CN209265489U - 一种防转移电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种防转移电子标签，涉及电子标签技术领域。本实用新型提供的防转移电子标签包括：基底层；天线层，天线层位于基底层上，天线层包括相互连接的第一天线和第二天线；芯片，芯片的引脚与天线层连接；底胶层，底胶层位于天线层和芯片远离基底层的一侧；其中，防转移电子标签工作时，第一天线和第二天线共同工作，第一天线与基底层之间的结合力F1，第一天线与第二天线之间的结合力F2，第二天线与底胶层之间的结合力F3之间满足：F1＞F2，F3＞F2。本实用新型的技术方案能够使防转移电子标签的成本较低，且防转移效果较好。

Description

一种防转移电子标签

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种防转移电子标签。

背景技术

射频识别电子标签(RFID)是一种非接触式的自动识别技术，可以识别运动中的物体，并同时识别多个标签。防转移电子标签是需求量较大的一种电子标签，其从原贴附物体上被撕掉时，撕下的电子标签损毁无法继续使用，在烟草、酒类、药品、化妆品及汽车零部件等物品的溯源、在电子行业保修管理环节，在新型无人零售行业等均有广泛应用。

目前的防转移电子标签主要通过以下三种技术实现防转移：

第一种是通过将超薄铝箔制备的天线烫印于基材表面，再结合易碎纸面材封装成防转移电子标签；第二种是采用导电银浆直接在易碎基材上印刷天线图案。上述两种方案需要用到易碎纸面材或易碎基材，不仅增加了直接材料成本，而且易碎纸面材或易碎基材在电子标签的生产加工和贴装过程中都存在较大机率的损坏，进一步增加了成本，使得这类防转移电子标签的价格居高不下，严重限制了其大面积的推广使用。

第三种是将铝蚀刻天线与铜版纸等易碎纸以外的低强度基材结合，并利用强力背胶将电子标签粘贴。当不法分子尝试转移电子标签时，需要用较大的力，从而会造成铜版纸等低强度基材的破损而使得电子标签失效。这种电子标签由于不需要使用易碎纸面材或易碎基材，成本较低，但是该电子标签的防转移效果有限，不法分子通过吹热风、溶剂浸泡等方法，存在一定的机率将电子标签成功转移而不破坏标签的可能。

实用新型内容

本实用新型提供一种防转移电子标签，可以使防转移电子标签的成本较低，且防转移效果较好。

本实用新型提供一种防转移电子标签，采用如下技术方案：

所述防转移电子标签包括：

基底层；

天线层，所述天线层位于所述基底层上，所述天线层包括相互连接的第一天线和第二天线；

芯片，所述芯片的引脚与所述天线层连接；

底胶层，所述底胶层位于所述天线层和所述芯片远离所述基底层的一侧；

其中，所述防转移电子标签工作时，所述第一天线和所述第二天线共同工作，所述第一天线与所述基底层之间的结合力F1，所述第一天线与所述第二天线之间的结合力F2，所述第二天线与所述底胶层之间的结合力F3之间满足：F1＞F2，F3＞F2。

可选地，所述第一天线与所述基底层之间的结合力F1，所述第一天线与所述底胶层之间的结合力F4之间满足：F1＞F4；所述第二天线与所述底胶层之间的结合力F3和所述第二天线与所述基底层之间的结合力F5之间满足：F3＞F5。

可选地，所述第二天线呈多个点状结构连接于所述第一天线中。

示例性地，所述第二天线呈3～20个点状结构连接于所述第一天线中。

示例性地，呈多个点状结构的所述第二天线分布于所述天线层与所述芯片的连接处，和/或，电磁耦合电路位置处。

可选地，所述第一天线的熔点高于所述防转移电子标签的工作温度，所述第二天线的熔点低于所述防转移电子标签的工作温度。

进一步地，所述第一天线的材质为熔点高于室温的液态金属、在熔点高于室温的液态金属中添加功能性粉体形成的复合材料、铜箔或者阳极氧化处理后的铝箔，所述第二天线的材质为熔点低于室温的液态金属。

进一步地，所述熔点高于室温的液态金属为铋铟锡合金、铟单质、铋单质、锡单质、锡铋合金中的一种；所述熔点低于室温的液态金属为镓铟合金、镓铟锡合金、镓锡合金中的一种。

可选地，所述第一天线和所述第二天线的厚度一致；所述第一天线的厚度为1微米～10微米。

示例性地，所述基底层为PC，所述第一天线为铋铟锡共晶合金，所述第二天线为镓锡共晶合金，所述底胶层为聚丙烯酸酯。

示例性地，所述基底层为铜版纸，所述第一天线为铋铟锡共晶合金，所述第二天线为镓锡共晶合金，所述底胶层为聚丙烯酸酯。

示例性地，所述基底层为PET，所述第一天线为铜箔，所述第二天线为镓铟锡共晶合金，所述底胶层为聚氨酯。

本实用新型提供了一种防转移电子标签，该防转移电子标签包括基底层、天线层、芯片和底胶层，其中，天线层包括相互连接的第一天线和第二天线，防转移电子标签工作时，第一天线和第二天线需共同工作，第一天线与基底层之间的结合力F1，第一天线与第二天线之间的结合力F2，第二天线与底胶层之间的结合力F3之间满足：F1＞F2，F3＞F2，从而使得当通过底胶层将防转移电子标签粘贴于物体上后，不法分子企图将防转移电子标签撕下时，第一天线和第二天线会断开，第一天线会至少部分保留在基底层上进而被撕掉，而第二天线会至少部分保留在底胶层上并发生无法恢复的形变，使得第一天线和第二天线无法共同工作，即天线层无法工作，防转移电子标签失效，因此本实用新型中的防转移电子标签具有很好的防转移效果，且该防转移电子标签无需使用易碎基材，成本较低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的防转移电子标签的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的防转移电子标签粘贴于物体上的示意图；

图3为本实用新型实施例提供的防转移电子标签的转移过程示意图；

图4为本实用新型实施例提供第一天线和第二天线的连接方式示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下本实用新型实施例中的各技术特征均可以相互结合。

本实用新型实施例提供了一种防转移电子标签，具体地，如图1所示，图1为本实用新型实施例提供的防转移电子标签的结构示意图，该防转移电子标签包括：

基底层1；

天线层2，天线层2位于基底层1上，天线层2包括相互连接的第一天线21和第二天线22，防转移电子标签工作时，第一天线21和第二天线22共同工作，即二者缺一不可；

芯片3，芯片3的引脚与天线层2连接；

底胶层4，底胶层4位于天线层2和芯片3远离基底层1的一侧；

其中，第一天线21与基底层1之间的结合力F1，第一天线21与第二天线22之间的结合力F2，第二天线22与底胶层4之间的结合力F3之间满足：F1＞F2，F3＞F2。

本实用新型实施例提及的结合力的大小可以通过抗剥离强度和附着力的大小体现。

当然，为了便于防转移电子标签的使用和运输，如图1所示，本实用新型实施例中的防转移电子标签还可以包括离型纸5，离型纸5位于底胶层4远离天线层2和芯片3的一侧，如图2所示，图2为本实用新型实施例提供的防转移电子标签粘贴于物体上的示意图，在使用该防转移电子标签时，只需要将离型纸5撕下，即可通过底胶层4将防转移电子标签粘贴于物体上。

由于第一天线21与基底层1之间的结合力F1，第一天线21与第二天线22之间的结合力F2，第一天线21与底胶层4之间的结合力F3，第二天线22与底胶层4之间的结合力F4和第二天线22与基底层1之间的结合力F5之间满足以上关系，从而使得当通过底胶层4将防转移电子标签粘贴于物体上后，不法分子企图将防转移电子标签撕下时，如图3所示，图3为本实用新型实施例提供的防转移电子标签的转移过程示意图，第一天线21和第二天线22会断开，第一天线21会至少部分保留在基底层1上进而被撕掉，而第二天线22会至少部分保留在底胶层4上并发生无法恢复的形变，使得第一天线21和第二天线22无法共同工作，即天线层2无法工作，防转移电子标签失效，因此本实用新型中的防转移电子标签具有很好的防转移效果，且该防转移电子标签无需使用易碎基材，成本较低。

另外，该防转移电子标签还具有加工工艺简单、良品率高、基材适用性广、可定点定位破坏等优点。且，本实用新型实施例中的防转移电子标签中的底胶层4中无需使用特别强力的底胶，底胶易于清理，防转移电子标签的适用范围更广，可以适合于需要定期更换的场景，如汽车年检标识、固定资产标记等。

进一步地，第一天线21与基底层1之间的结合力F1，第一天线21与底胶层4之间的结合力F4之间满足：F1＞F4；第二天线22与底胶层4之间的结合力F3和第二天线22与基底层1之间的结合力F5之间满足：F3＞F5，以使得在将防转移电子标签撕下时，第一天线21会尽可能多甚至全部的保留在基底1上进而被撕掉，第二天线22会尽可能多甚至全部的保留在底胶层4上并发生无法恢复的形变。

下面本实用新型实施例对防转移电子标签包括的各结构进行详细说明。

可选地，本实用新型实施例中的基底层1可以为PET、PI、PVC、PBT、橡胶、ABS、铜版纸、打印纸等常用基材。

可选地，本实用新型实施例中天线层2中，如图4所示，图4为本实用新型实施例提供第一天线和第二天线的连接方式示意图，第二天线22呈多个点状结构连接于第一天线21中，此时，第一天线21与基底层1之间为面接触，第一天线21与第二天线22之间为点接触，可以使第一天线21与基底层1之间的结合力F1，第一天线21与第二天线22之间的结合力F2更容易满足F1＞F2。第二天线22可以呈一个或多个点状结构连接于第一天线21中，优选为3-20个，以使得在将防转移电子标签撕下过程中即使一个或几个点状结构未与第一天线21脱离，仍然会有其他点状结构与第一天线21脱离，保证了防转移效果的实现。

通常，电子标签的天线由电磁耦合电路和电磁反射电路构成，前者决定电子标签中的芯片是否工作，后者确定信号传输远近，基于此，本实用新型实施例选择呈多个点状结构的第二天线22分布于天线层2与芯片3的连接处，和/或，电磁耦合电路位置处，如此设置一方面可以保证第二天线22与第一天线21脱离后，芯片无法工作，实现防转移效果，另一方面还可以避免第二天线22以其他方式连接于第一天线21中造成的天线层2的阻抗的显著变化，不会对通讯距离产生不良影响。

可选地，本实用新型实施例中第一天线21的熔点高于防转移电子标签的工作温度，第二天线22的熔点低于防转移电子标签的工作温度，以使得第一天线21与基底层1之间的结合力F1，第一天线21与第二天线22之间的结合力F2，第一天线21与底胶层4之间的结合力F4，第二天线22与底胶层4之间的结合力F3和第二天线22与基底层1之间的结合力F5之间更容易满足F1＞F2，F1＞F4，F3＞F2，F3＞F5的关系。针对在室温下使用的防转移电子标签，本实用新型实施例中选择第一天线21的熔点高于室温，第二天线22的熔点低于室温。

其中，第一天线21的材质和第二天线22的材质可以为满足以上条件的单质或合金。当然，第一天线21或第二天线22也可以为添加有功能性粉体(例如导电填料)的复合材料。

在第一个例子中，第一天线21的材质为熔点高于室温的液态金属(熔点在300℃以下)，例如铋铟锡合金、铟单质、铋单质、锡单质、锡铋合金中的一种，第二天线22的材质为熔点低于室温的液态金属，例如镓铟合金、镓铟锡合金、镓锡合金等。

在第二个例子中，第一天线21的材质为在熔点高于室温的液态金属中添加功能性粉体形成的复合材料，第二天线22的材质为熔点低于室温的液态金属。

在第三个例子中，第一天线21的材质为阳极氧化处理后的铝箔，第二天线22的材质为熔点低于室温的液态金属。

在第四个例子中，第一天线21的材质为铜箔，第二天线22的材质为熔点低于室温的液态金属。

可选地，本实用新型实施例中，第一天线21和第二天线22的厚度一致，以使得天线层2的厚度一致，第一天线21和第二天线22之间的电连接较好，天线层2的电学性能较好。优选地，第一天线21的厚度为1微米～10微米，第二天线22的厚度为1微米～10微米，以使得第一天线21和第二天线22的电学性能较好，且较易制作。

可选地，芯片3可以与天线层2中的第一天线21连接，也可以与第二天线22连接，另外，还可以通过普通固定胶或者各向异性导电胶加固芯片3与天线层2的连接。当第一天线21的熔点高于室温，第二天线22的熔点低于室温时，芯片3与第二天线22连接，可以使得芯片3的引脚可以浸入第二天线22中，二者可以有较好的电连接。此时，使用普通固定胶加固芯片3与天线层2之间的连接即可，无需使用成本较高的各向异性导电胶。

可选地，本实用新型实施例中的底胶层4为双面底胶层，其可以一面直接贴附于天线层2和芯片3上，另一面用于将防转移电子标签粘贴于物体上，操作简单，使用方便。示例性地，底胶层为聚氨酯或者聚丙烯酸酯。

优选地，第一天线21与基底层1之间的结合力F1，第一天线21与第二天线22之间的结合力F2，第二天线22与底胶层4之间的结合力F3之间满足F1-F2≥9N/cm，F3-F2≥4N/cm，以使防转移电子标签更好地达到防转移的效果。

本实用新型实施例提供了一种防转移电子标签，该防转移电子标签包括基底层1、天线层2、芯片3和底胶层4，其中，天线层2包括相互连接的第一天线21和第二天线22，防转移电子标签工作时，第一天线21和第二天线22需共同工作，第一天线21与基底层1之间的结合力F1，第一天线21与第二天线22之间的结合力F2，第二天线22与底胶层4之间的结合力F3之间满足：F1＞F2，F3＞F2，从而使得当通过底胶层4将防转移电子标签粘贴于物体上后，不法分子企图将防转移电子标签撕下时，第一天线21和第二天线22会断开，第一天线21会至少部分保留在基底层1上进而被撕掉，而第二天线22会至少部分保留在底胶层4上并发生无法恢复的形变，使得第一天线21和第二天线22无法共同工作，即天线层2无法工作，防转移电子标签失效，因此本实用新型实施例中的防转移电子标签具有很好的防转移效果，且该防转移电子标签无需使用易碎基材，成本较低。

为了便于本领域技术人员更好地理解和实施本实用新型实施例中的防转移电子标签，下面本实用新型实施例提供几个具体实施例。

实施例1

结构	材料	厚度(微米)
			基底层	PC	100
第一天线	铋铟锡共晶合金	15
			第二天线	镓锡共晶合金	15
底胶层	聚丙烯酸酯	40

将防转移电子标签撕下后，第一天线部分残留在基底层，部分残留于底胶层，第二天线全部残留于底胶层，基底层与底胶层剥离，天线层断裂，防转移电子标签失效。

实施例2

第一天线部分残留在基底层，部分残留于底胶层，第二天线全部残留于底胶层，基底层与底胶层剥离，天线层断裂，防转移电子标签失效。

实施例3

结构	材料	厚度(微米)
			基底层	PET	150
第一天线	带背胶的铜箔	15
			第二天线	镓铟锡共晶合金	15
底胶层	聚氨酯	30

第一天线部分残留在基底层，部分残留于底胶层，第二天线全部残留于底胶层，基底层与底胶层剥离，天线层断裂，防转移电子标签失效。

以上抗剥离强度和附着力测试参照以下标准：抗剥离强度标准GBT2792-2014附着力测试标准GBT5210-2006。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种防转移电子标签，其特征在于，包括：

基底层；

天线层，所述天线层位于所述基底层上，所述天线层包括相互连接的第一天线和第二天线；

芯片，所述芯片的引脚与所述天线层连接；

底胶层，所述底胶层位于所述天线层和所述芯片远离所述基底层的一侧；

其中，所述防转移电子标签工作时，所述第一天线和所述第二天线共同工作，所述第一天线与所述基底层之间的结合力F1，所述第一天线与所述第二天线之间的结合力F2，所述第二天线与所述底胶层之间的结合力F3之间满足：F1＞F2，F3＞F2。

2.根据权利要求1所述的防转移电子标签，其特征在于，所述第一天线与所述基底层之间的结合力F1，所述第一天线与所述底胶层之间的结合力F4之间满足：F1＞F4；所述第二天线与所述底胶层之间的结合力F3和所述第二天线与所述基底层之间的结合力F5之间满足：F3＞F5。

3.根据权利要求1或2所述的防转移电子标签，其特征在于，所述第二天线呈多个点状结构连接于所述第一天线中。

4.根据权利要求3所述的防转移电子标签，其特征在于，呈多个点状结构的所述第二天线分布于所述天线层与所述芯片的连接处，和/或，电磁耦合电路位置处。

5.根据权利要求3所述的防转移电子标签，其特征在于，所述第二天线呈3～20个点状结构连接于所述第一天线中。

6.根据权利要求1所述的防转移电子标签，其特征在于，所述第一天线的熔点高于所述防转移电子标签的工作温度，所述第二天线的熔点低于所述防转移电子标签的工作温度。

7.根据权利要求6所述的防转移电子标签，其特征在于，所述第一天线的材质为熔点高于室温的液态金属、在熔点高于室温的液态金属中添加功能性粉体形成的复合材料、铜箔、或者阳极氧化处理后的铝箔，所述第二天线的材质为熔点低于室温的液态金属。

8.根据权利要求7所述的防转移电子标签，其特征在于，所述熔点高于室温的液态金属为铋铟锡合金、铟单质、铋单质、锡单质、锡铋合金中的一种；所述熔点低于室温的液态金属为镓铟合金、镓铟锡合金、镓锡合金中的一种。

9.根据权利要求6所述的防转移电子标签，其特征在于，所述基底层为PC，所述第一天线为铋铟锡共晶合金，所述第二天线为镓锡共晶合金，所述底胶层为聚丙烯酸酯；或者，所述基底层为铜版纸，所述第一天线为铋铟锡共晶合金，所述第二天线为镓锡共晶合金，所述底胶层为聚丙烯酸酯；或者，所述基底层为PET，所述第一天线为铜箔，所述第二天线为镓铟锡共晶合金，所述底胶层为聚氨酯。

10.根据权利要求1所述的防转移电子标签，其特征在于，所述第一天线和所述第二天线的厚度一致；所述第一天线的厚度为1微米～10微米。