CN101980255A - 一种防伪电子标签及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明为一种防伪电子标签及其制作方法，其特征在于承载天线的天线基材在与天线粘合前经过预处理：预先通过模切、镭射等工艺，在天线基材上加工出切口。所述的切口，在天线基材选用自身强度高的热塑性树脂时为全穿切口，在天线基材选用自身强度低的纸类材料时切开天线基材厚度的三分之二。然后再将天线制作在天线基材上。本发明方法所制作的防伪电子标签，很难被完整的从被粘物上揭下来，即使强行揭下也会造成天线损坏，进而导致标签失效，从而达到防伪的目的。

Description

一种防伪电子标签及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种射频识别标签的制作方法，特别是公开一种防伪电子标签及其制作方法，增加电子标签的易毁性，达到防伪的目的，适用于有防伪要求的产品及现代物流等领域。
背景技术
随着射频识别标签（RFID，俗称电子标签）的价格降低，以及日益增长的防伪、物流要求，电子标签越来越得到社会的重视，应用数量也呈爆发式增长。
目前的RFID电子标签的制作方法大体上分为三步：
第一步是在聚合物（PET等）或纸等天线基材 14 上制造天线 22。制造天线的方法应用最多的有四种，一种是使用导电银浆或油墨，按照天线的图纸进行印刷；一种是将铝箔 13、铜箔，在蚀刻液中进行蚀刻；一种是按照天线图形进行电镀；一种是离子溅射。
第二步是将RFID芯片倒贴于天线上的焊盘处23，并用导电胶或导电胶膜将其固化，最终使RFID芯片和天线形成导电回路，此半成品称之为INLAY。
第三步是在INLAY的一侧覆以印刷面层（11为面层材料，12为不干胶），另外一侧覆以胶膜15和离型纸16，最终成为RFID电子标签，其结构见附图1。
用户在使用时，只需要将胶膜上的离型纸剥离，就可以将RFID电子标签贴于需要的地方了。
但是，在一些对防伪有着很高要求的场合，要求电子标签贴上后，不能被完整的揭下，或即使被取下电子标签的读写性能也必须被破坏。而目前天线的天线基材PET、纸张等材料都不是特别易碎，所以不能支持标签防揭的这个功能。
发明内容
本发明的目的是解决PET、纸张等材料作为天线基材时，标签被揭下来的过程中天线不容易损毁的难题，公开一种防伪电子标签制作方法，通过预先在天线基材上进行处理，使其具有较深的或贯穿性的切口，来增加其制作成标签后的易毁性。
本发明是这样实现的：一种防伪电子标签制作方法，第一步在聚合物或纸质天线基材上制造天线；第二步将电子防伪标签芯片倒贴于天线上的焊盘处，并用导电胶或导电胶膜将其固化，使电子防伪标签芯片和天线形成半成品；第三步在半成品一侧表面覆以印刷面层，另外一侧表面覆以胶膜和离型纸，其特征在于承载天线的天线基材在与天线粘合前经过预处理：在天线基材上加工出切口，加工切口的方法可以采用模切或镭射等工艺。所述防伪电子标签的天线基材为聚酯类、聚乙烯类、聚氯乙烯类、聚丙烯类热塑性树脂（如PET、PP、PVC等聚合物）或纸类材料（如铜版纸、白卡纸等）。所述天线基材的切口，在天线基材选用自身强度高的热塑性树脂时为全穿切口，在天线基材选用自身强度低的纸类材料时切开天线基材厚度的三分之二。所述天线基材上的切口以天线焊盘中心为起点呈放射形。所述防伪电子标签的天线由蚀刻、电镀、印刷或真空溅射方法加工而成。所述防伪电子标签的天线的材料为铝、铜、导电银浆或导电油墨。
采用蚀刻方法加工天线时，可以使用模切机，预先在天线的天线基材上切出放射形切口，然后再在天线基材上涂布胶水，并贴附铝箔（铜箔）。再经过正常的蚀刻工艺，蚀刻出天线的图形。
天线的焊盘位置位于几处切痕的交接处，这样更容易防揭。
接下来按照倒贴片的工艺，在天线的焊盘处，涂布导电胶水（导电胶膜），将芯片倒贴于天线的焊盘上。经过加热和加压，将导电胶水（导电胶膜）固化，最终形成导电回路，RFID芯片具有了与外界通讯的能力。
在具有通讯能力的半成品INLAY的正背面分别覆以印刷面层和双面胶，使之成为一枚标签。在该标签使用时，将背面的双面胶贴到被粘物上即可。
本发明的有益效果是：克服目前RFID天线基材PET、纸张等，不易损毁的弱点。由于双面胶具有一定的粘性，且天线基材已经被切穿，或接近被切穿，天线基材几乎全靠天线本身的材料而连接在一起，而天线材料多为0.03mm厚1mm宽的铝箔，或0.05mm厚1mm宽的导电银浆，它们都不具备抗撕能力，都极为容易断裂。所以本发明产品防伪电子标签的天线很难被完整的从被粘物上揭下来，即使能揭下来，每块天线基材之间所赖以连接的天线也会断裂，从而使标签失效，达到防伪的目的。
附图说明
图1  是防伪电子标签结构示意图。
图2  是本发明的放射形切口示意图。
图3  是本发明切口与天线的位置关系示意图。
具体实施方式
一种防伪电子标签，其制作方法：第一步在聚合物或纸质天线基材上制造天线；第二步将电子防伪标签芯片倒贴于天线上的焊盘处，并用导电胶或导电胶膜将其固化，使电子防伪标签芯片和天线形成半成品；第三步在半成品一侧表面覆以印刷面层，另外一侧表面覆以胶膜和离型纸。
承载天线的天线基材采用聚酯类、聚乙烯类、聚氯乙烯类、聚丙烯类热塑性树脂或纸类材料。天线基材在与天线粘合前先经过预处理：在天线基材上加工出放射形切口，加工切口的方法可以采用模切或镭射等工艺。在天线基材选用自身强度高的热塑性树脂时采用全穿切口，在天线基材选用自身强度低的纸类材料时只需切开天线基材厚度的三分之二。切口以天线焊盘中心为起点呈放射形。
天线由蚀刻、电镀、印刷或真空溅射方法加工而成，采用的材料为铝、铜、导电银浆或导电油墨。
实施例：
以蚀刻天线为例，天线基材材料采用PET聚合物，天线的材料采用铝箔。
根据附图1、2，首先将天线基材——0.04mm厚的PET聚合物 14 进行模切，模切出的放射形的切口形状见附图2，模切深度为全部切穿。模切刀要保持锋利，且刀口尽量窄，避免PET切口边缘被挤压后，变得凹凸不平。
附图2所示的直线状放射形切口为较易实现的形式，实际使用中不局限于此一种，还可以采用连续的曲线状（如S形状、W形状等）或其他不规则状等。
在PET聚合物14表面涂以环氧胶，与0.03mm厚的铝箔13粘合在一起。将复合后的半成品进行烘干，以固化环氧胶。
接下来进行传统的蚀刻工艺，经过印刷、蚀刻、清洗等工序，最终只保留天线形状的铝箔22。
根据附图3，在进行天线图形印刷时，应该使天线的焊盘23处于放射形切口的中央位置，以保证最佳的防撕效果。
至此，易损毁铝蚀刻天线制作完毕。然后进行常规工艺，直至防伪电子标签制作完成。

Claims (7)

1.一种防伪电子标签制作方法，第一步在聚合物或纸质天线基材上制造天线；第二步将电子防伪标签芯片倒贴于天线上的焊盘处，并用导电胶或导电胶膜将其固化，使电子防伪标签芯片和天线形成半成品；第三步在半成品一侧表面覆以印刷面层，另外一侧表面覆以胶膜和离型纸，其特征在于承载天线的天线基材在与天线粘合前经过预处理：在天线基材上加工出切口。
2.根据权利要求 1 所述的一种防伪电子标签制作方法，其特征在于：所述天线基材为聚酯类、聚乙烯类、聚氯乙烯类、聚丙烯类热塑性树脂或纸类材料。
3.根据权利要求 1 所述的一种防伪电子标签制作方法，其特征在于：所述的切口，在天线基材选用自身强度高的热塑性树脂时为全穿切口，在天线基材选用自身强度低的纸类材料时切开天线基材厚度的三分之二。
4.根据权利要求 1 所述的一种防伪电子标签制作方法，其特征在于：所述天线基材上的切口以天线的焊盘中心为起点呈放射形。
5.一种由权利要求1～4中任意一项所述制作方法制作而成的防伪电子标签，其特征在于：所述天线基材的切口，在天线基材选用自身强度高的热塑性树脂时为全穿切口，在天线基材选用自身强度低的纸类材料时切开天线基材厚度的三分之二。
6.根据权利要求 5 所述的一种防伪电子标签，其特征在于：所述防伪电子标签的天线由蚀刻、电镀、印刷或真空溅射方法加工而成。
7.根据权利要求 5 所述的一种防伪电子标签，其特征在于：所述防伪电子标签的天线的材料为铝、铜、导电银浆或导电油墨。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103296450A (zh) * 2012-02-29 2013-09-11 深圳光启创新技术有限公司 一种超材料
CN103296439A (zh) * 2012-02-29 2013-09-11 深圳光启创新技术有限公司 一种超材料
CN103296463A (zh) * 2012-03-01 2013-09-11 深圳光启创新技术有限公司 一种超材料共型天线的制备方法及超材料共型天线
CN103310261A (zh) * 2012-03-08 2013-09-18 浙江钧普科技股份有限公司 耐超低温的rfid电子标签
CN103810606A (zh) * 2014-02-25 2014-05-21 上海潞淼物联网信息科技有限公司 基于rfid的溯源电子标签及其酒类产品溯源方法
CN104015521A (zh) * 2014-05-30 2014-09-03 北京物资学院 一种标识防伪方法
CN104636788A (zh) * 2013-11-07 2015-05-20 相丰科技股份有限公司 射频识别标签
CN103296432B (zh) * 2012-02-29 2017-08-25 深圳光启高等理工研究院 一种超材料
CN111160507A (zh) * 2019-12-31 2020-05-15 重庆沛能电子材料有限公司 一种防拆型电子标签材料及其制成方法、使用方法
CN111863343A (zh) * 2019-04-30 2020-10-30 北京梦之墨科技有限公司 导电性层叠体、电子标签、导电浆料印制方法及印制设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2739745Y (zh) * 2004-10-11 2005-11-09 崔建国 防揭型自粘式电子标签
CN201242764Y (zh) * 2008-08-22 2009-05-20 四川省宜宾五粮液集团有限公司 无线射频识别防伪标签
WO2009104778A1 (ja) * 2008-02-20 2009-08-27 リンテック株式会社 アンテナ回路
CN101840873A (zh) * 2009-03-19 2010-09-22 上海中卡智能卡有限公司 基于倒贴片工艺的芯片与天线的连接方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2739745Y (zh) * 2004-10-11 2005-11-09 崔建国 防揭型自粘式电子标签
WO2009104778A1 (ja) * 2008-02-20 2009-08-27 リンテック株式会社 アンテナ回路
CN201242764Y (zh) * 2008-08-22 2009-05-20 四川省宜宾五粮液集团有限公司 无线射频识别防伪标签
CN101840873A (zh) * 2009-03-19 2010-09-22 上海中卡智能卡有限公司 基于倒贴片工艺的芯片与天线的连接方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
《中国自动识别技术》 20061031 无 不同用途电子标签封装工艺选择 第66-69页 1-7 , 第2期 *

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103296450A (zh) * 2012-02-29 2013-09-11 深圳光启创新技术有限公司 一种超材料
CN103296439A (zh) * 2012-02-29 2013-09-11 深圳光启创新技术有限公司 一种超材料
CN103296439B (zh) * 2012-02-29 2017-05-17 深圳光启高等理工研究院 一种超材料
CN103296432B (zh) * 2012-02-29 2017-08-25 深圳光启高等理工研究院 一种超材料
CN103296463A (zh) * 2012-03-01 2013-09-11 深圳光启创新技术有限公司 一种超材料共型天线的制备方法及超材料共型天线
CN103310261A (zh) * 2012-03-08 2013-09-18 浙江钧普科技股份有限公司 耐超低温的rfid电子标签
CN104636788A (zh) * 2013-11-07 2015-05-20 相丰科技股份有限公司 射频识别标签
CN103810606A (zh) * 2014-02-25 2014-05-21 上海潞淼物联网信息科技有限公司 基于rfid的溯源电子标签及其酒类产品溯源方法
CN104015521A (zh) * 2014-05-30 2014-09-03 北京物资学院 一种标识防伪方法
CN111863343A (zh) * 2019-04-30 2020-10-30 北京梦之墨科技有限公司 导电性层叠体、电子标签、导电浆料印制方法及印制设备
CN111863343B (zh) * 2019-04-30 2021-12-03 北京梦之墨科技有限公司 导电性层叠体、电子标签、导电浆料印制方法及印制设备
CN111160507A (zh) * 2019-12-31 2020-05-15 重庆沛能电子材料有限公司 一种防拆型电子标签材料及其制成方法、使用方法

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