CN103034900A - 一种高频易碎防伪防转移rfid电子标签及其制成方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种高频易碎防伪防转移RFID电子标签及其制成方法，该RFID电子标签包括承载基材、第一胶层、易碎防转移INLAY层、第四胶层以及面标印刷层，该易碎防转移LNLAY层一面通过第一胶层与承载基材相连接，另一面通过第四胶层与面标印刷层相连；该易碎防转移LNLAY层具有RFID主体层、RFID芯片、第二胶层、第三胶层、RFID连接桥层以及双面或单面离型的PET层，该RFID主体层经第二胶层而与PET层连接，该PET层又经第三胶层而与RFID连接桥层相连，该RFID主体层和RFID连接桥层电连接以形成RFID天线回路；该第一胶层和第四胶层的粘贴强度大于第二胶层和第三胶层的粘贴强度。本发明具有易碎防转移的功能，并且还具有方便批量生产和成本低的功效。
Description
技术领域
本发明涉及物联网RFID领域，更具体的说涉及一种高频易碎防伪防转移RFID电子标签及其制成方法，其可支持频率范围1Mhz-500Mhz 频率特性的电子标签防伪防转移应用，具体适用于各种需要防伪、防拆的RFID应用场合，尤其成为零配件、酒类、药品、化妆品、食品安全等需要追踪产品溯源及防伪监管的理想选择。
背景技术
目前随着国家对财产安全、食品安全和药品安全等越来越重视，易碎防伪RFID电子标签在溯源与防伪上面越来越重要，在越来越多的领域取代普通易碎标签，而NFC手机的普及将直接推动HF高频易碎防伪标签的批量化应用。
但是，市场上HF高频电子标签的制备方法都是采用刀口的方法对RFID进行防伪，损坏程度不够，防伪性差；或者是采用易碎天线层的方法来实现，良品率非常低下，标签成本昂贵，无法推动RFID防伪的批量化应用。
有鉴于此，本发明人针对传统HF高频RFID电子标签的制成方法及易碎防转移功能的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种高频易碎防伪防转移RFID电子标签，以解决现有高频RFID电子标签无法有效防伪、防拆效果不理想和成本高的缺陷。
为了达成上述目的，本发明的解决方案是：
一种高频易碎防伪防转移RFID电子标签，其中，包括承载基材、第一胶层、易碎防转移INLAY层、第四胶层以及面标印刷层，该易碎防转移LNLAY层一面通过第一胶层与承载基材相连接，另一面通过第四胶层与面标印刷层相连；该易碎防转移LNLAY层具有RFID主体层、RFID芯片、第二胶层、第三胶层、RFID连接桥层以及双面或单面离型的PET层，该RFID主体层经第二胶层而与PET层连接，该PET层又经第三胶层而与RFID连接桥层相连，该RFID主体层和RFID连接桥层电连接以形成RFID天线回路；该第一胶层和第四胶层的粘贴强度大于第二胶层和第三胶层的粘贴强度。
进一步，该RFID主体层和RFID连接桥层通过铆钉而实现电路之间的铆接相连。
进一步，第一、第二、第三胶层、第四胶层选自聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶、丙烯酸压敏胶、热熔胶、硅胶的一种或几种。
进一步，该承载基材选自PI膜、PC膜、PET膜、PE膜、离型纸或格拉辛纸中的一种。
进一步，该面标印刷层为软标签材料，即选自易碎纸、铜版纸、书写纸、镭射纸材料、泡棉纸、热敏纸、PET膜、PI膜或PC膜中的一种。
本发明的另一目的在于提供一种高频易碎防伪防转移RFID电子标签的制成方法，其中，包括如下步骤：
①、选择厚度为10～38um的铝箔或铜箔，并在其上涂布第二胶层后与厚度为25～75um的PET层进行复合，而形成复合基材A；
②、选择厚度为5～20um的铝箔或铜箔，并在其上涂布第三胶层后与复合基材A的PET面再次复合，形成复合基材B；
③、在复合基材B的双面铝箔或铜箔上蚀刻出对应的天线图形，即蚀刻天线；
④、根据蚀刻天线设计要求用传统HF天线制造方法将正反面铝箔或铜箔的线路铆接进来，以形成RFID天线的完整回路；
⑤、将蚀刻天线与RFID芯片组装在一起，形成易碎防转移INLAY层；
⑥、将易碎防转移INLAY层的任何一面涂布第一胶层与承载基材复合；
⑦、取面标印刷层，在其正面印刷、打印相关图文信息；
⑧、将易碎防转移INLAY层的另一面涂布第四胶层与面标印刷层复合。
采用上述结构后，本发明涉及一种高频易碎防伪防转移RFID电子标签，由于第一胶层和第四胶层的粘贴强度大于第二胶层和第三胶层的粘贴强度，从而可以将承载基材与易碎防转移INLAY层的RFID主体层牢牢粘结在一起；并同时使得易碎防转移INLAY层的RFID连接桥层与面标印刷层牢牢粘结在一起；一旦标签被撕揭，因为PET层的单面或双面离型作用，将直接导致RFID主体层、RFID连接桥层可被轻松分离并使得整个RFID天线线路破损，而造成天线电路的不导通，损毁了电子标签。
与现有技术相比，本发明可以采用传统RFID标签生产设备对铜箔、铝箔进行天线蚀刻，再经过常规高频标签的铆接连接桥方法，实现生产线的零投入，最后配合PET层的离型作用来使铆接失效，以实现标签体的防拆易碎应用。由于本发明采用了现有RFID生产设备及类似工艺，使得高频易碎防伪RFID标签的批量化生产更方便、成本更低廉，对批量化RFID防伪应用将有直接的推动作用。
附图说明
图1为本发明涉及一种高频易碎防伪防转移RFID电子标签第一实施例的结构示意图；
图2为本发明中易碎防转移INLAY层第一种结构的结构示意图；
图3为本发明中易碎防转移INLAY层第二种结构的结构示意图。
图中：
RFID电子标签 100 承载基材 1
第一胶层 2 易碎防转移INLAY层 3
RFID主体层 31 RFID芯片 32
第二胶层 33 第三胶层 34
RFID连接桥层 35 PET层 36
第四胶层 4 面标印刷层 5。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
如图1所示，本发明涉及的一种高频易碎防伪防转移RFID电子标签100，包括承载基材1、第一胶层2、易碎防转移INLAY层3、第四胶层4以及面标印刷层5，该易碎防转移LNLAY层3一面通过第一胶层2与承载基材1相连接，另一面通过第四胶层4与面标印刷层5相连。
如图2所示，该易碎防转移LNLAY层3具有RFID主体层31、RFID芯片32、第二胶层33、第三胶层34、RFID连接桥层35以及PET层36，该PET层36是由具有单面离型或双面离型作用的PET材料制成；该PET材料的离型强度可以依照需要进行选型，离型强度太好将导致后续工作不好进行，不良率增加，而如果离型强度不够则达不到易碎防转移的效果。
该RFID主体层31经第二胶层33而与PET层36连接，该PET层36又经第三胶层34而与RFID连接桥层35相连，该RFID主体层31和RFID连接桥层35电连接以形成RFID天线回路；该第一胶层2和第四胶层4的粘贴强度大于第二胶层33和第三胶层34的粘贴强度。优选地，该RFID主体层31和RFID连接桥层35通过铆钉而实现电路之间的铆接相连。在图2所示的结构中，该RFID芯片32固定在RFID连接桥层35上；如图3所示，其为另外一种结构，该RFID芯片32固定在RFID主体层31上。
在本实施例中，第一胶层2、第二胶层33、第三胶层34、第四胶层4可以选自聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶、丙烯酸压敏胶、热熔胶、硅胶的一种或几种，其粘结强度可以进行相应调整，而达到粘度充足和粘度不同的要求。
该承载基材1则可以选自PI膜、PC膜、PET膜、PE膜、离型纸或格拉辛纸中的一种；该面标印刷层5为软标签材料，即选自易碎纸、铜版纸、书写纸、镭射纸材料、泡棉纸、热敏纸、PET膜、PI膜或PC膜中的一种，该面标印刷层5可以进行印刷或打印，从而制成所有传统标签的表面防伪功能，比如二维码、条码、激光与烫金烫银等。
本发明涉及高频易碎防伪防转移RFID电子标签100的使用方法为：撕开承载基材1，而将整个RFID电子标签100粘附在标识物体表面，由于第一胶层2和第四胶层4的粘性强度大于第二胶层33和第三胶层34，再加上PET层36的单面或双面离型作用，如此一旦标签被撕揭，将直接导致RFID主体层31、RFID连接桥层35可被轻松分离并使得整个RFID天线线路破损，而造成天线电路的不导通，损毁了电子标签。
为了让本发明涉及的高频易碎防伪防转移RFID电子标签100能被充分公开，下面还公开了其具体的制成方法，具体包括如下步骤：
①、选择厚度为10～38um的铝箔或铜箔，并在其上涂布第二胶层33后与厚度为25～75um的PET层36进行复合，而形成复合基材A；
②、选择厚度为5～20um的铝箔或铜箔，并在其上涂布第三胶层34后与复合基材A的PET面再次复合，形成复合基材B，即铝箔（或铜箔）-PET-铝箔（或铜箔）；
③、在复合基材B的双面铝箔或铜箔上蚀刻出对应的天线图形，即蚀刻天线；
④、根据蚀刻天线设计要求用传统HF天线制造方法将正反面铝箔或铜箔的线路铆接进来，以形成RFID天线的完整回路；
⑤、将蚀刻天线与RFID芯片32组装在一起，形成易碎防转移INLAY层3；
⑥、将易碎防转移INLAY层3的任何一面涂布第一胶层2与承载基材1复合；
⑦、取面标印刷层5，在其正面印刷、打印相关图文信息；
⑧、将易碎防转移INLAY层3的另一面涂布第四胶层4与面标印刷层5复合。
综上所述，与现有技术相比，本发明可以采用传统RFID标签生产设备对铜箔、铝箔进行天线蚀刻，再经过常规高频标签的铆接连接桥方法，实现生产线的零投入，最后配合PET层36的离型作用来使铆接失效，以实现标签体的防拆易碎应用。由于本发明采用了现有RFID生产设备及类似工艺，使得高频易碎防伪RFID标签的批量化生产更方便、成本更低廉，对批量化RFID防伪应用将有直接的推动作用。
上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。
Claims (6)
1.一种高频易碎防伪防转移RFID电子标签，其特征在于，包括承载基材、第一胶层、易碎防转移INLAY层、第四胶层以及面标印刷层，该易碎防转移LNLAY层一面通过第一胶层与承载基材相连接，另一面通过第四胶层与面标印刷层相连；该易碎防转移LNLAY层具有RFID主体层、RFID芯片、第二胶层、第三胶层、RFID连接桥层以及双面或单面离型的PET层，该RFID主体层经第二胶层而与PET层连接，该PET层又经第三胶层而与RFID连接桥层相连，该RFID主体层和RFID连接桥层电连接以形成RFID天线回路；该第一胶层和第四胶层的粘贴强度大于第二胶层和第三胶层的粘贴强度。
2.如权利要求1所述的一种高频易碎防伪防转移RFID电子标签，其特征在于，该RFID主体层和RFID连接桥层通过铆钉而实现电路之间的铆接相连。
3.如权利要求1所述的一种高频易碎防伪防转移RFID电子标签，其特征在于，第一、第二、第三胶层、第四胶层选自聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶、丙烯酸压敏胶、热熔胶、硅胶的一种或几种。
4.如权利要求1所述的一种高频易碎防伪防转移RFID电子标签，其特征在于，该承载基材选自PI膜、PC膜、PET膜、PE膜、离型纸或格拉辛纸中的一种。
5.如权利要求1所述的一种高频易碎防伪防转移RFID电子标签，其特征在于，该面标印刷层为软标签材料，即选自易碎纸、铜版纸、书写纸、镭射纸材料、泡棉纸、热敏纸、PET膜、PI膜或PC膜中的一种。
6.一种高频易碎防伪防转移RFID电子标签的制成方法，其特征在于，包括如下步骤：
①、选择厚度为10～38um的铝箔或铜箔，并在其上涂布第二胶层后与厚度为25～75um的PET层进行复合，而形成复合基材A；
②、选择厚度为5～20um的铝箔或铜箔，并在其上涂布第三胶层后与复合基材A的PET面再次复合，形成复合基材B；
③、在复合基材B的双面铝箔或铜箔上蚀刻出对应的天线图形，即蚀刻天线；
④、根据蚀刻天线设计要求用传统HF天线制造方法将正反面铝箔或铜箔的线路铆接进来，以形成RFID天线的完整回路；
⑤、将蚀刻天线与RFID芯片组装在一起，形成易碎防转移INLAY层；
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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