CN113077034A - 一种rfid电子标签的生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种RFID电子标签的生产工艺，包括以下步骤：(a)在基底上设置第一粘胶层，所述第一粘胶层的形状对应标签天线的预设形状；(b)通过所述第一粘胶层在所述基底上复合金属箔；(c)对金属箔进行模切，使金属箔上成型有标签天线和废料；(d)在所述废料上设置第二粘胶层；(e)通过所述第二粘胶层在所述金属箔上复合剥离层；(f)将所述剥离层从所述基底上剥离，所述剥离层通过所述第二粘胶层将所述废料带走；(g)将RFID芯片固定在所述标签天线上。通过第一粘胶层将标签天线固置在基底上，而通过第二粘胶层将废料固置在剥离层上，通过将剥离层从基底上剥离，从而将废料与标签天线完美分离。

Description

一种RFID电子标签的生产工艺
技术领域
本发明涉及RFID电子标签技术领域，尤其涉及一种RFID电子标签的生产工艺。
背景技术
RFID(射频识别)电子标签包括基底、设置在基底上的标签天线和设置在天线上的RFID芯片；参考图1和图2，标签天线(2)上具有线圈结构(21)，而线圈结构(21)上被配置为具有一对分隔开的天线触点(22)，RFID芯片与两个天线触点导电连接。在RFID电子标签的生产工艺中，有刻蚀、印刷等方式能够形成所述标签天线。其中，印刷法是直接将导电油墨印刷出标签天线的结构，然后将芯片粘上去，效率虽高，但是导电油墨非常昂贵，导致生产成本太高；而刻蚀法需要将铝箔进行熟化、电路印刷、UV固化、刻蚀、去墨清洗等工序，比较复杂，生产效率低下，而且刻蚀会造成严重的环境污染；参考图3，刻蚀法是刻蚀出标签天线后，再将RFID芯片直接粘在两个天线触点上。
美国艾利丹尼森公司(NYSE:AVY)研发出模切法，具有较高的生产效率，且对环境无污染，然而其模切法也具有一些缺点，模切法是直接对复合在基底上的铝箔进行模切，然后进行拉废，拉废是行业术语，意为将废料拉出；拉废需要铝箔上的废料连为一体，才能将废料整体剥出，为了将天线上线圈结构内的废料剥除，两个天线触点之间的距离应大于2mm，才能避免在拉废时两个天线触点之间的废料断开。但是由于RFID芯片是微芯片，尺寸非常小，比较常用的芯片尺寸的长和宽均为0.6mm-0.8mm，厚度为120μm-150μm；因此RFID芯片无法与两个天线触点相连导电；参考图4和图5，美国艾利丹尼森公司的做法是另外制作粘贴件(6)，粘贴件(6)上设置两条中转导电件(7)，两条中转导电件(7)为铝箔，两条中转导电件(7)之间的距离小于RFID芯片 (3)的长度，将RFID芯片(3)连接在两条中转导电件(7)上；然后将所述粘贴件(6)复合到所述标签天线上，使中转导电件与天线触点相连。然而该做法依旧比较复杂，生产效率不够高；且在一定程度上所述粘贴件和中转导电件会使RFID电子标签的厚度增加。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在至少在一定程度上解决上述问题之一，提出一种 RFID电子标签的生产工艺，可以降低RFID电子标签的生产复杂程度，有效提高生产效率。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种RFID电子标签的生产工艺，包括以下步骤：
(a)在基底上设置第一粘胶层，所述第一粘胶层的形状对应标签天线的预设形状；
(b)通过所述第一粘胶层在所述基底上复合金属箔；
(c)对金属箔进行模切，使金属箔上成型有标签天线和废料；
(d)在所述废料上设置第二粘胶层；
(e)通过所述第二粘胶层在所述金属箔上复合剥离层；
(f)将所述剥离层从所述基底上剥离，所述剥离层通过所述第二粘胶层将所述废料带走；
(g)将RFID芯片固定在所述标签天线上。
作为所述RFID电子标签的生产工艺的进一步可选方案，所述基底的材料为PET、铜版纸、PE或格拉辛底纸。
作为所述RFID电子标签的生产工艺的进一步可选方案，所述第一粘胶层采用通用超黏型、通用强黏型、通用黏型、冷藏食品强黏型、通用再揭开型或纤维再揭开型的其中一种粘胶。
作为所述RFID电子标签的生产工艺的进一步可选方案，所述第二粘胶层采用通用超黏型、通用强黏型、通用黏型、冷藏食品强黏型、通用再揭开型或纤维再揭开型的其中一种粘胶。
作为所述RFID电子标签的生产工艺的进一步可选方案，所述剥离层为铜版纸、透明聚氯乙烯、静电聚氯乙烯、聚酯、镭射纸、耐温纸、聚丙烯、聚碳酸酯、牛皮纸、荧光纸、镀金纸、镀银纸、合成纸、铝箔纸、美纹纸、布标纸、珠光纸或热敏纸的其中一种。
作为所述RFID电子标签的生产工艺的进一步可选方案，步骤(a)中，所述第一粘胶层的形状的外轮廓小于或等于所述标签天线的预设形状的外轮廓。
作为所述RFID电子标签的生产工艺的进一步可选方案，所述第一粘胶层的形状的外轮廓与所述标签天线的预设形状的外轮廓之间的距离为0-0.2mm。
作为所述RFID电子标签的生产工艺的进一步可选方案，步骤(d)中，所述第二粘胶层的形状的外轮廓小于或等于所述废料的形状的外轮廓。
作为所述RFID电子标签的生产工艺的进一步可选方案，所述第二粘胶层的形状的外轮廓与所述废料的形状的外轮廓之间的距离为0-0.2mm。
作为所述RFID电子标签的生产工艺的进一步可选方案，所述第一粘胶层通过印刷的方式设置在所述基底上；所述第二粘胶层通过印刷的方式设置在所述废料上。
本发明的有益效果有：通过第一粘胶层将标签天线固置在基底上，而通过第二粘胶层将废料固置在剥离层上，通过将剥离层从基底上剥离，从而将废料与标签天线完美分离；工艺步骤简单，技术要求低，设备要求低，整个工艺流程的实用性极高；与现有生产方法相比，能够降低生产成本；另外可以避免刻蚀方法所造成严重的环境污染。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有的一种RFID电子标签的结构示意图；
图2为现有的所述标签天线的结构示意图；
图3为现有刻蚀法的RFID芯片与天线触点的连接示意图；
图4为美国艾利丹尼森公司模切法中粘贴件、中转导电件和RFID芯片的连接示意图；
图5为美国艾利丹尼森公司模切法的中转导电件与天线触点的连接示意图；
图6为本发明的一种RFID电子标签生产时的结构示意图。
图中：1、基底；11、第一粘胶层；2、标签天线；21、线圈结构；22、天线触点；3、RFID芯片；4、废料；41、第二粘胶层；5、剥离层；6、粘贴件； 7、中转导电件。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
参考图6，本发明示出一种RFID电子标签的生产工艺，包括以下步骤：
(a)在基底1上设置第一粘胶层11，所述第一粘胶层11的形状对应标签天线2的预设形状；
(b)通过所述第一粘胶层11在所述基底1上复合金属箔；
(c)对金属箔进行模切，使金属箔上成型有标签天线2和废料4；
(d)在所述废料4上设置第二粘胶层41；
(e)通过所述第二粘胶层41在所述金属箔上复合剥离层5；
(f)将所述剥离层5从所述基底1上剥离，所述剥离层5通过所述第二粘胶层41将所述废料4带走；
(g)将RFID芯片固定在所述标签天线2上。
其中，所述第一粘胶层11用于将所述标签天线2固置在所述基底1上，而为了避免所述第一粘胶层11对所述废料4也具有粘固力，从而导致所述废料4难以从所述基底1上脱离，所述第一粘胶层11的形状的外轮廓小于或等于所述标签天线2的预设形状的外轮廓。具体的，所述第一粘胶层11的形状的外轮廓与所述标签天线2的预设形状的外轮廓之间的距离为0-0.2mm；其中优选的，所述第一粘胶层11的形状的外轮廓与所述标签天线2的预设形状的外轮廓之间的距离为0.1mm；如此，即使所述第一粘胶层11的设置位置与标签天线2的模切位置有误差，所述第一粘胶层11覆盖的区域仍然不会超出所述标签天线2所在的区域。
相对的，所述第二粘胶层41覆盖的区域不应超出所述废料4所在的区域，避免所述剥离层5将所述标签天线2带离；因此，所述第二粘胶层41的形状的外轮廓小于或等于所述废料4的形状的外轮廓；具体的，所述第二粘胶层 41的形状的外轮廓与所述废料4的形状的外轮廓之间的距离为0-0.2mm；其中优选的，所述第二粘胶层41的形状的外轮廓与所述废料4的形状的外轮廓之间的距离为0.1mm；如此，即使所述第二粘胶层41的设置位置与废料4所在位置有误差，所述第二粘胶层41覆盖的区域仍然不会超出所述废料4所在的区域。
上述方案具体的，为了使所述第一粘胶层11和所述第二粘胶层41的位置设置得尽可能精确，所述第一粘胶层11通过印刷的方式设置在所述基底1上；所述第二粘胶层41通过印刷的方式设置在所述废料4上。
上述方案具体的，所述基底1的材料为PET、铜版纸、PE或格拉辛底纸。
上述方案具体的，所述第一粘胶层11采用通用超黏型、通用强黏型、通用黏型、冷藏食品强黏型、通用再揭开型或纤维再揭开型的其中一种粘胶。
上述方案具体的，所述第二粘胶层41采用通用超黏型、通用强黏型、通用黏型、冷藏食品强黏型、通用再揭开型或纤维再揭开型的其中一种粘胶。
需要说明的是，所述第一粘胶层11和所述第二粘胶层41只要能够实现材料的粘合即可。
上述方案具体的，所述剥离层5为铜版纸、透明聚氯乙烯、静电聚氯乙烯、聚酯、镭射纸、耐温纸、聚丙烯、聚碳酸酯、牛皮纸、荧光纸、镀金纸、镀银纸、合成纸、铝箔纸、美纹纸、布标纸、珠光纸或热敏纸的其中一种。
以上所述仅为本发明的较佳实施方式而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种RFID电子标签的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(a)在基底上设置第一粘胶层，所述第一粘胶层的形状对应标签天线的预设形状；
(b)通过所述第一粘胶层在所述基底上复合金属箔；
(c)对金属箔进行模切，使金属箔上成型有标签天线和废料；
(d)在所述废料上设置第二粘胶层；
(e)通过所述第二粘胶层在所述金属箔上复合剥离层；
(f)将所述剥离层从所述基底上剥离，所述剥离层通过所述第二粘胶层将所述废料带走；
(g)将RFID芯片固定在所述标签天线上。
2.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签的生产工艺，其特征在于，所述基底的材料为PET、铜版纸、PE或格拉辛底纸。
3.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签的生产工艺，其特征在于，所述第一粘胶层采用通用超黏型、通用强黏型、通用黏型、冷藏食品强黏型、通用再揭开型或纤维再揭开型的其中一种粘胶。
4.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签的生产工艺，其特征在于，所述第二粘胶层采用通用超黏型、通用强黏型、通用黏型、冷藏食品强黏型、通用再揭开型或纤维再揭开型的其中一种粘胶。
5.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签的生产工艺，其特征在于，所述剥离层为铜版纸、透明聚氯乙烯、静电聚氯乙烯、聚酯、镭射纸、耐温纸、聚丙烯、聚碳酸酯、牛皮纸、荧光纸、镀金纸、镀银纸、合成纸、铝箔纸、美纹纸、布标纸、珠光纸或热敏纸的其中一种。
6.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签的生产工艺，其特征在于，步骤(a)中，所述第一粘胶层的形状的外轮廓小于或等于所述标签天线的预设形状的外轮廓。
7.根据权利要求6所述的一种RFID电子标签的生产工艺，其特征在于，所述第一粘胶层的形状的外轮廓与所述标签天线的预设形状的外轮廓之间的距离为0-0.2mm。
8.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签的生产工艺，其特征在于，步骤(d)中，所述第二粘胶层的形状的外轮廓小于或等于所述废料的形状的外轮廓。
9.根据权利要求8所述的一种RFID电子标签的生产工艺，其特征在于，所述第二粘胶层的形状的外轮廓与所述废料的形状的外轮廓之间的距离为0-0.2mm。
10.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签的生产工艺，其特征在于，所述第一粘胶层通过印刷的方式设置在所述基底上；所述第二粘胶层通过印刷的方式设置在所述废料上。
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