CN117693126A - 一种rfid金属天线制造方法及rfid金属天线 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及天线制造技术领域，具体公开了一种RFID金属天线制造方法及RFID金属天线，所述RFID金属天线制造方法包括如下步骤：在基材上涂布复合胶膜；将金属箔膜设置在所述基材涂布有所述复合胶膜的一侧，并对其三者进行复合辊压以形成天线复合品；对所述天线复合品进行热辊增压，其中所述热辊增压的热压形状为金属天线的形状；对所述天线复合品进行模切以将所述金属箔膜模切为天线区以及非天线区，其中所述天线区的轮廓形状与所述热辊增压的热压形状相互重合；对所述金属箔膜中的所述非天线区进行排废以形成天线成品。通过本发明实现RFID金属天线制造的安全节能环保以及高效率生产。
Description
技术领域
本发明涉及天线制造技术领域，特别涉及一种RFID金属天线制造方法及RFID金属天线。
背景技术
RFID（Radio Frequency Identification，射频识别）行业一般采用金属天线来制备标签，因此金属天线性能好坏直接影响到标签成品的质量。常见的金属天线的制造方法包括有刻蚀法、印刷法、电镀法以及真空镀膜法等；然而上述制造方法均存在有各种缺陷，例如刻蚀法的化学蚀刻工序容易对环境造成污染破坏；印刷法中导电银浆导电性较差，金属基材附着性不高；电镀法以及真空镀膜法的设备投资大，而且只适用于大批量生产。因此，亟需一种新型的RFID金属天线制造方法以克服上述技术缺陷，实现RFID金属天线制造的安全节能环保以及高效率生产。
要说明的是，上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种RFID金属天线制造方法及RFID金属天线，旨在实现RFID金属天线制造的安全节能环保以及高效率生产。
为实现上述目的，本发明提出一种RFID金属天线制造方法，包括如下步骤：
在基材上涂布复合胶膜；
将金属箔膜设置在所述基材涂布有所述复合胶膜的一侧，并对其三者进行复合辊压以形成天线复合品；
对所述天线复合品进行热辊增压，其中所述热辊增压的热压形状为金属天线的形状；
对所述天线复合品进行模切以将所述金属箔膜模切为天线区以及非天线区，其中所述天线区的轮廓形状与所述热辊增压的热压形状相互重合；
对所述金属箔膜中的所述非天线区进行排废以形成天线成品。
可选地，所述在基材上涂布复合胶膜的步骤之前，还包括如下步骤：
对所述基材进行印标，以将定位图案印标至所述基材用于涂布所述复合胶膜的一侧。
可选地，所述在基材上涂布复合胶膜的步骤之前，还包括如下步骤：
对从放卷机中卷出的所述基材进行宽幅纠偏。
可选地，所述对所述天线复合品进行热辊增压的步骤中，所述热辊增压的热压温度高于所述复合胶膜的固化温度值，且所述热辊增压的热压压力高于所述复合胶膜的固化压力值，以使所述复合胶膜将所述基材与所述金属箔膜相互粘接。
可选地，所述对所述天线复合品进行热辊增压的步骤之后，还包括如下步骤：
对所述天线复合品进行分条切割以形成多列所述天线复合品；并在所述对所述金属箔膜中的所述非天线区进行排废以形成天线成品的步骤之后，对多列所述天线成品进行多列分卷收料。
可选地，所述对所述天线复合品进行模切以将所述金属箔膜划分为天线区以及非天线区的步骤之后，还包括如下步骤：
对所述天线区的预设位置进行激光开缝。
可选地，所述对所述金属箔膜中的所述非天线区进行排废以形成天线成品的步骤中，包括如下步骤：
采用真空吸附方式对所述非天线区的孤岛箔膜进行排废；
采用料辊收卷方式对所述非天线区的非孤岛箔膜进行排废。
可选地，所述采用真空吸附方式对所述非天线区的孤岛箔膜进行排废的步骤中，包括如下步骤：
利用负压吸附将所述孤岛箔膜从所述金属箔膜上分离出来；
保持负压吸附状态将所述孤岛箔膜移送至废料收集区；
在所述废料收集区解除对所述孤岛箔膜的负压吸附状态，以使所述孤岛箔膜掉落至所述废料收集区。
可选地，所述采用真空吸附方式对所述非天线区的孤岛箔膜进行排废的步骤之后，包括如下步骤：
对所述天线成品进行质量检测，其中所述质量检测包括CCD检测；
对所述天线成品进行卷料辊收料。
为实现上述目的，本发明提出一种RFID金属天线，采用上述任一项所述RFID金属天线制造方法进行制造。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
本发明中RFID金属天线制造方法包括如下步骤：在基材上涂布复合胶膜；将金属箔膜设置在所述基材涂布有所述复合胶膜的一侧，并对其三者进行复合辊压以形成天线复合品；对所述天线复合品进行热辊增压，其中所述热辊增压的热压形状为金属天线的形状；对所述天线复合品进行模切以将所述金属箔膜模切为天线区以及非天线区，其中所述天线区的轮廓形状为所述热辊增压的热压形状；对所述金属箔膜中的所述非天线区进行排废以形成天线成品。上述步骤主要采用物理加工方式，并未设置化学蚀刻等化学加工方式，因此避免对环境造成污染破坏；同时上述复合辊压、热辊增压以及模切等工序可采用市面上常用的辊压机构并对其压辊进行相应改进以实现其功能，有利于减少制造设备的设备投资金额，并且各个辊压机构可统整于一个整线系统中实现金属天线的连续加工，有利于提高金属天线的生产效率。基于上述理由，本发明实现了RFID金属天线制造的安全节能环保以及高效率生产。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明RFID金属天线制造方法一实施例的步骤流程图其一；
图2为本发明RFID金属天线制造方法一实施例的步骤流程图其二；
图3为本发明RFID金属天线制造系统一实施例中涂布机构的结构示意图；
图4为本发明RFID金属天线制造系统一实施例中复合机构、热压机构以及模切机构的结构示意图；
图5为本发明RFID金属天线制造系统一实施例中真空吸附装置的结构示意图；
图6为本发明RFID金属天线制造系统一实施例中天线成品的结构示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
此外，需要说明的是，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本实施例公开了一种RFID金属天线制造方法，参考附图1，包括如下步骤：
步骤S10：在基材上涂布复合胶膜；
在上述步骤中，基材可选择为铜版纸、黄格拉辛纸(或蒜皮纸onion)，牛皮纸，聚酯PET等，同时也兼容常规-透明PET、半透明PET、透明OPP、半透明OPP、透明PVC、有光白PVC、无光白PVC、合成纸等。为了能让金属箔膜与基材完美结合，复合胶膜及涂布是功能实现的基础；因此本实施例采用涂布转辊结构将液态状态的复合胶溶液有效涂布到基材表面以形成复合胶膜。
其中，如附图3所示，涂布转辊结构1包括储胶槽101、两个涂胶附着辊102、涂胶调节辊103、涂胶接触辊104以及涂胶压辊105，在储胶槽101中储存有液态状态的复合胶溶液，通过上方两个涂胶附着辊102反方向旋转（左边顺时针，右边逆时针），使复合胶溶液附着于涂胶附着辊102的表面，同时两个涂胶附着辊102中间也会有一定量的复合胶溶液。然后通过涂胶调节辊103与涂胶接触辊104转动接触，使得复合胶溶液均匀附着在涂胶接触辊104的表层，再与涂胶压辊105将基材下表面完整涂布复合胶膜。其中可以通过控制涂胶调节辊103的前后移动调整与涂胶接触辊104的转贴压力及位置，以有效调节复合胶膜的厚度和均匀性。在本实施例中，复合胶膜的厚度20um±1um，涂胶均匀性≤±5%g/m2。
步骤S20：将金属箔膜设置在所述基材涂布有所述复合胶膜的一侧，并对其三者（基材、复合胶膜以及金属箔膜）进行复合辊压以形成天线复合品；
在上述步骤中，金属箔膜可选择为金属铝箔，其中金属铝箔中的导体部分可含金/铝/银/铜等，并且其可模切以及可激光切割；基材经过涂布后进行上下反转，即将基材上涂布有复合胶膜的一侧朝上；再将金属箔膜与基材在复合辊压装置的两复合压辊下进行复合；如附图4中的（a）所示，复合辊压装置2包括上复合辊201以及下复合辊202，其中下复合辊为不锈钢辊，上复合辊为胶辊（邵氏硬度50-90度），通过调整压力让天线复合品能有效复合，这样就保障了金属箔膜与基材满板面贴合的效果。在本实施例中，其压力值采用2Mpa即可。
步骤S30：对所述天线复合品进行热辊增压，其中所述热辊增压的热压形状为金属天线的形状；
在上述步骤中，为了让天线区的金属箔膜与基材能够粘接紧固，而非天线区的金属箔膜在后续排废中能有效分离，需要利用热辊增压装置对天线复合品在对应天线区做增强粘性的处理。如附图4中的（b）所示，热辊增压装置3包括上热压辊301以及下热压辊302，其中上热压辊需要装载对应金属天线形状的辊压模具，不同的金属天线形状可以做更换，同时上热压辊也能加热升温以及调整增压压力，以保证热辊增压的热压温度高于所述复合胶膜的固化温度值，且所述热辊增压的热压压力高于所述复合胶膜的固化压力值。
具体地，所述热辊增压的热压温度高于所述复合胶膜的固化温度值，且所述热辊增压的热压压力高于所述复合胶膜的固化压力值，以使所述复合胶膜将所述基材与所述金属箔膜相互粘接。如此设置，根据复合胶膜的温压差异的功能特性，利用局部热压将属于天线区的金属箔膜与基材粘接紧固，同时在属于非天线区则不经过热辊增压，这样差异化操作后能使非天线区的金属箔膜与基材之间的粘接相对不紧固，便于后续排废中对金属箔膜与基材进行分离。采用上述制造方法能够兼容多种基材，也能完美解决铜板纸类粘贴不容易分离排废的难点。在本实施例中，复合胶膜的主要成分为水溶性胶水、增强剂、甲苯以及醋酸乙酯，其四者质量比约为 27：2.9：51：23。该配比的主要目的是利用复合胶膜将基材和金属箔膜都能很好地亲和并粘接，同时不同配比的增强剂与水溶性胶水，需要完整固化的压力值及温度值会有所差别；在本实施例中，复合胶膜的固化温度值以及固化压力值分别为50℃以及5Mpa；可以理解地，当热压温度在50℃以下以及热压压力在5Mpa压力以下时，基材与金属箔膜可以有效分离便于后续收废；当热压温度为50℃-120℃及热压压力大于5Mpa时，复合胶膜能极速固化，而且粘接力有效增强，让基材与金属箔膜难以分离。
步骤S40：对所述天线复合品进行模切以将所述金属箔膜模切为天线区以及非天线区，其中所述天线区的轮廓形状与所述热辊增压的热压形状相互重合，即热辊增压的热压形状、天线区的轮廓形状以及金属天线的形状三者相互重合；
在上述步骤中，将经过热辊增压后的天线复合品，对其经过热辊增压的金属箔膜所属的区域进行模切，以使其热辊增压区域被模切后与非热辊增压区域相互分离，使得经过热辊增压区域形成天线区，而非热辊增压区域形成非天线区域。如附图4中的（c）所示，上述模切机构4包括上模切辊401以及下模切辊402，上模切辊401可换不同尺寸的磁性刀皮，这样能完美兼容多种金属天线的模切；利用磁性刀皮对天线复合品进行模切以将金属箔膜21模切为天线区211以及非天线区212，其中天线区211的轮廓形状与热辊增压的热压形状相互重合，即热辊增压的热压形状、天线区211的轮廓形状与金属天线的形状三者相互重合；将经过热辊增压后的天线复合品，对其经过热辊增压的金属箔膜21所属的区域进行模切，以使其热辊增压区域被模切后与非热辊增压区域相互分离，即经过热辊增压区域形成天线区211，而未经过热辊增压区域形成非天线区212，天线区211与非天线区212相互分割，以便后续对非天线区212进行排废。
步骤S50：对所述金属箔膜中的所述非天线区进行排废以形成天线成品。
在上述步骤中，将非天线区的金属箔膜从基材上剥离，使得基材上只保留天线区的金属箔膜，从而形成天线成品。
本实施例中RFID金属天线制造方法包括如下步骤：在基材上涂布复合胶膜；将金属箔膜设置在所述基材涂布有所述复合胶膜的一侧，并对其三者进行复合辊压以形成天线复合品；对所述天线复合品进行热辊增压，其中所述热辊增压的热压形状为金属天线的形状；对所述天线复合品进行模切以将所述金属箔膜模切为天线区以及非天线区，其中所述天线区的轮廓形状为所述热辊增压的热压形状；对所述金属箔膜中的所述非天线区进行排废以形成天线成品。上述步骤主要采用物理加工方式，并未设置化学蚀刻等化学加工方式，因此避免对环境造成污染破坏；同时上述复合辊压、热辊增压以及模切等工序可采用市面上常用的辊压机构并对其压辊进行相应改进以实现其功能，有利于减少制造设备的设备投资金额，并且地，各个辊压机构可统整于一个整线系统中实现金属天线的连续加工，有利于提高金属天线的生产效率。基于上述理由，本实施例实现了RFID金属天线制造的安全节能环保以及高效率生产。
作为上述实施例的优选方案，参考附图2，在步骤S10之前还包括如下步骤：
步骤S60：对所述基材进行印标，以将定位图案印标至所述基材用于涂布所述复合胶膜的一侧。
在上述步骤中，通过印标装置在基材上进行印标；具体地，在基材上印出固定跳距的定位图案22，其中该图案为不同尺寸、不同间距的印墨图型，可以是常见的矩形块，圆形或条形等图案，以备后续能够依据按定位图案22作为涂布、模切等的定位基准。可以理解地，为了节省复合胶膜的使用量，在涂布工序中只对需要设置天线区及其周边小范围区域的基材进行涂布操作，而为了便于作业人员或检测装置检测其涂布区域是否覆盖天线区及其周边小范围区域，则需要利用定位图案22作为定位基准。例如，可将定位图案22印标在预定规划的金属天线的四个角位，若涂布范围能够覆盖该四个角位的定位图案，则代表涂布区域满足要求，从而提高金属天线制造的规划性。
作为上述实施例的优选方案，参考附图2，在步骤S10之前还包括如下步骤：
步骤S70：对从放卷机中卷出的所述基材进行宽幅纠偏。
在上述步骤中，基材采用宽幅气胀轴模式连续放卷料，出卷后的基材经过宽幅纠偏器进行宽幅纠偏，其中其纠偏精度达±0.05mm，从而保障送料后多列基材的平稳运行。
作为上述实施例的优选方案，参考附图2，在步骤S30之后还包括如下步骤：
步骤S80：对所述天线复合品进行分条切割以形成多列所述天线复合品；并在步骤S50之后，对多列所述天线成品进行多列分卷收料。
在上述步骤中，为满足预设金属天线规格要求，可利用分条装置将天线复合品分条切割为多列天线复合品；同时，在对非天线区的金属箔膜排废之后对多列所述天线成品进行多列分卷收料。
作为上述实施例的优选方案，参考附图2，在步骤S40之后还包括如下步骤：
步骤S90：对所述天线区的预设位置进行激光开缝。
在上述步骤中，天线开缝是指将金属天线的导体表面上从中间切割开一条狭缝使导体不再形成一个连续的闭合回路，而变成两个独立的导体片。其中，天线开缝的作用有以下几个：（1）天线开缝可以提高金属天线的频率响应范围；在传统的天线设计中，金属天线的工作频率范围通常由固定的尺寸和形状决定，无法灵活调整。而通过在导体上激光开缝，可以改变导体的电感和电容，从而改变金属天线的谐振频率，实现对工作频率范围的调整；（2）天线开缝可以增强金属天线的方向性；传统的全向性天线发射或接收信号时，信号会均匀地辐射或接收到周围的各个方向，效果并不理想。通过使用开缝结构，可以改变导体的电流分布，使天线成为一个有方向性的辐射器或接收器，能够在特定方向上提高信号的增益并抑制其他方向的干扰；（3）天线开缝可以减小金属天线的尺寸。传统的天线设计通常需要较大的物理尺寸才能实现理想的工作效果，占用空间较大。而通过开缝，可以改变导体的电感和电容，从而改变天线的等效长度，实现对天线尺寸的压缩。这在现代通信设备中尤为重要，因为现代通信设备对体积大小有着严格的要求；（4）提高金属天线的效率:天线开缝可以提高天线的效率。传统的天线设计中，常常会存在由于导体材料的电导率有限，导致部分能量被吸收或反射的问题，导致天线效率低下。而通过使用开缝，可以减小导体的闭合回路，减少电流在导体表面的损耗，提高天线的效率。
其中，天线开缝多数为单缝槽或十字缝槽，对应缝宽0.1~0.2mm范围，在此宽度限制下，由于常规的模切已无法保障该缝位置的一致性；因此采用激光开缝就能有效提升开缝准度及精度。
作为上述实施例的优选方案，参考附图2，在步骤S50中包括如下步骤：
步骤S51：采用真空吸附方式对所述非天线区的孤岛箔膜进行排废；
在上述步骤中，在超高频天线中，金属天线的中部设有馈电环的结构，位于馈电环中部的非天线区金属箔膜形成孤岛箔膜，其孤岛箔膜与天线外区的金属箔膜是不相连的，所以在制造天线后，馈电环内的金属箔膜没有办法像天线外区一样通过卷辊连续剥废，因此本实施例中采用真空式吸附排废机构对其进行排废操作。
具体地，先利用负压吸附将所述孤岛箔膜从所述金属箔膜上分离出来；随后保持负压吸附状态将所述孤岛箔膜移送至废料收集区；最后在所述废料收集区解除对所述孤岛箔膜的负压吸附状态，以使所述孤岛箔膜掉落至所述废料收集区。
优选地，如附图5所示，真空吸附装置8包括可沿自身轴向转动的滚动装置801、负压机构802以及正压机构803，滚动装置801上的滚动面依次转动经过第一位置和第二位置；负压机构802设于第一位置，负压机构802用于将孤岛箔膜吸附于滚动面；正压机构803设于第二位置，正压机构803用于将解除滚动面与孤岛箔膜之间的吸附状态，以使孤岛箔膜掉落于废料收集区；当第一位置时，滚动装置801与负压机构802连通；当第二位置时，滚动装置801与正压机构803连通；如此设置，当滚动装置801转动至第一位置时，利用负压机构802将孤岛箔膜从金属箔膜21中分离出来并吸附于滚动装置801的滚动面上；随后负压机构802保持吸附状态下，滚动装置801从第一位置转动至第二位置；当滚动装置801转动至第二位置时，利用正压机构803将孤岛箔膜往远离滚动面的一侧进行喷气，以解除孤岛箔膜与滚动面之间的吸附状态，从而使孤岛箔膜掉落至废料收集区。通过上述装置结构实现将将孤岛箔膜从金属箔膜21中分离出来并进行收集。
进一步地，真空吸附装置8还包括负压装置804，负压装置804设于第一位置，负压装置804与负压机构802相对设置；负压装置804和负压机构802之间用于供天线复合品通过；负压装置804用于对基材20背向金属箔膜21的一侧进行吸附。如此设置，在负压机构802将孤岛箔膜从金属箔膜21中分离出来的过程中，通过负压装置804对基材20进行吸附固定，以避免基材20随孤岛箔膜一同吸附至滚动装置801的滚动面。
进一步地，第二位置还包括刮板805，刮板805设于正压机构803远离负压机构801的一侧，刮板805的刮料部与滚动面抵接。如此设置，利用刮板805对吸附于滚动面且无法被正压机构803所喷落至废料收集区的孤岛箔膜进行刮落，使其被刮落至废料收集区。
进一步地，废料收集区包括抽吸组件806和接盘807，接盘807位于第二位置的下方；接盘807用于承载从第二位置掉落的孤岛箔膜，抽吸组件806用于吸取位于接盘807上的孤岛箔膜。如此设置，利用抽吸组件806对掉落至接盘807上的孤岛箔膜进行进一步收集，避免接盘807上的孤岛箔膜满溢。
步骤S52：采用料辊收卷方式对所述非天线区的非孤岛箔膜进行排废。
在上述步骤中，采用常规连续料辊收卷排废，由于金属箔膜的非天线区没有经过热辊增压的步骤，使得金属箔膜与基材能有效分离，同时基材上的非天线区经过模切后是联通的，卷辊能平整收卷废料。
作为上述实施例的优选方案，参考附图2，在步骤S50之后还包括如下步骤：
步骤S100：对所述天线成品进行质量检测，其中所述质量检测包括CCD（Chargecoupled Device，电荷耦合元件）检测；
在上述步骤中，经过排废后，在基材上的金属天线已经成型，为了检测金属天线的完整性，连续料经过CCD检测，能有效检测金属箔膜的天线区的断线、沾污、模切不完整、复合位置异常、毛刺、精度异常等等，同时会对CCD检测异常位置进行打点标记，以便作业人员后续及时发现。
步骤S110：对所述天线成品进行卷料辊收料。
本实施例还公开了一种RFID金属天线，所述RFID天线采用上述任一实施例的RFID金属天线制造方法进行制造。关于RFID金属天线制造方法的具体步骤，可参照上述实施例。由于该RFID金属天线采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
需要说明的是，本发明公开的RFID金属天线制造方法及其RFID金属天线的其它内容为现有技术，在此不再赘述。
以上仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种RFID金属天线制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
在基材上涂布复合胶膜；
将金属箔膜设置在所述基材涂布有所述复合胶膜的一侧，并对其三者进行复合辊压以形成天线复合品；
对所述天线复合品进行热辊增压，其中所述热辊增压的热压形状为金属天线的形状；
对所述天线复合品进行模切以将所述金属箔膜模切为天线区以及非天线区，其中所述天线区的轮廓形状与所述热辊增压的热压形状相互重合；
对所述金属箔膜中的所述非天线区进行排废以形成天线成品。
2.根据权利要求1所述的RFID金属天线制造方法，其特征在于：所述在基材上涂布复合胶膜的步骤之前，还包括如下步骤：
对所述基材进行印标，以将定位图案印标至所述基材用于涂布所述复合胶膜的一侧。
3.根据权利要求1所述的RFID金属天线制造方法，其特征在于：所述在基材上涂布复合胶膜的步骤之前，还包括如下步骤：
对从放卷机中卷出的所述基材进行宽幅纠偏。
4.根据权利要求1所述的RFID金属天线制造方法，其特征在于：所述对所述天线复合品进行热辊增压的步骤中，所述热辊增压的热压温度高于所述复合胶膜的固化温度值，且所述热辊增压的热压压力高于所述复合胶膜的固化压力值，以使所述复合胶膜将所述基材与所述金属箔膜相互粘接。
5.根据权利要求1所述的RFID金属天线制造方法，其特征在于：所述对所述天线复合品进行热辊增压的步骤之后，还包括如下步骤：
对所述天线复合品进行分条切割以形成多列所述天线复合品；并在所述对所述金属箔膜中的所述非天线区进行排废以形成天线成品的步骤之后，对多列所述天线成品进行多列分卷收料。
6.根据权利要求1所述的RFID金属天线制造方法，其特征在于：所述对所述天线复合品进行模切以将所述金属箔膜模切为天线区以及非天线区的步骤之后，还包括如下步骤：
对所述天线区的预设位置进行激光开缝。
7.根据权利要求1所述的RFID金属天线制造方法，其特征在于：所述对所述金属箔膜中的所述非天线区进行排废以形成天线成品的步骤中，包括如下步骤：
采用真空吸附方式对所述非天线区的孤岛箔膜进行排废；
采用料辊收卷方式对所述非天线区的非孤岛箔膜进行排废。
8.根据权利要求7所述的RFID金属天线制造方法，其特征在于：所述采用真空吸附方式对所述非天线区的孤岛箔膜进行排废的步骤中，包括如下步骤：
利用负压吸附将所述孤岛箔膜从所述金属箔膜上分离出来；
保持负压吸附状态将所述孤岛箔膜移送至废料收集区；
在所述废料收集区解除对所述孤岛箔膜的负压吸附状态，以使所述孤岛箔膜掉落至所述废料收集区。
9.根据权利要求7所述的RFID金属天线制造方法，其特征在于：所述采用真空吸附方式对所述非天线区的孤岛箔膜进行排废的步骤之后，包括如下步骤：
对所述天线成品进行质量检测，其中所述质量检测包括CCD检测；
对所述天线成品进行卷料辊收料。
10.一种RFID金属天线，其特征在于：采用如权利要求1-9任一项所述的RFID金属天线制造方法进行制造。
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