CN201242764Y - 无线射频识别防伪标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型设计一种专为产品防伪使用的产品标签。本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种具有一次性使用效果,不可回收的RFID标签。无线射频识别防伪标签,包括面层、芯片层与底层;芯片层位于面层与底层之间,面层包括聚酯薄膜层与离型层,所述离型层位于所述聚酯薄膜层与芯片层之间,所述芯片层中RFID天线由激光雕刻的金属箔构成。离型层的作用在于在外力作用下很容易地将被离型层隔离的上下结构分离开来,所以离型层形成的离型层力小于底层的粘贴力。适用于各种产品包装防伪。
Description
技术领域
本实用新型设计一种专为产品防伪使用的产品标签,特别涉及一种RFID(RadioFrequency Identification,无线射频识别)防伪标签。
背景技术
RFID技术是一种非接触式的自动识别技术,其基本原理是利用射频信号合空间耦合或雷达反射的传输特征,实现对被识别物体的自动识别。
RFID系统中的读写器天线发射无线电信号给RFID标签,RFID标签通过自己的天线接收此信号,利用从信号得到的能量启动RFID标签上的集成电路芯片工作。RFID标签是射频识别系统的数据载体,具有隐蔽性和不可见性,产品附着RFID标签后,产品得到了一个的唯一识别码,用标签阅读器扫读标签即可获取产品信息,得知该产品的真伪,从而达到产品防伪的目的。
RFID标签通常是由面层、芯片层与底层构成。芯片层在面层与底层之间,是标签的核心部分。其中面层一般由一层薄膜构成,用于保护芯片;芯片层包括RFID芯片及其RFID天线;底层用于粘贴RFID标签到需要跟踪的产品上。
仿制标签以复制唯一识别码几乎不可能或无利可图,然而,为了鉴别售后产品的真伪,有效的RFID标签须一直保持到消费者购买产品之后。仿冒者可以把产品消费后的有效标签回收,用于仿制品上。如何使RFID标签达到一次性使用,须在打开包装时或撕下标签时使RFID数据丢失,即破坏RFID芯片或破坏RFID天线。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种具有一次性使用效果,不可回收的RFID标签。
本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是,无线射频识别防伪标签,包括面层、芯片层与底层;芯片层位于面层与底层之间,面层包括聚酯薄膜层与离型层,所述离型层位于所述聚酯薄膜层与芯片层之间,所述芯片层中RFID天线由激光雕刻的金属箔构成。离型层的作用在于在外力作用下很容易地将被离型层隔离的上下结构分离开来,所以离型层形成的离型层力小于底层的粘贴力。RFID天线由激光雕刻的金属箔构成,尽可能保证RFID天线的厚度最小化,且与离型层紧密结合,容易在撕开标签的时候破坏天线,实现防伪效果。
本实用新型的有益效果是,有效地实现了RFID标签的一次性使用。
以下通过附图与实施例对本实用新型作进一步描述。
附图说明
图1为本实施例RFID标签的分层结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实施例的RFID标签采用6层结构,自上而下分别为包括面层(聚酯薄膜层1、离型层2)、信息层3、芯片层4、底层(黏胶层5、离型纸层6)。离型纸层6在生产过程中RFID标签粘贴时撕开,从而露出黏胶层5,通过黏胶层5使RFID标签牢固于产品上。离型层2形成的离型力使得在撕扯RFID标签的行为发生时聚酯薄膜层1很容易地与下层分离,由于黏胶层5与产品紧贴的粘力远大于离型力,RFID标签并不会随着撕扯动作发生后从产品上整体剥离下来,芯片层4中采用激光雕刻的金属箔构成的RFID天线进一步保证在剥离时RFID天线将受到破坏,使得芯片层4不可能完好地从产品上剥离,从而实现了RFID标签的一次性使用。信息层3上的字符或图形透过透明的离型层2与聚酯薄膜层1,被消费者所见,进一步增加RFID标签的装饰性与防伪性。
离型层的制作已是成熟技术,不在此赘述。金属箔采用磁控溅射或真空蒸镀等方式将金属材料附着在透明薄膜上。其中,镀铝PET膜使用较为普遍,镀铝PET膜具有成本低、便于制造等优点,因此金属箔最好采用镀铝PET膜。按照RFID天线的形状在激光工控机上调试好程序,当激光照射到标签时,聚酯薄膜层不吸收激光的能量;而位于中间的金属箔吸收激光能量,金属箔受热变成镂空。由于金属箔具有导电性能,故能用激光将金属箔刻成RFID天线。RFID天线可采用任意形状的回路天线。
Claims (2)
- 【权利要求1】无线射频识别防伪标签,包括面层、芯片层与底层;芯片层位于面层与底层之间,其特征在于,面层包括聚酯薄膜层与离型层,所述离型层位于所述聚酯薄膜层与芯片层之间,所述芯片层中RFID天线由激光雕刻的金属箔构成。
- 【权利要求2】如权利要求1所述无线射频识别防伪标签,其特征在于,还包括信息层,信息层位于离型层与金属箔之间,所述信息层印制有图形和/或字符。
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2008
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