CN206741527U - 一种易碎的rfid电子标签 - Google Patents

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陈世岳
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Zhongshan jinlibao New Material Co.,Ltd.
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ZHONGSHAN KINGLABEL ADHESIVE PRODUCTS CO Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种易碎的RFID电子标签,所述RFID电子标签为层状结构,包括依次重叠相连的PET层、介质膜层、固化胶层、蚀刻层、胶层、离型层;所述RFID电子标签还包括RFID芯片;所述RFID芯片与蚀刻层电连接。本实用新型所提供的RFID电子标签由于结构使其制备工艺变得简单;使得成品具有良率高,耐候性好,损耗小,成本低的优点。

Description

一种易碎的RFID电子标签
技术领域
本实用新型涉及一种易碎的RFID电子标签。
背景技术
RFID标签具有体积小、容量大、寿命长以及可重复使用等特点,其可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理;RFID技术与互联网、通讯等技术相结合,可实现全球范围内物品跟踪与信息共享。
近年来,随着大规模集成电路、网络通信和信息安全等技术的发展,RFID技术进入了商业化应用阶段。由于具有高速移动物体识别、多目标识别和非接触识别等特点,RFID技术显示出巨大的发展潜力与应用空间,被认为是21世纪最有发展前途的信息技术之一。
目前随着国家对财产安全、食品安全、药品安全等越来越重视,易碎防伪RFID电子标签在溯源与防伪上面越来越重要,在越来越多的领域取代普通易碎标签。
但是市场上的易碎防伪RFID标签其至少存在如下缺陷:
一、现有易碎防伪RFID标签通常采用的技术方案,是将导电油墨或金属颗粒通过丝网印刷在易碎纸质材料及PET基材上面,形成印刷RFID天线,但由于印刷天线精度低、导电物质电阻阻抗不一致,极易氧化,稳定差,故始终无法制成性能稳定的RFID电子标签。
二、现有RFID易碎防伪标签通常采用的技术方案是在透明PET上先做成可转移易碎天线后进行挷定芯片后再与不干胶进行复合后再行背胶,尤其易碎纸本身耐候差,其制作工艺繁琐,损耗大,成本高,不利于RFID发展。
有鉴于此,本案发明人针对现有易碎防伪RFID电子标签的上述缺陷深入研究,遂有本案产生。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的是为了提供一种易碎的RFID电子标签。该标签通过采用金属箔片作为天线实现信号的接收和发送,并且通过天线被损坏而无法接收和发送信号来实现防伪功能。本实用新型所提供的RFID电子标签具有制作工艺简单、损耗小、成本低的优点。
本实用新型的目的采用以下技术方案实现:
一种易碎的RFID电子标签,所述RFID电子标签为层状结构,包括依次重叠相连的PET层、介质膜层、固化胶层、蚀刻层、胶层、离型层;所述RFID电子标签还包括RFID芯片;所述蚀刻层为天线,所述RFID芯片与天线电连接。
优选地,所述蚀刻层为金属箔片。
优选地,所述蚀刻层为铜箔或铝箔。
优选地,所述PET层的厚度为25μm-150μm。
优选地,所述介质膜层由聚酯树脂制备而成,介质膜层的厚度为2μm-8μm。
优选地,所述固化胶层由环氧树脂制备而成,固化胶层的厚度为2μm-50μm。
优选地,所述蚀刻层的厚度为5μm-50μm。
优选地,所述胶层由聚丙烯酸酯或硅胶或热熔胶制备而成、胶层的厚度为1μm-150μm。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:
1、本实用新型通过采用金属箔片作为天线实现信号的接收和发送,并且通过天线被损坏而无法接收和发送信号来实现防伪功能。本实用新型所提供的RFID电子标签具有制作工艺简单、损耗小、成本低的优点。
2、本实用新型限定了制备各层所需的材料,尤其限定了各层的厚度,结合材料和厚度,使电子标签能被易于撕破或破坏而实现防伪功能,同时能够防止制备过程中电子标签容易损坏,良品率低的发生。
附图说明
图1为本实用新型所述RFID电子标签的剖视图。
其中,1、RFID电子标签;11、PET层;12、介质膜层;13、固化胶层;14、蚀刻层;15、胶层;16、离型层。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述:
实施例1:
如图1所示,一种易碎的RFID电子标签,所述RFID电子标签1为层状结构,包括依次重叠相连的PET层11、介质膜层12、固化胶层13、蚀刻层14、胶层15、离型层16;所述RFID电子标签1还包括RFID芯片;所述蚀刻层14为天线。所述RFID芯片与天线14电连接。所述蚀刻层14为金属箔片。优选地,所述蚀刻层14为铜箔或铝箔。采用固化胶将蚀刻层14贴覆在介质膜层12上,然后进行蚀刻RFID天线图形,再进行封装RFID芯片;所述PET层11的厚度为25μm-150μm,PET层11可采用有色或无色PET膜,PET层11上可以喷涂所需的图案。所述介质膜层12由聚酯树脂制备而成,介质膜层12的厚度为2μm-8μm。所述固化胶层13由环氧树脂制备而成,固化胶层13的厚度为2μm-50μm。所述蚀刻层14的厚度为5μm-50μm。所述胶层15由聚丙烯酸酯或硅胶或热熔胶制备而成、胶层15的厚度为1μm-150μm。所述离型层16为离型纸或离型膜。
本实用新型的工作原理是,将离型层16撕除,通过胶层15贴覆在所需的位置,此时由于蚀刻层14,即天线完整,能够正常的接收和发射信号;胶层15的粘性强于介质膜层12介质膜层的附着度(即固化胶层13的粘性),揭时可容易破坏RFID主体;所述RFID主体包括PET层11、介质膜层12、固化胶层13、蚀刻层14以及RFID芯片。
若天线遭到破坏时,电子标签无法接收和发射信号,如此,能够实现防伪功能。本实用新型所提供的RFID电子标签1由于结构使其制备工艺变得简单;使得成品具有良率高,耐候性好,损耗小,成本低的优点。
对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种易碎的RFID电子标签,其特征在于:所述RFID电子标签为层状结构,包括依次重叠相连的PET层、介质膜层、固化胶层、蚀刻层、胶层、离型层;所述RFID电子标签还包括RFID芯片;所述蚀刻层为天线,所述RFID芯片与天线电连接。
2.根据权利要求1所述的易碎的RFID电子标签,其特征在于:所述蚀刻层为金属箔片。
3.根据权利要求2所述的易碎的RFID电子标签,其特征在于:所述蚀刻层为铜箔或铝箔。
4.根据权利要求1所述的易碎的RFID电子标签,其特征在于:所述PET层的厚度为25μm-150μm。
5.根据权利要求1所述的易碎的RFID电子标签,其特征在于:所述介质膜层由聚酯树脂制备而成,介质膜层的厚度为2μm-8μm。
6.根据权利要求1所述的易碎的RFID电子标签,其特征在于:所述固化胶层由环氧树脂制备而成,固化胶层的厚度为2μm-50μm。
7.根据权利要求1所述的易碎的RFID电子标签,其特征在于:所述蚀刻层的厚度为5μm-50μm。
8.根据权利要求1所述的易碎的RFID电子标签,其特征在于:所述胶层由聚丙烯酸酯或硅胶或热熔胶制备而成、胶层的厚度为1μm-150μm。
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WO2021159496A1 (zh) * 2020-02-14 2021-08-19 汉朔科技股份有限公司 电子货架标签及其制造方法

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