CN116526137B - 一种金属天线制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种金属天线制备方法，包括以下步骤：在基材上印刷底涂层；在基材上印刷粘接层，粘接层具有与天线相适配的形状；复合金属箔，使金属箔同时与底涂层和粘接层接触；对复合材料按照天线形状进行切割；对切割后的金属箔进行排除废料；其中，底涂层被印刷在至少粘接层的周侧，底涂层的黏性小于粘接层的黏性，满足对废料进行固定、在排废时能够从基材上剥离的要求。本发明通过基材上印刷底涂层与粘接层，粘接层具有与天线适配的形状，底涂层对废料起到固定作用，当对金属箔进行切割时，可减少切割过程中废料翘起的影响，可提高切割精度差和产品的质量。同时本发明还通过对定位标记印刷方法的改进，减小了资源浪费。

Description

一种金属天线制备方法

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种金属天线制备方法。

背景技术

传统的金属天线在制备过程中，多通过刻蚀的工艺实现将金属箔转化为所需要的图案，然而该种工艺在生产过程中会产生较多对环境不友好的废水，为了减少对环境的污染，现有的天线制备工艺多采用模切的方式来实现。

现有技术中，如申请公布号为CN115036672A的中国发明专利申请于2022年9月9日公开了一种高速金属天线的生产工艺，其首先在基材上施以与天线形状相适配的粘接层，然后再在基材上复合金属箔，通过激光或者圆刀对金属箔按照天线形状进行切割，对切割后的金属箔的其余部分进行排废后收卷，实现了连续高速的金属天线的生产。

然而发明人在实施上述方案时发现，上述金属天线的切割精度差，导致产品出现质量缺陷。

发明内容

鉴于以上技术问题中的至少一项，本发明提供了一种金属天线制备方法，以提高切割精度和产品质量。

根据本发明的第一方面，提供一种金属天线制备方法，包括以下步骤：

在基材上印刷底涂层；

在所述基材上印刷粘接层，所述粘接层具有与天线相适配的形状；

复合金属箔至所述基材上，使得金属箔同时与所述底涂层和粘接层接触；

对复合在所述基材上的所述金属箔按照天线形状进行切割；

对切割后的金属箔进行排除废料，所述废料为所述金属箔上除切割天线以外的部分；

其中，所述底涂层被至少印刷在所述粘接层的周侧，所述底涂层的黏性小于所述粘接层的黏性，且满足在切割时对废料进行固定、在排除废料时能够从基材上剥离的要求；

所述基材两侧还具有与天线切割对应的定位标记，在对复合在所述基材上的所述金属箔按照天线形状进行切割时，以视觉定位所述定位标记的方式进行切割；该定位标记的印刷方法包括以下步骤：

在所述基材上粘接离型层；

在离型层上涂布颜色层；

在颜色层上涂布粘胶层，所述粘胶层上空出定位标记所在的区域；

在粘胶层上施加剥离层，并在剥离层与颜色层粘接后，将定位标记所在区域外的颜色层从所述离型层上剥离。

进一步地，在印刷底涂层时，所述底涂层以满图的方式布设。

进一步地，所述满图的方式包括层铺、点涂或线条涂抹。

进一步地，在印刷底涂层时，所述底涂层以在所述天线外围区域以连续或间隔的方式涂布。

进一步地，在所述天线外围以连续或间隔的方式涂布包括层铺、点涂或线条涂布。

进一步地，该方法还应用于金属箔的圆刀模切工艺中。

进一步地，该方法还应用于具有金属平面图案的产品生产工艺中。

进一步地，在对切割后的金属箔进行排除废料时，采用收卷或者负压辊吸附的方式进行废料的排出。

本发明的有益效果为：通过基材上印刷底涂层与粘接层，粘接层具有与天线适配的形状，底涂层对废料起到固定作用，当对金属箔进行切割时，可减少切割过程中废料翘起出现的影响，可提高切割精度和产品的质量，同时本发明对定位标记的印刷方法的改进也减少了对基材的浪费。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中金属天线制备方法的结构示意图；

图2为本发明实施例中图1中A处局部放大图；

图3为本发明实施例中图1中B处局部放大图；

图4为本发明实施例中金属天线制备方法流程图；

图5为本发明实施例中定位标记的印刷方法的结构示意图；

图6为本发明实施例中图5中C处局部放大图；

图7为本发明实施例中图5中D处局部放大图；

图8为本发明实施例中定位标记的印刷方法的结构示意图；

图9为本发明实施例中定位标记的印刷方法的结构示意图；

图10为本发明实施例中定位标记的印刷方法的结构示意图；

图11为本发明实施例中定位标记的印刷方法的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

为了清楚的阐释本发明的发明构思，现对现有技术中金属箔3切割质量差发现的原因进行描述，如图1所示，现有技术中首先在基材1上施以与天线31形状相适配的粘接层2，然后再在基材1上复合金属箔3，通过激光对金属箔3按照天线31形状进行切割，将与天线31形状适配的粘接层2印刷在基材1上，复合金属箔3至基材1上，使金属箔3与粘接层2接触，形成复合材料，再按照天线31形状对复合在基材1上的金属箔3按照天线31形状进行激光切割，对切割后的金属箔3的其余部分进行排废后收卷，实现了连续高速的金属天线的生产。根据上述高速金属天线的生产工艺，在实施过程中发明人发现，如图2、图3所示，由于金属箔3废料32下方没有粘接层2，在激光切割过程中，激光产生的能量会使金属箔3翘起，使激光切割过程中发生偏差，导致金属天线的切割精度出现误差，产品出现质量缺陷。基于此，发明人对现有的高速金属天线的生产工艺进行改进，提供了一种新的金属天线制备方法，以提高切割精度和产品质量。

如图4至图7所示的金属天线制备方法，包括以下步骤：

S10：在基材1上印刷底涂层4。如图5所示，底涂层4具有和金属箔3弱吸附的作用，一方面可改善基材1印刷性能，另一方面还可改变基材1于粘接层2或者金属箔3的表面吸附性能。相较于上述的高速金属天线的生产工艺，通过对工艺过程的改善，在基材1上印刷底涂层4，使底涂层4和金属箔3具有一定的结合力，当激光对金属箔3切割时，能抵抗激光切割产生的冲击，由于印刷了底涂层4，切割过程，处于废料32的小块不会弹起挡住激光的路径，提高了激光切割的精准度问题。

S20：在基材1上印刷粘接层2，粘接层2具有与天线31相适配的形状。请参考图5所示，在本金属天线制备方法中，粘接层2与上述的高速金属天线的生产工艺粘接层的作用相同，粘接层2具有和平面图案相近的图形，考虑印刷的扩散特性，激光套准能力，在本发明的一些实施例中，粘接层2和平面图案层的形状关系为±0.05mm。

S30：复合金属箔3至基材1上，使得金属箔3同时与底涂层4和粘接层2接触。请继续参考图5所示，底涂层4和粘接层2均具有粘性，当金属箔3复合在基材1上时，金属箔3同时与底涂层4和粘接层2接触，形成复合材料。如图7所示，天线31部分与粘接层2粘接，废料32部分与底涂层4接触粘接，当激光进行切割时，废料32由于底涂层4的粘性，不会出现弹起挡住激光的路径的问题。这里需要指出的是，在图7中金属箔3与底涂层4接触，由于粘接层2和底涂层4的厚度均较薄，对金属箔3的平整度影响不大，即在图7中，金属箔3实际上与底涂层4是粘接的，只是为了表示清楚结构，图中将粘接层2的厚度进行了加大处理。

S40：对复合在基材1上的金属箔3按照天线31形状进行切割。请继续参考图5所示，激光切割可以是大平面的激光切割方式，由几组激光器共同完成，天线31部分被分割成不同的块，分配在不同的激光器上执行。这里需要指出的是，在本发明实施例中，切割形式具有多种形式，可以是上述的大平面激光切割形式，也可以是使用圆形模切刀进行切割，还可以是圆型模切刀与激光器相结合的形式。

S50：对切割后的金属箔3进行排除废料32，废料32为金属箔3上除切割天线31以外的部分。请继续参考图5所示，

其中，底涂层4被至少印刷在粘接层2的周侧，底涂层4的黏性小于粘接层2的黏性，且满足在切割时对废料32进行固定、在排除废料32时能够从基材1上剥离的要求。满足上述要求是指，底涂层4既可以实现金属铝箔的吸附粘接作用，同时在排废时又可以使得金属箔3从基材1上剥离，废料32不会残留在基材1上，上述需求仅需调整底涂层4的黏性即可。

本发明通过在基材1上印刷底涂层4与粘接层2，粘接层2具有与天线31适配的形状，底涂层4被印刷在至少粘接层2的周侧，底涂层4的黏性小于粘接层2的黏性，底涂层4对废料32起到固定作用、在排除废料32时能够从基材1上剥离的要求。当对金属箔3进行切割时，可减少切割过程中废料32翘起出现的影响，进而提高了切割精度和产品的质量。

在本发明的一些实施例中，在印刷底涂层4时，具有多种印刷方式，可以是满图，也可以进行局部涂覆，在本发明的一种实施例中，底涂层4以满图的方式布设，如图5所示，底涂层4通过上述满图的方式布设，可使基材1和整张金属箔3接触粘接。当出现形状复杂的天线31时，经过激光切割后，产生的窄小废料32由于与底涂层4粘接，不会出现翘起情况，影响激光路径。

关于底涂层4的满图方式，请继续参考图5，包括层铺、点涂或线条涂抹。这里需要指出的是，在本发明实施例中，满图的方式有很多种，可以是上述方式，其中线条涂抹不限于直线、曲线和网格等形式，也可以是特定的图案。主要作用是将金属箔3进行固定，防止激光切割过程中废料32翘起，影响切割精度。

在本发明的另一些实施例中，在印刷底涂层4时，采用局部印刷的方式，如图8至图10中所示，底涂层4以在天线31外围区域以连续或间隔的方式涂布。通过上述设置，一方面天线31下方没有底涂层4，减少一部分厚度，另一方面在天线31外围区域以连续或间隔的方式涂布，节省了材料消耗的同时，底涂层4和金属箔3具有弱吸附力。

通过上述设置，如图8、图9所示，在天线31外围以连续或间隔的方式涂布，包括层铺、点涂或线条涂布。这里需要指出的是，在本发明实施例中，线条涂布不限于直线、曲线和网格等形式，也可以是与特定金属图案相适应的图案形式。

根据上述金属天线的制备方法，该方法还应用于金属箔3的圆刀模切工艺中。这里需要指出的是，在上述的发明实施例中，该方法是对金属箔3与基材1之间粘性特征的改进，主要应用在金属箔3废料32的固定上。对于金属箔3的切割方式，可以是上述方案中通过激光对金属箔3进行切割，也可以应用于金属箔3的圆刀模切工艺中，更可以是激光切割与圆刀模切相结合的工艺上。

进一步地，该方法还应用于具有金属平面图案的产品生产工艺中。通过上述金属天线的制备方法，可以对天线31进行切割，也可以是具有金属平面图案的产品生产工艺。利用金属箔3与底涂层4的粘性，对具有金属平面图案的产品起到固定作用。

在上述实施例的基础上，为了进一步提高激光切割时的精度，请参考图10所示，基材1两侧还具有与天线31切割对应的定位标记11，在对复合在基材1上的金属箔3按照天线31形状进行切割时，以视觉定位定位标记11的方式进行切割。通过上述定位标记11的设置，被切割材料是处于运动状态的，编码捕捉器通过对定位图案进行拍照，抽取特征图形的位置信息，实时传输给激光切割系统，并参与激光切割图形的补偿，以提高激光切割精度。

进一步地，关于定位标记11的制备，传统的制备方案为采用印刷辊进行印刷，但发明人在实施时发现，采用印刷辊进行印刷会导致基材1的宽度产生不必要的增加，造成成本的提升和资源的浪费，为了解决上述问题，在本发明实施例中，对定位标记11的制备方法作出了改进，具体如图11所示，定位标记11的印刷方法包括以下步骤：

在基材1上粘接离型层5。离型层5与上述金属天线的制备方法中底涂层4性质相同，可以通过连续或间隔的方式涂布，包括层铺、点涂或线条涂布。离型层5的作用一方面在于粘接在基材1上，另一方面是便于后续将离型层5上其余部分的颜色去除。

在离型层5上涂布颜色层6。这里需要指出的是，颜色层6可以采用印刷方式印刷油墨，将辅助的图案信息印刷至基材1上，颜色层6的作用是赋予基材一种易于被视觉识别的背景颜色。

在颜色层6上涂布粘胶层7，粘胶层7上空出定位标记11所在的区域。颜色层6和剥离层8的结合是通过粘胶层7来实现的。

在粘胶层7上施加剥离层8，并在剥离层8与颜色层6粘接后，将定位标记11所在区域外的颜色层6从离型层5上剥离。离型层5与颜色层6的结合力要小于颜色层6与剥离层8的结合力。通过剥离层8剥离，把颜色层6部分移除，留下定位标记11。这里需要指出的是，剥离层8可以使用金属层材料，也可以由其他不易折断的材料实现，如纸张、PET或者其他的塑料薄膜。通过上述定位标记11的制备方法，可以缩短制备定位标记11在基材1上所占用的宽度，进而降低了成本，提高了基材1的利用效率。

在本发明的一些实施例中，在对切割后的金属箔3进行排除废料32时，采用收卷或者负压辊吸附的方式进行废料32的排出。具体地，排除废料32可以通过收卷的形式，或者负压辊吸附的方式将废料32转移至辊上，由吸风系统排走。这里需要指出的是，在本发明实施例中，排除废料32可以通过上述形式进行排废，也可以是通过离型剂使废料32与基材1分离，再通过废料32辊对废料32进行回收，还可以是其他等排除废料32的形式。

本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种金属天线制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在基材上印刷底涂层；

在所述基材上印刷粘接层，所述粘接层具有与天线相适配的形状；

复合金属箔至所述基材上，使得金属箔同时与所述底涂层和粘接层接触；

对复合在所述基材上的所述金属箔按照天线形状进行切割；

对切割后的金属箔进行排除废料，所述废料为所述金属箔上除切割天线以外的部分；

其中，所述底涂层被至少印刷在所述粘接层的周侧，所述底涂层的黏性小于所述粘接层的黏性，且满足在切割时对废料进行固定、在排除废料时能够从基材上剥离的要求；

所述基材两侧还具有与天线切割对应的定位标记，在对复合在所述基材上的所述金属箔按照天线形状进行切割时，以视觉定位所述定位标记的方式进行切割；

所述定位标记的印刷方法包括以下步骤：

在所述基材上粘接离型层；

在离型层上涂布颜色层；

在颜色层上涂布粘胶层，所述粘胶层上空出定位标记所在的区域；

在粘胶层上施加剥离层，并在剥离层与颜色层粘接后，将定位标记所在区域外的颜色层从所述离型层上剥离。

2.根据权利要求1所述的金属天线制备方法，其特征在于，在印刷底涂层时，所述底涂层以满图的方式布设。

3.根据权利要求2所述的金属天线制备方法，其特征在于，所述满图的方式包括层铺、点涂或线条涂抹。

4.根据权利要求1所述的金属天线制备方法，其特征在于，在印刷底涂层时，所述底涂层以在所述天线外围区域以连续或间隔的方式涂布。

5.根据权利要求4所述的金属天线制备方法，其特征在于，在所述天线外围以连续或间隔的方式涂布包括层铺、点涂或线条涂布。

6.根据权利要求1所述的金属天线制备方法，其特征在于，在对切割后的金属箔进行排除废料时，采用收卷或者负压辊吸附的方式进行废料的排出。