CN111863343A - 导电性层叠体、电子标签、导电浆料印制方法及印制设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种导电性层叠体、电子标签、导电浆料印制方法及印制设备，涉及导电浆料印刷技术领域。该导电浆料印制方法，包括：选择一热塑性胶膜；以所述热塑性胶膜为基底套印至少2层的导电浆料，形成目标厚度的导电层；其中，再次套印之前，对上一次印制的导电浆料的表面进行热烘干处理，然后对所述热塑性胶膜进行低温处理，再进行再次套印。本发明改进了传统的导电浆料的套印工艺，提高了导电浆料套印对于基材选择性，进而拓宽了印刷电子的应用范围，并且本发明中的导电浆料印制方法的工艺简单，效果明显，便于实施，可有效的保障印刷质量。

Description

导电性层叠体、电子标签、导电浆料印制方法及印制设备

技术领域

本发明属于导电浆料印刷技术领域，尤其涉及一种导电性层叠体、电子标签、导电浆料印制方法及印制设备。

背景技术

随着印制电子工业的发展，薄膜开关、柔性印刷电路板、电磁屏蔽、无线射频识别系统等需求量迅速增加，而导电银浆作为制备此类电子元器件的功能材料，其开发和应用受到了人们的广泛关注。

“套印”，一般是指多色印刷时要求各色版图文印刷重叠套准，也就是将原稿分色后制得的不同网线角度的单色印版，按照印版色序依次重叠套合，最终印刷得到与原稿层次、色调相同的印品，而对于印刷电子领域主要是通过多次重复印刷提升印刷电子的厚度，从而提升印刷电子的导电性等指标，可通过柔板印刷机、平板印刷机、丝网印刷机、钢网印刷机、移印机等众多印刷设备实现。以移印机为例，现有套印工艺中在印制完一层导电银浆后，需要对该层导电银浆进行烧结或热烘处理，以便于再次印制导电银浆时，使移印机的胶头上的导电银浆可完全粘附在上一层导电银浆上，解决胶头脱墨不正常，影响整体印制效果的问题。

虽然上述套印工艺在一定程度上解决了胶头脱墨不正常的问题，但也同时降低了基底的选用范围，对于热塑性胶膜而言，高温会使得其拉伸能力和粘性提升，容易造成与胶头的粘连，以及局部拉伸变形的问题，使其无法应用在上述套印工艺中。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种导电浆料印制方法,以解决现有技术中采用烧结或热烘的套印工艺无法适用于热塑性胶膜的问题。

在一些说明性实施例中，所述导电浆料印制方法，包括：选择一热塑性胶膜；以所述热塑性胶膜为基底套印至少2层的导电浆料，形成目标厚度的导电层；其中，再次套印之前，对上一次印制的导电浆料的表面进行热烘干处理，然后对所述热塑性胶膜进行低温处理，再进行再次套印。

在一些可选地实施例中，所述热塑性胶膜选用TPU和TPV中的任意一种。

在一些可选地实施例中，所述导电浆料由低熔点金属与高分子物质混合而成。

在一些可选地实施例中，所述低熔点金属选用常温下呈液体状态的镓单质或镓基合金。

在一些可选地实施例中，所述热塑性胶膜的两面分别覆有第一保护层和第二保护层；在所述以所述热塑性胶膜为基底套印至少2层的导电浆料之前，还包括：揭开所述热塑性胶膜上的第一保护层，在暴露出的所述热塑性胶膜的第一表面套印至少2层的导电浆料。

在一些可选地实施例中，所述导电浆料印制方法，还包括：揭开所述热塑性胶膜上的第二保护层，通过暴露出的所述热塑性胶膜的第二表面与承载基材结合。

在一些可选地实施例中，所述热塑性胶膜与所述导电浆料的结合表面包括第一区域和第二区域；所述导电浆料套印在所述热塑性胶膜的第一区域上；在套印完成所述导电层后，通过对折所述热塑性胶膜的第一区域和第二区域，对所述导电层形成包覆。

本发明实施例中公开了一种导电浆料印制方法，该导电浆料印制方法中通过在热塑性胶膜上多次套印导电浆料完成导电层的印制，过程中首先通过对热塑性胶膜上的导电浆料进行热烘干处理，使其表面风干固化，满足了再次印刷时对上一次印制的导电浆料的干燥表面要求，然后通过降温的方式控制热塑性胶膜的弹性变形能力和粘性，从而避免了再次套印时热塑性胶膜与胶头由于粘连，导致分离的过程中发生形变的问题。

本发明的另一个目的在于提出一种导电浆料印制设备，以实现上述导电浆料印制方法。

在一些说明性实施例中，所述导电浆料印制设备，可用于实现上述任一项所述的导电浆料印制方法；导电浆料印制设备，包括：印刷机构、热风枪、冷风枪和控制器；所述控制器分别与所述印刷机构、热风枪和冷风枪电连接，所述控制器用以在所述印刷机构再次套印之前，利用热风枪和冷风枪依次对上一次印制的导电浆料的表面进行热烘干处理，以及对热塑性胶膜进行降温处理。

在一些可选地实施例中，所述印刷设备可以采用凹版印刷机构、柔板印刷机构、平版印刷机构、钢网印刷机构、丝网印刷机构、凸版印刷机构、移印机构中的任意一种。

本发明实施例中公开了一种导电浆料印制设备，该导电浆料印制设备可在现有的任意一种印刷机构中加装热风枪和冷风枪的方式即可实现本发明实施例中的导电浆料印制方法，结构设计简单、装配工艺简便，同时通过可通过印刷机构自身的控制器实现印刷机构、热风枪和冷风枪的三者配合联动，达到导电浆料印制方法的自动化实现。

本发明的再一个目的在于提出一种导电性层叠体，该导电性层叠体可由上述任一项所述的导电浆料印制方法获得，又或者通过上述的导电浆料印制设备获得；该导电性层叠体，包括：热塑性胶膜、以及附着在所述热塑性胶膜表面上的导电层。

本发明实施例中公开了一种导电性层叠体，该导电性层叠体至少由热塑性胶膜和印制在热塑性胶膜上的导电层构成，可通过热压的方式将该导电性层叠体与任意基材进行结合，基材可选用纸、陶瓷、塑料、金属、布料、石材、木材、玻璃，该导电性层叠体可直接与上述基材进行热压结合，避免了直接在选定基材上印制造成导电性层叠体的普适性降低的问题；同时，导电层的图案形状可以根据需求在印制时选定，可广泛用于制作导电薄膜、薄膜电路、电子标签、触摸屏、薄膜太阳能电池、衣物电子等产品。

本发明的再一个目的在于提出一种电子标签，该电子标签中包括上述导电性层叠体；其中，导电层构成该电子标签的标签天线。

与现有技术相比，本发明具有如下优势：

本发明改进了传统的导电浆料的套印工艺，提高了导电浆料套印对于基材选择性，进而拓宽了印刷电子的应用范围，并且本发明中的导电浆料印制方法的工艺简单，效果明显，便于实施，可有效的保障印刷质量。

附图说明

图1是本发明实施例中的导电浆料印制方法的流程图；

图2是本发明实施例中的导电浆料印制方法中预处理的流程图；

图3是本发明实施例中的导电浆料印制设备的电控结构示意图；

图4是本发明实施例中的导电性层叠体的结构示例一；

图5是本发明实施例中的导电性层叠体的结构示例二；

图6是本发明实施例中的导电性层叠体的结构示例三；

图7是本发明实施例中的导电性层叠体的结构示例四；

图8是本发明实施例中的导电性层叠体的结构示例五；

图9是本发明实施例中的导电性层叠体的结构示例六；

图10是本发明实施例中的导电性层叠体的结构示例七；

图11是本发明实施例中的电子标签的结构示意图。

具体实施方式

以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本发明的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。

需要说明的是，在不冲突的情况下本发明实施例中的各技术特征均可以相互结合。

本发明实施例中公开了一种导电浆料印制方法，如图1-2所示，图1 是本发明实施例中的导电浆料印制方法的流程图；图2是本发明实施例中的导电浆料印制方法的流程图，该导电浆料印制方法，包括：

步骤S1、选择一热塑性胶膜(又称为热压胶膜)；

步骤S2、以所述热塑性胶膜为基底套印至少2层的导电浆料，形成目标厚度的导电层；

在步骤S2的过程中，需要对热塑性胶膜和已形成的导电浆料进行预处理，包括：

步骤S21、再次套印之前，对上一次印制的导电浆料的表面进行热烘干处理；

步骤S22、然后对所述热塑性胶膜进行低温处理，再进行再次套印。

其中，热烘温度低于热塑性胶膜的不可逆变性温度，不可逆变形温度是指热塑性胶膜的弹性形变能力及粘性不在根据环境温度发生线性变化，如发生胶膜老化、胶膜缩卷等现象。

其中，对热塑性胶膜的低温处理是指将热塑性胶膜的温度控制在其软化温度以下，从而控制热塑性胶膜的弹性形变能力及粘性符合再次印刷时不粘连印刷工具的要求，在另一些实施例中，对热塑性胶膜的低温处理可以是指将热塑性胶膜的温度控制在40℃以下，又或者是控制在30℃以下，再者将热塑性胶膜的温度控制在常温环境。优选地，热塑性胶膜的低温处理是指将热塑性胶膜的温度降低至常温，可使绝大多数的热塑性胶膜的弹性形变能力和粘性控制在较低水平，以此来满足再次套印的需求。

在一个实施例中导电层的目标厚度为50μm，单次印制导电浆料的厚度在30μm，表面烘干后其厚度降低为25μm，因此通过本发明实施例中的导电浆料印制方法套印2次实现在热塑性胶膜上50μm厚度的导电层。

首先，在热塑性胶膜上印制第一层导电浆料，然后对第一层导电浆料的表面进行热烘干处理，烘干工序之后，再对热塑性胶膜整体进行低温处理，低温工序之后，在第一层导电浆料上再次套印第二层导电浆料，从而得到热塑性胶膜上的50μm厚度的导电层。

在另一个实施例中导电层的目标厚度为30μm，单次印制导电浆料的厚度在13μm，表面烘干后其厚度降低为10μm，因此通过本发明实施例中的导电浆料印制方法套印3次实现在热塑性胶膜上60μm厚度的导电层。

首先，在热塑性胶膜上印制第一层导电浆料，然后对第一层导电浆料的表面进行热烘干处理，烘干工序之后，再对热塑性胶膜整体进行低温处理，低温工序之后，在第一层导电浆料上再次套印第二层导电浆料，然后再次对第二层导电浆料的表面进行热烘干处理，第二次烘干工序之后，再对热塑性胶膜整体进行低温处理，低温工序之后，在第二层导电浆料上再次套印第三层导电浆料，从而得到热塑性胶膜上的60μm厚度的导电层。

除上述实施例之外，本发明实施例中的套印次数可以根据目标厚度及单次印制厚度获得，具体地，套印次数可在2至20次；单次印制厚度可由具体地印制方式和导电浆料的特性获得，具体地，单次印制厚度可在5μm 至50μm之间。本发明虽然只列举了套印2次和套印3次的实施例，但本领域技术人员应该可以理解的是对于套印3次以上的实施例，只需要对上一层导电浆料依次通过热烘处理和低温处理后，再进行套印，以此类推，在此不再赘述。

本发明实施例中公开了一种导电浆料印制方法，该导电浆料印制方法中通过在热塑性胶膜上多次套印导电浆料完成导电层的印制，过程中首先通过对热塑性胶膜上的导电浆料进行热烘干处理，使其表面风干固化，满足了再次印刷时对上一次印制的导电浆料的干燥表面要求，然后通过降温的方式控制热塑性胶膜的弹性变形能力和粘性，从而避免了再次套印时热塑性胶膜与胶头由于粘连，导致分离的过程中发生形变的问题。

本发明改进了传统的导电浆料的套印工艺，提高了导电浆料套印对于基材选择性，进而拓宽了印刷电子的应用范围，并且本发明中的导电浆料印制方法的工艺简单，效果明显，便于实施，可有效的保障印刷质量。

本发明实施例中的热塑性胶膜可选用TPU、TPV中的任意一种，热塑性胶膜的厚度范围在100-200μm。

本发明实施例中的导电浆料可以是指市面上的任意一种导电银浆、导电铜浆、导电铝浆，又或者是指由低熔点金属与高分子胶体物质混合而成的导电浆料(简称为低熔点金属浆料)。

低熔点金属浆料中的低熔点金属可以是指熔点在100℃以下的低熔点金属单质或低熔点金属合金，高分子胶体物质可以是指油性树脂、水性树脂。在一些实施例中，低熔点金属浆料中还可以加入有一种或多种功能试剂，如离子分散剂、消泡剂、增稠剂、表面活化剂、触变剂中的一种或几种，具体的成分配比可根据低熔点金属浆料的实际要求特性进行调配。

优选地，低熔点金属浆料中的低熔点金属可选用常温下呈液体状态的镓单质或镓基合金，镓基合金如镓铟共晶合金、镓铟锡共晶合金、镓铟锡锌共晶合金；高分子胶体物质可选用水性树脂；该实施例中以镓单质或镓基合金和水性树脂混合而成的低熔点金属浆料，由于其中的导电金属为常温液态，因此低熔点金属浆料相比传统的导电银浆而言，具有极强的柔韧性，相比传统的导电银浆的不耐弯折而言，低熔点金属浆料的弯折能力远超导电银浆，并且可在不完全挥发低熔点金属浆料中的高分子物质的情况下，仍然保持良好的导电性能。

优选地，本发明实施例中的导电浆料由镓铟锡锌共晶合金与导电银浆 (如水性导电银浆)均匀混合而成，由于镓铟锡锌共晶合金不超过10℃的熔点，可在无毒无污染的金属材料范围中最大程度的提升导电浆料的柔韧性，并且通过与导电银浆进行的混合，也可尽可能的提升导电浆料的导电性能。具体地，按质量比计算，镓铟锡锌共晶合金与导电银浆的质量比为 1:1–3:2，导电银浆中的高分子物质在导电银浆中的质量百分数不超过10％，导电银浆中的余量为微米级/纳米级银粉。

在一些可选地实施例中，热塑性胶膜可选用两面分别覆有第一保护层和第二保护层的结构，第一保护层和第二保护层可选用易撕纸或离型纸，在印制之前可通过揭开热塑性胶膜上的一个保护层(如第一保护层)，暴露出该面的热塑性胶膜，进而可在该热塑性胶膜的该面上印制导电浆料。该实施例中展示出了一种印刷电子的半成品，使用该半成品时可直接将附着有导电层的一面直接热压在承载基材上，与承载基材进行结合，承载基材例如、陶瓷、塑料、金属、布料、石材、木材、玻璃中的任意一种。该半成品的另一种使用方式可以通过揭开其第二保护层，通过暴露出的热塑性胶膜的第二表面与承载基材进行结合。

在一些可选地实施例中，所述导电浆料印制方法，还可包括：在揭开热塑性胶膜的第一保护层之前，首先揭开热塑性胶膜的第二保护层，通过暴露出的所述热塑性胶膜的第二表面与承载基材结合，然后再揭开热塑性胶膜的第一保护层，在热塑性胶膜的第一表面上套印形成导电层。其中，承载基材可选用纸、陶瓷、塑料、金属、布料、石材、木材、玻璃中的任意一种。

在一些可选地实施例中，热塑性胶膜为第一热塑性胶膜，本发明实施例中可还应用到第二热塑性胶膜，具体地，所述导电浆料印制方法，还可包括：在第一热塑性胶膜上套印形成导电层之后，将第二热塑性胶膜盖压在导电层上，并与第一热塑性胶膜进行热压结合，从而得到由热塑性胶膜完全封装后的导电层。

在一些优选地实施例中，所述热塑性胶膜与所述导电浆料的结合表面(如上述热塑性胶膜的第一表面)包括第一区域和第二区域；所述导电浆料套印在所述热塑性胶膜的第一区域上；在套印完成所述导电层后，通过对折所述热塑性胶膜的第一区域和第二区域，对所述导电层形成包覆。该实施例可与上述包含第一保护层和第二保护层的实施例进行结合，从而得到在揭开热塑性胶膜的第一保护层后，在热塑性胶膜的第一表面上划分出上述第一区域和第二区域，进而达到完全封装其上的导电层。该实施例中工序简单，易于实施。

本发明的另一个目的在于提出一种导电浆料印制设备，以实现上述导电浆料印制方法。

如图3，本发明实施例中公开了一种导电浆料印制设备，可用于实现上述任一项所述的导电浆料印制方法；导电浆料印制设备，包括：印刷机构 100、热风枪200、冷风枪300和控制器400；所述控制器400分别与所述印刷机构100、热风枪200和冷风枪400电连接，所述控制器400用以在所述印刷机构100再次套印之前，利用热风枪200和冷风枪300依次对上一次印制的导电浆料的表面进行热烘干处理，以及对热塑性胶膜进行降温处理。

该实施例中的印刷机构100可以采用凹版印刷机构、柔板印刷机构、平版印刷机构、钢网印刷机构、丝网印刷机构、凸版印刷机构、移印机构中的任意一种。

在一些实施例中，热风枪和冷风枪的出风口的角度对准印刷机构的承印台，并且可通过角度调节机构设为角度可调，进而可满足对于出风角度的调节，以满足不同套印工艺、热塑性胶膜、导电浆料的生产工艺中最优给风角度的调节。

本发明实施例中公开了一种导电浆料印制设备，该导电浆料印制设备可在现有的任意一种印刷机构中加装热风枪和冷风枪的方式即可实现本发明实施例中的导电浆料印制方法，结构设计简单、装配工艺简便，同时通过可通过印刷机构自身的控制器实现印刷机构、热风枪和冷风枪的三者配合联动，达到导电浆料印制方法的自动化实现。

导电浆料印制设备(移印机)除移印机中常规结构如钢膜、胶头、给墨、进料(提供基材)、以及驱动上述配合进行连续印制的机构外，还设置有热风枪和冷风枪，涉及移印机的胶头取墨过程、胶头移动过程、胶头移印过程、热风枪烘干过程和冷风枪降温过程。移印机的胶头取墨过程、胶头移动过程、胶头移印过程属于移印机的常规技术，在此不再过多阐述，本发明实施例中的热烘干处理和降温处理可在胶头取墨和胶头移动的过程中同时进行，使移印机保持其原本的工作效率，避免了由于增设了烘干工艺和降温工艺导致移印效率降低的问题。

热烘参数包括热风流速、热风温度、热风枪风口口径及形状、热风枪风口角度和热烘时间；其中，热风枪风口口径及形状可根据设计人员的设计经验进行选定，热风流速、热风温度、热风枪风口角度和热烘时间可由操作人员通过其工作经验和实际效果通过控制器进行设定并执行。

降温参数包括冷风流速、冷风温度、冷风枪风口口径及形状、冷风枪风口角度和降温时间；其中，冷风枪风口口径及形状可根据设计人员的设计经验进行选定，冷风流速、冷风温度、冷风枪风口角度和降温时间可由操作人员通过其工作经验和实际效果通过控制器进行设定并执行。

如图4，本发明的再一个目的在于提出一种导电性层叠体，该导电性层叠体可由上述任一项所述的导电浆料印制方法获得，又或者通过上述的导电浆料印制设备获得；该导电性层叠体，包括：热塑性胶膜501、以及附着在所述热塑性胶膜501表面上的导电层502。

如图5，在一些可选地实施例中，导电层502附着在热塑性胶膜501的第一表面上，热塑性胶膜501的第二表面上覆有保护层503；保护层503如易撕纸或离型纸。

如图6，在一些可选地实施例中，导电层502附着在热塑性胶膜501的第一表面上，热塑性胶膜501的第二表面附着在承载基材504上；承载基材504如纸、陶瓷、塑料、金属、布料、石材、木材、玻璃。

如图7，在一些可选地实施例中，导电层502通过第一热塑性胶膜501a 和第二热塑性胶膜501b包覆，第一热塑性胶膜501a和第二热塑性胶膜501b 暴露在外的一面分别覆有易撕纸或离型纸的保护层503。其中，第一热塑性胶膜501a和第二热塑性胶膜501b可通过热压的方式结合成一体结构。

如图8，在一些可选地实施例中，导电层502通过第一热塑性胶膜501a 和第二热塑性胶膜501b包覆，第一热塑性胶膜501a和第二热塑性胶膜501b 暴露在外的一面分别与一承载基材504结合，承载基材可为同一种材质或不同材质。

如图9，在一些可选地实施例中，导电层502通过热塑性胶膜501的第一表面对折后进行的包覆，热塑性胶膜501的第二表面覆有易撕纸或离型纸的保护层503。

如图10，在一些可选地实施例中，导电层502通过热塑性胶膜501的第一表面对折后进行的保护，热塑性胶膜501的第二表面覆有承载基材504。该承载基材可采用柔性承载基材，如纸、塑料、布料。

本发明实施例中公开了一种导电性层叠体，该导电性层叠体至少由热塑性胶膜和印制在热塑性胶膜上的导电层构成，可通过热压的方式将该导电性层叠体与任意基材进行结合，基材可选用纸、陶瓷、塑料、金属、布料、石材、木材、玻璃，该导电性层叠体可直接与上述基材进行热压结合，避免了直接在选定基材上印制造成导电性层叠体的普适性降低的问题；同时，导电层的图案形状可以根据需求在印制时选定，可广泛用于制作导电薄膜、薄膜电路、电子标签、触摸屏、薄膜太阳能电池、衣物电子等产品。

如图11，本发明的再一个目的在于提出一种电子标签，该电子标签中包括上述导电性层叠体；其中，导电层502构成该电子标签的标签天线5021。在一些可选地实施例中，标签天线5021上还可贴装有标签芯片5022。

本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。

Claims (10)

1.一种导电浆料印制方法，其特征在于，包括：

选择一热塑性胶膜；

以所述热塑性胶膜为基底套印至少2层的导电浆料，形成目标厚度的导电层；

其中，再次套印之前，对上一次印制的导电浆料的表面进行热烘干处理，然后对所述热塑性胶膜进行低温处理，再进行再次套印。

2.根据权利要求1所述的导电浆料印制方法，其特征在于，所述热塑性胶膜选用TPU和TPV中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的导电浆料印制方法，其特征在于，所述导电浆料由低熔点金属与高分子物质混合而成。

4.根据权利要求3所述的导电浆料印制方法，其特征在于，所述低熔点金属选用常温下呈液体状态的镓单质或镓基合金。

5.根据权利要求1所述的导电浆料印制方法，其特征在于，所述热塑性胶膜的两面分别覆有第一保护层和第二保护层；

在所述以所述热塑性胶膜为基底套印至少2层的导电浆料之前，还包括：

揭开所述热塑性胶膜上的第一保护层，在暴露出的所述热塑性胶膜的第一表面套印至少2层的导电浆料。

6.根据权利要求5所述的导电浆料印制方法，其特征在于，还包括：

揭开所述热塑性胶膜上的第二保护层，通过暴露出的所述热塑性胶膜的第二表面与承载基材结合。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的导电浆料印制方法，其特征在于，所述热塑性胶膜与所述导电浆料的结合表面包括第一区域和第二区域；

所述导电浆料套印在所述热塑性胶膜的第一区域上；

在套印完成所述导电层后，通过对折所述热塑性胶膜的第一区域和第二区域，对所述导电层形成包覆。

8.一种导电浆料印制设备，其特征在于，用于实现权利要求1-7中任一项所述的导电浆料印制方法，包括：

印刷机构、热风枪、冷风枪和控制器；所述控制器分别与所述印刷机构、热风枪和冷风枪电连接；

所述控制器用以在所述印刷机构再次套印之前，利用热风枪和冷风枪依次对上一次印制的导电浆料的表面进行热烘干处理，以及对热塑性胶膜进行降温处理。

9.一种导电性层叠体，其特征在于，由权利要求1-7中任一项所述的导电浆料印制方法获得，或者通过权利要求8所述的导电浆料印制设备获得；

该导电性层叠体，包括：热塑性胶膜、以及附着在所述热塑性胶膜表面上的导电层。

10.一种电子标签，其特征在于，包括权利要求9中所述的导电性层叠体；其中，导电层构成该电子标签的标签天线。

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