CN101998771B - 具有金属镀层薄膜的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种具有金属镀层薄膜的制造方法，包含有以下步骤：在薄膜表面喷涂、涂布或印刷离型层，该离型层预留有空白部位；于离型层及空白部位上面镀上金属镀层，使金属镀层覆盖离型层及空白部位；金属镀层上面再喷涂、涂布或印刷粘着层，最后在粘着层上面粘贴基层(或直接在金属镀层粘贴已具有粘着层的基层)；最后，撕开基层及粘着层，使粘着层将空白部位以外多余的金属镀层及离型层撕除，薄膜表面只留下特定形状的图形、线条、文字、符号或数字的金属镀层。该具有金属镀层的薄膜可应用于无线射频识别系统(Radio Frequency Identification，RFID)或其它无线传输的天线或导电等产品中。

Description

具有金属镀层薄膜的制造方法
技术领域
本发明涉及一种具有金属镀层薄膜的制造方法，尤其涉及一种制造过程中可避免使用化学药剂蚀洗的金属镀层薄膜的制造方法。
背景技术
现有技术中，金属转印膜或金属薄膜经常应用在无线射频识别系统(Radio FrequencyIdentification，RFID)或其它无线传输技术上的天线或薄膜电路板等产品中。在薄膜表面溅镀、蒸镀或电镀上一层特殊形状的金属层，再使无线射频芯片或其它无线传输芯片电性连接在该金属层的端子上，由此可感应无线射频信号或其它无线信号。该金属转印膜或金属薄膜的制造方法是：在薄膜的表面电镀披覆一整片的金属镀层，再使用酸性溶剂、碱性溶剂或其它化学溶剂将多余的金属镀层洗除，因此在制造过程中产生许多有害的重金属液体或废弃的化学溶剂。该重金属液体及化学溶剂必须经过特殊的设备净化处理后才能排入河川，致使金属转印膜或金属薄膜产品不易降低制造成本。若不进行净化处理就任意排放，将严重污染环境，由此可见，现有的金属转印膜或金属薄膜的制造方法存在严重的缺点。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种具有金属镀层薄膜的制造方法，该制造方法避免了使用化学药剂蚀洗，由此达到降低制造成本及环保的目的。
为达到上述目的，本发明提供了一种具有金属镀层薄膜的制造方法，所述制造方法包含以下步骤：(1)披覆离型层：在薄膜的表面喷涂、涂布或印刷披覆一层离型层，该离型层预留有特定图形、线条、文字、符号或数字的空白部位；(2)披覆金属镀层：在该离型层表面镀上一层金属镀层，使金属镀层覆盖离型层及空白部位；(3)披覆粘着层：在该金属镀层上面喷涂、涂布或印刷一层粘着层，使粘着层覆盖金属镀层；(4)粘贴基层：在该粘着层上面贴覆一层基层；(5)撕除基层与粘着层：最后，将该基层撕开，借助粘着层同时将空白部位以外多余的金属镀层及离型层撕除，在薄膜表面留下特定形状或线条的金属镀层。上述步骤(3)和(4)合并，即在该金属镀层上面直接粘贴具有粘着层的基层，其它步骤相同则成为该具有金属镀层薄膜的另一种制造方法。
本发明还进一步提供了上述两种制造方法的优选技术方案：
该薄膜为热固化树脂聚合物或热塑化树脂聚合物的高分子化学反应物料做成；
该薄膜为胶膜或感应胶膜；
该离型层为亲水性或亲油性且具有剥离特性的透明或有色树脂层；
该金属镀层的披覆方式为电镀(Electroplating)、溅镀(Spattering)或蒸镀(Evaporation)，使薄膜表面披覆一层金属镀层。
本发明提供的具有金属镀层薄膜的制造方法，由于在薄膜上喷涂、涂布或印刷的离型层具有空白部位，因此在离型层及空白部位披覆金属镀层后，该金属镀层在空白部位与薄膜紧密结合，而金属镀层在离型层的部分则可轻易的剥离。所以，最后撕除基层时，利用该粘着层同时将空白部位以外多余的金属镀层及离型层撕除，可在该薄膜表面留下特定形状的图形、线条、文字、符号或数字的金属镀层。因此，可避免使用酸性溶剂或碱性溶剂等洗除金属镀层，造成废水、固体废弃物等污染地球生态环境。因此，本发明提供的具有金属镀层薄膜的制造方法，达到了降低制造成本及环保的双重功效。
附图说明
图1为本发明具有金属镀层转印膜的制造方法的流程图。
图2为本发明具有金属镀层转印膜的另一种制造方法的流程图。
图3为本发明薄膜表面实施离型层的俯视图。
图4为本发明薄膜表面实施离型层的断面图。
图5为本发明离型层表面披覆金属镀层的俯视图。
图6为本发明离型层表面披覆金属镀层的断面图。
图7为本发明金属镀层表面实施粘着层的俯视图。
图8为本发明金属镀层表面实施粘着层的断面图。
图9为本发明粘着层上贴覆基层的俯视图。
图10为本发明粘着层上贴覆基层的断面图。
图11为本发明撕除基层动作的俯视图。
图12为本发明撕除基层动作的断面图。
图13为本发明具有金属镀层转印膜的示意图。
具体实施方式
以下结合附图详细说明本发明的实施方式及优点。
参阅图1及图2所示，本发明提供的具有金属镀层薄膜的制造方法，其较佳实施例包含以下主要步骤：
(1)披覆离型层：如图3及图4所示，在薄膜1的表面喷涂、涂布或印刷披覆一层离型层2，并使该离型层2预留有特定图形、线条、文字、符号或数字的空白部位21。其中，该薄膜1为由热固化树脂聚合物及(或)热塑化树脂聚合物的高分子化学反应物料制成的胶膜或感应胶膜(例如PU、UP及PS等及其它类高分子聚合体膜)。该离型层2为亲水性或亲油性且具有剥离特性的透明或有色树脂层，其材质可为聚乙烯醇(Polyvinylalcohol)、聚醋酸乙烯(Polyvinyl acetate)等。
(2)披覆金属镀层：如图5及图6所示，在该离型层2表面镀上一整片的金属镀层3，使金属镀层3覆盖离型层2及空白部位21。其中，金属镀层3的披覆方式可为电镀(Electroplating)、溅镀(Spattering)、蒸镀(Evaporation)或其它可使金属离子披覆在离型层2及空白部位21表面的任何方式。
(3)披覆粘着层：如图7及图8所示，于金属镀层3上面喷涂、涂布或印刷一层粘着层4，使粘着层4覆盖金属镀层3的表面；或如图9及图10所示，直接于金属镀层3上面粘贴已具有粘着层4的基层5，使该粘着层4及基层5覆盖该金属镀层3。
(4)粘贴基层：如图9及图10所示，在该粘着层4的上面贴覆一层基层5，该基层5可为纸材或高分子聚合体或有机化合物等。
(5)撕除基层与粘着层：如图11及图12所示，最后将该基层5撕开，借助粘着层4同时将该空白部位21以外多余的金属镀层3及离型层2撕除。如图13所示，只在薄膜1表面留下特定形状的图形、线条、文字、符号或数字的金属镀层31a。该薄膜1即可应用于无线射频识别系统(Radio Frequency Identification，RFID)或其它无线传输的天线及导电或其它产品中，例如薄膜电路板等。
本发明提供的具有金属镀层薄膜的制造方法，由于在该薄膜1上喷涂、涂布或印刷的离型层2具有空白部位21，因此在离型层2及空白部位21披覆一层金属镀层3后，该金属镀层3将在空白部位21与薄膜1紧密地结合，而该金属镀层3在离型层2的部分则可轻易的剥离。所以，最后撕除基层5时，利用粘着层4可同时将空白部位21以外多余的金属镀层3及离型层2撕除，只在薄膜1表面留下特定形状的图形、线条、文字、符号或数字的金属镀层31a。由此可见，本发明提供的具有金属镀层薄膜的制造方法避免了使用酸性溶剂、碱性溶剂或其它化学溶剂洗除金属镀层3，从而避免了产生有毒的溶剂，不须废水处理等装备来净化、处理有毒溶剂，进而达到降低制造成本及环保的功效。
以上实施方式仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种具有金属镀层薄膜的制造方法，其特征在于：包含有下述步骤：
(1)披覆离型层：在薄膜的表面喷涂、涂布或印刷披覆一层离型层，该离型层预留有特定图形的空白部位；
(2)披覆金属镀层：在该离型层表面镀上一层金属镀层，使该金属镀层覆盖离型层及空白部位；
(3)披覆粘着层：在该金属镀层上面喷涂、涂布或印刷粘着层，使粘着层覆盖该金属镀层；
(4)粘贴基层：在该粘着层上面贴覆基层；
(5)撕除基层与粘着层：最后，将该基层撕开，借助该粘着层同时将空白部位以外的金属镀层及离型层撕除，只在该薄膜的表面留下特定形状或线条的金属镀层。
2.如权利要求1所述具有金属镀层薄膜的制造方法，其特征在于：该薄膜为热固化树脂聚合物或热塑化树脂聚合物的高分子化学反应物料做成。
3.如权利要求2所述具有金属镀层薄膜的制造方法，其特征在于：该薄膜为胶膜或感应胶膜。
4.如权利要求1所述具有金属镀层薄膜的制造方法，其特征在于：该离型层为亲水性或亲油性且具有剥离特性的透明或有色树脂层。
5.如权利要求1所述具有金属镀层薄膜的制造方法，其特征在于：该金属镀层的披覆方式为电镀、溅镀或蒸镀，使薄膜表面披覆一层金属镀层。
6.如权利要求1所述具有金属镀层薄膜的制造方法，其特征在于：所述特定图形为线条、文字、符号或数字。
7.一种具有金属镀层薄膜的制造方法，其特征在于：包含有下述步骤：
(1)披覆离型层：在薄膜表面喷涂、涂布或印刷披覆一层离型层，该离型层预留有特定图形的空白部位；
(2)披覆金属镀层：在该离型层表面镀上一层金属镀层，使该金属镀层覆盖离型层及空白部位；
(3)粘贴具有粘着层的基层：于该金属镀层上面粘贴已具有粘着层的基层，使该粘着层及基层覆盖该金属镀层；
(4)撕除基层与粘着层：最后，将该基层撕开，借助该粘着层同时将空白部位以外的金属镀层及离型层撕除，只在该薄膜的表面留下特定形状或线条的金属镀层。
8.如权利要求7所述具有金属镀层薄膜的制造方法，其特征在于：该薄膜为热固化树脂聚合物或热塑化树脂聚合物的高分子化学反应物料做成。
9.如权利要求8所述具有金属镀层薄膜的制造方法，其特征在于：该薄膜为胶膜或感应胶膜。
10.如权利要求7所述具有金属镀层薄膜的制造方法，其特征在于：该离型层为亲水性或亲油性且具有剥离特性的透明或有色树脂层。
11.如权利要求7所述具有金属镀层薄膜的制造方法，其特征在于：该金属镀层的披覆方式为电镀、溅镀或蒸镀，使薄膜表面披覆一层金属镀层。
12.如权利要求7所述具有金属镀层薄膜的制造方法，其特征在于：所述特定图形为线条、文字、符号或数字。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102392247B (zh) * 2011-10-26 2013-11-06 首都航天机械公司 一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法
JP2014050965A (ja) * 2012-09-04 2014-03-20 Mimaki Engineering Co Ltd 印刷方法及び印刷装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7223687B1 (en) * 2005-12-29 2007-05-29 Subtron Technology Co., Ltd. Printed wiring board and method of fabricating the same
CN101148127A (zh) * 2007-07-23 2008-03-26 深圳劲嘉彩印集团股份有限公司 薄膜转移印刷方法
CN101308953A (zh) * 2008-07-04 2008-11-19 汤献维 一种专用薄膜及制作射频标签天线的方法
JP4206993B2 (ja) * 2004-11-25 2009-01-14 パナソニック電工株式会社 リモートコントロール式漏電遮断器
CN101488463A (zh) * 2008-01-17 2009-07-22 阿克泰克萨特株式会社 半导体封装用基板的制造方法及利用它来制造的金属镀层

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4206993B2 (ja) * 2004-11-25 2009-01-14 パナソニック電工株式会社 リモートコントロール式漏電遮断器
US7223687B1 (en) * 2005-12-29 2007-05-29 Subtron Technology Co., Ltd. Printed wiring board and method of fabricating the same
CN101148127A (zh) * 2007-07-23 2008-03-26 深圳劲嘉彩印集团股份有限公司 薄膜转移印刷方法
CN101488463A (zh) * 2008-01-17 2009-07-22 阿克泰克萨特株式会社 半导体封装用基板的制造方法及利用它来制造的金属镀层
CN101308953A (zh) * 2008-07-04 2008-11-19 汤献维 一种专用薄膜及制作射频标签天线的方法

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