CN206133642U - Rfid电子标签包装盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于信息技术领域，具体涉及一种RFID电子标签包装盒。所述的RFID电子标签包装盒，包括STRAP和能接收到STRAP信号的烫印天线层，其中，STRAP包括依次相连的STRAP粘贴胶层、STRAP天线层、导电胶层和芯片层。本实用新型将STRAP复合到包装盒上，使得电子标签与包装盒成为一个智能化包装整体，一方面与包装制造工艺有效融合；另一方面可以为用户提供包装产品的防伪功能。
Description
技术领域
本实用新型属于信息技术领域，具体涉及一种RFID电子标签包装盒。
背景技术
RFID的英文全称是Radio Frequency Identification RFID射频识别，简单地讲就是一种非接触式的自动识别技术，它是通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，整个识别工作无须人工干预，可以工作于各种恶劣环境。由于它采用无线电射频，可以透过外部材料读取数据，而且可以同时对多个物体进行识别，所以，更方便快捷，除了这些，还有一个最大的特点是存储信息量非常大。
当前，由于RFID电子标签具备快速识别、非可视化识别、多个目标同时识别、移动目标可以识别以及信息的加载和存储功能，市场上对于电子标签的需求数量非常巨大。但是RFID电子标签由于生产制造成本是普通标签的十倍甚至几十倍，又让广大客户望而却步。要想大量推广和应用电子标签，必须在制造成本上取得突破。
采用天线小型化技术，对超高频芯片设计出小尺寸的天线，通过倒贴片绑定设备，用导电胶将芯片绑定到STRAP天线上，做成小型inlay，即称为STRAP。但是，现有技术中，STRAP一般单独使用，STRAP天线越小，接收信号的能力越差，因此天线往往需要做的很大，难以应用到标签上。
另外，如何实现包装的远距离识别，如何将电子标签的STRAP技术与传统的电化铝烫印技术结合起来，降低电子标签在包装产品上应用的生产成本，如何实现智慧包装，能够同时解决上述技术问题是防伪技术领域亟待解决的主要课题。
实用新型内容
针对以上现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种RFID电子标签包装盒，将STRAP复合到包装盒上，使得电子标签与包装盒成为一个智能化包装整体，一方面与包装制造工艺有效融合；另一方面可以为用户提供包装产品的防伪功能。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
所述的RFID电子标签包装盒，包括STRAP和能接收到STRAP信号的烫印天线层，其中，STRAP包括依次相连的STRAP粘贴胶层、STRAP天线层、导电胶层和芯片层。
所述的RFID电子标签包装盒优选为采用如下两种方案：
方案一：所述的RFID电子标签包装盒，包括从下到上依次设置的包装盒层、烫印胶层、烫印天线层、STRAP粘贴胶层、STRAP天线层、导电胶层和芯片层。
其中，所述的包装盒层上方设置覆盖层，覆盖层将烫印胶层、烫印天线层、STRAP粘贴胶层、STRAP天线层、导电胶层和芯片层包覆在包装盒层与覆盖层之间。
方案二：所述的RFID电子标签包装盒，包括从下到上依次设置的芯片层、导电胶层、STRAP天线层、STRAP粘贴胶层、包装盒层、烫印胶层和烫印天线层。
其中，所述的包装盒层下方设置覆盖层，覆盖层将芯片层、导电胶层、STRAP天线层和STRAP粘贴胶层包覆在包装盒层与覆盖层之间。
所述的芯片层为超高频芯片。
所述的烫印天线层采用的材料为可供烫印使用的镀铝膜材料。
所述的烫印天线层为利用超高频天线工作原理，通过电磁波反射和增益效应，制作出的与STRAP参数匹配的天线。
将STRAP贴合到烫印天线的中间位置后，会明显改变超高频电子标签的载波频率、灵敏度和前后向读取距离等参数，达到普通标签的应用性能。
STRAP天线制作：用30-50微米的PET膜复合10微米的铝箔，采用凹印工艺印刷STRAP天线。加工过程采用业内常用的蚀刻工艺，材料方便可取，成本可控，工艺成熟可靠稳定。
STRAP粘贴胶可以是不干胶性质的胶水，也可以是UV固化胶或者可加热固化的结构胶。覆盖层的设置，一方面对STRAP起到保护作用，另一方面将STRAP隐藏起来，外观上更加隐蔽，不会影响包装外观形式，看上去与普通包装无异，在包装使用过程中可以赋予防伪的功能。
使用时，包装盒进入读写器发射电磁波的磁场后，接受无线射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的数据信息，读写器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行相关数据处理。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型将STRAP贴合到烫印天线的中间位置，能明显提高超高频电子标签的载波频率、灵敏度，扩展前后向读取距离，成功将其应用到包装盒上，实现远距离识别。
2、本实用新型将STRAP复合到包装盒上，使得电子标签与包装盒成为一个智能化包装整体，一方面与包装制造工艺有效融合；另一方面可以为用户提供包装产品的防伪功能。
3、本实用新型涉及的RFID电子标签基于电磁发射原理，即通过振荡电路的电场和磁场的转换，将电磁波发射出去或接收，而不需要STRAP与烫印天线直接导通。所以STRAP贴合时，只是用普通胶水将其固定到共轭天线的中间位置即可。
附图说明
图1是本实用新型实施例1所述的RFID电子标签包装盒的结构示意图；
图2是本实用新型中烫印天线的结构示意图；
图3是本实用新型实施例2所述的RFID电子标签包装盒的结构示意图；
图中：1、包装盒层；2、烫印胶层；3、烫印天线层；4、STRAP粘贴胶层；5、STRAP天线层；6、导电胶层；7、芯片层；8、覆盖层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施例做进一步描述。
实施例1
如图1所示，所述的RFID电子标签包装盒，包括从下到上依次设置的包装盒层1、烫印胶层2、烫印天线层3、STRAP粘贴胶层4、STRAP天线层5、导电胶层6和芯片层7。
其中，所述的包装盒层1上方设置覆盖层8，覆盖层8将烫印胶层2、烫印天线层3、STRAP粘贴胶层4、STRAP天线层5、导电胶层6和芯片层7包覆在包装盒层1与覆盖层8之间。
所述的芯片层7为超高频芯片。
所述的烫印天线层3采用的材料为可供烫印使用的镀铝膜材料。
使用时，包装盒进入读写器发射电磁波的磁场后，接受无线射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的数据信息，读写器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行相关数据处理。
实施例2
如图2所示，所述的RFID电子标签包装盒，包括从下到上依次设置的芯片层7、导电胶层6、STRAP天线层5、STRAP粘贴胶层4、包装盒层1、烫印胶层2和烫印天线层3。
其中，所述的包装盒层1下方设置覆盖层8，覆盖层8将芯片层7、导电胶层6、STRAP天线层5和STRAP粘贴胶层4包覆在包装盒层1与覆盖层8之间。
所述的芯片层7为超高频芯片。
所述的烫印天线层3采用的材料为可供烫印使用的镀铝膜材料。
使用时，包装盒进入读写器发射电磁波的磁场后，接受无线射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的数据信息，读写器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行相关数据处理。
Claims (7)
1.一种RFID电子标签包装盒，其特征在于：包括STRAP和能接收到STRAP信号的烫印天线层(3)，其中，STRAP包括依次相连的STRAP粘贴胶层(4)、STRAP天线层(5)、导电胶层(6)和芯片层(7)。
2.根据权利要求1所述的RFID电子标签包装盒，其特征在于：包括从下到上依次设置的包装盒层(1)、烫印胶层(2)、烫印天线层(3)、STRAP粘贴胶层(4)、STRAP天线层(5)、导电胶层(6)和芯片层(7)。
3.根据权利要求2所述的RFID电子标签包装盒，其特征在于：所述的包装盒层(1)上方设置覆盖层(8)，覆盖层(8)将烫印胶层(2)、烫印天线层(3)、STRAP粘贴胶层(4)、STRAP天线层(5)、导电胶层(6)和芯片层(7)包覆在包装盒层(1)与覆盖层(8)之间。
4.根据权利要求1所述的RFID电子标签包装盒，其特征在于：包括从下到上依次设置的芯片层(7)、导电胶层(6)、STRAP天线层(5)、STRAP粘贴胶层(4)、包装盒层(1)、烫印胶层(2)和烫印天线层(3)。
5.根据权利要求4所述的RFID电子标签包装盒，其特征在于：所述的包装盒层(1)下方设置覆盖层(8)，覆盖层(8)将芯片层(7)、导电胶层(6)、STRAP天线层(5)和STRAP粘贴胶层(4)包覆在包装盒层(1)与覆盖层(8)之间。
6.根据权利要求2或4所述的RFID电子标签包装盒，其特征在于：所述的芯片层(7)为超高频芯片。
7.根据权利要求2或4所述的RFID电子标签包装盒，其特征在于：所述的烫印天线层(3)采用的材料为可供烫印使用的镀铝膜材料。
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|---|---|---|---|---|
| CN111032334A (zh) * | 2017-07-18 | 2020-04-17 | Sig技术股份公司 | 用于构成具有功能元件的包装的包装层压件和方法 |
| CN111931896A (zh) * | 2020-10-19 | 2020-11-13 | 浙江菜鸟供应链管理有限公司 | 一种物流面单及其制备方法、物流包装以及物流货物 |
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