥离基材采用离型纸，离型纸上设有一层硅油。
优选地，所述步骤2)、步骤6)中的模切机的原理是激光切割。
优选地，所述步骤5)、步骤8)所采用的设备为频谱仪。
优选地，所述步骤7)中桥采用对折机和连接冲压机制备。
优选地，所述超高频模切天线的频率为860～960MHz；所述高频模切天线的频率为8.2MHz或13.56MHz。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
1、边缘整齐。由于模切天线是机械切出，它的边缘非常平整，激光切割的精度可达0.1mm线距；而蚀刻法制造的天线，由于化学腐蚀的侧蚀作用，边缘是凹凸不平的。
2、生产周期短。滚刀模切机一分钟可以走60-70米。
3、工艺环保。无废酸废碱排放，无印刷油墨污染，废料为固体，便于存放和回收，工作环境得到提升。
附图说明
图1为实施例1中单片超高频模切天线的主视图；
图2为图1的后视图；
图3为实施例1制得的超高频模切天线的主视图；
图4为实施例1制得的超高频模切天线的立体图；
图5为实施例2制得的高频模切天线的截面图；
图6为实施例2制得的高频模切天线的截面图；
图7为模切机的示意图；
图8为铝箔开槽的示意图；
图9为图8中Ⅰ部分的局部放大图。
具体实施方式
为使本发明更明显易懂，兹以优选实施例，并配合附图作详细说明如下。
实施例1
一种超高频模切天线的成型方法，包括以下步骤：
步骤1)：将10-100μm铝或铜箔膜通过导电树脂胶与可剥离基材粘合，然后进行蚀刻；
步骤2)：在步骤1)得到的材料上印刷天线图案，采用模切机(如图7所示，包括沿运动方向依次设置的线型模切头21、激光头22及线型真空吸头23，线型模切头先对铝箔24进行切割，激光头对插入芯片处切割开槽25如图8、9所示，线型真空吸头将肥料吸走)进行模切，将材料模切为天线和废料两部分；
步骤3)：采用剥离机将模切后粘了废料的可剥离基材回收；
步骤4)：取两片步骤2)得到的天线(如图1、2所示)，两片的背部相互贴合进行倒封装复合，制得超高频模切天线(如图3、4所示)；
步骤5)：根据设计需要，确定天线连接点的位置/数量、单或多频及额定频率(采用频谱仪，普源精电科技有限公司生产的DSA815-TG)；
所述步骤1)中可剥离基材采用离型纸，离型纸上设有一层硅油。
所得超高频模切天线的频率为860～960MHz。
实施例2
一种高频模切天线的成型方法，包括以下步骤：
步骤1)：将金属箔膜根据设计图形采用模切机进行整切模切，然后放入芯片1，制备线圈天线；
步骤2)：采用对折机和连接冲压机制备制备桥，使天线形成回路；
步骤3)：根据设计需要，采用频谱仪对所得天线进行调频；
步骤4)：将所得的线圈天线或电容天线加载在基材上即可。
所得高频模切天线的频率为8.2MHz。
实施例3
一种高频模切天线的成型方法，包括以下步骤：
步骤1)：将树脂涂布在介质膜上，然后印刷银浆，制备电容天线；
步骤2)：制备桥，使天线形成回路；
步骤3)：根据设计需要，采用频谱仪对所得天线进行调频；
步骤4)：将所得的线圈天线或电容天线加载在基材上即可。
所得高频模切天线的频率为13.56MHz。
Claims (9)
1.一种高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，所述超高频模切天线的成型方法包括以下步骤：
步骤1)：将金属箔膜通过胶粘剂与可剥离基材粘合；
步骤2)：在步骤1)采用模切机进行模切，将材料模切为天线和废料两部分；
步骤3)：采用剥离机将模切后粘了废料的可剥离基材回收；
步骤4)：取两片步骤2)得到的天线，两片的背部相互贴合进行倒封装复合，制得超高频模切天线；
步骤5)：根据设计需要，确定天线连接点的位置/数量、单或多频及额定频率；
所述高频模切天线的成型方法包括以下步骤：
步骤6)：将金属箔膜根据设计图形采用模切机进行整切模切，然后放入芯片，制备线圈天线；或者将树脂涂布在介质膜上，然后印刷金属浆料，制备电容天线；
步骤7)：制备桥，使天线形成回路；
步骤8)：根据设计需要，对所得天线进行调频；
步骤9)：将所得的线圈天线或电容天线加载在基材上即可。
2.如权利要求1所述的高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，所述步骤1)中金属箔膜的材质为铝或铜；步骤6)中金属浆料的材质为银浆。
3.如权利要求1所述的高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，所述步骤1)中胶粘剂为导电树脂胶。
4.如权利要求1所述的高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，所述步骤1)中可剥离基材采用离型纸，离型纸上设有一层硅油。
5.如权利要求1所述的高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，所述步骤2)、步骤6)中的模切机的原理是激光切割。
6.如权利要求1所述的高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，所述步骤5)、步骤8)所采用的设备为频谱仪。
7.如权利要求1所述的高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，所述步骤7)中采用对折机和连接冲压机制备桥。
8.如权利要求1所述的高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，优选地，所述步骤7)中桥采用对折机和连接冲压机制备。
9.如权利要求1-8任意一项所述的高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，所述超高频模切天线的频率为860～960MHz；所述高频模切天线的频率为8.2MHz或13.56MHz。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20201023 |