CN112348146A - 一种rfid电子标签及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种RFID电子标签及其制作方法，包括基底，所述基底上设有标签天线，所述标签天线上具有一线圈结构，所述线圈结构上被配置为具有一对分隔开的天线触点，两个天线触点连接于一RFID芯片，两个所述的天线触点上分别设置有导电油墨层，两个导电油墨层分别在两个天线触点的基础上延伸而相互靠近，两个导电油墨层之间的距离小于所述RFID芯片的长度；所述RFID芯片分别与两个导电油墨层导电连接。通过导电油墨层加长两个天线触点之间的距离，使得能够满足RFID芯片的连接尺寸；与现有生产方法相比，能够降低生产成本；另外可以避免刻蚀方法所造成严重的环境污染。

Description

一种RFID电子标签及其制作方法
技术领域
本发明涉及RFID电子标签技术领域，尤其涉及一种RFID电子标签及其制作方法。
背景技术
RFID(射频识别)电子标签包括基底、设置在基底上的标签天线和设置在天线上的RFID芯片；参考图1和图2，标签天线(2)上具有线圈结构(21)，而线圈结构(21)上被配置为具有一对分隔开的天线触点(22)，RFID芯片与两个天线触点导电连接。在RFID电子标签的生产工艺中，有刻蚀、印刷等方式能够形成所述标签天线。其中，印刷法是直接将导电油墨印刷出标签天线的结构，然后将芯片粘上去，效率虽高，但是导电油墨非常昂贵，导致生产成本太高；而刻蚀法需要将铝箔进行熟化、电路印刷、UV固化、刻蚀、去墨清洗等工序，比较复杂，生产效率低下，而且刻蚀会造成严重的环境污染；参考图3，刻蚀法是刻蚀出标签天线后，再将RFID芯片直接粘在两个天线触点上。
美国艾利丹尼森公司(NYSE:AVY)研发出模切法，具有较高的生产效率，且对环境无污染，然而其模切法也具有一些缺点，模切法是直接对复合在基底上的铝箔进行模切，然后进行拉废，拉废是行业术语，意为将废料拉出；拉废需要铝箔上的废料连为一体，才能将废料整体剥出，为了将天线上线圈结构内的废料剥除，两个天线触点之间的距离应大于2mm，才能避免在拉废时两个天线触点之间的废料断开。但是由于RFID芯片是微芯片，尺寸非常小，比较常用的芯片尺寸的长和宽均为0.6mm-0.8mm，厚度为120μm-150μm；因此RFID芯片无法与两个天线触点相连导电；参考图4和图5，美国艾利丹尼森公司的做法是另外制作粘贴件(6)，粘贴件(6)上设置两条中转导电件(7)，两条中转导电件(7)为铝箔，两条中转导电件(7)之间的距离小于RFID芯片(3)的长度，将RFID芯片(3)连接在两条中转导电件(7)上；然后将所述粘贴件(6)复合到所述标签天线上，使中转导电件与天线触点相连。然而该做法依旧比较复杂，生产效率不够高；且在一定程度上所述粘贴件和中转导电件会使RFID电子标签的厚度增加。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在至少在一定程度上解决上述问题之一，一方面提出一种RFID电子标签，另一方面提出该RFID电子标签的制作方法，可以降低RFID电子标签的生产复杂程度，有效提高生产效率。
本发明一方面的技术方案是这样实现的：
一种RFID电子标签，包括基底，所述基底上设有标签天线，所述标签天线上具有一线圈结构，所述线圈结构上被配置为具有一对分隔开的天线触点，两个天线触点连接于一RFID芯片，两个所述的天线触点上分别设置有导电油墨层，两个导电油墨层分别在两个天线触点的基础上延伸而相互靠近，两个导电油墨层之间的距离小于所述RFID芯片的长度；所述RFID芯片分别与两个导电油墨层导电连接。
作为所述RFID电子标签的进一步可选方案，两个所述的导电油墨层上分别设置有胶黏层，所述RFID芯片通过两个所述胶黏层连接于两个导电油墨层上。
作为所述RFID电子标签的进一步可选方案，所述胶黏层所用的粘合胶为导电胶粘剂。
作为所述RFID电子标签的进一步可选方案，两个所述的天线触点之间的距离为2mm-4mm。
作为所述RFID电子标签的进一步可选方案，所述标签天线的材料为金属箔。
作为所述RFID电子标签的进一步可选方案，所述标签天线的材料为铝箔。
作为所述RFID电子标签的进一步可选方案，所述基底的材料为PET、铜版纸、PE或格拉辛底纸。
本发明另一方面的技术方案是这样实现的：
用于上述任意一种RFID电子标签的制作方法，包括如下步骤：
(a)将基底和导电卷材复合；
(b)将基底上的导电卷材模切出标签天线的结构；
(c)将导电卷材上除却所述标签天线外的材料进行拉废处理；
(d)在所述标签天线上的天线触点上印刷出导电油墨层；
(e)将RFID芯片连接在所述标签天线上的导电油墨层上。
作为所述制作方法的进一步可选方案，在步骤(e)中，先在所述导电油墨层上点涂出胶黏层，再将所述RFID芯片粘固在所述胶黏层上。
本发明的有益效果有：通过导电油墨层加长两个天线触点之间的距离，使得能够满足RFID芯片的连接尺寸；其中由于每个RFID电子标签只需要用少量的导电油墨，因此对生产成本几乎没有影响，却能够显著提高RFID电子标签的生产效率；另外，导电油墨层的厚度会小于现有做法的中转导电件和粘贴件的厚度，对RFID电子标签厚度的影响不大。与现有生产方法相比，能够降低生产成本；另外可以避免刻蚀方法所造成严重的环境污染。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有的一种RFID电子标签的结构示意图；
图2为现有的所述标签天线的结构示意图；
图3为现有刻蚀法的RFID芯片与天线触点的连接示意图；
图4为美国艾利丹尼森公司模切法中粘贴件、中转导电件和RFID芯片的连接示意图；
图5为美国艾利丹尼森公司模切法的中转导电件与天线触点的连接示意图；
图6为本发明所述RFID芯片与天线触点的连接示意图。
图中：1、基底；2、标签天线；21、线圈结构；22、天线触点；3、RFID芯片；4、导电油墨层；5、胶黏层；6、粘贴件；7、中转导电件。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
参考图1、图2和图6，示出了一种RFID电子标签，包括基底1，所述基底1上设有标签天线2，所述标签天线2上具有一线圈结构21，所述线圈结构21上被配置为具有一对分隔开的天线触点22，两个天线触点22连接于一RFID芯片3，两个所述的天线触点22上分别设置有导电油墨层4，两个导电油墨层4分别在两个天线触点22的基础上延伸而相互靠近，两个导电油墨层4之间的距离小于所述RFID芯片3的长度；所述RFID芯片3分别与两个导电油墨层4导电连接。
换而言之，通过导电油墨层4加长两个天线触点22之间的距离，使得能够满足RFID芯片3的连接尺寸；其中由于每个RFID电子标签只需要用少量的导电油墨，因此对生产成本几乎没有影响，却能够显著提高RFID电子标签的生产效率；另外，导电油墨层4的厚度会小于现有做法的中转导电件7和粘贴件6的厚度，对RFID电子标签厚度的影响不大。
上述方案具体的，为方便将RFID芯片3固定在所述导电油墨层4上，参考图5，两个所述的导电油墨层4上分别设置有胶黏层5，所述RFID芯片3通过两个所述胶黏层5连接于两个导电油墨层4上。更进一步的，所述胶黏层5所用的胶水为导电热熔胶，便于所述RFID芯片3和所述导电油墨层4之间能够导电，从而使所述RFID芯片3与两个天线触点22导电连接。当然，也能够通过其他方式将RFID芯片3固定在所述导电油墨层4上。
上述方案具体的，需要确保在拉废时，两个天线触点22之间的废料不被拉断，应使两个天线触点22之间的距离至少为2mm；而同时为了避免使用过多的导电油墨而过多地增加生产成本，两个所述的天线触点22之间的距离优选为2mm-4mm。
上述方案具体的，所述标签天线2的材料为金属箔，优选为铝箔；所述基底1的材料为PET、铜版纸或PE。
上述的RFID电子标签的制作方法，包括如下步骤：
(a)将基底1和导电卷材复合；
(b)将基底1上的导电卷材模切出标签天线2的结构；
(c)将导电卷材上除却所述标签天线2外的材料进行拉废处理；
(d)在所述标签天线2上的天线触点22上印刷出导电油墨层4；
(e)将RFID芯片3连接在所述标签天线2上的导电油墨层4上。
需要说明的是，在实际生产中，基底1和导电卷材都是卷材材料，在基底1上能够制作出多个标签天线2，待将基底1切割分开后，才形成一个个单独的RFID电子标签。
上述方案具体的，在步骤(e)中，先在所述导电油墨层4上点涂出胶黏层5，再将所述RFID芯片3粘固在所述胶黏层5上。
上述方案具体的，由于两个导电油墨层4之间的距离较短，且两个胶黏层5之间的距离较短，为了确保两个导电油墨层4之间互不相连，且两个胶黏层5之间互不相连，需要确保所述导电油墨层4和所述胶黏层5的印刷位置较为准确。优选的，通过对印刷版尺寸的精确把控，使得印刷出来的两个导电油墨层4互不相连，且两个胶黏层5互不相连。
上述的制作方法所包含的复合、模切、拉废、印刷和粘贴等工序可以一次性完成，显著提高生产效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施方式而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种RFID电子标签，包括基底，所述基底上设有标签天线，所述标签天线上具有一线圈结构，所述线圈结构上被配置为具有一对分隔开的天线触点，两个天线触点连接于一RFID芯片，其特征在于，两个所述的天线触点上分别设置有导电油墨层，两个导电油墨层分别在两个天线触点的基础上延伸而相互靠近，两个导电油墨层之间的距离小于所述RFID芯片的长度；所述RFID芯片分别与两个导电油墨层导电连接。
2.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签，其特征在于，两个所述的导电油墨层上分别设置有胶黏层，所述RFID芯片通过两个所述胶黏层连接于两个导电油墨层上。
3.根据权利要求2所述的一种RFID电子标签，其特征在于，所述胶黏层所用的粘合胶为导电胶粘剂。
4.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签，其特征在于，两个所述的天线触点之间的距离为2mm-4mm。
5.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签，其特征在于，所述标签天线的材料为金属箔。
6.根据权利要求4所述的一种RFID电子标签，其特征在于，所述标签天线的材料为铝箔。
7.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签，其特征在于，所述基底的材料为PET、铜版纸、PE或格拉辛底纸。
8.权利要求1-7任意一种RFID电子标签的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
(a)将基底和导电卷材复合；
(b)将基底上的导电卷材模切出标签天线的结构；
(c)将导电卷材上除却所述标签天线外的材料进行拉废处理；
(d)在所述标签天线上的天线触点上印刷出导电油墨层；
(e)将RFID芯片连接在所述标签天线上的导电油墨层上。
9.根据权利要求8所述的一种制作方法，其特征在于，在步骤(e)中，先在所述导电油墨层上点涂出胶黏层，再将所述RFID芯片粘固在所述胶黏层上。
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