JP2002217540A - 多層配線基板の製造方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 微細配線の多層配線基板を得る製造工程にお
いて、表面上に頭頂部の一部を露出させた導電性ペース
ト上に、極薄の金属箔を搭載する場合金属箔の撓みなど
で、導電性ペーストの頭頂形状を崩すなどの課題があ
る。 【解決手段】 極薄の金属箔１３を平坦な表面形状を持
つ平坦面保持搭載治具２０の表面形状に倣わせて、仮貼
着薄層２２により同表面に金属箔１３を密着仮保持し、
同平坦面保持搭載治具２２により、金属箔１３を積層ス
テージ２３上に載置した導電性ペースト９、１０を充填
し、その頭頂部を露出させた基材１００の上面に搭載
し、基材１００と金属箔１３を仮固定したのち、平坦面
保持搭載治具２０と金属箔１３を仮貼着していた仮貼着
薄層２２の接着力を消失せしめ、金属箔１３と平坦面保
持搭載治具２０を分離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子、チップ
部品などを搭載し、かつそれらの部品間を相互配線する
多層配線基板の製造方法及びその装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、高密度化の進展に伴
い、産業用、民生用の両分野において、より高密度で多
層の配線基板が高い接続信頼性を持って供給されること
が要求されるようになってきた。

【０００３】例えば、芳香族ポリアミド繊維の不織布に
熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた半硬化基材にプラス
チックフィルムを仮貼着し、所定部位にレーザ加工など
により複数の貫通穴を形成し、同貫通穴内に導電性ペー
ストを充填した後、先に仮貼着したプラスチックフィル
ムを剥離し、同基材を銅箔に挟んだ状態で熱プレスを施
し、さらに表裏の銅箔を選択的にエッチングして回路パ
ターンを形成するとともに貫通穴内の導電性ペーストに
より、所定部位の表裏パターン間を層間接続した基板
を、複数層積層したインナービア接続構造、即ち全層Ｉ
ＶＨ（Ｉnterstitial Ｖia Ｈole）構造多層配線基板が
開発され、更なる微細化の要望に応え芳香族ポリアミド
繊維の不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた半硬
化基材に変えて、ポリイミドフィルムの両面に半硬化状
態の熱硬化性ポリイミド樹脂塗膜を形成したフィルム基
材を用い、同基材に対し微細貫通穴を設け、同貫通穴内
に導電性ペーストを充填したフィルム基材の両面に、１
０μｍ以下の極薄銅箔を熱プレスで貼付けた後、同銅箔
を微細パターン加工した構成の微細化多層配線基板構造
も提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のように半硬化状
態と熱硬化後、有機材料と無機材料など、それぞれの熱
膨張係数の異なる材料を組み合わせて複数層積層する多
層配線基板は、材料の伸び、収縮が異なるため、微細化
の進展に伴って、構造設計、材料管理、工程開発及び管
理の何れにも高度な技術水準を要求することになり、多
層配線基板の微細化を難しくしている。

【０００５】その対策の一環として図１０に示す構成
の、フィルム基材を用いた多層配線基板がある。すなわ
ち、図１０（ａ）に示すように樹脂フィルム、例えばポ
リイミドフィルムからなるフィルム基材１の両面に、半
硬化状態の熱硬化性ポリイミド樹脂接着層２を形成して
ある基材１００を準備する。同基材１００の上面側に
は、プラスチック製マスクフィルム３たとえばポリエチ
レンフタレートフィルム（通称ＰＥＴフィルムと呼称さ
れる）を仮貼着し、また下面側には、銅箔などによる下
面配線パターン４、及び位置認識用アライメントキーパ
ターン５を、その主面上に予め形成したアルミ箔等のベ
ース金属箔６で構成したベース金属部材６０を仮接着す
る。

【０００６】つぎに図１０（ｂ）に示すように、アライ
メントキーパターン５を、マスクフィルム３及び接着層
２を含めた透明或いは着色透明なフィルム基材１を透し
て上面側より位置認識し、図１０（ｃ）のように、マス
クフィルム３及び接着層２を含めた基材１００に、下面
配線パターン４の上面を底面とする微細径の非貫通穴
７、及び位置認識用非貫通穴８をレーザ加工等により、
下面配線パターン４上の所定部位に位置合わせして加工
形成する。

【０００７】つぎに図１０（ｄ）に示すように、基材１
００の非貫通穴７及び位置認識用非貫通穴８に導電性ペ
ーストを充填し、それぞれ接続用導電性ペースト９、位
置認識用導電性ペースト１０を形成した後、基材１００
よりマスクフィルム３を剥離除去する。

【０００８】つぎに図１０（ｅ）、（ｆ）に示すよう
に、基材１００の位置認識用導電性ペースト１０の頭頂
部が形成する認識パターン領域部１１に当接する部位
に、開口窓１２を予め開口した銅箔などからなる上面配
線パターン用金属箔１３を、基材１００の上部接着層２
上に載置し、熱プレスにより加熱加圧処理を施し、上面
配線パターン用金属箔１３、及び下面配線パターン４用
ベース金属部材６０を基材１両面の接着層２に接着す
る。

【０００９】つぎに図１０（ｇ）、（ｈ）に示すよう
に、上面配線パターン用金属箔１３上にホトレジスト１
４を塗布し、ホトマスク１５のアライメントキーパター
ン１６を、上面配線パターン用金属箔１３の開口窓１２
部に露出した位置認識用導電性ペースト１０に合致させ
て、上面側配線用パターン１７の露光、現像、及びエッ
チングにより、上面配線パターン用金属箔１３を加工し
上面配線パターン１８を形成する。その後下面側ベース
金属箔６をエッチング等で除去することで、図１０
（ｉ）に示すような接続用導電性ペースト９、すなわち
インナービア９９の形成位置との合致性が高い、上面配
線パターン１８と、下面配線パターン４を有するフィル
ム構造の両面配線基板１０１を得ている。

【００１０】以上のようにして完成した両面配線基板１
０１の表面上に、再び図１０（ａ）の接着層２を備えた
基材１００を、仮貼着搭載する工程以降を繰り返せば、
フィルム構造の多層配線基板が得られることになる。

【００１１】しかしながら、上記構成のフィルム構造多
層配線基板では、図１１（ａ）に示すように、導電性ペ
ースト９の充填後、マスクフィルムを剥離除去し導電性
ペーストの頭頂部の一部を露出させた基材１００の上面
に、上面配線パターン用金属箔１３を搭載する必要があ
るが、同上面配線パターン用金属箔１３は微細パターン
を形成する関係上厚さ１０μｍ以下の銅箔が選択され
る。この箔厚の薄い金属箔を用いた構成では以下に記す
課題がある。（１）箔面を均一平面で保持し、基材面に
対して箔面全面を平行に保って載置することが難しい。
（２）また図１１（ｂ）に示すように箔面に生じた撓み
１９部分が先に基材面に接触するため、同接触部に位置
する接着層２面より突出した未硬化の接続用導電性ペー
スト９は、同接触により頭頂部が変形しペースト形状が
崩れ、隣接する接続用導電性ペースト相互間の短絡の原
因となることがある。（３）さらに前記したように、上
面配線パターン用金属箔１３の搭載は同箔の開口窓１２
部で、基材に形成した位置認識用導電性ペースト１０の
頭頂部が形成する認識パターン領域１１を露出させて搭
載する必要がある。このため金属箔１３の搭載にあたっ
ては概略合致が必須要件となるが、前記のように取り扱
い性の難しい薄層の金属箔１３では、搭載位置がずれて
搭載されることがある。しかし位置ずれ搭載など一度搭
載に失敗した金属箔１３は、すでに基材１００の接着層
２より突出した接続用導電性ペースト９の頭頂部と接触
しており、搭載位置の変更調整など金属箔１３を動かす
ことは、前記したように頭頂部形状を崩すためにでき
ず、また同金属箔の剥離、再搭載も同様の理由で不可能
である、などの課題があった。

【００１２】本発明は、上記従来の課題を解決した構成
の、フィルム構造多層配線基板、及び同フィルム構造多
層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため以下の構成とする。

【００１４】本発明のフィルム構造多層配線基板は、両
面に接着剤層を備えたフィルム基材からなる基材の上面
に離型性を備えたマスクフィルムを仮貼着する工程と、
ベース金属上に予め配線パターン及び位置認識用アライ
メントパターンを形成した下面配線パターンを基材の下
面側に仮接着する工程と、位置認識用アライメントパタ
ーンを基準として、マスクフィルム及び接着層を含めた
基材の所定位置に下面配線パターンの上面を底面とする
接続用非貫通穴と、位置認識用非貫通穴を形成する工程
と、導電性ペーストを上記非貫通穴内に充填し接続用導
電性ペースト、位置認識用導電性ペースト部を形成しマ
スクフィルムを除去した工程からなる基材に対し、表面
が平滑平坦で金属箔をその表面形状に倣わせて密着保持
できる金属箔保持ステージ、すなわち金属箔を撓み無く
保持する平坦面保持搭載治具、例えば紫外線照射で接着
力が低減、消失する紫外線感応剥離型接着剤層を表面に
塗布したガラス製の上記平坦面保持搭載治具を準備し、
同ガラス製平坦面保持搭載治具上に、前記基材の位置認
識用導電性ペーストが形成する認識パターン領域部に当
接する部位に予め開口窓を形成した金属箔を仮貼着保持
し、つぎに同平坦面保持搭載治具に仮保持した金属箔の
開口窓を、前記基材の認識パターン領域部位に概略合致
させて同金属箔を基材上面に載置し、接着部材或いは局
部熱融着等により同金属箔を基材上面に仮固定する。つ
ぎに同平坦面保持搭載治具の裏面側より紫外光を照射
し、紫外線感応剥離型接着剤の接着力を消失させて、同
平坦面保持搭載治具と金属箔を分離させ、基材上面の接
着層上に金属箔を搭載するものである。

【００１５】以降の工程は前記従来工程と同様に、熱プ
レス装置により加熱加圧を付与して、上面に配した金属
箔及び下面側の配線パターン層を基材に接着すると共
に、基材、接着層及び導電性ペーストを硬化させた後、
上面の金属箔に配線をパターン形成し、さらには下面側
ベース金属層を除去してフィルム構造の両面配線基板を
得るものである。

【００１６】以上の構成によれば、金属箔に撓みを生じ
させずに平面を保持して、基材上面上に搭載できるとと
もに、金属箔の開口窓と基材のアライメントパターン形
成領域の位置合わせが簡単になるなど、フィルム構造の
多層配線基板を容易に提供することができる。

【００１７】上記構成において、金属箔を仮貼着保持す
る接着層に、加熱反応で接着力が消失する接着部材を用
い、同平坦面保持搭載治具により金属箔を基材上面へ搭
載したのち、加熱により接着層の接着力を消失させて、
平坦面保持搭載治具より金属箔を取り外す構成とするこ
ともできる。

【００１８】また、平坦面保持搭載治具は金属箔の開口
窓が当接する部位に、同金属箔の開口窓寸法を上回る開
口貫通穴を形成し、表面部位において金属箔を吸着保持
する真空吸着機能を備えた平坦面保持搭載治具とすれ
ば、金属箔の仮貼着保持用接着層を省略することもで
き、さらにはガラス基板以外の不透明部材で平坦面保持
搭載治具を構成することもできる。

【００１９】上記構成において、金属箔の基材上面上へ
の搭載を、基材の周辺部位に予め２箇所以上のガイド穴
を形成し、同基材のガイド穴位置に合せてガイドピンを
植設した積層用ステージを準備し、同基材をガイドピン
に挿入して積層用ステージ上に載置すると共に、前記平
坦面保持搭載治具にも上記ガイドピン位置に対応したガ
イド穴を形成し、金属箔を仮保持した平坦面保持搭載治
具のガイド穴を、同ガイドピンに挿入する構成とすれ
ば、金属箔の基材への搭載位置合わせがより容易に実現
できると共に、基材上面に対して金属箔の平行度を終始
保持した状態で搭載することができる。

【００２０】また、基材フィルムが不透明基材、或いは
厚手のシート状基材など、非貫通穴形成時に基材を透し
て、基材下面に配したベース金属上の位置認識用アライ
メントパターンが認識できない構成の場合には、同位置
認識用アライメントパターンに当接する部位の基材に、
同部位で同認識パターン領域が露出する寸法の開口窓を
形成し、非貫通穴の形成は同開口窓部で認識パターンを
認識する構成とする。なお、この場合は上部金属箔のパ
ターン形成位置認識用非貫通穴は、上記開口窓以外の基
材上に形成し、同位置認識用非貫通穴を次工程の位置認
識パターンとする構成である。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
しながら詳しく説明する。

【００２２】（実施の形態１）図１（ａ）〜（ｅ）は本
発明の第１の実施の形態におけるフィルム構造多層配線
基板の製造工程の主要工程、図２（ａ）〜（ｅ）はその
他前後の工程を示した概略断面図である。同図面を含む
以下の説明図面では、説明の都合上図中の縦横の寸法比
は任意な値で記載してある。

【００２３】まず、前記の従来例と同様の工程、すなわ
ち図２（ａ）に示すように、ポリイミドフィルム等から
なる着色透明なフィルム基材１の両面に、透明で半硬化
状態の熱硬化性ポリイミド樹脂接着層２を形成し、上面
側接着層２上には透明なマスクフィルム３を、下面側接
着層２には、ベース金属箔６上に銅箔などからなる配線
パターン４、及び位置認識用アライメントキーパターン
５を形成した下面側配線パターン用ベース金属部材６０
を仮接着し、基材１００の上面よりマスクフィルム３、
接着層２、フィルム基材１を透して、基材１００下面側
に仮接着したベース金属部材６０の位置認識用アライメ
ントキーパターン５位置を認識し、同アライメントキー
パターン５位置を基準位置として、マスクフィルム３、
接着層２、フィルム基材層１を含めた基材１００に、前
記配線パターン４の上面を底面とした、微細径の非貫通
穴７及び位置認識用非貫通穴８をレーザ加工等により所
定部位に形成する。

【００２４】つぎに図２（ｂ）に示すように、同非貫通
穴７、８内に導電性ペーストを充填し、接続用導電性ペ
ースト９及び位置認識用導電性ペースト１０部を形成
し、その後上面に仮貼着したマスクフィルム３を除去し
て、所要部位に導電性ペースト９、及び１０を充填した
基材１００を準備する。

【００２５】つぎに、図１（ａ）（ｂ）に示すように、
おもて面が平坦な例えばガラス製の平坦面保持搭載治具
２０を準備し、その表面には金属箔の仮貼着位置の目安
となるマーカ２１を付してある。同平坦面保持搭載治具
２０の表面上には、紫外線感応剥離型接着材からなる仮
貼着薄層２２を形成したのち、アライメント領域用開口
窓１２を予め開口した金属箔１３を、上記マーカ２１に
概略合せて上記仮貼着薄層２２を介して同平坦面保持搭
載治具２０の平坦表面に倣わせて密着仮貼着する。な
お、同開口窓１２は、位置認識用導電性ペースト１０を
形成した認識パターン領域部１１に対して余裕を持った
寸法で形成されている。

【００２６】つぎに図１（ｃ）に示すように、積層ステ
ージ２３上に上記基材１００を載置したのち、上記平坦
面保持搭載治具２０に仮貼着した金属箔１３を下面側に
して、金属箔１３の開口窓１２内に、基材１００の位置
認識用導電性ペースト１０形成部、即ち認識パターン領
域部１１が露出するように、同領域部を平坦面保持搭載
治具２０のガラス及び開口窓１２を透して視認しながら
位置調整を行い、平坦面保持搭載治具２０と共に金属箔
１３を基材１００の主面上に搭載し、仮固定接着剤２４
により基材１００に金属箔１３を仮固定する。

【００２７】また、上記の基材１００と金属箔１３の仮
固定は、瞬間接着剤、粘着テープなどによる仮固定接着
剤２４による方式以外に、仮固定部位で局部圧着加熱を
付与し、基材の接着層と金属箔面を局部的に熱圧着する
方式であってもよい。

【００２８】つぎに、図１（ｄ）に示すように、平坦面
保持搭載治具２０の背面より紫外線光２５を照射し仮貼
着薄層２２の接着力を喪失させ、金属箔１３と平坦面保
持搭載治具２０の仮貼着を解除した後、平坦面保持搭載
治具２０を基材１００上に仮固定した金属箔１３より取
り外す。

【００２９】以上のようにして得た上面側には金属箔１
３を仮固定し、下面側に下面配線パターン４を備えたベ
ース金属部材６０を仮接着した基材１００を、熱プレス
装置により加熱加圧処理を施し、図１（ｅ）に示すよう
に、基材１００表裏面の接着層２に金属箔１３及び下面
配線パターン４を備えたベース金属部材６０を接着する
とともに、接着層２及び導電性ペースト９、１０を硬化
させる。

【００３０】以下従来例と同様の工程、すなわち図２
（ｃ）に示すように、基材上面側の金属箔１３上にホト
レジスト層１４を形成し、ホトマスク１５に設けた位置
合せ用キーパターン１６を、上面側の金属箔１３の開口
窓１２部で露出している基材上の位置認識用導電性ペー
スト１０位置に合致させて露光、現像を行い、上面側配
線用パターン１７をホトレジスト１４に転写する。つぎ
に同ホトレジストの転写パターンをマスクとして金属箔
１３にエッチング処理を施し、基材上面に上面配線パタ
ーン１８を形成した後、図２（ｄ）に示すように下面側
配線パターン４を、ベース金属部材６０のベース金属箔
６を除去して露出せしめ、フィルム構造の両面配線基板
１０１を得る。

【００３１】以上のようにして構成したフィルム構造の
両面配線基板１０１は、下面側配線パターン４位置に合
わせて形成した非貫通穴７、８、同非貫通穴７、８内に
充填した導電性ペースト９によるインナービア９９、同
導電性ペースト１０を位置合せ基準として形成した上面
側配線パターン１８からなる構造を有しており、下面側
配線パターン４と上面側配線パターン１８間は、位置精
度の高い層間接続用インナービア９９による相互間接続
を実現した両面配線基板であり、微細高密度配線基板を
提供することができるものである。

【００３２】また、上記で得た両面配線基板１０１の上
面に、図２（ｅ）に示すように、再度、表裏面に接着剤
層２を形成したフィルム基材１０２を仮接着し、両面配
線基板１０１の表面上に形成した認識用アライメントキ
ーパターン２６を基準にして、フィルム基材１０２に位
置認識用非貫通穴２７及び接続用非貫通穴２８を形成
し、その後、図２（ａ）（ｂ）及び図１（ａ）〜
（ｄ）、さらには図２（ｃ）（ｄ）の工程を繰り返し、
両面配線基板１０１の下面側にも同様の工程を繰り返せ
ば、フィルム構造の微細高密度多層配線基板が得られ
る。

【００３３】なお、上記の積層ステージ２３上に載置し
た基材１００上に、金属箔１３を仮貼着した平坦面保持
搭載治具２０を直接載置した場合、同平坦面保持搭載治
具２０の重量により基材１００上に露出した導電性ペー
スト９、１０の頭頂部に予測しない負荷を与えることが
ある。従って積層ステージ２３と同平坦面保持搭載治具
１００の間には、例えば図１（ｃ）（ｄ）に示すように
積層ステージ２３に高さ調節機能を備えたストッパー２
９を設け、金属箔１３搭載時の同平坦面保持搭載治具１
００の下限位置を規制することで導電性ペースト９、１
０の頭頂部に対する余剰負荷の付与を防いでおり、以下
の実施の形態についても同様である。

【００３４】以上の如く本実施の形態によれば、基材の
上面側への金属箔１３の搭載は、金属箔を平坦な面を有
する保持具に保持した状態で搭載するため、図１１で示
した金属箔の撓み、皺などによる局部接触に起因した導
電性ペーストの頭頂崩れ等を防ぐと共に、取り扱い性の
難しい極薄金属箔の搭載作業も簡便となるなど、フィル
ム構造の多層配線基板の提供を容易に行うことができる
ことになる。

【００３５】以上の説明は、下面側に配線パターンを形
成し、同配線パターンの所定位置に非貫通穴を設け、同
非貫通穴内に導電性ペーストを充填し、同導電性ペース
トを充填した基材の上面に極薄の金属箔を搭載する例で
説明したが、本製造法は基材に貫通孔を設け、同貫通孔
内に導電性ペーストを充填し、基材の表裏面に金属箔を
配したのち、熱プレス以降の工程を経て形成する、両面
基板の製造法における基材上への金属箔の搭載法として
用いることもできる。

【００３６】（実施の形態２）実施の形態２では以下の
点で実施の形態１と相違する。すなわち、実施の形態１
では、基材１００の上面上に対する金属箔１３の搭載
は、金属箔１３を仮貼着した平坦面保持搭載治具２０を
同保持具と金属箔１３に予め形成した開口窓１２を透し
ての視認により、基材１００上に形成した位置認識用導
電性ペースト１０形成領域部１３が同開口窓１２内に位
置するように搭載していたが、本実施の形態２では基材
上に対する金属箔の搭載をより容易にした構成である。

【００３７】図３は本実施の形態の特徴を示す主要工程
を説明した断面略図である。

【００３８】まず、図３（ａ）に示すように、平坦面保
持搭載治具２０１の周辺には、少なくとも２箇所以上の
ガイド穴３０が穿設してあり、同様に基材１００の周辺
部にも図３（ｂ）に示すように、上記ガイド穴３０と対
応した位置に基材ガイド穴３１を導電性ペースト９、１
０を充填する以前の工程で予め形成しておく。また図３
（ｃ）に示すように、積層ステージ２３には上記ガイド
穴３０、及び基材ガイド穴３１と合致する部位にガイド
ピン３２を植設した構成とする。なお、ガイドピン３２
とガイド穴３０及び基材ガイド穴３１の嵌合は、厳密な
位置合せを目的としたものではなく、基材の位置認識用
導電性ペースト１０の形成領域部１１を、同部に対して
余裕を有する寸法で開口した金属箔１３の開口部１２内
に露出させて同金属箔を搭載する目的であり、ガイドピ
ン３２の径に対し、ガイド穴３０及び基材ガイド穴３１
の開口径は余裕を設けた、すなわち挿抜性が良好で作業
性の容易な径寸法で構成することができる。

【００３９】上記の構成において、図３（ｃ）に示すよ
うに、まず導電性ペースト９、１０を充填し、マスクフ
ィルム（図示せず）を除去した基材１００の基材ガイド
穴３１を積層ステージ２３のガイドピン３２に挿入し、
同積層ステージ２３上に載置する。つぎに、図３（ａ）
のように、ガイド穴３０を穿設してある平坦面保持搭載
治具２０１の表面に、金属箔１３をマーカ２１に合せて
仮貼着薄層２２を介して密着仮貼着し、同金属箔１３を
仮貼着した平坦面保持搭載治具２０１を図３（ｃ）に示
すように、金属箔の仮貼着面を下にしてガイド穴３０を
積層ステージ２３のガイドピン３２に挿入し、先に同積
層ステージ２３に載置した基材１００上に搭載すると共
に、仮固定接着剤２４により基材１００と金属箔１３を
局部的に仮固定する。

【００４０】つぎに図３（ｄ）のように、平坦面保持搭
載治具２０１の背面より紫外線光２５を照射し、同保持
具のガラスを透して仮貼着薄層２２の接着力を消失せし
め、平坦面保持搭載治具２０１と金属箔１３を分離した
後、平坦面保持治具２０１を積層ステージ２３より取り
外し、さらには金属箔１３を仮固定した基材１００を同
ステージ２３から取り外し、図３（ｅ）のように上面上
に金属箔１３を仮固定した基材１００を得るものであ
る。なお上記以降の工程は、実施の形態１及び従来例の
工程と同様のため説明は省略する。

【００４１】以上本実施の形態２によれば、金属箔を平
坦面保持搭載治具２０１のマーカ部分２１に合せて仮貼
着するのみで、同平坦面保持搭載治具２０１のガイド穴
３０と、基材１００に形成した基材ガイド穴３１が、積
層ステージ２３のガイドピン３２により両者の相対位置
関係を確保するため、基材１００上に形成した位置認識
用導電性ペースト１０の形成領域部１１と、金属箔１３
の開口窓１２との視認による目合せ搭載が不要となると
共に、平坦面保持搭載治具２０１のガイド穴３０と積層
ステージ２３のガイドピン３２により、平坦面保持搭載
治具２０１は基材１００に対して常に平行面を保持した
状態で金属箔１３を搭載することが容易に出来ることに
なる。

【００４２】（実施の形態３）実施の形態３では以下の
点で実施の形態１と相違する。すなわち、実施の形態１
では、金属箔１３を平坦面保持搭載治具２０の表面に平
坦表面に倣わせて密着仮貼着及び仮貼着解除する手段と
して、紫外線感応剥離型接着材からなる貼着薄層として
いたが、本実施の形態３では、金属箔の仮貼着部材とし
て加熱反応で接着力が消失する接着部材により、金属箔
１３の平坦面保持搭載治具２０への仮貼着及び仮貼着解
除を行うものである。

【００４３】図１（ａ）に示す平坦面保持搭載治具２０
の表面に形成する仮貼着薄層２２を、紫外線感応剥離型
接着材に変えて、１００℃前後の加熱処理により接着力
が消失或いは低減する仮貼着部材、例えば“日東電工製
の発泡剥離シート”による仮貼着薄層２２とし、同仮貼
着薄層２２上に、開口窓１２を予め形成した金属箔１３
を仮貼着するものである。

【００４４】同仮貼着部材に対する金属箔の仮貼着は６
０〜８０℃の押圧貼付けが選ばれ、同温度に設定したロ
ーラ装置による仮貼着が、金属箔を平坦面保持搭載治具
２０の平坦表面に倣わせて貼り付ける本実施形態では望
ましい。

【００４５】以下は図１（ｃ）（ｄ）の実施の形態１と
同様の工程により、基材１００の主面上に、金属箔１３
を平坦面保持搭載治具２０で保持した状態で搭載仮固定
したのち、紫外線光２５の照射に変えて、基材１００、
金属箔１３、仮貼着薄層２２、平坦面保持搭載治具２０
を、１００℃程度で加熱処理を施し、仮接着部材の接着
力を消失せしめ、平坦面保持搭載治具２０を、基材上面
に仮固定した金属箔１３より取り外す。

【００４６】また本実施の形態では、仮貼着部材は加熱
処理により接着力を消失する構成であり、平坦面保持搭
載治具２０は実施の形態１とは異なり、透明なガラス部
材に限定されず不透明部材とすることができ、金属箔１
３に形成した開口窓１２が当接する部位に視認用の貫通
開口部を形成した金属部材、或いは耐熱樹脂部材などか
らなる平坦面保持搭載治具とすることができる。

【００４７】なお本実施の形態の上記以降の工程は、実
施の形態１と同様のため重複する説明は省略する。

【００４８】（実施の形態４）実施の形態４は以下の点
で実施の形態１、形態２、形態３と相違する。

【００４９】すなわち、実施の形態１、２、３では平坦
面保持搭載治具の平坦表面形状に倣わせて金属箔を保持
する手段として、貼着薄層を形成し同貼着薄層に金属箔
を仮貼着し、後刻同貼着薄層の接着力を消失・低減させ
て金属箔と平坦面保持搭載治具を分離させていたのに対
し、本実施の形態では平坦面保持搭載治具のステージ面
で真空吸着等の方式で金属箔を直接保持するものであ
る。

【００５０】以下図４を参照しながら説明する。図４
（ａ）は本実施の形態の特徴を示した平坦面保持搭載治
具２０２の断面略図であり、（ｂ）は同上面からの平面
形状図を示したもので、平面形状図では説明の都合上平
坦面保持搭載治具２０２上に搭載した金属箔１３は部分
切欠き形状で記載してある。図４（ａ）に示すように、
本実施の形態の平坦面保持搭載治具２０２は、表面中央
部には表面が平滑平面を備え且つ通気性を有する多孔質
部材からなる吸着保持板３３が設けてあり、吸着保持板
３３の背面側は減圧室３４に接し、同減圧室３４は排気
孔３５を介して外部に設置した真空減圧装置（図示せ
ず）に接続している。また、表面には金属箔１３を載置
する際の概略位置を示す目合せマーカ２１が付してあ
り、外周部には実施の形態２に対応して所定部位に、積
層ステージのガイドピン３０位置に合致させたガイド穴
３０が穿設してある。

【００５１】以上のような構成の平坦面保持搭載治具２
０２の表面上に、開口窓１２を予め形成してある金属箔
１３を、目合せマーカ２１に合せて載置した後、排気孔
３５より減圧室３４を減圧し、平坦面保持搭載治具２０
２上に載置した金属箔１３を同吸着保持板３３部で平面
形状に倣わせて吸引密着させる。なお金属箔１３に設け
た開口窓１２部位では吸着保持板３３が露出し、同部で
の吸引がなされず所謂真空漏れが生じるが、実際には金
属箔１３に対する開口窓１２の寸法が小さく、実用上吸
引保持に支障をきたすことは無く、万が一開口窓１２の
寸法が大きい場合は同部に当接する吸着保持板３３の減
圧室側背面を封止することで対処できる。

【００５２】つぎに、金属箔１３を上面に吸着搭載した
平坦面保持搭載治具２０２を、実施の形態２と同様、す
なわち図３（ｃ）（ｄ）のように積層ステージ２３上に
先に搭載したフィルム基材１００上に、金属箔１３面を
下側にして平坦面保持搭載治具２０２に形成してあるガ
イド穴３０をガイドピン３２に挿入し、フィルム基材１
００の上面上に金属箔１３を積層仮固定した後、吸引減
圧を停止し平坦面保持搭載治具２０２を金属箔１３より
取り外すものである。

【００５３】以上のように本実施の形態４によれば、金
属箔を平坦平滑なステージ上に載置し、同ステージ表面
に吸着保持するため、皺、撓みなどが生じ易い箔厚の薄
い金属箔を、金属箔を保持するステージ表面の平面形状
に倣った平面を保持させた状態で、フィルム基材上の所
定位置に容易に積層することが可能となり、また、積層
後の金属箔と同ステージの分離も容易になるなど、微細
高密度配線基板を容易に提供することができるものであ
る。

【００５４】なお本実施の形態は、上記以外の工程は実
施の形態１と同様であり、以降の工程などの重複する説
明は省略する。

【００５５】（実施の形態５）実施の形態５は以下の点
で実施の形態４と相違する。

【００５６】実施の形態４では、金属箔を保持するステ
ージすなわち吸着保持板３３を、金属箔が当接する部位
の概略全域が通気性を有する多孔質部材とし、同面で金
属箔を吸着保持する構成としたが、本実施の形態５では
図５の断面略図に示すように、平坦面保持搭載治具２０
３のステージ面に微細幅の複数の吸引溝３６を設け、同
溝内に設けた貫通孔３７を通して減圧室３４からの減圧
吸引により、金属箔１３を平坦面保持搭載治具２０３の
吸着保持板３３上に吸着保持する構成、或いは吸着保持
板３３に複数の貫通した吸引小孔を設け、同吸引小孔で
金属箔１３を吸引保持する構成である。なお、上記の構
成以外は実施の形態４と同一のため重複する説明は省略
する。

【００５７】（実施の形態６）実施の形態６は以下の点
で実施の形態４、５と相違する。

【００５８】すなわち、本実施の形態４、５では平坦面
保持搭載治具の表面ステージでの金属箔の密着保持は、
減圧吸引力による方式としているが、箔厚が１０μｍ程
度の薄い金属箔を用いる本例では、平坦面保持搭載治具
を静電気の生じやすい部材で構成し、金属箔を静電吸引
力により同平坦面保持搭載治具のステージ表面形状に倣
わせて密着保持させ、基材上面上に金属箔を搭載後は平
坦面保持搭載治具を除電し密着保持力を消失させること
で、金属箔から平坦面保持搭載治具を取り外す構成であ
る。

【００５９】なお、金属箔の保持法及び保持力解除法以
外は実施の形態４と同一のため以下の重複する説明は省
略する。

【００６０】（実施の形態７）実施の形態１〜形態６で
は、ポリイミドフィルム等からなる着色透明なフィルム
基材１の両面に、透明で半硬化状態の熱硬化性ポリイミ
ド樹脂接着層２を形成し、上面側接着層２上には透明な
マスクフィルム３を、下面側接着層２には、ベース金属
箔６上に銅箔などからなる配線パターン４、及び位置認
識用アライメントキーパターン５を形成した下面側配線
パターン用ベース金属部材６０を仮接着し、基材１００
の上面よりマスクフィルム３、接着層２、フィルム基材
１を透して、基材１００下面側に仮接着したベース金属
部材６０上に設けた位置認識用アライメントキーパター
ン５位置を認識し、同キーパターン５位置を基準位置と
して、マスクフィルム３、接着層２、フィルム基材層１
を含めた基材１００に、配線パターン４の上面を底面と
した、微細径の非貫通穴７及び位置認識用非貫通穴８を
レーザ加工等により所定部位に形成している。すなわち
基材１００が透明であることを利用して、基材の下面側
に配したアライメントキーパターン位置を基材を透過し
て認識し、同アライメントキーパターンを基準として、
基材上の所定部位に非貫通穴をレーザ加工等により形成
する構成であったが、本実施の形態７は基材が不透明、
或いは厚手基材など、基材を透して基材下面に配したベ
ース金属上に形成したアライメントキーパターンが認識
できない構成の場合の実施形態である。

【００６１】図６（ａ）〜（ｆ）は本実施の形態におけ
る製造工程の主要工程を示す断面図であり、図面は説明
の都合上縦横の寸法比は任意な値で記してある。また図
７（ａ）（ｂ）はベース金属部材及び基材の上面平面
図、（ｃ）はベース金属部材上に基材を載置した際の上
面平面図であり、何れも配線パターン等は簡略化して表
示し、またパターン配置等は断面形状とは合致していな
い概念図である。また、図７（ｃ）の不透明基材１１０
は説明の都合上ベース金属部材６０より若干小さく表示
してあり、不透明基材１１０下の下面配線パターン４も
説明の都合上点線で表示している。

【００６２】まず、図６（ａ）及び図７（ａ）に示すよ
うに上面に配線パターン４、基材加工用基準マーカ３９
及び位置認識用アライメントキーパターン５をホトエッ
チング法などで形成したベース金属６の周端域で、基材
加工用基準マーカ３９を基準とした部位に、２箇所以上
のベース金属ガイド穴４０を穿孔したベース金属部材６
０を準備する。

【００６３】また図６（ａ）及び図７（ｂ）に示すよう
に画面に接着層２を備え上面側接着層２上に、マスクフ
ィルム３を仮貼着した不透明基材１１０の周端域にも同
様に２箇所以上の基材ガイド穴３１を及び貫通窓３８を
形成する。このとき図７（ｂ）に示す不透明基材１１０
の基材ガイド穴３１の径、及び形成位置寸法ｃ、ａ及び
ｂは、図７（ａ）に示すベース金属部材６０のベース金
属ガイド穴４０の径、及び形成位置寸法Ｃ、Ａ及びＢと
合致するように、同一寸法で穿孔位置を設計したパンチ
ング装置などで穿孔加工を施す。また不透明基材１１０
に形成する貫通窓３８の形成位置は、ベース金属部材６
０上の基材加工用基準マーカ３９形成位置寸法Ｃ、Ｄ及
びＦと、同一位置寸法ｃ、ｄ及びｆ位置に形成し、また
貫通窓３８の寸法ｅは基材加工用基準マーカ３９の形成
領域寸法Ｅに対して余裕を持った寸法で開口する。具体
的には基材ガイド穴３１及びベース金属ガイド穴４０の
径と、ガイドピン３２とのクリアランス２の２倍以上と
することが望ましく、例えば基材ガイド穴３１及びベー
ス金属ガイド穴４０の直径が３ｍｍφ、ガイドピン３２
の直径は挿抜性を考慮して２．８ｍｍφとした場合、基
材加工用基準マーカ３９の形成領域寸法Ｅが５ｍｍφで
あれば、貫通窓３８の開口寸法ｅは５．４ｍｍφ以上と
することになる。なお上記では、不透明基材の貫通窓及
びガイド穴、ベース金属部材のガイド穴を及び基材加工
用基準マーカの形成位置を周端域としたが、同形成位置
は周端域に限定されるものではない。

【００６４】以上の構成のベース金属部材６０及び不透
明基材１１０は、実施の形態２と同様に、図６（ａ）に
示すように基材ガイド穴３１、４０の径よりも小さな径
を有するガイドピン３２をガイド穴配設部位と同一部位
に配設した積層ステージ２３を準備し、同積層ステージ
２３のガイドピン３２に、ベース金属部材６０のガイド
穴４０を挿入して積層ステージ２３上に載置し、更に不
透明基材１１０も同様にして積層ステージ２３上のベー
ス金属４上に載置し、両者を局部熱圧着などで仮り止め
した後積層ステージ２３より取り外し加熱ローラ装置な
ど（図示せず）によりベース金属部材６０を不透明基材
１１０の底面側接着層２に仮接着する。以上の工程によ
り図６（ｂ）及び図７（ｃ）に示すように、ベース金属
部材６０を下面側に配した不透明基材１１０の貫通窓３
８内に、基材加工用基準マーカ３９を配設した不透明基
材１１０を得ることができる。

【００６５】つぎに図６（ｃ）図７（ｃ）に示すよう
に、貫通窓３８内に露出させた基材加工用基準マーカ３
９を基準位置としてレーザ加工法等により、マスクフィ
ルム３を含めた不透明基材１１０に、ベース金属箔６上
の導体配線パターン４の上面を底面とした非貫通穴加工
を施せば、導体配線パターン４及び位置認識用アライメ
ントキーパターン５上の所定位置に、非貫通穴７及び位
置認識用非貫通穴８が形成される。

【００６６】つぎに実施の形態１、実施の形態２と同様
に図６（ｄ）に示すように非貫通穴７、８内へ導電性ペ
ーストを充填したのちマスクフィルム３を剥離除去し、
図６（ｅ）に示すようにベース金属部材６０を下面側に
配した不透明基材１１０を、再び積層ステージ２３のガ
イドピン３２に挿入して同ステージ上に載置する。

【００６７】また同積層ステージ２３のガイドピン３２
の植設位置に合せて、ガイド穴３０を形成した平坦面保
持搭載治具２０１の上面に金属箔１３を密着仮貼着し、
同平坦面保持搭載治具２０１を、金属箔１３仮貼着面を
下面にして積層ステージに搭載し、金属箔１３を不透明
基材１１０の上面上に仮接着したのち、平坦面保持搭載
治具２０１と金属箔１３の仮貼着を分離し、同平坦面保
持搭載治具２０１を同積層ステージ２３より取り外し、
上面側には金属箔を下面側にはベース金属部材を仮接着
した不透明基材を得る。

【００６８】その後は実施の形態１、２或いは従来例と
同様の工程で、熱プレス装置による加熱加圧処理により
不透明基材の表下面への金属箔の接着、及び基材、接着
層、導電性ペーストの硬化処理を施したのち、上面側の
金属箔１３のパターン形成を同金属箔１３に設けた開口
窓１２部分で露出させた、不透明基材１１０に形成した
位置認識用非貫通穴８部へ充填した、位置認識用導電性
ペースト１０を基準として上面側配線パターン１８を形
成する。その後下面ベース金属層の除去など一連のプロ
セスを経ることで、図６（ｆ）に示すように不透明基材
１１０の両面に配線パターン４及び１８を有し、配線パ
ターン相互間を導電性ペースト９で接続した構造の両面
配線基板１１１が得られる。

【００６９】更に多層配線基板を得るには、図８に示す
ように上記両面配線基板１１１の上面側に、再度不透明
基材１１０を積層し同様のプロセスを繰り返せばよく、
このとき再積層する不透明基材１１０の貫通窓３８の形
成位置は、両面基板１１１に形成された位置認識用導電
性ペースト１０パターン、及び位置認識用アライメント
キーパターン５に当接する部位に貫通窓３８を開口した
不透明基材１１０を積層することになり、上面側貫通窓
３８内に露出した位置認識用導電性ペースト１０パター
ン、下面側貫通窓３８内に露出した位置認識用アライメ
ントキーパターン５を基準として、上下それぞれの不透
明基材１１０に非貫通穴を形成すればよい。

【００７０】以上のように本実施の形態によれば、不透
明基材の下面側に配設された位置認識用キーパターンを
基準として、上下配線パターンを接続する導電性ペース
ト充填用非貫通穴を所定の位置に正確に開孔することが
でき、さらには同非貫通穴に位置を基準として上面側パ
ターンの形成を行う構成のため、高密度微細配線の多層
基板が容易に提供できることになる。

【００７１】（実施の形態８）実施の形態８は実施の形
態７で示した不透明基材使用時の不透明基材に対する貫
通窓及びガイド穴を、ベース金属部材の基材加工用基準
マーカ３９に合せて開口するとともにベース金属部材の
ガイド穴位置との合致性も確保する構成のガイド穴及び
貫通穴の形成法である。すなわち図９（ａ）に示すよう
に上下方向に可動する可動穿孔板４１には、２個以上の
ガイド穴形成用穿孔刃４２、及び貫通窓形成用穿孔刃４
３が植設してあり、ガイド穴形成用穿孔刃４２は実施の
形態６で示したガイドピン３２位置に、また貫通窓形成
用穿孔刃４３はベース金属部材６０の基材加工用基準マ
ーカ３９の中心位置にそれぞれ合せてある。また貫通窓
形成用穿孔刃４３は中心に微細径の光路孔４４が形成し
てあり、上記に配した光源室４５よりの光ビーム４６を
照射する構成を備えており、また同可動穿孔板４１に対
向して配した固定穿孔ステージ４７には、ガイド穴形成
用穿孔刃４２及び貫通窓形成用穿孔刃４３の受け刃穴４
８及び４９を設けた構造である。

【００７２】以上の構成のガイド穴穿孔装置５０の固定
穿孔ステージ４７上にベース金属部材６０を設置し、光
ビーム４６照射ポイント位置に基材加工用基準マーカ３
９の中心を合わせた後、図９（ｂ）に示すように同可動
穿孔板４１を下降させてガイド穴形成用穿孔刃４２及び
同受け刃穴４８によりベース金属部材６０にガイド穴４
０を開口する。このとき図９（ｂ）に示す如く可動穿孔
板４１はガイド穴形成用穿孔刃４２のみがベース金属部
材６０を開口し貫通窓形成用穿孔刃４３はベース金属部
材６０に接触しない位置まで降下させて、ベース金属部
材６０にガイド穴４０を形成する。

【００７３】図９（ｃ）（ｄ）は不透明基材１１０に対
する基材ガイド穴３１及び貫通窓穴３８の形成法を示し
ている。上面に実施の形態７の図７（ａ）（ｂ）に示し
た、ベース金属部材６０上の基材加工用基準マーカ３９
位置を指定する、Ｃ、Ｄ、Ｆの距離位置に該当するｃ、
ｄ、ｆ位置で決まる位置に、目安マーカ５１を予め付し
た不透明基材１１０を、固定穿孔ステージ４７上に載置
し同目安マーカ５１を光ビーム４６照射ポイントに合致
させた後、可動穿孔板４１を下降させガイド穴形成用穿
孔刃４２及び同受け刃穴４８により基材ガイド穴３１を
開口し、更に可動穿孔板４１を下降させて貫通窓形成用
穿孔刃４３と受け刃穴４９により、貫通窓３８を開口す
るものである。

【００７４】なお上記においては、基材加工用基準マー
カの中心を光ビームポイントに合せることで穿孔位置を
決めているが、同位置合せはベース金属部材に形成して
ある基材加工用基準マーカ位置を認識できる方式であれ
ば、画像認識方式などの他の方式で位置決めすることも
できる。

【００７５】以上の構成の方法によれば、同じ穿孔装置
によりベース金属部材と不透明基材に対するガイド穴及
び貫通窓を形成するため、両者の開口位置にずれが生じ
ない合致性の良好なガイド穴及び貫通穴を容易に得るこ
とができる。

【００７６】なお、上記において不透明基材へのガイド
穴及び貫通窓形成に当たっては、予め基材に目安マーカ
を付す例で説明したが、前述の如く不透明基材に形成す
るガイド穴及び貫通穴の形成位置はその相対位置関係が
重要であり、穿孔位置の相対関係が決まっている本実施
の形態では、目安マーカを穿孔時の基準とせず、不透明
基材の外形を基準としても支障はなく、さらには不透明
基材の寸法に余裕があれば同不透明基材内にガイド穴が
加工されるよう、目測で固定穿孔ステージ上に搭載して
穿孔しても効果の点ではまったく問題はない。

【００７７】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、上面に
導電性ペーストの頭頂部が突出して形成した基材の上面
上に、腰が弱く撓み、皺が生じ易い極薄の金属箔を完全
な平面を保持した状態で搭載することが可能となり、ペ
ーストの頭頂形状の異常変形を防止でき、また従来困難
であった極薄金属箔の搭載が容易となり、同工程の作業
性が向上するとともに、異常搭載による工程不良を低減
することが出来、さらには不透明基材など基材下面側に
配した基準マーカを基準として、層間接続用導電性ペー
スト充填用孔の開孔位置、及び同開口位置上に形成する
上部配線パターン位置を精度良く合致させることが可能
となるなど、高密度微細配線の多層配線基板の提供を容
易にするものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の多層配線基板の主
要製造工程を示した工程断面図

【図２】本発明の第１の実施の形態の多層配線基板の前
後の製造工程を示した工程断面図

【図３】本発明の第２の実施の形態の多層配線基板の主
要製造工程を示した工程断面図

【図４】本発明の第４の実施の形態の多層配線基板の製
造法を示した断面図及び上面平面図

【図５】本発明の第５の実施の形態の多層配線基板の製
造法を示した断面図

【図６】本発明の第７の実施の形態の多層配線基板の主
製造工程を示した工程断面図

【図７】本発明の第７の実施の形態の多層配線基板の製
造法を示した上面平面図

【図８】本発明の第７の実施の形態の多層配線基板の後
工程を示した工程断面図

【図９】本発明の第８の実施の形態の多層配線基板の製
造方法及び製造装置を示した断面図

【図１０】従来のフィルム構造の多層配線基板の製造工
程を示した工程断面図

【図１１】従来のフィルム構造の多層配線基板の課題を
示した断面図

【符号の説明】

１ フィルム基材 ２ 接着層 ３ マスクフィルム ４ （下面側）配線パターン ５ 位置認識用アライメントキーパターン ６ ベース金属箔 ７ 非貫通穴 ８ 位置認識用非貫通穴 ９ 接続用導電性ペースト １０ 位置認識用導電性ペースト １１ 認識パターン領域 １２ 開口窓 １３ （上面配線パターン用）金属箔 １４ ホトレジスト １５ ホトマスク １６（ホトマスクの）位置合せ用キーパターン １７ 上面側配線用パターン １８ 上面側配線パターン １９ 金属箔の撓み ２０ 平坦面保持搭載治具 ２１ 目合せマーカ ２２ 仮貼着薄層 ２３ 積層ステージ ２４ 仮固定接着剤 ２５ 紫外線光 ２６ 認識用アライメントキーパターン ２７ （フィルム基材１０２の）位置認識用非貫通穴 ２８ （フィルム基材１０２の）接続用非貫通穴 ２９ ストッパー ３０ ガイド穴 ３１ 基材ガイド穴 ３２ ガイドピン ３３ 吸着保持板 ３４ 減圧室 ３５ 排気孔 ３６ 吸引溝 ３７ 貫通孔 ３８ 貫通窓 ３９ 基材加工用基準マーカ ４０ ベース金属ガイド穴 ４１ 可動穿孔板 ４２ ガイド穴形成用穿孔刃 ４３ 貫通窓形成用穿孔刃 ４４ 光路孔 ４５ 光源室 ４６ 光ビーム ４７ 固定穿孔ステージ ４８、４９ 穿孔刃受け刃穴 ５０ ガイド穴穿孔装置 ６０ ベース金属部材 １００ 基材 １０１ 両面配線基板 １０２ （多層積層用）フィルム基材 １１０ 不透明基材 １１１（不透明基材による）両面配線基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E346 AA04 AA06 AA12 AA15 AA32 AA43 AA51 CC02 CC08 CC31 DD02 DD12 EE02 EE06 EE12 EE13 EE15 EE17 EE18 EE31 EE38 FF01 FF18 GG15 GG19 GG25 GG28 HH11 HH24 HH31

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両面に接着層を備えたフィルム基材の下
   面側には配線パターン導体を形成したベース金属部材を
   仮接着し、同配線パターンに対応し同配線パターンの上
   面を底面とした非貫通穴を、接着層を含めたフィルム基
   材の要所に形成し、同非貫通穴に導電性ペーストを充填
   したフィルム基材の上面側に金属箔を搭載仮接着する工
   程において、フィルム基材の上面側に搭載する金属箔
   を、上面が平滑平坦面を有する平坦面保持搭載治具上
   に、その上面形状に倣わせて撓みの無い状態で搭載仮保
   持し、同平坦面保持搭載治具で平面を維持させた金属箔
   を、フィルム基材上面に対向させて同平坦面保持具と共
   にフィルム基材の上面上に載置、金属箔とフィルム基材
   を仮接着した後、平坦面保持搭載治具と金属箔の仮保持
   力を解除し、平坦面保持搭載治具をフィルム基材上より
   取り除き、フィルム基材の上面側に金属箔を撓みの無い
   平坦面を確保した状態で搭載仮接着することを特徴とし
   た多層配線基板の製造方法。
2. 【請求項２】 金属箔を搭載仮保持する平坦面保持搭載
   治具が、上面が平滑平板な透明ガラス部材で構成し、そ
   の主面上に紫外線感応剥離型接着剤薄層を設け、同接着
   剤薄層上に金属箔を密着仮保持し、同ガラス製平坦面保
   持搭載治具と共に金属箔をフィルム基材上面に載置仮接
   着した後、ガラス製平坦面保持搭載治具背面からの紫外
   光照射より、接着剤薄層の接着力を消失・低減させて仮
   保持力を解除し、フィルム基材上面に載置仮接着した金
   属箔より、ガラス製平坦面保持搭載治具を取り外すこと
   を特徴とした請求項１に記載の多層配線基板の製造方
   法。
3. 【請求項３】 平坦な上面を持ち、上面上に２箇所以上
   の突出したガイドピンを備えた積層ステージ上に、両面
   に接着層を備えその下面側には配線パターン導体を上面
   に形成したベース金属部材を予め仮接着し、上記ガイド
   ピン位置に合致する部位にガイド穴を開口し、非貫通穴
   内に導電性ペーストを予め充填したフィルム基材を、上
   記ガイドピンに挿入して積層ステージ上に載置する工程
   と、積層ステージのガイドピンと合致する部位に、ガイ
   ドピン径に対して余裕を持ったガイド穴を備えた平坦面
   保持搭載治具の平坦主面上に、金属箔をその上面形状に
   倣わせて撓みの無い状態で搭載仮保持する工程と、平坦
   面保持搭載治具のガイド穴を上記積層ステージ上のガイ
   ドピンに挿入し、ガイドピンとガイド穴により前記積層
   ステージ上に載置したフィルム基材に対し、平坦面保持
   搭載治具に仮保持した金属箔を平行面を保持させた状態
   で搭載する工程と、フィルム基材に対し金属箔を仮接着
   する工程と、平坦面保持搭載治具と金属箔との仮保持力
   を解除し、平坦面保持搭載治具を上記積層ステージのガ
   イドピンより抜き取り、金属箔をフィルム基材の主面上
   に接着搭載する工程を備えた請求項１に記載の多層配線
   基板の製造方法。
4. 【請求項４】 平坦面保持搭載治具の主面上に金属箔を
   搭載仮保持する接着剤層を、加熱により接着力が消失・
   低減する仮保持部材とし、フィルム基材上面に金属箔を
   搭載仮接着した後、加熱処理により仮保持部材の金属箔
   との接着力を消失させて仮保持力を解除し、平坦面保持
   搭載治具を金属箔より取り外すことを特徴とした請求項
   １に記載の多層配線基板の製造方法。
5. 【請求項５】 主面を平滑な平面を持つ多孔質部材とし
   同部材の内部側を減圧室で構成した平坦面保持搭載治具
   の、同主面上に金属箔を搭載し同平坦面保持搭載治具内
   部を減圧することで、金属箔を多孔質部材上面形状に倣
   わせて吸着保持し、同平坦面保持搭載治具で吸着保持し
   た金属箔をフィルム基材上面に搭載仮接着した後、減圧
   吸引を解除して平坦面保持搭載治具を金属箔より取り外
   すことを特徴とした請求項１に記載の多層配線基板の製
   造方法。
6. 【請求項６】 平坦面保持搭載治具の主面が多孔質部材
   に変って、内部減圧室に通じる複数の微細溝或いは微細
   孔で構成された、請求項４に記載の多層配線基板の製造
   方法。
7. 【請求項７】 平坦面保持搭載治具を樹脂材料など易帯
   電性部材で構成し、予め帯電させた平坦面保持搭載治具
   の主面上に金属箔を搭載し、同静電吸引力で金属箔を仮
   保持し、同平坦面保持搭載治具で吸引保持した金属箔を
   フィルム基材上面に搭載仮接着した後、平坦面保持搭載
   治具を除電し静電吸引力を消失せしめて金属箔より取り
   外すことを特徴とした請求項１に記載の多層配線基板の
   製造方法。
8. 【請求項８】 両面に接着層を備えた不透明基材の下面
   側には、配線パターン導体及び基材加工用基準マーカを
   形成したベース金属部材を仮接着し、同加工基準マーカ
   を基準として同配線パターンに対応した所定位置に下面
   側配線パターン上面を底面とした非貫通穴を、接着層を
   含めた不透明基材の要所に形成し、同非貫通穴に導電性
   ペーストを充填し、同不透明基材の上面側に金属箔を搭
   載仮接着したのち、熱プレスにより加熱加圧を付与して
   接着、硬化を施したのち、上面側金属箔のパターン形成
   と下面側ベース金属部材の除去する工程により両面配線
   基板を得る工程において、不透明基材は同基材の下面側
   に仮接着するベース金属部材上に形成した加工基準マー
   カに当接する部位に貫通窓を開口し、仮接着後同開口窓
   部で露出させたベース金属部材上に形成した加工基準マ
   ーカを基準として、接着層を含めた不透明基材の要所に
   下面側の配線パターン導体の上面を底面とする非貫通穴
   を形成し、同非貫通穴に導電性ペーストを充填したの
   ち、基材の上面側に搭載する金属箔を、上面が平滑平坦
   面を有する平坦面保持搭載治具上にその上面形状に倣わ
   せて撓みの無い状態で仮保持し、同平坦面保持搭載治具
   で平面を維持させた金属箔を、不透明基材の上面に搭載
   仮接着したのち平坦面保持搭載治具と金属箔の仮保持力
   を解除し、平坦面保持搭載治具を取り除き、不透明基材
   の上面側に金属箔を撓みの無い平坦面を確保した状態で
   搭載仮接着することを特徴とした多層配線基板の製造方
   法。
9. 【請求項９】 配線パターン導体及び基材加工用基準マ
   ーカを主面に形成したベース金属部材の周辺域要所に
   は、基材加工用基準マーカ位置を基準とした２箇所以上
   のガイド穴を形成し、同ベース金属部材を下面側に接着
   する不透明基材の周辺域要所には、上記ベース金属部材
   のガイド穴形成部位と同一部位にガイド穴を形成すると
   ともに、基材加工用基準マーカ位置に当接部位には同マ
   ーカ形成領域が露出する寸法の貫通開口窓を形成し、ガ
   イド穴位置に合せてガイドピンを植設した積層ステージ
   のガイドピンに、ベース金属部材、不透明基材の順で挿
   入載置した後両者を仮接着し、ベース金属部材上の基材
   加工用基準マーカを不透明基材の開口窓内に合致露出さ
   せることを特徴とした請求項８に記載の多層配線基板の
   製造方法。
10. 【請求項１０】 ベース金属部材及び不透明基材のガイ
    ド穴を穿孔形成する複数のガイド穴穿孔刃、及び不透明
    基材の貫通窓を開口する複数の貫通窓形成用穿孔刃を備
    え、同貫通穴穿孔刃には光ビームなどによる加工位置目
    合せ機能を備え、ガイド穴穿孔刃が不透明基材或いはベ
    ース金属部材のガイド穴を穿孔した後、貫通窓形成用穿
    孔刃が基材に貫通窓を穿孔する構造を備えたガイド穴穿
    孔装置により、ベース金属部材は基材加工用基準マーカ
    位置を基準としてガイド穴穿孔刃によりガイド穴のみを
    形成し、不透明基材はガイド穴穿孔刃によるガイド穴の
    形成とともに貫通窓形成用穿孔刃による貫通窓も形成し
    たことを特徴とした請求項９に記載の多層配線基板の製
    造方法。
11. 【請求項１１】 ベース金属部材及び不透明基材のガイ
    ド穴を穿孔形成する複数のガイド穴穿孔刃、及び不透明
    基材の貫通窓を開口する複数の貫通窓形成用穿孔刃を備
    え、同貫通穴穿孔刃には光ビームなどによる加工位置目
    合せ機能を備え、ガイド穴穿孔刃が不透明基材或いはベ
    ース金属部材のガイド穴を穿孔した後、貫通窓形成用穿
    孔刃が基材に貫通窓を穿孔する構造を備えたガイド穴穿
    孔装置により、ベース金属部材は基材加工用基準マーカ
    位置を基準としてガイド穴穿孔刃によりガイド穴を形成
    し、不透明基材はガイド穴穿孔刃によるガイド穴と、貫
    通窓形成用穿孔刃による貫通窓を連続的に開口形成する
    多層配線基板の製造装置。