CN114824767A - 一种新型rfid标签天线的制作方法 - Google Patents
一种新型rfid标签天线的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114824767A CN114824767A CN202210293181.6A CN202210293181A CN114824767A CN 114824767 A CN114824767 A CN 114824767A CN 202210293181 A CN202210293181 A CN 202210293181A CN 114824767 A CN114824767 A CN 114824767A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive
- substrate
- conductive material
- rfid tag
- antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 64
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 64
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 4
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 abstract description 5
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 239000010814 metallic waste Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002912 waste gas Substances 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
- H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
本发明涉及一种新型RFID标签天线的制作方法，包括以下步骤：S10:选用基材A,在基材A的一侧表面涂抹一层粘合剂A，并将导电材料的下表面贴合在粘合剂A上与基材A进行复合；S20：对S10中复合好的导电材料上做涂抹粘合剂B和模切的处理，冲切出RFID标签天线的形状；粘合剂B的粘性大于粘合剂A的粘性；RFID标签天线形状的区域内均涂抹有粘合剂B；S30：选用基材B，基材B通过步骤S20中的粘合剂B与导电材料的上表面紧密复合；S40：对步骤S10中的基材A做排废处理；导电材料形成为带有RFID标签的天线，并贴附在基材B上。该新型RFID标签天线的制作方法不仅绿色环保，对环境不产生污染；同时极大提高材料利用率，且排废导电层可回收重复利用，成本低。
Description
技术领域
本发明涉及非接触式的自动识别技术领域，更具体地说，涉及一种新型 RFID标签天线的制作方法。
背景技术
目前市面上RFID标签天线主要采用化学蚀刻(腐蚀)工艺制作，蚀刻工艺是在基材上复合铝箔、铜箔等导电材料，再用化学方式将不需要的线路部分腐蚀掉。该方法需要消耗极大的水、电资源，生产过程中会产生许多废水废气，对环境很不友好，有极大的破坏作用，污染环境。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种新型 RFID标签天线的制作方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型RFID标签天线的制作方法，其中，包括以下步骤：
S10:选用基材A,在所述基材A的一侧表面涂抹一层粘合剂A，并将导电材料的下表面贴合在所述粘合剂A上与所述基材A进行复合；
S20：对所述S10中复合好的所述导电材料上做涂抹粘合剂B和模切的处理，冲切出RFID标签天线的形状；所述粘合剂B的粘性大于所述粘合剂A的粘性；所述RFID标签天线形状的区域内均涂抹有所述粘合剂B；
S30：选用基材B，所述基材B通过步骤S20中的所述粘合剂B与所述导电材料的上表面紧密复合；
S40：对步骤S10中的所述基材A做排废处理；所述导电材料形成为带有 RFID标签的天线，并贴附在所述基材B上；
本发明所述的新型RFID标签天线的制作方法，其中，所述步骤S10中，所述粘合剂A与所述基材A结合，若所述基材A和所述导电材料互相剥离时，所述粘合剂A不黏附于所述导电材料上；
本发明所述的新型RFID标签天线的制作方法，其中，所述步骤S20中，用冲切刀模在所述导电材料上连续冲切出RFID标签天线形状；
本发明所述的新型RFID标签天线的制作方法，其中，所述步骤S40中，所述基材A与所述基材B分离，所述基材A带走没有涂抹所述粘合剂B的导电材料，所述基材B的表面贴附有带有所述RFID标签的天线；
本发明所述的新型RFID标签天线的制作方法，其中，所述导电材料与所述基材B的结合力度大于所述导电材料与所述基材A的结合力度；
本发明所述的新型RFID标签天线的制作方法，其中，没有涂抹所述粘合剂B的所述导电材料与所述基材A有微粘合性，与基材B没有粘合性；
本发明所述的新型RFID标签天线的制作方法，其中，所述基材A、粘合剂B的涂层、所述导电材料、粘合剂A的涂层和所述基材B依次堆叠设置；
本发明所述的新型RFID标签天线的制作方法，其中，所述步骤S20中，在所述导电材料上冲切出的所述RFID标签天线形状至少有一种；
本发明所述的新型RFID标签天线的制作方法，其中，所述基材A和所述基材B均为高分子材料或纸质材料中的一种；
本发明所述的新型RFID标签天线的制作方法，其中，所述导电材料为铝箔或铜箔。
本发明的有益效果在于：该新型RFID标签天线的制作方法不仅绿色环保，对环境不产生污染；同时极大提高材料利用率，且排废导电层可回收重复利用，成本低；通过基材A与导电材料之间通过粘合剂A结合，对复合好的导电材料上做涂抹粘合剂B和模切的处理，冲切出RFID标签天线的形状；导电材料与基材B之间通过粘度大于粘合剂A的粘合剂B结合；最后对基材A做排废处理，使得基材A与基材B分离，基材A带走没有涂抹粘合剂B的导电材料，基材B 的表面贴附有带有RFID标签的天线，减少冲洗次数，绿色环保，且无需人工手动清理天线上多余的废料，提高了工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
图1是本发明较佳实施例的一种新型RFID标签天线的制作方法的流程图；
图2是本发明较佳实施例的各原材料的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
应当理解的是，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在 A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本发明较佳实施例的一种新型RFID标签天线的制作方法，如图1所示，包括以下步骤：
S10:选用基材A10,在基材A10的一侧表面涂抹一层粘合剂A20，并将导电材料30的下表面贴合在粘合剂A20上与基材A10进行复合；
值得说明的是，粘合剂A20与基材A10结合，若基材A10和导电材料30 互相剥离时，粘合剂A20不黏附于导电材料30上，有利于后续基材A10和导电材料30分离；
S20：对S10中复合好的导电材料上做涂抹粘合剂B和模切的处理，冲切出RFID标签天线的形状；粘合剂B的粘性大于粘合剂A的粘性；RFID标签天线形状的区域内均涂抹有粘合剂B；
具体地，用冲切刀模在导电材料30上连续冲切出RFID标签天线形状；
具体地，可先在导电材料的上表面涂抹一层粘合剂B，再将导电材料做切膜处理；也可以先将导电材料做切膜处理，再在切割好的导电材料上涂抹一层粘合剂B，其涂抹粘合剂B和切膜的顺序并不做具体限定，该顺序变换均属于本发明保护范围。
S30：选用基材B50，基材B50通过步骤S20中粘合剂B40与导电材料30 的上表面紧密复合；
S40：对步骤S10中的基材A10做排废处理；导电材料30形成为带有RFID 标签的天线，并贴附在基材B50上。
具体地，该基材A10和基材B50均可以为高分子材料或纸质材料中的一种。该高分子材料可以为塑料、橡胶、纤维等；通过模切处理在该导电材料上可冲切出至少一种RFID标签天线的形状，工作效率高，方便批量生产。
该粘合剂A20与粘合剂B40涂抹好后，可根据实际使用对其表面进行固化，使粘合剂A20、粘合剂B40与导电材料30快速结合，能有效提高工作效率，其固化可以通过现有技术中的高温固化、辐射固化等方式实现。
将基材A10与基材B50分离，基材A10带走没有涂抹粘合剂B40的导电材料30，基材B50的表面贴附有带有RFID标签的天线，减少冲洗次数，绿色环保。
具体地，导电材料30与基材B50的结合力度大于导电材料30与基材A10 的结合力度；没有涂抹粘合剂B40的导电材料30与基材A10有微粘合性，与基材B50没有粘合性，能够轻易将基材A10从导电材料30上分离，排废容易，无需反复冲洗排废，整体效率高，绿色环保，节约了能源。
如图2所示，基材A10、粘合剂B40的涂层、导电材料30、粘合剂A20 的涂层和基材B50依次堆叠设置，基材A排废后，掉落的部分导电材料可当作金属废弃物回收利用，节约了成本。
导电材料30为铝箔或铜箔，导电性能好，成本低。
该新型RFID标签天线的制作方法不仅绿色环保，对环境不产生污染；同时极大提高材料利用率，且排废导电层可回收重复利用，成本低；通过基材A 与导电材料之间通过粘合剂A结合，对复合好的导电材料上做涂抹粘合剂B 和模切的处理，冲切出RFID标签天线的形状；导电材料与基材B之间通过粘度大于粘合剂A的粘合剂B结合；最后对基材A做排废处理，使得基材A与基材B分离，基材A带走没有涂抹粘合剂B的导电材料，基材B的表面贴附有带有RFID标签的天线，减少冲洗次数，绿色环保，且无需人工手动清理天线上多余的废料，提高了工作效率。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种新型RFID标签天线的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10:选用基材A,在所述基材A的一侧表面涂抹一层粘合剂A，并将导电材料的下表面贴合在所述粘合剂A上与所述基材A进行复合；
S20：对所述S10中复合好的所述导电材料上做涂抹粘合剂B和模切的处理，冲切出RFID标签天线的形状；所述粘合剂B的粘性大于所述粘合剂A的粘性；所述RFID标签天线形状的区域内均涂抹有所述粘合剂B；
S30：选用基材B，所述基材B通过步骤S20中的所述粘合剂B与所述导电材料的上表面紧密复合；
S40：对步骤S10中的所述基材A做排废处理；所述导电材料形成为带有RFID标签的天线，并贴附在所述基材B上。
2.根据权利要求1所述的新型RFID标签天线的制作方法，其特征在于，所述步骤S10中，所述粘合剂A与所述基材A结合，若所述基材A和所述导电材料互相剥离时，所述粘合剂A不黏附于所述导电材料上。
3.根据权利要求1所述的新型RFID标签天线的制作方法，其特征在于，所述步骤S20中，用冲切刀模在所述导电材料上连续冲切出RFID标签天线形状。
4.根据权利要求3所述的新型RFID标签天线的制作方法，其特征在于，所述步骤S40中，所述基材A与所述基材B分离时，所述基材A带走没有涂抹所述粘合剂B的导电材料，所述基材B的表面贴附有带有所述RFID标签的天线。
5.根据权利要求4所述的新型RFID标签天线的制作方法，其特征在于，所述导电材料与所述基材B的结合力度大于所述导电材料与所述基材A的结合力度。
6.根据权利要求5所述的新型RFID标签天线的制作方法，其特征在于，没有涂抹所述粘合剂B的所述导电材料与所述基材A有微粘合性，与基材B没有粘合性。
7.根据权利要求6所述的新型RFID标签天线的制作方法，其特征在于，所述基材A、粘合剂B的涂层、所述导电材料、粘合剂A的涂层和所述基材B依次堆叠设置。
8.根据权利要求1-7任一所述的新型RFID标签天线的制作方法，其特征在于，所述步骤S20中，在所述导电材料上冲切出的所述RFID标签天线形状至少有一种。
9.根据权利要求8所述的新型RFID标签天线的制作方法，其特征在于，所述基材A和所述基材B均为高分子材料或纸质材料中的一种。
10.根据权利要求9所述的新型RFID标签天线的制作方法，其特征在于，所述导电材料为铝箔或铜箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210293181.6A CN114824767A (zh) | 2022-03-23 | 2022-03-23 | 一种新型rfid标签天线的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210293181.6A CN114824767A (zh) | 2022-03-23 | 2022-03-23 | 一种新型rfid标签天线的制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114824767A true CN114824767A (zh) | 2022-07-29 |
Family
ID=82531134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210293181.6A Pending CN114824767A (zh) | 2022-03-23 | 2022-03-23 | 一种新型rfid标签天线的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114824767A (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100051701A1 (en) * | 2006-11-01 | 2010-03-04 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Noncontact ic tag label and method of manufacturing the same |
| US20100066538A1 (en) * | 2006-11-09 | 2010-03-18 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Noncontact ic tag label, airline baggage tag label, and manufacturing method for noncontact ic tag label |
| CN202632333U (zh) * | 2012-01-12 | 2012-12-26 | 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 | 一种高频rfid易碎电子标签 |
| CN105378759A (zh) * | 2013-06-03 | 2016-03-02 | 威凯集团 | 具有用于防止产品伪造的导电特征的密封标签及其制造方法 |
| CN107911949A (zh) * | 2017-11-06 | 2018-04-13 | 王国清 | 一种薄膜线路板制作方法 |
| CN113077034A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-07-06 | 粤港（广州）智能印刷有限公司 | 一种rfid电子标签的生产工艺 |
-
2022
- 2022-03-23 CN CN202210293181.6A patent/CN114824767A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100051701A1 (en) * | 2006-11-01 | 2010-03-04 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Noncontact ic tag label and method of manufacturing the same |
| US20100066538A1 (en) * | 2006-11-09 | 2010-03-18 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Noncontact ic tag label, airline baggage tag label, and manufacturing method for noncontact ic tag label |
| CN202632333U (zh) * | 2012-01-12 | 2012-12-26 | 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 | 一种高频rfid易碎电子标签 |
| CN105378759A (zh) * | 2013-06-03 | 2016-03-02 | 威凯集团 | 具有用于防止产品伪造的导电特征的密封标签及其制造方法 |
| CN107911949A (zh) * | 2017-11-06 | 2018-04-13 | 王国清 | 一种薄膜线路板制作方法 |
| CN113077034A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-07-06 | 粤港（广州）智能印刷有限公司 | 一种rfid电子标签的生产工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101468243B1 (ko) | Ｒｆｉｄ 시스템, 특히 ｒｆｉｄ 라벨용 자가 접착 안테나, 및 그 제조 방법 | |
| CN113077034B (zh) | 一种rfid电子标签的生产工艺 | |
| JP2005015293A (ja) | 焼結フェライト基板 | |
| CN101980255A (zh) | 一种防伪电子标签及其制作方法 | |
| CN101609926A (zh) | 采用分体天线的超高频电子标签及其制造方法 | |
| CN101643630B (zh) | 小尺寸胶带制品的局部废料清除方法 | |
| CN112259386B (zh) | 一种橡胶和金属的复合型电触点及其制备方法 | |
| CN103649971B (zh) | Rfid用输入天线及使用该输入天线的rfid | |
| CN107103354B (zh) | 一种防翘边易碎标签及其制备方法 | |
| CN114824767A (zh) | 一种新型rfid标签天线的制作方法 | |
| WO2015025834A1 (ja) | フレキシブル配線基材と配線基板及び太陽電池モジュールとｉｃカード | |
| CN209015193U (zh) | 一种防揭防伪射频识别标签 | |
| CN111275154B (zh) | 全模切的超高频电子标签天线及其加工设备和加工工艺 | |
| CN108510042B (zh) | 一种易碎电子标签 | |
| WO2023178546A1 (zh) | 一种新型 rfid 标签天线的制作方法 | |
| CN214067802U (zh) | 一种rfid电子标签 | |
| CN215162307U (zh) | 一种不干胶电子标签 | |
| CN215395663U (zh) | 一种触摸屏保护膜刀模 | |
| CN112348147A (zh) | 一种新型rfid电子标签及其制作方法 | |
| CN107766913A (zh) | 一种rfid电子标签制造工艺及rfid电子标签 | |
| CN101645339B (zh) | 绝缘片上局部异形无胶区的生产方法和系统 | |
| CN213482927U (zh) | 一种新型rfid电子标签 | |
| CN115366178A (zh) | 一种含保护膜的露胶模切件及其制作方法 | |
| CN101998771B (zh) | 具有金属镀层薄膜的制造方法 | |
| TWI357125B (zh) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |