JP2002223054A

JP2002223054A - 積層基板の製造方法

Info

Publication number: JP2002223054A
Application number: JP2001344992A
Authority: JP
Inventors: Seiji Mori; 聖二森; Toru Matsuura; 松浦　　徹
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1999-03-31
Filing date: 2001-11-09
Publication date: 2002-08-09

Abstract

(57)【要約】【課題】容易かつ確実に位置合わせマークを露出させ
ることができ、製造時の歩留まりを向上させることので
きる積層基板の製造方法を提供すること。【解決手段】積層基板１の製造方法は、被積層基板１
１の第１位置合わせマーク１２上に、第１介在シート２
２を重ねるとともに、その一部を積層基板１１の周縁１
１Ｃからはみ出させるシート配置工程と、被積層基板１
１の上面１１Ａ及び第１介在シート２２のうち第１位置
合わせマーク１２上の部分に、樹脂絶縁層２５と金属層
２６とを形成する絶縁層・金属層形成工程と、第１介在
シート２２上の樹脂絶縁層２５及び金属層２６ととも
に、第１介在シート２２を被積層基板１１から剥がし
て、第１位置合わせマーク１２を露出させる剥離工程
と、を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、未硬化樹脂絶縁
層、樹脂絶縁層、金属層、レジスト層などの層を、被積
層基板上に形成する積層基板の製造方法に関し、特に、
被積層基板に形成された位置合わせマークを、上記の層
から容易に露出させることのできる積層基板の製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、配線層と樹脂絶縁層とが複数
層積層された積層基板が知られている。このような積層
基板は、例えば、コア基板に樹脂絶縁層や配線層を順に
積層して製造される。このように積層基板を形成する
際、所定の位置に有底孔や貫通孔を形成したり、所定形
状の配線層を形成するにあたり、精度良く位置決め作業
を行うため、基準となる位置合わせマークを予め形成し
ておき、これを用いることが行われている。

【０００３】例えば、具体的に説明すると以下の場合が
ある。まず、図３２（ａ）に示すように、コア基板１１
２の上面１１２Ａ及び下面１１２Ｂに、樹脂絶縁層１１
３，１１４を形成し、さらにそれらの上に配線層１１
６，１１７を形成して、被積層基板１１１とする。その
際、被積層基板１１１には、後に樹脂絶縁層を形成しさ
らに配線層を形成するとき、被積層基板１１１に対し、
配線層の位置関係を精度良く割り出すために、第１位置
合わせマーク１１８，１１９及び第２合わせマーク１２
０，１２１をそれぞれ形成しておく。

【０００４】次に、図３２（ｂ）に示すように、被積層
基板１１１の上面１１１Ａ及び下面１１１Ｂに、未硬化
樹脂絶縁層を形成し、それらの上に銅箔１２５，１２６
をそれぞれ重ねる。そして、この未硬化樹脂絶縁層を加
熱硬化させて、樹脂絶縁層１２３，１２４を形成する。
この時点では、第１位置合わせマーク１１８，１１９、
第２位置合わせマーク１２０，１２１ともに、新たに積
層した樹脂絶縁層１２３，１２４及び銅箔１２５，１２
６の下に隠れて見えない。そこで、まず、図３３（ａ）
に示すように、レーザ等で、第１位置合わせマーク１１
８，１１９があると思われる部分近傍の樹脂絶縁層１２
３，１２４及び銅箔１２５，１２６を除去し、第１位置
合わせマーク１１８，１１９をそれぞれ露出させる。

【０００５】次に、図３３（ｂ）に示すように、レーザ
等により、銅箔１２５，１２６と樹脂絶縁層１２３，１
２４とを穿孔し、有底孔１２７，１２８を形成する。こ
のとき、被積層基板１１１の配線層１１６，１１７に対
して、有底孔１２７，１２８が正確に所定の位置に形成
されるように、露出した第１位置合わせマーク１１８，
１１９が基準として用いられる。その後、図３４（ａ）
に示すように、全面に無電解メッキ及び電解メッキを施
し、メッキ層１２９，１３０を形成する。このとき、一
旦露出された第１位置合わせマーク１１８，１１９は、
メッキ層１２９，１３０の下に隠れてしまうので、これ
以降利用することはできない。そこで、今度は、図３４
（ｂ）に示すように、レーザ等で、第２位置合わせマー
ク１２０，１２１があると思われる部分近傍の樹脂絶縁
層１２３，１２４、銅箔１２５，１２６及びメッキ層１
２９，１３０を除去し、第２位置合わせマーク１２０，
１２１をそれぞれ露出させる。

【０００６】次に、図３５（ａ）に示すように、露出し
た第２位置合わせマーク１２０，１２１を基準として、
露光時に使用するマスクを位置合わせし、露光・現像に
より、メッキ層１２９，１３０上の所定の位置にエッチ
ングレジスト層１３１，１３２をそれぞれ形成する。そ
して、図３５（ｂ）に示すように、エッチングレジスト
層１３１，１３２から露出したメッキ層１２８，１２９
及び銅箔１２５，１２６をエッチングして、配線層１３
４，１３５を形成し、エッチングレジスト層１３１，１
３２を除去する。このようにして、積層基板が製造され
る。さらに必要なら、この積層基板に樹脂絶縁層や配線
層を順に積層することもできる。以上のように、第１位
置合わせマーク１１８，１１９及び第２位置合わせマー
ク１２０，１２１を利用すれば、被積層基板１１１に対
し、精度良く所定の位置に配線層１３４，１３５を形成
することができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにレーザ等を用いて、第１位置合わせマーク１１
８，１１９及び第２位置合わせマーク１２０，１２１を
露出させるのは、手間や時間が掛かる。また、レーザ等
を用いると、樹脂絶縁層１２３，１２４及び銅箔１２
５，１２６、あるいは、樹脂絶縁層１２３，１２４、銅
箔１２５，１２６及びメッキ層１２９，１３０を除去す
るだけでなく、これらと一緒に第１位置合わせマーク１
１８，１１９あるいは第２合わせマーク１２０，１２１
も除去されてしまう危険性がある。特に、第１位置合わ
せマーク１１８，１１９及び第２位置合わせマーク１２
０，１２１が薄い銅からなる場合には、レーザ等の照射
条件を正確に制御しないと、位置合わせマークも除去さ
れ易い。第１位置合わせマーク１１８，１１９または第
２位置合わせマーク１２０，１２１が除去されると、そ
の後、配線層１３４，１３５を形成することができなく
なるため、積層基板の製造時の歩留まりが低下する。

【０００８】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、容易かつ確実に位置合わせマークを露出させ
ることができ、製造時の歩留まりを向上させることので
きる積層基板の製造方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、積層基板の製造方法であって、主面を有する略
板形状をなし、上記主面側に露出した位置合わせマーク
を有する被積層基板のうち、少なくとも上記位置合わせ
マーク上に介在シートを重ねるシート配置工程と、上記
被積層基板の主面及び上記介在シートのうち上記位置合
わせマーク上の部分に、未硬化樹脂絶縁層または樹脂絶
縁層、金属層、レジスト層のうち、少なくともいずれか
一つ以上の層を形成する層形成工程と、上記介在シート
上の上記層とともに、上記介在シートを上記被積層基板
から剥がして、上記位置合わせマークを露出させる剥離
工程と、を備えることを特徴とする積層基板の製造方法
である。

【００１０】本発明によれば、シート配置工程におい
て、少なくとも、被積層基板の主面側に露出する位置合
わせマーク上に、介在シートを重ねる。そして、層形成
工程において、未硬化樹脂絶縁層または樹脂絶縁層、金
属層、及びレジスト層のうち、少なくともいずれか一つ
以上の層を形成する。次に、剥離工程において、被積層
基板と被積層基板上に形成された未硬化樹脂絶縁層等の
層との間に挟まれた介在シートを、介在シート上の層と
ともに被積層基板から剥離すると、位置合わせマークが
露出する。

【００１１】従って、従来のように、被積層基板上に層
を形成した後、レーザ等によりこれを除去して、位置合
わせマークを露出させる作業に代えて、介在シートを貼
り付け、その後これを剥がすだけの極めて簡易な作業に
置換することができる。また、レーザ等により除去する
場合には、その条件がわずかに異なっただけでも、位置
合わせマークも一緒に除去（消去）されてしまうことが
あるが、本発明では、このような不都合はなく、確実に
位置合わせマークを露出させることができる。

【００１２】露出した位置合わせマークは、例えば、被
積層基板に対し、配線層を正確に位置づけて形成するな
どのため、様々な作業の中で利用される。例えば、樹脂
絶縁層等に、スルービアやブラインドビアなどを形成す
るための孔を開ける際の位置合わせに用いられる。ま
た、写真法により、未硬化樹脂絶縁層に有底孔（フォト
ビア）等を形成する際のマスクの位置合わせに用いられ
る。また、メッキレジスト層やエッチングレジスト層な
どのレジスト層を形成する際の位置合わせに用いられ
る。また、樹脂絶縁層等の上またはこれに形成された有
底孔や貫通孔等の孔に、導体ペーストや樹脂ペーストを
充填したり、塗布したりする際の位置合わせにも用いる
ことができる。また、銅ペーストを直接印刷して配線層
を形成する際の位置合わせに利用することもできる。い
ずれの場合においても、本発明によれば、位置合わせマ
ークを基準として、被積層基板に対し、正確に位置合わ
せをして作業をすることができる。

【００１３】ここで、位置合わせマークとしては、被積
層基板の主面側に露出していれば良く、その形状や材質
等は、適宜選択することができる。例えば、被積層基板
の主面に銅からなる配線層が形成されている場合には、
この配線層形成時に一緒に形成された銅からなるマーク
などが挙げられる。また、被積層基板に樹脂絶縁層が形
成されている場合には、この樹脂絶縁層形成時に一緒に
形成された樹脂絶縁層の一部からなるマークを用いるこ
ともできる。また、被積層基板に形成された貫通孔や有
底孔などの孔を位置合わせマークとして用いる場合も含
まれる。なお、位置合わせマークは、被積層基板の主面
に形成されている必要はなく、例えば、主面から凹んだ
低位部内に形成されているものも含む。

【００１４】また、被積層基板としては、位置合わせマ
ークを有していればいずれの材質のものでも良く、例え
ば、金属板やガラスエポキシ等の複合材料からなる板な
どのコア基板、また、これらのコア基板の片面又は両面
に、あるいはコア基板なしで、絶縁層と配線層とを交互
に複数層積層したものなどが挙げられる。

【００１５】また、介在シートとしては、被積層基板か
ら剥離するときに破れたり、ちぎれたりしない強度があ
れば良い。例えば、テフロン（登録商標）やポリイミド
などの樹脂製のシートの他、銅などからなる金属製のシ
ートなどが挙げられる。また、層形成工程において、未
硬化樹脂絶縁層は、例えば、シート状の未硬化樹脂を被
積層基板に重ねて形成する他、ペースト状の未硬化樹脂
を被積層基板に塗布して形成するようにしても良い。ま
た、樹脂絶縁層は、これらの未硬化樹脂絶縁層を硬化さ
せて形成すれば良い。

【００１６】また、金属層としては、金属箔からなるも
のや、電解メッキや無電解メッキなどのメッキ層からな
るものや、金属箔とメッキ層からなるものなどが挙げら
れる。また、レジスト層としては、写真法で用いる感光
性のレジスト層の他、印刷法で用いられるレジスト層が
挙げられる。さらに、レジスト層としては、メッキを施
すためのメッキレジスト層やエッチングを行うためのエ
ッチングレジスト層、ハンダをはじいて配線層を保護す
るソルダーレジスト層などが挙げられる。なお、メッキ
レジスト層としては、メッキ後にそのまま樹脂絶縁層と
して用いる、いわゆる永久レジスト層も含まれる。

【００１７】また、他の解決手段は、積層基板の製造方
法であって、主面を有する略板形状をなし、上記主面側
に露出した位置合わせマークを有する被積層基板のう
ち、上記位置合わせマーク上に、介在シートを重ねると
ともに、その一部を上記積層基板の周縁からはみ出させ
るシート配置工程と、上記被積層基板の主面及び上記介
在シートのうち上記位置合わせマーク上の部分に、未硬
化樹脂絶縁層または樹脂絶縁層、金属層、レジスト層の
うち、少なくともいずれか一つ以上の層を形成する層形
成工程と、上記介在シート上の上記層とともに、上記介
在シートを上記被積層基板から剥がして、上記位置合わ
せマークを露出させる剥離工程と、を備えることを特徴
とする積層基板の製造方法である。

【００１８】本発明によれば、シート配置工程におい
て、被積層基板の主面側に露出する位置合わせマーク上
に介在シートを重ねる。具体的には、介在シートのう
ち、一部を位置合わせマーク上に重ね、他を被積層基板
の周縁からはみ出させるようにする。そして、層形成工
程において、未硬化樹脂絶縁層または樹脂絶縁層、金属
層、及びレジスト層のうち、少なくともいずれか一つ以
上の層を形成する。

【００１９】次に、剥離工程において、被積層基板と被
積層基板上に形成された未硬化樹脂絶縁層等の層との間
に挟まれた介在シートを、介在シート上の層とともに被
積層基板から剥離する。その際、介在シートは、シート
配置工程において、被積層基板の周縁からその一部がは
み出すように重ねてあるので、被積層基板とその上に形
成された層との間からその一部が外側にはみ出してい
る。このため、このはみ出した部分を摘んで、未硬化樹
脂絶縁層等の層が形成されている方向に引っぱれば、容
易に介在シートは剥がれ、それと同時に、介在シート上
に形成された層も取り除かれる。そして、剥離した後に
は、位置合わせマークが露出する。

【００２０】従って、従来のように、被積層基板上に層
を形成した後、レーザ等によりこれを除去して、位置合
わせマークを露出させる作業に代えて、介在シートを貼
り付け、その後これを剥がすだけの極めて簡易な作業に
置換することができる。また、レーザ等により除去する
場合には、その条件がわずかに異なっただけでも、位置
合わせマークも一緒に除去（消去）されてしまうことが
あるが、本発明では、このような不都合はなく、確実に
位置合わせマークを露出させることができる。特に、介
在シートが被積層基板の周縁からはみ出しているので、
これを剥がす際に容易に摘んで剥がすことができる。

【００２１】また、他の解決手段は、積層基板の製造方
法であって、主面を有する略板形状をなし、上記主面側
に露出した位置合わせマークを有する被積層基板のう
ち、上記位置合わせマーク上に、上記積層基板の周縁よ
りも内側に収まるように介在シートを重ねるシート配置
工程と、上記被積層基板の主面及び上記介在シート上
に、未硬化樹脂絶縁層または樹脂絶縁層、金属層、レジ
スト層のうち、少なくともいずれか一つ以上の層を形成
する層形成工程と、上記介在シート上の上記層ととも
に、上記介在シートを上記被積層基板から剥がして、上
記位置合わせマークを露出させる剥離工程と、を備える
ことを特徴とする積層基板の製造方法である。

【００２２】本発明によれば、シート配置工程におい
て、被積層基板の主面側に露出する位置合わせマーク上
に介在シートを重ねる。具体的には、介在シートを位置
合わせマーク上に重ね、被積層基板の周縁よりも内側に
収まるようにする。そして、層形成工程において、未硬
化樹脂絶縁層または樹脂絶縁層、金属層、及びレジスト
層のうち、少なくともいずれか一つ以上の層を形成す
る。

【００２３】次に、剥離工程において、被積層基板と被
積層基板上に形成された未硬化樹脂絶縁層等の層との間
に挟まれた介在シートを、介在シート上の層とともに被
積層基板から剥離すると、位置合わせマークが露出す
る。具体的には、例えばピンセットで介在シート上を引
っ掻くなどし、介在シートの縁をめくり、この部分を摘
んで剥離する。

【００２４】従って、従来のように、被積層基板上に層
を形成した後、レーザ等によりこれを除去して、位置合
わせマークを露出させる作業に代えて、介在シートを貼
り付け、その後これを剥がすだけの極めて簡易な作業に
置換することができる。また、レーザ等により除去する
場合には、その条件がわずかに異なっただけでも、位置
合わせマークも一緒に除去（消去）されてしまうことが
あるが、本発明では、このような不都合はなく、確実に
位置合わせマークを露出させることができる。特に、介
在シートが被積層基板の周縁からはみ出していないの
で、ハンドリングの際などに、介在シートが邪魔になる
などの不都合も生じない。

【００２５】さらに、上記の積層基板の製造方法であっ
て、前記層形成工程は、前記樹脂絶縁層を形成する絶縁
層形成工程であり、前記剥離工程は、上記介在シート上
の上記樹脂絶縁層とともに、上記介在シートを上記被積
層基板から剥がすことを特徴とする積層基板の製造方法
とすると良い。

【００２６】本発明によれば、シート配置工程におい
て、介在シートを位置合わせマーク上に重ね、その一部
を被積層基板の周縁からはみ出させる。あるいは、介在
シート全体が被積層基板よりも内側に位置するように、
位置合わせマーク上に重ねる。そして、絶縁層形成工程
において、樹脂絶縁層を形成する。次に、剥離工程にお
いて、被積層基板の周縁からはみ出した介在シートの一
部を摘んで引っぱれば、容易に介在シートは被積層基板
から剥がれる。あるいは、介在シートがあると思われる
部分の樹脂絶縁層を引っ掻くなどし、めくれた介在シー
トの端を摘んで引っぱるなどすれば、容易に介在シート
は被積層基板から剥がれる。その際、介在シートととも
に、その上の樹脂絶縁層が除去されて、位置合わせマー
クが露出する。このため、従来に比して、介在シートを
貼り付けその後これを剥がすという極めて簡易な作業に
より、位置合わせマークを露出させることができる。

【００２７】その後、この位置合わせマークは、例え
ば、絶縁層形成工程で形成された樹脂絶縁層を、レーザ
等により穿孔して、貫通孔や有底孔等の孔（レーザビ
ア）を形成する際の位置合わせに利用することができ
る。また、この樹脂絶縁層上に、フルアディティブ法で
配線層を形成する場合に、写真法で、メッキレジスト層
を露光・現像して、所定のパターンのメッキレジスト層
を形成する際の位置合わせに用いることができる。ま
た、印刷法においても、メッキレジスト層を印刷した
り、あるいは直接導体ペーストを印刷して配線層を形成
する際の位置合わせに利用することができる。

【００２８】あるいは、上記の積層基板の製造方法であ
って、前記層形成工程は、前記樹脂絶縁層と、この樹脂
絶縁層上の金属箔からなる前記金属層とを形成する絶縁
層・金属層形成工程であり、前記剥離工程は、上記介在
シート上の上記樹脂絶縁層及び上記金属層とともに、上
記介在シートを上記被積層基板から剥がすことを特徴と
する積層基板の製造方法とすると良い。

【００２９】本発明によれば、シート配置工程におい
て、介在シートを位置合わせマーク上に重ね、その一部
を被積層基板の周縁からはみ出させる。あるいは、介在
シート全体が被積層基板よりも内側に位置するように、
位置合わせマーク上に重ねる。そして、絶縁層・金属層
形成工程において、樹脂絶縁層と金属箔からなる金属層
とを形成する。次に、剥離工程において、被積層基板の
周縁からはみ出した介在シートの一部を摘んで引っぱれ
ば、容易に介在シートは被積層基板から剥がれる。ある
いは、介在シートがあると思われる部分の樹脂絶縁層及
び金属層を引っ掻くなどし、めくれた介在シートの端を
摘んで引っぱるなどすれば、容易に介在シートは被積層
基板から剥がれる。その際、介在シートとともに、その
上の樹脂絶縁層及び金属層が除去されて、位置合わせマ
ークが露出する。このため、従来に比して、介在シート
を貼り付けその後これを剥がすという極めて簡易な作業
により、位置合わせマークを露出させることができる。

【００３０】その後、この位置合わせマークは、例え
ば、絶縁層・金属層形成工程で形成された樹脂絶縁層及
び金属層を、レーザ等により穿孔して、孔（レーザビ
ア）を形成する際の位置合わせに利用することができ
る。また、このような孔に、導体ペーストや樹脂ペース
トを充填する際の位置合わせにも利用することができ
る。さらには、導体ペーストの充填した場合には、その
後配線層を形成するために、メッキレジスト層を露光・
現像して、所定のパターンのメッキレジスト層を形成す
る（写真法）際の位置合わせに用いることもできる。ま
た、印刷法による場合でも、メッキレジスト層を形成す
る際の位置合わせに用いることができる。

【００３１】あるいは、上記の積層基板の製造方法であ
って、前記層形成工程は、前記樹脂絶縁層を形成する絶
縁層形成工程と、上記絶縁層上にメッキ層からなる前記
金属層を形成する金属層形成工程であり、前記剥離工程
は、上記介在シート上の上記樹脂絶縁層及び上記金属層
とともに、上記介在シートを上記被積層基板から剥がす
ことを特徴とする積層基板の製造方法とすると良い。

【００３２】本発明によれば、シート配置工程におい
て、介在シートを位置合わせマーク上に重ね、その一部
を被積層基板の周縁からはみ出させる。あるいは、介在
シート全体が被積層基板よりも内側に位置するように、
位置合わせマーク上に重ねる。そして、絶縁層形成工程
で樹脂絶縁層を形成し、さらに金属層形成工程で、樹脂
絶縁層上にメッキ層からなる金属層を形成する。次に、
剥離工程において、被積層基板の周縁からはみ出した介
在シートの一部を摘んで引っぱれば、容易に介在シート
は被積層基板から剥がれる。あるいは、介在シートがあ
ると思われる部分の樹脂絶縁層及び金属層を引っ掻くな
どし、めくれた介在シートの端を摘んで引っぱるなどす
れば、容易に介在シートは被積層基板から剥がれる。そ
の際、介在シートとともに、その上の樹脂絶縁層及び金
属層が除去されて、位置合わせマークが露出する。この
ため、従来に比して、介在シートを貼り付けその後これ
を剥がすという極めて簡易な作業により、位置合わせマ
ークを露出させることができる。

【００３３】その後、この位置合わせマークは、例え
ば、金属層形成工程で形成された金属層を用いて、サブ
トラクティブ法により配線層を形成する場合には、エッ
チングレジスト層を露光・現像して、所定のパターンの
エッチングレジスト層を形成する際の位置合わせに利用
することができる。また、この金属層を用いて、セミア
ディティブ法により配線層を形成する場合には、位置合
わせマークは、メッキレジスト層を露光・現像して、所
定のパターンのメッキレジスト層を形成する際の位置合
わせに利用することができる。また、上記の写真法に代
えて、印刷法による場合にも、エッチングレジスト層や
メッキレジスト層を印刷する際の位置合わせに利用する
ことができる。また、樹脂絶縁層等に有底孔等の孔を有
する場合には、この孔に樹脂ペーストを充填して穴埋め
する際の位置合わせに利用することもできる。

【００３４】あるいは、上記の積層基板の製造方法であ
って、前記層形成工程は、前記樹脂絶縁層と、この樹脂
絶縁層上の金属箔とを形成する絶縁層・金属箔形成工程
と、上記金属箔上にメッキを施して、上記金属箔とメッ
キ層とからなる前記金属層を形成する金属層形成工程で
あり、前記剥離工程は、上記介在シート上の上記樹脂絶
縁層及び上記金属層とともに、上記介在シートを上記被
積層基板から剥がすことを特徴とする積層基板の製造方
法とすると良い。

【００３５】本発明によれば、シート配置工程におい
て、介在シートを位置合わせマーク上に重ね、その一部
を被積層基板の周縁からはみ出させる。あるいは、介在
シート全体が被積層基板よりも内側に位置するように、
位置合わせマーク上に重ねる。そして、絶縁層・金属箔
形成工程で樹脂絶縁層と金属箔を形成し、さらに金属層
形成工程で、金属箔とメッキ層からなる金属層を形成す
る。次に、剥離工程において、被積層基板の周縁からは
み出した介在シートの一部を摘んで引っぱれば、容易に
介在シートは被積層基板から剥がれる。あるいは、介在
シートがあると思われる部分の樹脂絶縁層及び金属層を
引っ掻くなどし、めくれた介在シートの端を摘んで引っ
ぱるなどすれば、容易に介在シートは被積層基板から剥
がれる。その際、介在シートとともに、その上の樹脂絶
縁層及び金属層が除去されて、位置合わせマークが露出
する。このため、従来に比して、介在シートを貼り付け
その後これを剥がすという極めて簡易な作業により、位
置合わせマークを露出させることができる。

【００３６】その後、この位置合わせマークは、例え
ば、金属層形成工程で形成された金属層を用いて、サブ
トラクティブ法により配線層と形成する場合には、エッ
チングレジスト層を露光・現像して、所定のパターンの
エッチングレジスト層を形成する際の位置合わせに利用
することができる。また、この金属層を用いて、セミア
ディティブ法により配線層を形成する場合には、位置合
わせマークは、メッキレジスト層を露光・現像して、所
定のパターンのメッキレジスト層を形成する際の位置合
わせに利用することができる。また、上記の写真法に代
えて、印刷法による場合にも、メッキレジスト層やエッ
チングレジスト層を印刷する際の位置合わせに利用する
ことができる。

【００３７】あるいは、上記の積層基板の製造方法であ
って、前記層形成工程は、メッキ層からなる前記金属層
を形成する金属層形成工程であり、前記剥離工程は、上
記介在シート上の上記金属層とともに、上記介在シート
を上記被積層基板から剥がすことを特徴とする積層基板
の製造方法とすると良い。

【００３８】本発明によれば、シート配置工程におい
て、介在シートを位置合わせマーク上に重ね、その一部
を被積層基板の周縁からはみ出させる。あるいは、介在
シート全体が被積層基板よりも内側に位置するように、
位置合わせマーク上に重ねる。そして、金属層形成工程
において、メッキ層からなる金属層を形成する。次に、
剥離工程において、被積層基板の周縁からはみ出した介
在シートの一部を摘んで引っぱれば、容易に介在シート
は被積層基板から剥がれる。あるいは、介在シートがあ
ると思われる部分の金属層を引っ掻くなどし、めくれた
介在シートの端を摘んで引っぱるなどすれば、容易に介
在シートは被積層基板から剥がれる。その際、介在シー
トとともに、その上の金属層が除去されて、位置合わせ
マークが露出する。このため、従来に比して、介在シー
トを貼り付けその後これを剥がすという極めて簡易な作
業により、位置合わせマークを露出させることができ
る。

【００３９】その後、この位置合わせマークは、例え
ば、金属層形成工程で形成された金属層を用いて、サブ
トラクティブ法により配線層と形成する場合には、エッ
チングレジスト層を露光・現像して、所定のパターンの
エッチングレジスト層を形成する際の位置合わせに利用
することができる。また、この金属層を用いて、セミア
ディティブ法により配線層を形成する場合には、位置合
わせマークは、メッキレジスト層を露光・現像して、所
定のパターンのメッキレジスト層を形成する際の位置合
わせに利用することができる。また、上記の写真法に代
えて、印刷法による場合にも、メッキレジスト層やエッ
チングレジスト層を印刷する際の位置合わせに利用する
ことができる。

【００４０】あるいは、上記の積層基板の製造方法であ
って、前記層形成工程は、前記未硬化樹脂絶縁層を形成
する未硬化絶縁層形成工程であり、前記剥離工程は、上
記介在シート上の上記未硬化樹脂絶縁層とともに、上記
介在シートを上記被積層基板から剥がすことを特徴とす
る積層基板の製造方法とすると良い。

【００４１】本発明によれば、シート配置工程におい
て、介在シートを位置合わせマーク上に重ね、その一部
を被積層基板の周縁からはみ出させる。あるいは、介在
シート全体が被積層基板よりも内側に位置するように、
位置合わせマーク上に重ねる。そして、未硬化絶縁層形
成工程において、未硬化樹脂絶縁層を形成する。次に、
剥離工程において、被積層基板の周縁からはみ出した介
在シートの一部を摘んで引っぱれば、容易に介在シート
は被積層基板から剥がれる。あるいは、介在シートがあ
ると思われる部分の未硬化樹脂絶縁層を引っ掻くなど
し、めくれた介在シートの端を摘んで引っぱるなどすれ
ば、容易に介在シートは被積層基板から剥がれる。その
際、介在シートとともに、その上の未硬化樹脂絶縁層が
除去されて、位置合わせマークが露出する。このため、
従来に比して、介在シートを貼り付けその後これを剥が
すという極めて簡易な作業により、位置合わせマークを
露出させることができる。

【００４２】その後、この位置合わせマークは、例え
ば、未硬化樹脂絶縁層を露光・現像して有底孔（フォト
ビア）等を形成する場合のフォトマスクの位置合わせに
利用することができる。また、この未硬化樹脂絶縁層を
硬化させた樹脂絶縁層上に、フルアディティブ法で配線
層を形成する場合には、メッキレジスト層を露光・現像
して、所定のパターンのメッキレジスト層を形成する際
の位置合わせに用いることができる。また、印刷法によ
る際にも、メッキレジスト層を形成する際の位置合わせ
に用いることができる。

【００４３】あるいは、上記の積層基板の製造方法であ
って、前記層形成工程は、前記樹脂絶縁層と、この樹脂
絶縁層上の金属箔とを形成する絶縁層・金属箔形成工程
と、上記金属箔上にメッキを施して、上記金属箔とメッ
キ層とからなる前記金属層を形成する金属層形成工程
と、上記金属層上に前記レジスト層を形成するレジスト
層形成工程であり、前記剥離工程は、上記介在シート上
の上記樹脂絶縁層、上記金属層及び上記レジスト層とと
もに、上記介在シートを上記被積層基板から剥がすこと
を特徴とする積層基板の製造方法とすると良い。

【００４４】本発明によれば、シート配置工程におい
て、介在シートを位置合わせマーク上に重ね、その一部
を被積層基板の周縁からはみ出させる。あるいは、介在
シート全体が被積層基板よりも内側に位置するように、
位置合わせマーク上に重ねる。そして、絶縁層・金属箔
形成工程で、樹脂絶縁層と金属箔とを形成し、金属層形
成工程で、金属箔とメッキ層からなる金属層を形成す
る。さらに、レジスト層形成工程で、金属層上にレジス
ト層を形成する。次に、剥離工程において、被積層基板
の周縁からはみ出した介在シートの一部を摘んで引っぱ
れば、容易に介在シートは被積層基板から剥がれる。あ
るいは、介在シートがあると思われる部分の樹脂絶縁
層、金属層及びレジスト層を引っ掻くなどし、めくれた
介在シートの端を摘んで引っぱるなどすれば、容易に介
在シートは被積層基板から剥がれる。その際、介在シー
トとともに、その上の樹脂絶縁層、金属層及びレジスト
層が除去されて、位置合わせマークが露出する。このた
め、従来に比して、介在シートを貼り付けその後これを
剥がすという極めて簡易な作業により、位置合わせマー
クを露出させることができる。

【００４５】その後、この位置合わせマークは、例え
ば、レジスト層から所定のパターンのレジスト層を形成
し、金属層を用いて、樹脂絶縁層上に配線層を形成する
際に利用することができる。詳細には、レジスト層がエ
ッチングレジスト層である場合には、位置合わせマーク
を用いて、所定のパターンのエッチングレジスト層を形
成し、サブトラクティブ法により、配線層を形成するこ
とができる。また、レジスト層がメッキレジスト層であ
る場合には、位置合わせマークを用いて、所定のパター
ンのメッキレジスト層を形成し、セミアディティブ法に
より、配線層を形成することができる。

【００４６】あるいは、上記の積層基板の製造方法であ
って、前記層形成工程は、前記樹脂絶縁層を形成する絶
縁層形成工程と、上記樹脂絶縁層上にメッキ層からなる
前記金属層を形成する金属層形成工程と、上記金属層上
に前記レジスト層を形成するレジスト層形成工程であ
り、前記剥離工程は、上記介在シート上の上記樹脂絶縁
層、上記金属層及び上記レジスト層とともに、上記介在
シートを上記被積層基板から剥がすことを特徴とする積
層基板の製造方法とするのが好ましい。

【００４７】このようにしても、介在シートを貼り付
け、その後これを剥がすという極めて簡易な作業によ
り、位置合わせマークを露出させることができる。その
後、この位置合わせマークは、例えば、レジスト層を露
光・現像して、所定のパターンのレジスト層を形成する
際の位置合わせに利用することができる。その後、金属
層を用いて、セミアディティブ法やサブトラクティブ法
などにより、樹脂絶縁層上に配線層を形成することがで
きる。

【００４８】あるいは、上記の積層基板の製造方法であ
って、前記層形成工程は、前記樹脂絶縁層を形成する絶
縁層形成工程と、上記樹脂絶縁層上に前記レジスト層を
形成するレジスト層形成工程であり、前記剥離工程は、
上記介在シート上の上記樹脂絶縁層及び上記レジスト層
とともに、上記介在シートを上記被積層基板から剥がす
ことを特徴とする積層基板の製造方法とするのが好まし
い。

【００４９】このようにしても、介在シートを貼り付
け、その後これを剥がすという極めて簡易な作業によ
り、位置合わせマークを露出させることができる。その
後、この位置合わせマークは、例えば、レジスト層を露
光・現像して、所定のパターンのレジスト層を形成する
際の位置合わせに利用し、フルアディティブ法により、
樹脂絶縁層上に配線層を形成することができる。

【００５０】あるいは、上記の積層基板の製造方法であ
って、前記層形成工程は、メッキ層からなる前記金属層
を形成する金属層形成工程と、上記金属層上に前記レジ
スト層を形成するレジスト層形成工程であり、前記剥離
工程は、上記介在シート上の上記金属層及び上記レジス
ト層とともに、上記介在シートを上記被積層基板から剥
がすことを特徴とする積層基板の製造方法とするのが好
ましい。

【００５１】このようにしても、介在シートを貼り付
け、その後これを剥がすという極めて簡易な作業によ
り、位置合わせマークを露出させることができる。その
後、この位置合わせマークは、例えば、レジスト層を露
光・現像して、所定のパターンのレジスト層を形成する
際の位置合わせに利用し、金属層を用いて、セミアディ
ティブ法やサブトラクティブ法により、被積層基板上に
配線層を形成することができる。

【００５２】あるいは、上記の積層基板の製造方法であ
って、前記層形成工程は、前記レジスト層を形成するレ
ジスト層形成工程であり、前記剥離工程は、上記介在シ
ート上の上記レジスト層とともに、上記介在シートを上
記被積層基板から剥がすことを特徴とする積層基板の製
造方法とするのが好ましい。

【００５３】このようにしても、介在シートを貼り付
け、その後これを剥がすという極めて簡易な作業によ
り、位置合わせマークを露出させることができる。その
後、この位置合わせマークは、例えば、レジスト層を露
光・現像して、所定のパターンのレジスト層を形成する
際の位置合わせに利用することができる。

【００５４】あるいは、上記の積層基板の製造方法であ
って、前記層形成工程は、前記未硬化樹脂絶縁層を形成
する未硬化絶縁層形成工程と、上記未硬化樹脂絶縁層上
にメッキ層からなる前記金属層を形成する金属層形成工
程であり、前記剥離工程は、上記介在シート上の上記未
硬化樹脂絶縁層及び上記金属層とともに、上記介在シー
トを上記被積層基板から剥がすことを特徴とする積層基
板の製造方法とするのが好ましい。

【００５５】このようにしても、介在シートを貼り付
け、その後これを剥がすという極めて簡易な作業によ
り、位置合わせマークを露出させることができる。その
後、この位置合わせマークは、例えば、金属層及び未硬
化樹脂絶縁層を穿孔して、有底孔等を形成する際の位置
合わせに利用することができる。また、金属層を用い
て、配線層を形成する際には、所定パターンのメッキレ
ジスト層やエッチングレジスト層などを形成するための
位置合わせにも利用することができる。

【００５６】あるいは、上記の積層基板の製造方法であ
って、前記層形成工程は、前記未硬化樹脂絶縁層を形成
する未硬化絶縁層形成工程と、上記未硬化樹脂絶縁層上
にメッキ層からなる前記金属層を形成する金属層形成工
程と、上記金属層上に前記レジスト層を形成するレジス
ト層形成工程であり、前記剥離工程は、上記介在シート
上の上記未硬化樹脂絶縁層、上記金属層及び上記レジス
ト層とともに、上記介在シートを上記被積層基板から剥
がすことを特徴とする積層基板の製造方法とするのが好
ましい。

【００５７】このようにしても、介在シートを貼り付
け、その後これを剥がすという極めて簡易な作業によ
り、位置合わせマークを露出させることができる。その
後、この位置合わせマークは、例えば、レジスト層から
所定のパターンのレジスト層を形成し、金属層を用い
て、セミアディティブ法やサブトラクティブ法などによ
り、未硬化樹脂絶縁層上に配線層を形成する際に利用す
ることができる。

【００５８】あるいは、上記の積層基板の製造方法であ
って、前記層形成工程は、前記未硬化樹脂絶縁層を形成
する未硬化絶縁層形成工程と、上記未硬化樹脂絶縁層上
に前記レジスト層を形成するレジスト層形成工程であ
り、前記剥離工程は、上記介在シート上の上記未硬化樹
脂絶縁層及び上記レジスト層とともに、上記介在シート
を上記被積層基板から剥がすことを特徴とする積層基板
の製造方法とするのが好ましい。

【００５９】このようにしても、介在シートを貼り付
け、その後これを剥がすという極めて簡易な作業によ
り、位置合わせマークを露出させることができる。その
後、この位置合わせマークは、例えば、レジスト層から
所定のパターンのレジスト層を形成し、フルアディティ
ブ法などにより、未硬化樹脂絶縁層上に配線層を形成す
る際に利用することができる。

【００６０】さらに、上記の積層基板の製造方法であっ
て、前記介在シートは、粘着層を有し、前記シート配置
工程は、前記位置合わせマーク上に上記介在シートを上
記粘着層により粘着させて重ねることを特徴とする積層
基板の製造方法とすると良い。

【００６１】介在シートのうち一部は、被積層基板の位
置合わせマーク上に配置され、かつ、一部は、被積層基
板の周縁からはみ出した状態で配置される必要がある。
あるいは、介在シートは、位置合わせマーク上に配置さ
れ、かつ、介在シート全体が被積層基板の周縁よりも内
側に収まるように配置される必要がある。しかし、介在
シートをシート配置工程で配置した後、層形成工程にお
いて、層を形成する際、介在シートが被積層基板に固定
されていないと、介在シートの位置がずれやすい。特
に、被積層基板の両面に、層を形成する場合には、配置
された介在シートの位置がずれ易くなる。介在シートの
位置がずれると、剥離工程で、介在シートを剥離すると
きに、被積層基板とその上の層との間から外側にはみ出
した部分がなくなって、これを摘んで剥離することがで
きないことがある。あるいは、介在シートがあると思わ
れる部分の層を引っ掻くなどしても、そこに介在シート
がないため、介在シートをめくってその縁を摘んで剥離
することができないことがある。また、介在シートを剥
離することができても、位置合わせマークのない部分が
露出し、位置合わせマークは未硬化樹脂絶縁層等の層に
覆われたままになっていることがある。

【００６２】本発明では、介在シートは、粘着層を有し
ている。そして、シート配置工程において、この粘着層
により、介在シートは積層基板（位置合わせマーク）に
粘着する。このため、後の層形成工程において、介在シ
ートの位置を一定にした状態で、その上に層を形成する
ことができる。従って、剥離工程でおいて、確実に、被
積層基板とその上の層との間からはみ出した介在シート
を摘んで、被積層基板から剥離することができる。ある
いは、介在シートがあると思われる部分の層を引っ掻
き、めくれた介在シートの端を摘むなどして、被積層基
板から剥離することができる。また、介在シートの剥離
後には、確実に、位置合わせマークが露出される。よっ
て、積層基板製造時の歩留まりを向上させることができ
る。

【００６３】さらに、上記の積層基板の製造方法であっ
て、前記被積層基板は、前記主面をなす樹脂絶縁層を有
し、前記位置合わせマークは、上記樹脂絶縁層の一部か
らなることを特徴とする積層基板の製造方法とすると良
い。

【００６４】本発明によれば、位置合わせマークは、被
積層基板のうち主面をなす樹脂絶縁層の一部である。こ
のため、この位置合わせマークは、樹脂絶縁層のパター
ンや樹脂絶縁層に形成された有底孔（ビアホール）など
と同時に形成されているため、これらとの間の位置関係
については精度が高い。従って、このような位置合わせ
マークを用いれば、より一層正確に位置合わせをして、
樹脂絶縁層上に所定パターンの金属層やレジスト層など
を形成することができる。また、被積層基板の製造工程
のうち、樹脂絶縁層を形成する際に、樹脂絶縁層の形成
と同時に位置合わせマークも形成することができる。こ
のため、位置合わせマークを形成するのに別途工程が増
えることもなく、容易に、位置合わせマークを形成する
ことができる。

【００６５】さらに、上記の積層基板の製造方法であっ
て、前記被積層基板は、前記主面をなす導体層を有し、
前記位置合わせマークは、上記導体層の一部からなるこ
とを特徴とする積層基板の製造方法とすると良い。

【００６６】本発明によれば、位置合わせマークは、被
積層基板のうち主面をなす導体層の一部である。このた
め、この位置合わせマークは、導体層のパターンの部分
などと同時に形成されているため、これとの間の位置関
係については精度が高い。従って、このような位置合わ
せマークを用いれば、より一層正確に位置合わせをし
て、導体層上に所定パターンの未硬化樹脂絶縁層や金属
層、レジスト層などを形成することができる。また、被
積層基板の製造工程のうち、導体層を形成する際に、導
体層の形成と同時に位置合わせマークも形成することが
できる。このため、位置合わせマークを形成するのに別
途工程が増えることもなく、容易に、位置合わせマーク
を形成することができる。

【００６７】

【発明の実施の形態】（実施形態１）以下、本発明の実
施の形態を、図を参照しつつ説明する。本実施形態で製
造される積層基板１について、図１（ａ）に上面１Ａか
ら見た平面図を、図１（ｂ）に図１（ａ）のＣ−Ｃ断面
における上面１Ａ側の部分拡大断面図を示す。この積層
基板１は、図１（ａ）に示すように、平面視略長方形
で、上面１Ａ及び下面（図示しない）を有する略板形状
をなす。また、積層基板１は、図中に破線Ｄで示すよう
に、互いに連結した状態の複数（４ヶ）のプリント配線
板２を備える。これらプリント配線板２の周囲は、不要
部３により構成されている。

【００６８】また、この積層基板１は、コア基板の両面
に、交互に積層された樹脂絶縁層と配線層とを有する。
詳細には、図１（ｂ）に示すように、厚さ３５μｍの銅
板からなるコア基板１５の上面１５Ａ側には、エポキシ
樹脂からなる樹脂絶縁層１６，２５，４５が３層、銅か
らなる配線層１８，３５，４６が３層それぞれ交互に形
成されている。なお、図中の破線Ｄは、プリント配線板
２（図中右側）と不要部３（図中左側）との境界を示し
ている（以下の図においても同じ。）。また、図１
（ａ）において、プリント配線板２の表面の配線層４６
等は省略されている（以下の図（ａ）の平面図において
も同じ。）。

【００６９】次に、上記積層基板１の製造方法につい
て、図２〜図１１を参照しつつ説明する。まず、公知の
手法により製作した被積層基板１１を用意する。図２
（ａ）はこの被積層基板１１の上面１１Ａ側から見た平
面図を示し、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面にお
ける上面１１Ａ側の部分拡大断面図を示す（図３〜図７
についても同じ。）。

【００７０】この被積層基板１１は、図２（ａ）に示す
ように、主面として上面１１Ａ及び下面（図示しない）
を有する略板形状をなす。また、被積層基板１１の上面
１１Ａのうち、積層基板１の不要部３に対応する部分の
周縁１１Ｃ付近には、銅からなる平面視略十字形状の第
１位置合わせマーク１２及び第２位置合わせマーク１３
が形成されている。第１位置合わせマーク１２は、図中
右辺側と左辺側にそれぞれ２ヶずつ形成され、第２位置
合わせマーク１３は、図中上辺側と下辺側にそれぞれ２
ヶずつ形成されている。また、図示しないが、下面側に
も同様に位置合わせマークが形成されている。また、こ
の被積層基板１１は、図２（ｂ）に示すように、コア基
板１５の上面１５Ａ及び下面１５Ｂに樹脂絶縁層１６，
１７が積層され、さらに、それらの上に配線層１８（下
面側の配線層は図示しない）が形成されている。

【００７１】次に、シート配置工程において、図３に示
すように、被積層基板１１に第１介在シート２２及び第
２介在シート２３を重ねる。この第１介在シート２２及
び第２介在シート２３は、いずれも、後述する樹脂絶縁
層２５よりも薄い、厚さ２５μｍ、平面視１０×３０ｍ
ｍの略長方形状で、テフロン製のシートである。そし
て、このテフロンシートの片面（図３（ｂ）中下面）に
は、粘着層（図示しない）を有している。

【００７２】この工程では、第１介在シート２２及び第
２介在シート２３のうち、一部を被積層基板１１の第１
位置合わせマーク１２または第２位置合わせマーク１３
上に重ね、他を被積層基板１１の周縁１１Ｃからはみ出
させるように配置する。このとき、第１介在シート２２
及び第２介在シート２３の粘着層が、それぞれ第１位置
合わせマーク１２及び第２位置合わせマーク１３に粘着
するように重ねる。このように粘着させて固定すると、
その後の層形成工程において、第１介在シート２２及び
第２介在シート２３の位置がずれるのを防止することが
できる。なお、第１介在シート２２は第１位置合わせマ
ーク１２上に、第２介在シート２３は第２位置合わせマ
ーク１３上に重ねるようにする。

【００７３】次に、絶縁層・金属箔（層）形成工程にお
いて、図４に示すように、樹脂絶縁層２５と銅箔２６
（金属箔）とを形成する。具体的には、まず、被積層基
板１１の上面１１Ａと、第１介在シート２２及び第２介
在シート２３のうち第１位置合わせマーク１２及び第２
位置合わせマーク１３上の部分に、エポキシ樹脂からな
るシート状の未硬化樹脂を重ね、未硬化樹脂絶縁層を形
成する。次に、この未硬化樹脂絶縁層上に厚さ５μｍの
銅箔２６を重ねる。なお、未硬化樹脂絶縁層の厚さは、
６０μｍであるので、第１介在シート２２及び第２介在
シート２３（厚さ２５μｍ）は、これよりも薄くされて
いる。ここで、被積層基板１１の下面側についても同様
に、介在シートを重ね、さらに、未硬化樹脂絶縁層及び
銅箔を重ねる。

【００７４】次に、未硬化樹脂絶縁層と銅箔２６が積層
された被積層基板１１を、加熱プレスして、未硬化樹脂
絶縁層を加熱硬化させ、厚さ５０μｍの樹脂絶縁層２５
と、銅箔２６とを形成する。本実施形態のように、第１
介在シート２２及び第２介在シート２３（厚さ２５μ
ｍ）が、未硬化樹脂絶縁層（厚さ６０μｍ）や樹脂絶縁
層２５（厚さ５０μｍ）よりも薄くされていると、樹脂
絶縁層２５を形成する際、介在シートの存在する部分と
ない部分との境界近くで、銅箔２６に皺などができたり
するのを抑制することができる。また、介在シートが薄
いと、被積層基板１１に反りやうねりなどの変形が生じ
る危険性も少なくなる。この段階で、第１位置合わせマ
ーク２２及び第２位置合わせマーク２３は、それぞれ、
第１介在シート２２または第２介在シート２３、樹脂絶
縁層２５、及び銅箔２６の下に隠れている。また、第１
介在シート２２及び第２介在シート２３の一部は、被積
層基板１１と樹脂絶縁層２５との間から外側にはみ出し
ている。

【００７５】次に、第１シート剥離工程において、図５
に示すように、第１介在シート２２だけを被積層基板１
１から剥離し、第１位置合わせマーク１２をそれぞれ露
出させる。具体的には、第１介在シート２２のうち被積
層基板１１の周縁１１Ｃからはみ出した部分を摘み、樹
脂絶縁層２５及び銅箔２６が形成された方向（図５
（ｂ）中上方）に引っぱる。その際、第１介在シート２
２上の樹脂絶縁層２５と銅箔２６も同時に取り除かれ
て、第１位置合わせマーク１２が露出する。

【００７６】このように、第１介在シート２２の一部を
摘んで剥がすだけで、第１位置合わせマーク１２を露出
させることができるので、従来のように、レーザ等で樹
脂絶縁層２５と銅箔２６とを除去する手間や時間が省け
る。また、レーザ等で除去する場合には、第１位置合わ
せマーク１２も一緒に除去されることがあるが、本実施
形態では、そのような不都合はなく、確実に第１位置合
わせマーク１２を露出させることができる。

【００７７】次に、図６に示すように、露出した第１位
置合わせマーク１２を基準として、レーザにより、銅箔
２６及び樹脂絶縁層２５を穿孔し、所定の位置に多数の
有底孔２７（レーザビア）を形成する。この有底孔２７
は、後に被積層基板１１の上面１１Ａ側の配線層１８と
導通するブラインドビア導体を形成するために、穿孔さ
れる。このように第１位置合わせマーク１２を利用して
することで、被積層基板１１に対して、正確な位置に有
底孔２７を形成することができる。なお、下面側につい
ても、同様に、介在シートを剥離して位置合わせマーク
を露出させ、これを利用して、銅箔及び樹脂絶縁層に有
底孔を形成する。

【００７８】次に、金属層形成工程において、図７に示
すように、無電解メッキ及び電解メッキを全面に施し
て、厚さ１０μｍのメッキ層２８を形成し、図７（ｂ）
に示すように、銅箔２６とメッキ層２８からなる金属層
２９を形成する。このとき、メッキ層２８は、銅箔２６
上と、銅箔２６から露出する被積層基板１１の上面１１
Ａ上に形成される。また、メッキ層２８は、有底孔２７
の内壁面にも形成され、これによりブラインドビア導体
３０が形成される。このように全面にメッキ層２８が形
成されるので、第１位置合わせマーク１２は、メッキ層
２８の下に隠れてしまい、これ以降利用できなくなる。

【００７９】次に、レジスト層形成工程において、図８
に示すように、金属層２９（メッキ層２８）上にエッチ
ングレジスト層３２を形成する。なお、図８（ａ）は被
積層基板１１の上面１１Ａ側から見た平面図を示し、図
８（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ断面における上面１１Ａ
側の部分拡大断面図を示す（図９〜図１１についても同
じ。）。また、下面側についても、同様にエッチングレ
ジスト層を形成する。この段階で、第２位置合わせマー
ク１３は、第２介在シート２３、樹脂絶縁層２５、銅箔
２６とメッキ層２８からなる金属層２９、及びエッチン
グレジスト層３２の下に隠れている。

【００８０】次に、第２シート剥離工程において、図９
に示すように、第２介在シート２３を被積層基板１１か
ら剥離し、第２位置合わせマーク１３をそれぞれ露出さ
せる。具体的には、第１介在シート２２の剥離の場合と
同様に、第２介在シート２３のうち被積層基板１１の周
縁１１Ｃからはみ出した部分を摘み、樹脂絶縁層２５等
が形成された方向（図９（ｂ）中上方）に引っぱる。そ
の際、第２介在シート２３上の樹脂絶縁層２５、金属層
２９及びエッチングレジスト層３２も同時に取り除かれ
て、第２位置合わせマーク１３が露出する。

【００８１】この第２シート剥離工程においても、第１
シート剥離工程と同様に、第２介在シート２３の一部を
摘んで剥がすだけで、第２位置合わせマーク１３を露出
させることができる。従って、従来のように、レーザ等
で樹脂絶縁層２５等を除去する手間や時間が省ける。ま
た、第２位置合わせマーク１３も一緒に除去されるよう
な不都合もなく、確実に第２位置合わせマーク１３を露
出させることができる。

【００８２】次に、図１０に示すように、露出した第２
位置合わせマーク１３を基準として、エッチングレジス
ト層３２を露光・現像し、所定パターンのパターン化エ
ッチングレジスト層３３を形成する。このように第２位
置合わせマーク１３を利用することで、被積層基板１１
に対して、正確な位置にパターン化エッチングレジスト
層３３を形成することができる。なお、下面側について
も、同様に、介在シートを剥離して位置合わせマークを
露出させ、これを用いて、所定パターンのエッチングレ
ジスト層を形成する。

【００８３】次に、パターン化エッチングレジスト層３
３及びパターン化エッチングレジスト層３３から露出し
た金属層２９に、エッチング液を噴射し、パターン化エ
ッチングレジスト層３３から露出した金属層２９をエッ
チングして除去する。エッチングした後に、パターン化
エッチングレジスト層３３を剥離すれば、図１１に示す
ように、樹脂絶縁層２５上に配線層３５ができる。ま
た、下面側についても、配線層が形成される。このよう
にして、第１位置合わせマーク１２及び第２位置合わせ
マーク１３を利用すれば、被積層基板１１に対して正確
な位置に配線層３５を形成することができる。

【００８４】なお、第１位置合わせマーク１２及び第２
位置合わせマーク１３は、銅からなるので、これらの上
にパターン化エッチングレジスト層３３がない場合に
は、一緒にエッチングされて消失する。ここで、この配
線層３５を形成する際、図１１（ａ）に示すように、樹
脂絶縁層２５上に新たな第１位置合わせマーク４２及び
第２位置合わせマーク４３を同時に形成しておく。この
第１位置合わせマーク４２は、図中で右辺側と左辺側に
それぞれ２ヶ所ずつ、被積層基板１１上にあった第１位
置合わせマーク１２と異なる位置に形成される。また、
第２位置合わせマーク４３も、図中で上辺側と下辺側に
それぞれ２ヶ所ずつ、被積層基板１１上にあった第２位
置合わせマーク１３と異なる位置に形成される。

【００８５】その後、上述したのと同様に、シート配置
工程において、新たな第１位置合わせマーク４２及び第
２位置合わせマーク４３上に、新たに第１介在シート２
２及び第２介在シート２３を重ねる。そして、樹脂絶縁
層４５及び銅箔を形成し、第１シート剥離工程で、第１
介在シート２２を剥がし、第１位置合わせマーク４２を
露出させる。次にこの第１位置合わせマーク４２を利用
して、有底孔を形成する。次に、メッキを施し、銅箔と
メッキ層からなる金属層を形成し、さらに、エッチング
レジスト層を形成する。その後、第２介在シート２３を
剥がし、第２位置合わせマーク４３を露出させる。そし
て、この第２位置合わせマーク４３を基準として、所定
パターンのエッチングレジスト層を形成し、その後エッ
チングして配線層４６を形成する（図１参照）。以上の
ようにして、積層基板１が製造される。

【００８６】以上で説明したように、本実施形態の積層
基板１の製造方法では、従来のように、レーザ等により
除去して、第１位置合わせマーク１２及び第２位置合わ
せマーク１３を露出させる作業に代えて、第１介在シー
ト２２及び第２介在シート２３を貼り付け、その後これ
を剥がすだけの極めて簡易な作業に置換することができ
る。また、レーザ等により除去する場合には、第１位置
合わせマーク１２及び第２位置合わせマーク１３も一緒
に除去されてしまうことがあるが、このような不都合は
なく、確実に、第１位置合わせマーク１２及び第２位置
合わせマーク１３を露出させることができる。従って、
積層基板１の製造時の歩留まりを向上させ、安価に積層
基板１を製造することができる。

【００８７】なお、本実施形態では、第２シート剥離工
程において、第２介在シート２３とともに、その上の樹
脂絶縁層２５、金属層２９及びエッチングレジスト層３
２を除去して、第２位置合わせマーク１３を露出させて
いる（図９参照）。しかし、エッチングレジスト層形成
後（図８参照）、第２介在シート２３上のエッチングレ
ジスト層３２を、例えば溶媒等で予め除去しておくこと
もできる。この場合、第２シート剥離工程では、第２介
在シート２３を剥離すると、第２介在シート２３ととも
に、その上の樹脂絶縁層２５と金属層２９だけが除去さ
れて、第２位置合わせマーク１３が露出する。

【００８８】（変形形態１）次いで、上記実施形態１の
変形形態について説明する。本変形形態では、レジスト
層形成工程において、図１２に示すように、エッチング
レジスト層４４が、積層基板１のプリント配線板２に対
応する領域と、その周縁近傍の不要部３に対応する領域
に若干掛かるようにして形成される。即ち、第２介在シ
ート２３上に、エッチングレジスト層４４が形成されな
い点が、上記実施形態１（図８参照）と異なる。なお、
図１２（ａ）は被積層基板１１の上面１１Ａ側から見た
平面図を示し、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＢ−Ｂ断
面における上面１１Ａ側の部分拡大断面図を示す。

【００８９】本変形形態では、エッチングレジスト層４
４は、第２介在シート２３上に存在しないので、エッチ
ングレジスト層４４を形成した時点で、第２位置合わせ
マーク１３は、第２介在シート２３、樹脂絶縁層２５、
及び金属層２９の下に隠れている。また、第２介在シー
ト２３の一部は、被積層基板１１と樹脂絶縁層２５との
間から外側にはみ出している。従って、次の第２シート
剥離工程において、第２介在シート２３を被積層基板１
１から剥離すると、この上の樹脂絶縁層２５と金属層２
９だけが一緒に除去されることにより、第２位置合わせ
マーク１３が露出する。その後は、露出した第２位置合
わせマーク１３を基準として、エッチングレジスト層４
４を露光・現像し、エッチングを行う。このようにして
も、上記実施形態１と同様に配線層３５を形成すること
ができる。また、エッチングレジスト層４４を、金属層
２９の全面に形成しないようにすれば、余分なエッチン
グレジスト層４４を形成しないで済むので、より安価に
積層基板１を製造することができる。

【００９０】なお、本変形形態では、金属層形成工程
後、レジスト層形成工程でエッチングレジスト層４４を
形成した後に、剥離工程で第２介在シート２３を剥離し
ている。しかし、金属層形成工程後、先に、第２シート
剥離工程で第２介在シート２３を剥離した後に、レジス
ト層形成工程で上記エッチングレジスト層４４を形成す
るようにしても良い。このようにしても、第２位置合わ
せマーク１３は、露出したままの状態であるので、その
後、エッチングレジスト層４４を露光・現像する際の位
置合わせに利用することができる。

【００９１】（実施形態２）次いで、実施形態２につい
て、図を参照しつつ説明する。本実施形態では、被積層
基板５１には、第１位置合わせマーク１２のみが形成さ
れ、第２位置合わせマークが存在しない点が、上記実施
形態１と異なる（図１３参照）。また、配線層をセミア
ディティブ法により形成する点も、上記実施形態１（サ
ブトラクティブ法）と異なる。従って、上記実施形態１
と同様な部分の説明は省略又は簡略化する。

【００９２】積層基板の製造方法について、図１３〜図
１８を参照しつつ説明する。まず、公知の手法により製
作した被積層基板５１を用意する。図１３（ａ）はこの
被積層基板５１の上面５１Ａ側から見た平面図を示し、
図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＡ−Ａ断面における上面
５１Ａ側の部分拡大断面図を示す。この被積層基板５１
は、図１３（ａ）に示すように、位置合わせマークとし
ては、第１位置合わせマーク１２のみが形成されてい
る。

【００９３】次に、シート配置工程において、図１４
（ａ）に示すように、被積層基板５１に第１介在シート
２２を重ねる。この第１介在シート２２のうち、一部を
被積層基板５１の第１位置合わせマーク１２上に重ね、
他を被積層基板５１の周縁５１Ｃからはみ出させるよう
に配置する。その際、第１介在シート２２の粘着層（図
示しない）が、それぞれ第１位置合わせマーク１２に粘
着するように重ねる。

【００９４】次に、絶縁層形成工程において、図１４
（ｂ）に示すように、樹脂絶縁層２５を形成する。具体
的には、まず、被積層基板５１の上面５１Ａと、第１介
在シート２２のうち第１位置合わせマーク１２上の部分
に、シート状の未硬化樹脂を重ね、未硬化樹脂絶縁層を
形成する。また、被積層基板５１の下面側についても同
様に、介在シートを重ね、さらに、未硬化樹脂絶縁層を
形成する。その後、未硬化樹脂絶縁層が積層された被積
層基板５１を、加熱プレスして、未硬化樹脂絶縁層を加
熱硬化させ、樹脂絶縁層２５を形成する。この段階で、
第１位置合わせマーク１２は、第１介在シート２２と樹
脂絶縁層２５の下に隠れている。また、第１介在シート
２２の一部は、被積層基板５１と樹脂絶縁層２５との間
から外側にはみ出している。

【００９５】次に、剥離工程において、図１５（ａ）に
示すように、第１介在シート２２を被積層基板５１から
剥離し、第１位置合わせマーク１２をそれぞれ露出させ
る。即ち、第１介在シート２２のうち被積層基板５１の
周縁５１Ｃからはみ出した部分を摘み、樹脂絶縁層２５
が形成された方向（図１５（ａ）中上方）に引っぱる。
その際、第１介在シート２２上の樹脂絶縁層２５も同時
に取り除かれて、第１位置合わせマーク１２が露出す
る。

【００９６】このように、本実施形態においても、第１
介在シート２２の一部を摘んで剥がすだけで、第１位置
合わせマーク１２を露出させることができるので、従来
のように、レーザ等で樹脂絶縁層２５を除去する手間や
時間が省ける。また、レーザ等で除去する場合のよう
に、第１位置合わせマーク１２も一緒に除去される危険
性はなく、確実に第１位置合わせマーク１２を露出させ
ることができる。

【００９７】次に、図１５（ｂ）に示すように、露出し
た第１位置合わせマーク１２を基準として、レーザによ
り樹脂絶縁層２５を穿孔し、所定の位置に多数の有底孔
５７を形成する。このように第１位置合わせマーク１２
を利用することで、上記実施形態１と同様に、被積層基
板５１に対して、正確な位置に有底孔５７を形成するこ
とができる。

【００９８】次に、再び、シート配置工程において、図
１６（ａ）に示すように、第１介在シート２２のうち、
一部を被積層基板５１の第１位置合わせマーク１２上に
重ね、他を被積層基板５１の周縁５１Ｃからはみ出させ
るように配置する。なお、ここでは、第１位置合わせマ
ーク１２は、主面（樹脂絶縁層２５の表面）よりも、凹
んだ低位部内に存在している。次に、金属層形成工程に
おいて、図１６（ｂ）に示すように、無電解メッキを全
面に施して、厚さ０．７μｍのメッキ層５６（金属層）
を形成する。この段階で、第１位置合わせマーク１２
は、第１介在シート２２とメッキ層５６の下に隠れてい
る。また、第１介在シート２２の一部は、被積層基板５
１の周縁５１Ｃから外側にはみ出している。

【００９９】次に、剥離工程において、図１７（ａ）に
示すように、第１介在シート２２を被積層基板５１から
剥離し、第１位置合わせマーク１２を再び露出させる。
その際、第１介在シート２２上のメッキ層５６（金属
層）も同時に取り除かれる。ここでも、第１介在シート
２２の一部を摘んで剥がすだけで、第１位置合わせマー
ク１２を容易に露出させることができる。

【０１００】前記実施形態１では、樹脂絶縁層２５及び
銅箔２６に有底孔２７を形成した後、金属層形成工程に
おいて、メッキ処理を行うため、第１位置合わせマーク
１２がメッキ層２８の下に隠れてしまい、それ以降利用
することができない（図７（ｂ）参照）。このため、２
種類の位置合わせマークが、予め被積層基板１１に形成
されていた。これに対し、本実施形態では、樹脂絶縁層
２５に有底孔５７を形成した後、再び、シート配置工程
で、被積層基板５１に第１介在シート２２を重ねる。そ
して、金属層形成工程を経た後で、剥離工程において、
第１介在シート２２を再び被積層基板５１から剥離す
る。このため、第１位置合わせマーク１２を再び利用す
ることができる。従って、被積層基板５１に形成する位
置合わせマークの数を減らすことができる。

【０１０１】次に、レジスト層形成工程において、図１
７（ｂ）に示すように、メッキ層５６上にメッキレジス
ト層６２を形成する。なお、本実施形態では、メッキレ
ジスト層６２は、積層基板のプリント配線板に対応する
領域と、その周縁近傍の不要部に対応する領域に若干掛
かるようにして形成される。即ち、露出した第１位置合
わせマーク１２上に、メッキレジスト層６２が重ならな
いようにする。これに対し、上記実施形態１では、レジ
スト層（エッチングレジスト層３２）を全面に形成した
後、シート剥離工程において、介在シート（第２介在シ
ート２３）を剥離している（図８及び図９参照）。本実
施形態においても、上記実施形態１と同様に、メッキレ
ジスト層６２を全面に形成した後、シート剥離工程にお
いて、第１介在シート２２を剥離するようにしても良
い。この場合、第１介在シート２２が剥離されるととも
に、その上のメッキ層５６及びメッキレジスト層６２が
除去される。

【０１０２】次に、図１８（ａ）に示すように、露出し
た第１位置合わせマーク１２を基準として、メッキレジ
スト層６２を露光・現像し、所定のパターン化メッキレ
ジスト層６３を形成する。このように第１位置合わせマ
ーク１２を利用することで、被積層基板５１に対して、
正確な位置にパターン化メッキレジスト層６３を形成す
ることができる。

【０１０３】次に、電解メッキを施し、パターン化メッ
キレジスト層６３から露出したメッキ層５６上に、さら
にメッキを厚付けする。その後、パターン化メッキレジ
スト層６３を剥離して、クイックエッチングを行い、不
要なメッキ層５６（無電解メッキ層）をエッチングして
除去すると、図１８（ｂ）に示すように、配線層６５が
形成される。このようにして、第１位置合わせマーク１
２を利用すれば、被積層基板５１に対して、正確な位置
に配線層６５を形成することができる。その後は、上記
の工程を繰り返すことにより、積層基板が製造される。

【０１０４】以上で説明したように、本実施形態の積層
基板の製造方法でも、従来のように、レーザ等により除
去して、第１位置合わせマーク１２を露出させる作業に
代えて、第１介在シート２２を貼り付け、その後これを
剥がすだけの極めて簡易な作業に置換することができ
る。また、レーザ等により除去する場合には、第１位置
合わせマーク１２も一緒に除去されてしまうことがある
が、このような不都合はなく、確実に、第１位置合わせ
マーク１２を露出させることができる。従って、積層基
板の製造時の歩留まりを向上させ、安価に積層基板を製
造することができる。

【０１０５】なお、本実施形態では、２度目のシート剥
離工程後、露出した第１位置合わせマーク１２に重なら
ないように、部分的にメッキレジスト層６２を形成して
いる（図１７（ｂ）参照）。しかし、メッキレジスト層
を全面に形成し、その後、第１位置合わせマーク１２が
あると思われる部分を、例えば溶媒等で除去するように
しても良い。

【０１０６】また、本実施形態では、メッキ層５６を形
成した後に、第１介在シート２２を剥離し、その後、メ
ッキレジスト層６２を形成している（図１７（ａ）及び
（ｂ）参照）。しかし、メッキ層５６を形成した後に、
先にメッキレジスト層６２を形成し、その後、第１介在
シート２２を剥離するようにしても良い。この場合、メ
ッキレジスト層６２は、上記のように第１介在シート２
２上に形成されないようにしても良いし、また、メッキ
層５６の全面に形成するようにしても良い。いずれにし
ても、剥離工程で第１位置合わせマーク１２が露出する
ので、その後メッキレジスト層６２を露光・現像する際
の位置合わせに利用することができる。

【０１０７】（変形形態２）次いで、上記実施形態２の
変形形態について説明する。本変形形態では、前記実施
形態１と同様に、２種類の位置合わせマークのある被積
層基板１１を用いる点が、上記実施形態２と異なる。ま
ず、シート配置工程において、図１４（ａ）に示すよう
に、第１介在シート２２を第１位置合わせマーク１２に
重ねるほか、図示しない第２位置合わせマーク１３に第
２介在シート２３を重ねておく。その後、図１４（ｂ）
に示すように、これらの上に樹脂絶縁層２５を形成す
る。次に、第１シート剥離工程において、第１介在シー
ト２２だけを剥離して、第１位置合わせマーク１２を露
出させ（図１５（ａ）参照）、露出した第１位置合わせ
マーク１２を基準として、有底孔５７を形成する（図１
５（ｂ）参照）。

【０１０８】次に、金属層形成工程において、図１９に
示すように、全面に無電解メッキを施し、メッキ層５６
を形成する。なお、図１９（ａ）は被積層基板１１の上
面１１Ａ側から見た平面図を示し、図１９（ｂ）は図１
９（ａ）のＢ−Ｂ断面における上面１１Ａ側の部分拡大
断面図を示す。本変形形態では、２種類の位置合わせマ
ーク１２，１３を用いるので、上記実施形態２のよう
に、第１介在シート２２を第１位置合わせマーク１２に
再度重ねることはない。このため、樹脂絶縁層２５に有
底孔５７を穿孔した後は、そのまま金属層形成工程で、
メッキ層５６を形成する。この段階で、図１９（ｂ）に
示すように、第２位置合わせマーク１３は、第２介在シ
ート２３、樹脂絶縁層２５、及び金属層（メッキ層５
６）の下に隠れている。また、第２介在シート２３の一
部は、被積層基板１１と樹脂絶縁層２５との間から外側
にはみ出している。

【０１０９】次に、第２シート剥離工程において、第２
介在シート２３を被積層基板１１から剥離すると、この
上の樹脂絶縁層２５と金属層５６が一緒に除去されるこ
とにより、図１７（ａ）において、第１位置合わせマー
ク１２に代えて、第２位置合わせマーク１３が露出した
状態となる。その後は、上記実施形態２と同様に、メッ
キレジスト層６２を形成し（図１７（ｂ）参照）、さら
に、露出した第２位置合わせマーク１３を用いて、パタ
ーン化メッキレジスト層６３を形成する（図１８（ａ）
参照）。そして、電解メッキを施し、配線層６５を形成
する（図１８（ｂ）参照）。このように、前記実施形態
１と同様の被積層基板１１を用い、一方、上記実施形態
２と同様に、銅箔なしで配線層６５を形成するようにし
ても良い。

【０１１０】（実施形態３）次いで、実施形態３につい
て、図を参照しつつ説明する。本実施形態では、被積層
基板に感光性の未硬化樹脂絶縁層を形成し、写真法によ
り、有底孔（フォトビア）を形成する点が、レーザを用
いる上記各実施形態１，２と異なる。従って、上記各実
施形態１，２と同様な部分の説明は省略または簡略化す
る。

【０１１１】積層基板の製造方法について、図２０〜図
２１を参照しつつ説明する。まず、上記実施形態２と同
様な被積層基板５１を用意する。次に、シート配置工程
において、図２０（ａ）に示すように、上記実施形態２
と同様に、第１介在シート２２を被積層基板５１の第１
位置合わせマーク１２上に重ね、一部を被積層基板５１
の周縁５１Ｃからはみ出させるように配置する。

【０１１２】次に、未硬化絶縁層形成工程において、図
２０（ｂ）に示すように、未硬化樹脂絶縁層７５を形成
する。具体的には、被積層基板５１の上面５１Ａと、第
１介在シート２２のうち第１位置合わせマーク１２上の
部分に、感光性エポキシ樹脂からなるシート状の未硬化
樹脂を重ねて、未硬化樹脂絶縁層７５を形成する。この
段階で、第１位置合わせマーク２２は、それぞれ、第１
介在シート２２と未硬化樹脂絶縁層７５の下に隠れてい
る。また、第１介在シート２２の一部は、被積層基板５
１と未硬化樹脂絶縁層７５との間から外側にはみ出して
いる。

【０１１３】次に、剥離工程において、図２１（ａ）に
示すように、第１介在シート２２を被積層基板５１から
剥離し、第１位置合わせマーク１２をそれぞれ露出させ
る。具体的には、第１介在シート２２のうち被積層基板
５１の周縁５１Ｃからはみ出した部分を摘み、未硬化樹
脂絶縁層７５が形成された方向（図２１（ａ）中上方）
に引っぱる。その際、第１介在シート２２上の未硬化樹
脂絶縁層７５も同時に取り除かれて、第１位置合わせマ
ーク１２が露出する。本実施形態においても、上記各実
施形態１，２と同様に、第１介在シート２２の一部を摘
んで剥がすという簡易な作業で、容易に第１位置合わせ
マーク１２を露出させることができる。

【０１１４】次に、図２１（ｂ）に示すように、露出し
た第１位置合わせマーク１２を基準として、図示しない
マスクを位置合わせして、露光し、その後現像を行う。
その後、加熱して、未硬化樹脂絶縁層７５を硬化させ、
樹脂絶縁層７６を形成する。これにより、樹脂絶縁層７
６に有底孔７７が形成される。このように、第１位置合
わせマーク１２を利用することで、被積層基板５１に対
して、正確な位置に有底孔７７を形成することができ
る。

【０１１５】その後は、上記実施形態２と同様にして、
配線層を形成する。即ち、再び、シート配置工程におい
て、再度第１位置合わせマーク１２上に第１介在シート
２２を重ね（図１６（ａ）参照）、金属層形成工程にお
いて、メッキ層５６を全面に形成する（図１６（ｂ）参
照）。次に、剥離工程において、第１介在シート２２を
再び被積層基板５１から剥離し、第１位置合わせマーク
１２を露出させる（図１７（ａ）参照）。そして、レジ
スト層形成工程において、露出した第１位置合わせマー
ク１２上に重ならないように、メッキレジスト層６２を
形成する（図１７（ｂ）参照）。

【０１１６】次に、露出した第１位置合わせマーク１２
を基準として、メッキレジスト層６２から、所定のパタ
ーンのパターン化メッキレジスト層６３を形成する（図
１８（ａ）参照）。次に、電解メッキを施し、その後、
パターン化メッキレジスト層６３を剥離して、クイック
エッチングを行い、配線層６５を形成する（図１８
（ｂ）参照）。このように、本実施形態においても、第
１位置合わせマーク１２を利用することにより、被積層
基板５１に対して、正確な位置に配線層６５を形成する
ことができる。その後は、上記の工程を繰り返すことに
より、積層基板が製造される。

【０１１７】以上で説明したように、本実施形態の積層
基板の製造方法でも、従来のように、レーザ等により樹
脂絶縁層等を除去して、第１位置合わせマーク１２を露
出させる作業に代えて、第１介在シート２２を貼り付
け、その後これを剥がすだけの極めて簡易な作業に置換
することができる。また、レーザ等により除去する場合
には、第１位置合わせマーク１２も一緒に除去されてし
まうことがあるが、このような不都合はなく、確実に、
第１位置合わせマーク１２を露出させることができる。
従って、積層基板の製造時の歩留まりを向上させ、安価
に積層基板を製造することができる。

【０１１８】（実施形態４）次いで、実施形態４につい
て図を参照しつつ説明する。なお、上記各実施形態１，
２，３と同様な部分は省略または簡略化する。本実施形
態で製造される積層基板２０１について、図２２に上面
２０１Ａから見た平面図を示す。この積層基板２０１
は、図２２に示すように、平面視略正方形で、上面２０
１Ａ及び下面（図示しない）を有する略板形状をなす。
また、積層基板２０１は、図中に破線Ｄで示すように、
互いに連結した状態の複数（４９ヶ）のプリント配線板
２０２を備える。これらプリント配線板２０２の周囲に
は、不要部２０３が形成されている。この不要部２０３
の上面、下面、及びその内部のいずれかには、図中に破
線Ｅで示す位置に、位置合わせマークが形成されてい
る。

【０１１９】また、この積層基板２０１は、ガラスエポ
キシからなるコア基板の両面に、交互に積層された樹脂
絶縁層と配線層とを有する。なお、図２２において、プ
リント配線板２０２の表面の配線層は記載を省略してい
る（以下の各図の平面図においても同じ。）。

【０１２０】次に、上記積層基板２０１の製造方法につ
いて、図２３〜図３１を参照しつつ説明する。まず、公
知の手法により製作した被積層基板２１１を用意する。
図２３（ａ）はこの被積層基板２１１の上面２１１Ａ側
から見た平面図を示し、図２３（ｂ）は図２３（ａ）の
Ａ−Ａ断面における上面２１１Ａ側の部分拡大断面図を
示す（以下の各図の断面図においても同じ。）。

【０１２１】この被積層基板２１１は、図２３（ａ）に
示すように、主面である上面２１１Ａと図示しない下面
とを有する略板形状をなす。また、被積層基板２１１の
上面２１１Ａのうち、積層基板２０１の不要部２０３に
対応する部分の４つ角付近には、第１位置合わせマーク
２１２として、上下面間を貫通する貫通孔が４ヶ所形成
されている。また、この被積層基板２１１は、図２３
（ｂ）に示すように、コア基板２１５の上面及び下面
に、配線層２１８（下面側の配線層は図示しない）が形
成されている。

【０１２２】次に、シート配置工程において、図２４に
示すように、被積層基板２１１に第１介在シート２２２
を重ねる。この第１介在シート２２２は、上記各実施形
態と同様のものであるが、大きさが、平面視１０×２０
ｍｍの略長方形状である。この工程では、第１介在シー
ト２２２が被積層基板２１１の周縁２１１Ｃからはみ出
さないように、つまり、被積層基板２１１の周縁２１１
Ｃよりも内側に収まるように、第１位置合わせマーク２
１２上に重ねる。なお、下面側にも、同様に介在シート
を重ねておく。

【０１２３】次に、未硬化絶縁層形成工程において、図
２５に示すように、未硬化樹脂絶縁層２２５を形成す
る。具体的には、被積層基板２１１の上面２１１Ａと、
第１介在シート２２２上の部分に、感光性エポキシ樹脂
からなるシート状の未硬化樹脂を重ねて、未硬化樹脂絶
縁層２２５を形成する。

【０１２４】この段階で、第１位置合わせマーク２１２
は、それぞれ、第１介在シート２２２と未硬化樹脂絶縁
層２２５の下に隠れている。また、上記各実施形態１，
２，３と異なり、第１介在シート２２２も、図２５
（ａ）に破線で示すように、その全体が未硬化樹脂絶縁
層２２５の下に隠れている。このようにすると、第１介
在シート２２２は、被積層基板２１１の周縁２１１Ｃか
らはみ出した部分がないので、作業中やハンドリング中
に第１介在シート２２２が邪魔にならない。

【０１２５】次に、剥離工程において、図２６に示すよ
うに、第１介在シート２２２を被積層基板２１１から剥
離し、第１位置合わせマーク２１２をそれぞれ露出させ
る。具体的には、第１介在シート２２２があると思われ
る部分の未硬化樹脂絶縁層２２５をピンセットで引っ掻
き、第１介在シート２２２の縁をめくり、この部分を摘
んで剥がす。その際、第１介在シート２２２上の未硬化
樹脂絶縁層２２５も同時に取り除かれて、第１位置合わ
せマーク２１２が露出する。

【０１２６】次に、図２７に示すように、露出した第１
位置合わせマーク２１２を基準として、図示しないマス
クを位置合わせして、露光し、その後現像を行う。その
後、加熱して、未硬化樹脂絶縁層２２５を硬化させ、所
定パターンの樹脂絶縁層２２６を形成する。これによ
り、図２７（ｂ）に示すように、樹脂絶縁層２２６に有
底孔２２７（ビアホール）が形成される。このように第
１位置合わせマーク２１２を利用すると、被積層基板２
１１に対して、正確な位置に、所定パターンの樹脂絶縁
層２２６を形成することができる。

【０１２７】なお、これと同時に、本実施形態では、樹
脂絶縁層２２６の一部からなる略円柱形状の第２位置合
わせマーク２１３を８ヶ形成しておく。このように樹脂
絶縁層２２６と同時に、第２位置合わせマーク２１３を
形成すると、樹脂絶縁層２２６に形成された有底孔２２
７と、第２位置合わせマーク２１３との位置関係につい
ては、精度が高くなるので、これ以降正確に位置合わせ
をして作業を行うことができる。また、樹脂絶縁層２２
６と同時に形成しているので、別途第２位置合わせマー
ク２１３を形成するための工程を増やす必要もない。

【０１２８】なお、下面側についても、同様に、介在シ
ートを剥離して位置合わせマークを露出させ、これを利
用して、樹脂絶縁層、有底孔、及び図２７（ａ）に破線
で示す位置合わせマーク２１４を８ヶ形成する。この下
面側の位置合わせマーク２１４は、下面側から見たとき
に、上面側からみた上面側の第２位置合わせマーク２１
３と重ならない位置、従って、表裏を反転したときに位
置合わせマークの位置がずれる位置に形成される。この
ようにすれば、作業中に、裏表を間違えた場合に、位置
合わせマークの位置がずれるため、間違えていることを
容易に判別できるから、正しく、被積層基板を製造する
ことができる。

【０１２９】次に、再びシート配置工程において、図２
８に示すように、被積層基板２１１の第２位置合わせマ
ーク２１３上に、第２介在シート２２３を重ねる。この
ときも、第２介在シート２２３が被積層基板２１１の周
縁２１１Ｃからはみ出さないようにする。続いて、金属
層形成工程において、図２８に示すように、無電解メッ
キを全面に施して、厚さ０．７μｍのメッキ層２２８
（金属層）を形成する。さらに、レジスト層形成工程に
おいて、図２８に示すように、メッキ層２２８全面に、
メッキレジスト層２３０を形成する。この段階で、第２
位置合わせマーク２１３は、第２介在シート２２３、メ
ッキ層２２８及びメッキレジスト層２３０の下に隠れて
いる。

【０１３０】次に、剥離工程において、図２９に示すよ
うに、第２介在シート２２３を被積層基板２１１から剥
離し、第２位置合わせマーク２１３を露出させる。その
際、第２介在シート２２３上のメッキレジスト層２３０
及びメッキ層２２８（金属層）も同時に取り除かれる。
ここでも、第２介在シート２２３があると思われる部分
のメッキレジスト層２３０及びメッキ層２２８をピンセ
ットで引っ掻き、第２介在シート２２３の縁をめくり、
この部分を摘んで剥がすだけで、第２位置合わせマーク
２１３が露出する。

【０１３１】次に、図３０に示すように、露出した第２
位置合わせマーク２１３を基準として、メッキレジスト
層２３０を露光・現像し、所定のパターン化メッキレジ
スト層２３１を形成する。このように第２位置合わせマ
ーク２１３を利用することで、被積層基板２１１（樹脂
絶縁層２２６）に対して、正確な位置にパターン化メッ
キレジスト層２３１を形成することができる。

【０１３２】次に、電解メッキを施し、パターン化メッ
キレジスト層２３１から露出したメッキ層２２８上に、
さらにメッキを厚付けする。その後、パターン化メッキ
レジスト層２３１を剥離して、クイックエッチングを行
い、不要なメッキ層２２８をエッチング除去すると、図
３１に示すように、配線層２３５が形成される。このよ
うにして、第２位置合わせマーク２１３を利用すれば、
被積層基板２１１に対して、正確な位置に配線層２３５
を形成することができる。

【０１３３】なお、配線層２３５の形成と同時に、導体
層の一部からなる略円形状の位置合わせマーク２３６を
新たに８ヶ形成しておく。その後は、上記の工程を繰り
返すことにより、積層基板を製造する。即ち、被積層基
板２１１に形成された第１位置合わせマーク２１２に代
えて、新たに形成した位置合わせマーク２３６上にそれ
ぞれ介在シートを重ねて、未硬化樹脂絶縁層を形成す
る。そして、介在シートの剥離、樹脂絶縁層の形成、介
在シートの配置、金属層・メッキレジスト層の形成、介
在シートの剥離、パターン化メッキレジスト層の形成、
配線層の形成等を順次行う。さらに、必要に応じて、樹
脂絶縁層及び配線層を交互に形成して、積層基板とす
る。

【０１３４】ここで、本実施形態において、被積層基板
２１１に形成された貫通孔からなる第１位置合わせマー
ク２１２を再利用し続けて、積層基板を製造することも
できる。しかし、このような場合、製造中に、この貫通
孔内に絶縁層や導体層が付着してその寸法が変わり、位
置合わせの精度が悪くなることがある。また、加熱をし
たときにコア基板２１５が変形したり、縮小したりする
と、これに伴って位置合わせ精度が悪くなることもあ
る。このため、本実施形態のように、樹脂絶縁層を形成
する際に樹脂絶縁層の一部からなる位置合わせマークを
新たに形成し、配線層（導体層）を形成する際に位置合
わせマークを新たに形成すると良い。このように、その
都度、位置合わせマークを形成し、それを利用した方が
位置合わせの精度がより高くなる。

【０１３５】また、本実施形態では、第１位置合わせマ
ーク２１２に第１介在シート２２２を重ねて、未硬化樹
脂絶縁層２２５を形成し、その後、第１介在シート２２
２を剥離して、第１位置合わせマーク２１２を露出させ
ている（図２４〜図２６参照）。しかし、未硬化樹脂絶
縁層が透明もしくは半透明のものである場合、第１位置
合わせマーク２１２上に直接未硬化樹脂絶縁層が形成さ
れても、第１位置合わせマーク２１２が未硬化樹脂絶縁
層の上から透けて見える。従って、このような場合に
は、上記のように第１介在シート２２２を重ねたり、剥
がしたりせず、第１位置合わせマーク２１２を透視して
利用することもできる。

【０１３６】また、本実施形態では、第２位置合わせマ
ーク２１３に第２介在シート２２３を重ねて、金属層２
２８及びメッキレジスト層２３０を形成し、その後、第
２介在シート２２３を剥離して、第２位置合わせマーク
２１３を露出させている（図２８及び図２９参照）。し
かし、メッキレジスト層２３０が透明もしくは半透明の
ものである場合、第２位置合わせマーク２１３上に直接
メッキレジスト層２３０が形成されても、第２位置合わ
せマーク２１３がメッキレジスト層２３０の上から透け
て見える。従って、このような場合には、第２位置合わ
せマーク２１３に第２介在シート２２３を重ねて、金属
層２２８を形成した後に、第２介在シート２２３を剥離
して第２位置合わせマーク２２３を露出させ、その後、
メッキレジスト層２３０を形成するようにすることもで
きる。

【０１３７】以上で説明したように、本実施形態の積層
基板の製造方法でも、従来のように、レーザ等により樹
脂絶縁層等を除去して、第１位置合わせマーク２１２及
び第２位置合わせマーク２１３を露出させる作業に代え
て、第１介在シート２２２及び第２介在シート２２３を
貼り付け、その後これを剥がすだけの極めて簡易な作業
に置換することができる。また、レーザ等により除去す
る場合には、第１位置合わせマーク２１２及び第２位置
合わせマーク２１３も一緒に除去されてしまうことがあ
るが、このような不都合はなく、確実に、第１位置合わ
せマーク２１２及び第２位置合わせマーク２１３を露出
させることができる。従って、積層基板の製造時の歩留
まりを向上させ、安価に積層基板を製造することができ
る。

【０１３８】以上において、本発明を各実施形態に即し
て説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して
適用できることはいうまでもない。例えば、上記各実施
形態１，２，３，４では、写真法により配線層３５，４
６，６５，２３５を形成しているが、印刷法により所定
パターンのレジスト層を形成したり、あるいは直接、導
体性樹脂ペーストを充填、塗布して配線層を形成するこ
ともできる。この場合においても、第１位置合わせマー
ク１２，２１２または第２位置合わせマーク１３，２１
３を基準として、被積層基板１１，５１，２３５に対し
て、正確な位置に配線層等を形成することができる。

【０１３９】また、上記実施形態１では、未硬化樹脂絶
縁層を硬化させて、樹脂絶縁層２５を形成（図４参照）
した後に、有底孔２７等を形成している（図６参照）。
また、上記実施形態２では、未硬化樹脂絶縁層を積層
し、これを硬化させて樹脂絶縁層２５を形成（図１４参
照）した後に、有底孔５７等を形成している（図１５参
照）。しかし、未硬化樹脂絶縁層の硬化は、後で行うこ
ともできる。つまり、例えば配線層等を形成した後に、
未硬化樹脂絶縁層を硬化させて、樹脂絶縁層を形成して
も良い。また、未硬化樹脂絶縁層と配線層とを交互に複
数層積層して、最後にすべての未硬化樹脂絶縁層を硬化
させるようにしても良い。いずれにしても、本発明を適
用して位置合わせマークを露出させれば、正確な位置合
わせが可能となる。

【０１４０】また、上記実施形態１では、被積層基板１
１に積層された樹脂絶縁層２５上に、配線層３５が形成
されると同時に、新たな第１位置合わせマーク４２及び
第２位置合わせマーク４３を形成し、以降はこれを用い
て、その上の配線層４６を形成していた。しかし、この
ように新しく位置合わせマークを形成しないで、被積層
基板１１に形成された第１位置合わせマーク１２及び第
２位置合わせマーク１３を再利用し続けることもでき
る。例えば、実施形態１では、エッチングの際、図１０
に破線で示すように、第２位置合わせマーク１３が消失
しないように、第２介在シート２３を再び重ねて、エッ
チング液から保護するようにすれば良い。

【０１４１】また、上記各実施形態１，２，３では、位
置合わせマークとして、被積層基板１１，５１の上面１
１Ａ，５１Ａ等に設けた、銅からなる第１位置合わせマ
ーク１２及び第２位置合わせマーク１３を用いたが、例
えば、図２（ｂ）において一点鎖線で示すような貫通孔
１４等、他のものを位置合わせマークとして用いても良
い。

【０１４２】また、上記各実施形態１，２，３では、第
１介在シート２２及び第２介在シート２３の一部が被積
層基板１１，５１の周縁１１Ｃ，５１Ｃからはみ出すよ
うに重ねているが、上記実施形態４のように、第１介在
シート２２２及び第２介在シート２２３全体が被積層基
板２１１の周縁２１１Ｃよりも内側に収まるように重ね
ることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１に係る積層基板を示す図であり、
（ａ）は積層基板の上面側から見た平面図を示し、
（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面の上面側の部分拡大断面図
を示す。

【図２】実施形態１に係る積層基板の製造方法を示す図
であり、（ａ）は被積層基板の上面側から見た平面図を
示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の上面側の部分拡大
断面図を示す。

【図３】実施形態１に係る積層基板の製造方法を示す図
であり、（ａ）は被積層基板に第１介在シート及び第２
介在シートを重ねた状態の平面図を示し、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ断面の上面側の部分拡大断面図を示す。

【図４】実施形態１に係る積層基板の製造方法を示す図
であり、（ａ）は樹脂絶縁層及び銅箔が積層された状態
の平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の上面側
の部分拡大断面図を示す。

【図５】実施形態１に係る積層基板の製造方法を示す図
であり、（ａ）は第１介在シートを剥離した状態の平面
図を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の上面側の部分
拡大断面図を示す。

【図６】実施形態１に係る積層基板の製造方法を示す図
であり、（ａ）は有底孔を形成した状態の平面図を示
し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の上面側の部分拡大断
面図を示す。

【図７】実施形態１に係る積層基板の製造方法を示す図
であり、（ａ）はメッキ層を形成した状態の平面図を示
し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の上面側の部分拡大断
面図を示す。

【図８】実施形態１に係る積層基板の製造方法を示す図
であり、（ａ）はエッチングレジスト層を形成した状態
の平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面の上面側
の部分拡大断面図を示す。

【図９】実施形態１に係る積層基板の製造方法を示す図
であり、（ａ）は第２介在シートを剥離した状態の平面
図を示し、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面の上面側の部分
拡大断面図を示す。

【図１０】実施形態１に係る積層基板の製造方法を示す
図であり、（ａ）はパターン化エッチングレジスト層を
形成した状態の平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ
断面の上面側の部分拡大断面図を示す。

【図１１】実施形態１に係る積層基板の製造方法を示す
図であり、（ａ）は配線層を形成した状態の平面図を示
し、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面の上面側の部分拡大断
面図を示す。

【図１２】実施形態１の変形形態に係る積層基板の製造
方法を示す図であり、（ａ）はエッチングレジスト層を
形成した状態の平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ
断面の上面側の部分拡大断面図を示す。

【図１３】実施形態２に係る積層基板の製造方法を示す
図であり、（ａ）は被積層基板の上面側から見た平面図
を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の上面側の部分拡
大断面図を示す。

【図１４】実施形態２に係る積層基板の製造方法を示す
部分拡大断面図であり、（ａ）は被積層基板に第１介在
シートを重ねた状態を示し、（ｂ）は樹脂絶縁層を形成
した状態を示す。

【図１５】実施形態２に係る積層基板の製造方法を示す
部分拡大断面図であり、（ａ）は第１介在シートを剥離
した状態を示し、（ｂ）は有底孔を形成した状態を示
す。

【図１６】実施形態２に係る積層基板の製造方法を示す
部分拡大断面図であり、（ａ）は再び第１介在シートを
重ねた状態を示し、（ｂ）はメッキ層を形成した状態を
示す。

【図１７】実施形態２に係る積層基板の製造方法を示す
部分拡大断面図であり、（ａ）は再び第１介在シートを
剥離した状態を示し、（ｂ）はメッキレジスト層を形成
した状態を示す。

【図１８】実施形態２に係る積層基板の製造方法を示す
部分拡大断面図であり、（ａ）はパターン化メッキレジ
スト層を形成した状態を示し、（ｂ）は配線層を形成し
た状態を示す。

【図１９】実施形態２の変形形態に係る積層基板の製造
方法を示す部分拡大断面図であり、（ａ）はメッキ層を
形成した状態の平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ
断面の上面側の部分拡大断面図を示す。

【図２０】実施形態３に係る積層基板の製造方法を示す
部分拡大断面図であり、（ａ）は被積層基板に第１介在
シートを重ねた状態を示し、（ｂ）は未硬化樹脂絶縁層
を形成した状態を示す。

【図２１】実施形態３に係る積層基板の製造方法を示す
部分拡大断面図であり、（ａ）は第１介在シートを剥離
した状態を示し、（ｂ）は有底孔及び樹脂絶縁層を形成
した状態を示す。

【図２２】実施形態４に係る積層基板の上面側から見た
平面図である。

【図２３】実施形態４に係る積層基板の製造方法を示す
図であり、（ａ）は被積層基板の上面側から見た平面図
を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の上面側の部分拡
大断面図を示す。

【図２４】実施形態４に係る積層基板の製造方法を示す
図であり、被積層基板に第１介在シートを重ねた状態の
平面図を示す。

【図２５】実施形態４に係る積層基板の製造方法を示す
図であり、（ａ）は未硬化樹脂絶縁層を形成した状態の
平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の上面側の
部分拡大断面図を示す。

【図２６】実施形態４に係る積層基板の製造方法を示す
図であり、第１介在シートを剥離した状態の平面図を示
す。

【図２７】実施形態４に係る積層基板の製造方法を示す
図であり、（ａ）は樹脂絶縁層及び第２位置合わせマー
クを形成した状態の平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ
−Ａ断面の上面側の部分拡大断面図を示す。

【図２８】実施形態４に係る積層基板の製造方法を示す
図であり、（ａ）は第２介在シートを重ね、メッキ層を
形成した状態の平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ
断面の上面側の部分拡大断面図を示す。

【図２９】実施形態４に係る積層基板の製造方法を示す
図であり、（ａ）は第２介在シートを剥離し、メッキレ
ジスト層を形成した状態の平面図を示し、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ断面の上面側の部分拡大断面図を示す。

【図３０】実施形態４に係る積層基板の製造方法を示す
図であり、（ａ）はパターン化メッキレジスト層を形成
した状態の平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面
の上面側の部分拡大断面図を示す。

【図３１】実施形態４に係る積層基板の製造方法を示す
図であり、（ａ）は配線層を形成した状態の平面図を示
し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の上面側の部分拡大断
面図を示す。

【図３２】従来技術に係る積層基板の製造方法を示す部
分拡大断面図であり、（ａ）は被積層基板を示し、
（ｂ）は被積層基板に樹脂絶縁層及び銅箔を積層した状
態を示す。

【図３３】従来技術に係る積層基板の製造方法を示す部
分拡大断面図であり、（ａ）は第１位置合わせマーク上
の樹脂絶縁層及び銅箔を除去した状態を示し、（ｂ）は
有底孔を形成した状態を示す。

【図３４】従来技術に係る積層基板の製造方法を示す部
分拡大断面図であり、（ａ）はメッキ層を形成した状態
を示し、（ｂ）は第２位置合わせマーク上の樹脂絶縁
層、銅箔及びメッキ層を除去した状態を示す。

【図３５】従来技術に係る積層基板の製造方法を示す部
分拡大断面図であり、（ａ）はエッチングレジスト層を
形成した状態を示し、（ｂ）は配線層を形成した状態を
示す。

【符号の説明】

１，２０１積層基板１１，５１，２１１被積層基板１１Ａ，５１Ａ，２１１Ａ（被積層基板の）上面
（主面）１１Ｃ，５１Ｃ，２１１Ｃ（被積層基板の）周縁１２，４２，２１２第１位置合わせマーク１３，４３，２１３第２位置合わせマーク２２，２２２第１介在シート２３，２２３第２介在シート２５，４５，７６，２２６樹脂絶縁層２６銅箔（（銅箔からなる）
金属層）２８メッキ層２９（銅箔とメッキ層からな
る）金属層３２エッチングレジスト層５６，２２８メッキ層（（メッキ層か
らなる）金属層）６２，２３０メッキレジスト層７５，２２５未硬化樹脂絶縁層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AB01C AK01B AK53 AR00D BA04 BA07 BA10A BA10D DH00A EH71 GB43 JG04B 5E338 AA03 AA16 BB71 CC01 CD11 DD22 DD32 EE33 EE41 5E346 AA01 AA12 AA15 AA17 AA60 BB01 CC02 CC08 CC31 CC60 DD01 DD11 EE02 EE08 EE13 EE17 EE37 GG01 GG28 HH11 HH33

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】積層基板の製造方法であって、主面を有する略板形状をなし、上記主面側に露出した位
置合わせマークを有する被積層基板のうち、少なくとも
上記位置合わせマーク上に介在シートを重ねるシート配
置工程と、上記被積層基板の主面及び上記介在シートのうち上記位
置合わせマーク上の部分に、未硬化樹脂絶縁層または樹
脂絶縁層、金属層、レジスト層のうち、少なくともいず
れか一つ以上の層を形成する層形成工程と、上記介在シート上の上記層とともに、上記介在シートを
上記被積層基板から剥がして、上記位置合わせマークを
露出させる剥離工程と、を備えることを特徴とする積層
基板の製造方法。
【請求項２】積層基板の製造方法であって、主面を有する略板形状をなし、上記主面側に露出した位
置合わせマークを有する被積層基板のうち、上記位置合
わせマーク上に、介在シートを重ねるとともに、その一
部を上記積層基板の周縁からはみ出させるシート配置工
程と、上記被積層基板の主面及び上記介在シートのうち上記位
置合わせマーク上の部分に、未硬化樹脂絶縁層または樹
脂絶縁層、金属層、レジスト層のうち、少なくともいず
れか一つ以上の層を形成する層形成工程と、上記介在シート上の上記層とともに、上記介在シートを
上記被積層基板から剥がして、上記位置合わせマークを
露出させる剥離工程と、を備えることを特徴とする積層
基板の製造方法。
【請求項３】積層基板の製造方法であって、主面を有する略板形状をなし、上記主面側に露出した位
置合わせマークを有する被積層基板のうち、上記位置合
わせマーク上に、上記積層基板の周縁よりも内側に収ま
るように介在シートを重ねるシート配置工程と、上記被積層基板の主面及び上記介在シート上に、未硬化
樹脂絶縁層または樹脂絶縁層、金属層、レジスト層のう
ち、少なくともいずれか一つ以上の層を形成する層形成
工程と、上記介在シート上の上記層とともに、上記介在シートを
上記被積層基板から剥がして、上記位置合わせマークを
露出させる剥離工程と、を備えることを特徴とする積層
基板の製造方法。
【請求項４】請求項１〜請求項３に記載の積層基板の製
造方法であって、前記層形成工程は、前記樹脂絶縁層を形成する絶縁層形
成工程であり、前記剥離工程は、上記介在シート上の上記樹脂絶縁層と
ともに、上記介在シートを上記被積層基板から剥がすこ
とを特徴とする積層基板の製造方法。
【請求項５】請求項１〜請求項３に記載の積層基板の製
造方法であって、前記層形成工程は、前記樹脂絶縁層と、この樹脂絶縁層
上の金属箔からなる前記金属層とを形成する絶縁層・金
属層形成工程であり、前記剥離工程は、上記介在シート上の上記樹脂絶縁層及
び上記金属層とともに、上記介在シートを上記被積層基
板から剥がすことを特徴とする積層基板の製造方法。
【請求項６】請求項１〜請求項３に記載の積層基板の製
造方法であって、前記層形成工程は、前記樹脂絶縁層を形成する絶縁層形
成工程と、上記絶縁層上にメッキ層からなる前記金属層
を形成する金属層形成工程であり、前記剥離工程は、上記介在シート上の上記樹脂絶縁層及
び上記金属層とともに、上記介在シートを上記被積層基
板から剥がすことを特徴とする積層基板の製造方法。
【請求項７】請求項１〜請求項３に記載の積層基板の製
造方法であって、前記層形成工程は、前記樹脂絶縁層と、この樹脂絶縁層
上の金属箔とを形成する絶縁層・金属箔形成工程と、上
記金属箔上にメッキを施して、上記金属箔とメッキ層と
からなる前記金属層を形成する金属層形成工程であり、前記剥離工程は、上記介在シート上の上記樹脂絶縁層及
び上記金属層とともに、上記介在シートを上記被積層基
板から剥がすことを特徴とする積層基板の製造方法。
【請求項８】請求項１〜請求項３に記載の積層基板の製
造方法であって、前記層形成工程は、メッキ層からなる前記金属層を形成
する金属層形成工程であり、前記剥離工程は、上記介在シート上の上記金属層ととも
に、上記介在シートを上記被積層基板から剥がすことを
特徴とする積層基板の製造方法。
【請求項９】請求項１〜請求項３に記載の積層基板の製
造方法であって、前記層形成工程は、前記未硬化樹脂絶縁層を形成する未
硬化絶縁層形成工程であり、前記剥離工程は、上記介在シート上の上記未硬化樹脂絶
縁層とともに、上記介在シートを上記被積層基板から剥
がすことを特徴とする積層基板の製造方法。
【請求項１０】請求項１〜請求項３に記載の積層基板の
製造方法であって、前記層形成工程は、前記樹脂絶縁層と、この樹脂絶縁層
上の金属箔とを形成する絶縁層・金属箔形成工程と、上
記金属箔上にメッキを施して、上記金属箔とメッキ層と
からなる前記金属層を形成する金属層形成工程と、上記
金属層上に前記レジスト層を形成するレジスト層形成工
程であり、前記剥離工程は、上記介在シート上の上記樹脂絶縁層、
上記金属層及び上記レジスト層とともに、上記介在シー
トを上記被積層基板から剥がすことを特徴とする積層基
板の製造方法。
【請求項１１】請求項１〜請求項１０に記載の積層基板
の製造方法であって、前記介在シートは、粘着層を有し、前記シート配置工程は、前記位置合わせマーク上に上記
介在シートを上記粘着層により粘着させて重ねることを
特徴とする積層基板の製造方法。
【請求項１２】請求項１〜請求項１１に記載の積層基板
の製造方法であって、前記被積層基板は、前記主面をなす樹脂絶縁層を有し、前記位置合わせマークは、上記樹脂絶縁層の一部からな
ることを特徴とする積層基板の製造方法。
【請求項１３】請求項１〜請求項１１に記載の積層基板
の製造方法であって、前記被積層基板は、前記主面をなす導体層を有し、前記位置合わせマークは、上記導体層の一部からなるこ
とを特徴とする積層基板の製造方法。