CN104582297A - 一种印制电路的选择性电镀加成制备工艺 - Google Patents

Abstract

本发明属于印制电路制造领域。具体为一种印制电路的选择性电镀加成制备工艺。具体步骤为：在铜箔上浸涂有机剥离化合物，然后印刷或光刻上掩膜，暴露出线路图形；使用电镀的方式在有机剥离层上电镀上金属导电线路；将电镀后的铜箔粘附在基材上，等铜箔基材粘附紧密后进行剥离，金属导电线路会被粘至基材表面；剥离的铜箔经过处理，可以重复以上步骤，连续生产。本发明相较于传统印制电路制备方法具有步骤简单、节省材料、降低污染、成本降低等优点，而相较于其他加成工艺具有成本低、电性能好、粘附力高的优势，极具应用价值。

Description

一种印制电路的选择性电镀加成制备工艺

技术领域

本发明属于印制电路制造领域，具体为一种印制电路的选择性电镀加成制备工艺。

背景技术

印制电路的传统制备工艺是“减成法”，其主要工艺流程包括覆铜板除油清洗，制备掩膜，铜箔刻蚀，除掩膜，铜线后处理等工序。由于存在铜箔的腐蚀，产生大量刻蚀废液，一方面对环境产生巨大压力，另一方面提高了企业处理废液的成本。此外，由于存在线路侧蚀的问题，“减成法”工艺制备铜线线宽有限，线宽/线间距：50μm/50μm已几乎是此工艺极限。

  为了解决“减成法”存在的问题，人们开发出了多种加成工艺，其主要思想是免去减成法的铜箔腐蚀这一步骤。这当中，研究较为广泛的有半加成法，印刷导电浆料法，印刷导电油墨法，印刷催化油墨法等。半加成法是“减成法”和“加成法”中过渡的方法，首先在基材上制备一层较薄的金属层，制备方式可以是化镀、溅射、厚箔减薄等，然后在之上制备掩膜，并在掩膜的覆盖下进行选择性电镀增厚，之后除去掩膜，并进行差分蚀刻，保留电镀增厚的部分，得到所需印制电路。半加成工艺减少了铜箔的蚀刻量，但是化镀和溅射的底层金属存在粘附力差的问题，铜线侧蚀依然存在，只是一种过渡工艺。印刷导电浆料法主要是丝网印刷导电银浆或铜浆，形成线路图形。此方法不存在线路腐蚀，无刻蚀液产生。但是丝网印刷的精度较低，银浆成本过高，不适合大规模应用，而非贵金属浆料又面临易氧化的问题，电性能较差。印刷导电油墨法是近年来学术界的研究热点。导电油墨是一种经过热处理可以生成导电性金属单质的材料，一般有纳金属米颗粒型导电油墨，金属有机化合物型导电油墨等。印刷方式主要有喷墨印刷、凹版印刷等。印刷导电油墨法同样不需要进行腐蚀，环境压力低。但是热处理后的油墨导电率较低，难以满足印制电路的需求。导电油墨热处理温度普遍高于150度，一般在250度左右，无法应用在聚酯等常用低成本基材上。此外，导电油墨制备成本极高，无法大规模应用。印刷催化油墨是近年来企业着重开发的一种新型加成工艺。主要工艺流程是印刷含有催化剂的油墨或浆料，形成线路图形，再使用化学镀的方式，在油墨中催化剂的催化下，使线路图形金属化，得到所需导电线路。本工艺所制备导线具有较高的电导率，而且工艺成本较低，适合规模化制造。但是印刷催化油墨工艺也面临诸多难题，比如线路粘附力差，镀层厚度难以提高，化镀液稳定性较差，催化剂利用率低等问题。

  有机剥离化合物，一般为含氮的杂环化合物，多用于铜箔等金属表面的防氧化处理。将铜箔置于有机剥离化合物的溶液中，在铜箔表面会形成几十至几百纳米的有机化合物保护层，防止水分、氧气对铜箔表面的腐蚀，延长铜箔的使用时间。在常规印制电路板的制造过程中，会对制备成的线路图形表面浸渍一层有机保护层，以防止铜层氧化，这一保护层又称为OSP（Organic Solderability Preservatives）。人们发现，这一有机保护层并不会阻隔铜箔在电镀当中的电子传递，被有机保护层保护的铜箔表面依然可以进行电镀增厚，但是增厚的镀层与原先的铜箔之间的粘附力极低，一般只有50-100gf/cm左右，可以轻易的被剥离下来。这一发现被用于可剥离铜箔的制备，用以制造压延和电解法难以生产的超薄铜箔。

  专利CN1327489A提出了一种附有载体箔的电解铜箔及其制作方法和使用该电解铜箔的覆铜层压板。具体可归纳为一种制备超薄铜箔的方法，即在载体铜箔上浸涂有机剥离化合物，形成有机剥离层，再在有机剥离层之上电镀铜，得到所需厚度的铜箔。由于有机剥离层的存在，电镀上的铜箔与载体铜箔之间的粘附力极低。粘附在基材上后，可以轻易的将载体铜箔剥离下来，电镀的超薄铜箔就可以保留在基材上，形成所需超薄铜层覆铜板。此外，多个美国专利也介绍了相似的制备超薄铜箔的方法。本专利技术从制备可剥离载体铜箔的技术出发，使用了有机剥离化合物，提出了一种直接加成制备印制电路的选择性电镀可剥离导线的工艺。

发明内容

  本发明的目的在于提供一种印制电路的选择性电镀加成制备工艺，此工艺具有污染小，成本低，电性能好，粘附力高等优点，极具应用价值。本发明的主要内容为一种印制电路的选择性电镀加成制备工艺，此工艺的主要流程包括铜箔的预处理，掩膜制备，选择性电镀，基材粘附，镀层剥离等工序。下面将具体介绍这几个步骤。

  本发明提出了一种印制电路的选择性电镀加成制备工艺，具体步骤如下：

（1）将铜箔进行预处理，制备掩膜，使掩膜未覆盖处的铜箔表面形成1nm~1μm的有机剥离层；可以采用下述任一种方式：

将铜箔进行除油，除氧化层处理，然后浸入有机剥离化合物的溶液中，形成1nm~1μm的有机剥离层，取出后用去离子水清洗，烘干，然后在铜箔上制备掩膜；

或者：先在铜箔上制备掩膜，再进行除油，除氧化层，浸入有机剥离化合物溶液的处理；

或者：先进行铜箔的除油，除氧化层处理，再在其上制备掩膜，然后浸入有机剥离化合物溶液中进行预处理；

其中：所述掩膜通过印刷或光刻方式制备；

（2）将具有掩膜的铜箔置于电镀液中进行电镀，掩膜未覆盖处的铜箔将施镀上金属，在获得所需种类和所需厚度的镀层后，取出铜箔并清洗，烘干；

（3）在印制电路的基材上涂覆粘合剂，或者直接使用自身具有粘合功能的基材，将施镀过的铜箔与基材粘合在一起；

（4）将铜箔从基材上剥离，由于有机剥离化合物的存在，使施镀上的导电线路被粘附至基材表面，就得到所需印制电路；

（5）铜箔上掩膜如果没有损坏，可重复（3）~（5）步骤重复使用，如果掩膜损坏，将全部掩膜除去后重复（1）~（5）步骤重复使用。

本发明中，步骤（1）中所使用的铜箔为压延铜箔、电解铜箔或者是粘附在其他基材上的压延、电解铜箔。

本发明中，步骤（1）中所用有机剥离化合物为含氮杂环化合物，包括噻吩、咪唑、吡啶、噻唑、三氮唑等及其衍生物，优选苯并咪唑、苯并噻吩、苯并三氮唑、巯基苯并咪唑、羧基苯并三氮唑。

本发明中，步骤（3）中所镀金属主要为镍、铜、铁、锌、铬、钴、铝、钨、钛、锡等单一金属或者为这些金属的合金，优选镍、铜、锌，镀层可以为单一金属镀层，也可为多种金属的复合镀层。

本发明中，步骤（4）中所用基材为常用印制电路基质材料，优选PET、PI、玻纤布增强环氧树脂、聚酯纤维布等，所述自身具有粘合功能的基材为半固化片。

铜箔的预处理。铜箔一般分为压延铜箔和电解铜箔。压延铜箔具有优良的弯折性，柔韧性，并且表明也较为平整。电解铜箔耐弯折性较压延铜箔差，并且存在阴阳两面，表明粗糙度较大。因此，对于本技术来说，压延铜箔具有更大的优势。铜箔需要将一面保护起来，可以将铜箔粘附在柔性基材，比如PET上，形成单面的柔性覆铜板，或者粘附在FR-4等硬性基材上，形成单面的覆铜片材。也可以将铜箔一面涂覆涂料，只将一面暴露在镀液中。市购铜箔表面一般存在油脂和氧化层，会对下一步有机剥离化合物的吸附造成影响，所以在铜箔使用前，必须进行除油除氧化层处理。使用通用的除油除氧化层处理就可以达到要求。完成以上处理后，需要用去离子水清洗铜箔，并烘干。自来水中的氯离子可能会对有机剥离化合物的吸附造成影响，还会污染镀液，所以建议使用去离子水进行清洗。有机剥离化合物种类较多，含氮的杂环化合物都有在铜箔表面形成保护层的能力，因此多用作铜等金属的表面防氧化处理。将铜箔浸入有机剥离化合物的溶液中，有机剥离化合物就会自发在铜箔表面组装，形成几十至几百纳米的有机保护层。所用有机剥离化合物溶液的浓度、温度在很大的范围内均可以达到目的，随着浸入时间的增加，有机保护层的厚度也会逐渐增加，并最终达到一个稳定的状态。有机保护层的厚度太薄的话无法起到降低界面粘附力的作用，太厚又会影响镀层的沉积，所以确定在1nm至1000nm范围内，能达到所需要求。有机剥离化合物溶液所用溶剂以可以溶解有机剥离化合物为主要判定标准，优选可溶于水的有机剥离化合物，以减少有机溶剂的使用。铜箔表面形成有机保护层后，用去离子水进行清洗，以防止杂离子对有机保护层的破坏。

  掩膜制备。铜箔上的掩膜可以使用印刷或者光刻的方式进行。对于柔性的单面保护铜箔来说，印刷是更加有效、快速、低成本、可卷对卷生产的一种方式。凹版、平板、柔版、丝网、喷墨等都是可以选择的印刷方式。鉴于凹版印刷具有效率高、精度高的特点，是优选的印刷方式。但是印刷的方式制备掩膜精度有限，50微米已可以说是极限。对于更加精细线路的制造，更优选的方式是光刻制备掩膜。光刻一般需要硬质基材上进行，所以所用的铜箔优选粘附在硬质基材上，制备成硬质覆铜板。所用制备掩膜的油墨或者光刻胶与铜箔具有较高的粘附性，而对常用粘结剂，比如环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚异氰酸酯等粘附力较低，以保证掩膜在剥离过程中的稳定。掩膜的厚度应小于等于所需镀层的厚度。

  选择性电镀。掩膜覆盖的铜箔下一步进行选择性电镀，在掩膜未覆盖处电镀上所需种类和所需厚度的镀层。镀层的种类可以是单一金属，也可以是多种金属的复合镀层。对于印制电路最长使用的铜导线来说，可以借鉴可剥离铜箔的制备参数。专利CN1327489A，CN201010238154及多个美国专利公布的电镀参数是先在Cu²⁺65g/L，H₂SO₄150g/L的镀液中以1.5A/dm²， 45度下进行电镀至所需厚度，再在Cu²⁺18g/L，H₂SO₄100g/L的镀液中以1.0A/dm²，25度下进行电镀10s，以获得较大颗粒的铜镀层，增大镀层的表面粗糙度，增加其与基材的粘附力。颗粒较大的铜镀层容易脱落，所以需要再在Cu²⁺65g/L，H₂SO₄150g/L的镀液中以1.5A/dm²的镀液中电镀20s以固定镀层。所得到的镀层与载体铜箔之间的剥离强度约为50-100gf/cm。这一数值可以保证镀层轻易的被剥离下来，但是在电镀过程中镀层也可能发生自发脱落。所以为了适当提高镀层与载体铜箔之间的剥离强度，在两者界面可以先电镀一层其他金属。所用金属可以是镍、锌、铬、钴等金属，或者是它们的合金。电镀完成后，用清水清洗并烘干，进入下一步骤。

  基材粘附。在基材上涂覆粘合剂，然后与电镀后的铜箔粘结在一起。基材可为印制电路常用的柔性或硬质基材，包括PI，PET，环氧玻纤布板，酚醛玻纤板等。粘合剂优选环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚异氰酸酯等常用粘合剂。其中环氧树脂的粘结强度大，化学稳定性高，是最优选的粘合剂。基材与铜箔粘结后，需要进行固化以获得足够的粘结强度。环氧树脂的固化方式可分为热固化和光固化两种。对于卷对卷制造印制电路来说，优选紫外光固化这种快速常温的固化方式。如果铜箔粘附在硬质基底上，可使用热固化，获得更高固化效率和固化强度。如果所用印制电路基材本身不透光，也只能使用热固化的方式。无论使用何种固化方式或何种类型粘合剂，粘合剂中均应不含或少含不参与固化反应的溶剂。基材也可以选择本身即可作粘合用的半固化片。将半固化片和铜箔放置在一起，然后进行热压固化，即可将半固化片和铜箔压合在一起。

  镀层剥离。铜箔在与印制电路基材进行粘合，固化后，需进行剥离。剥离可从一端开始，然后整体将基材剥离下来。剥离角度以90度为优。可能有部分掩膜也被剥离下来，这就需要将剥离后的基材上的掩膜清洗掉，铜箔载体上的掩膜也需要被清洗，并再次进行除油除氧化层浸有机剥离化合物制备掩膜。所以为了尽可能保证掩膜不被剥离，需要选择对铜箔粘附力大，对粘合剂粘附力较小的材料制备掩膜。剥离后的载体铜箔如果掩膜良好，可以直接再次进行选择性电镀，基材粘附，镀层剥离这一过程。在数次循环后，铜箔上的有机剥离层可能出现不完整的情况，就需要再次进行除油除氧化层浸有机剥离化合物处理。而剥离下的在基材上的镀层可以进行适当的表面处理，包括表面镀层，表面涂层等处理以提高耐候性、可焊性等性能。

本发明的有益效果

1.    本工艺相较于印制电路的传统“减成法”工艺具有步骤简单、节省材料、降低污染、成本降低等优点。

2.    本工艺相较于其他加成工艺具有成本低、电性能好、粘附力高的优势。

附图说明

图1描述了载体铜箔上选择性镀层的一个结构。载体铜箔一面经过除油除氧化层后，浸入有机剥离化合物中，形成一层几十至几百纳米的有机保护层。在有机保护层上制备掩膜，暴露出线路图形的位置。通过电镀，在掩膜未覆盖处生长出所需种类和所需厚度的镀层。这并不是唯一一种选择性镀层的结构，不同的除油、除氧化层、浸有机剥离化合物、制备掩膜的顺序会导致不同的结构。但主要目的是在掩膜未覆盖处的铜箔表面形成一层有机保护层。

  图2描述了本技术制备印制电路大致流程。单面保护的载体铜箔通过除油除氧化层（1）和浸入有机剥离化合物溶液处理，在铜箔一面上形成几十至几百纳米的有机剥离化合物的保护层，然后在这一保护层上制备掩膜（2），掩膜可以是印刷也可以是光刻制备。暴露出线路图形。之前这两步骤也可以进行调整，可以先制备掩膜再除油除氧化层浸有机剥离化合物，也可以先除油除氧化层，然后制备掩膜，再浸有机剥离化合物。但最终目的是在掩膜未覆盖的铜箔表面上形成一层有机剥离化合物的保护层。然后在掩膜的覆盖下进行选择性的电镀（3），得到所需厚度和所需种类的镀层。在所选印制电路基材上涂覆粘合剂（4），然后与选择性电镀后的铜箔粘合（5），并进行粘合剂的固化。将基材与铜箔剥离（6），由于有机剥离保护层的存在，镀层与载体铜箔之间的粘附力极低，可以轻易的被剥离下并粘结至基材上。剥离后的载体铜箔可以经过（3）－（4）－（5）－（6）－（7）－（3）循环使用。剥离下的基材（8）经过后处理，就得到所需的印制电路。

图3和图4描述了使用此工艺卷对卷制备印制电路的一个模型。图3是铜箔的卷对卷预处理工序。将成卷的单面保护的铜箔出卷，经过除油-水洗-除氧化层-水洗-浸有机剥离化合物-水洗的步骤，在铜箔表面形成一层有机剥离化合物保护层。将铜箔烘干后，通过一个卷对卷印刷机直接在铜箔表面上印刷掩膜，得到具有掩膜的载体铜箔。图4是运用图3制备的载体掩膜卷对卷制备印制电路的模型。载体铜箔经过电镀，得到所需厚度和种类的镀层，然后水洗烘干。成卷的柔性基材经过上胶机进行单面上胶，然后与载体铜箔压合在一起。经过热固化或紫外光固化，再将载体铜箔与基材剥离，载体铜箔可以经过胶辊传递，重复循环使用。剥离后的基材则可以收卷以备进一步处理。图3和图4只是本工艺的一种应用模式，并不是对本工艺的应用方式进行限制。

具体实施方式

下面的实施例是对本发明的进一步说明，而不是限制本发明的范围。

实施例1：

    市购铜箔厚度为12微米柔性聚酰亚胺覆铜板作为载体铜箔，裁剪所需大小。然后：

1）  除油。制备2g/L的十二烷基磺酸钠溶液，用氢氧化钠调节pH至9-10，得到除油液。将载体铜箔浸入除油液中50度除油5min，取出后用清水清洗；

2）  除氧化层。除油后的载体铜箔浸入50g/L的硫酸溶液中，50度除表面氧化层5min，取出后用去离子水清洗，并烘干；

3）  浸有机剥离化合物。将载体铜箔浸入5g/L的巯基苯并咪唑乙醇溶液中，50度浸渍2min，取出后用去离子水冲洗，并烘干；

4）  印刷掩膜。使用凹版印刷在载体铜箔上印刷掩膜；

5）  电镀。印刷掩膜后的载体铜箔置于Cu²⁺65g/L，H₂SO₄150g/L的镀液中以1.5A/dm²， 45度下进行电镀5min，再在Cu²⁺18g/L，H₂SO₄100g/L的镀液中以1.0A/dm²，25度下进行电镀10s，以获得较大颗粒的铜镀层，增大镀层的表面粗糙度，再在Cu²⁺65g/L，H₂SO₄150g/L的镀液中以1.5A/dm²的镀液中电镀20s以固定镀层。取出后用清水清洗并烘干；

6）  粘合。以市售FR-4环氧玻纤复合板为印制电路基板，在基板上均匀辊涂加入胺类固化剂的双酚A型环氧树脂，然后将载体铜箔与基板压合在一起，100度下固化2小时；

7）  剥离。固化后，将载体铜箔从一端撕开，并借助胶辊均匀的将载体铜箔从基材上剥离，保留下导电线路；

8）  后处理。载体铜箔清洗烘干后，可以重复电镀使用。粘附上导线的基材可通过表面镀层，浸OSP保护层等方式防止线路氧化。

实施例2

    市购铜箔厚度为35微米的FR-4覆铜板作为载体铜箔，切割至所需大小。然后：

1）  除油。制备3g/L的十二烷基苯磺酸钠溶液，用氢氧化钠调节pH至9-10。将载体铜箔浸入除油液中50度除油5min，取出后用清水清洗；

2）  除氧化层。除油后的载体铜箔浸入50g/L的硫酸溶液中，50度除表面氧化层5min，取出后用去离子水清洗，并烘干；

3）  制备掩膜。使用光刻的方式在载体铜箔上制备掩膜，光刻使用市售感光干膜，并根据要求参数进行掩膜制备。制备完成后用去离子水清洗并烘干；

4）  浸有机剥离化合物。将载体铜箔浸入5g/L的羧基苯并三唑水溶液中，50度浸渍2min，取出后用去离子水冲洗，并烘干；

5）  电镀。印刷掩膜后的载体铜箔置于Cu²⁺65g/L，H₂SO₄150g/L的镀液中以1.5A/dm²，45度下进行电镀5min，再在Cu²⁺18g/L，H₂SO₄100g/L的镀液中以1.0A/dm²，25度下进行电镀10s，以获得较大颗粒的铜镀层，增大镀层的表面粗糙度，再在Cu²⁺65g/L，H₂SO₄150g/L的镀液中以1.5A/dm²的镀液中电镀20s以固定镀层，再置于Zn²⁺20g/L，H₂SO₄70g/L的40度镀液中，以0.3 A/dm²电镀20s，镀上一层粗颗粒锌以起到增加粗糙度并防止氧化的目的。取出后用清水清洗并烘干；

6）  粘合。以市售PET为印制电路基板，在基板上均匀辊涂单组份环氧树脂，然后将载体铜箔与基板压合在一起，120度下固化2小时；

7）  剥离。固化后，将基材从一端撕开，并借助胶辊均匀的将基材从载体铜箔上剥离，保留下导电线路；

8）  后处理。载体铜箔清洗烘干后，可以重复电镀使用。粘附上导线的基材可通过表面镀层，浸OSP保护层等方式防止线路氧化。

实施例3

市购厚度为35微米压延铜板作为载体铜箔，一面印刷上保护涂层，裁剪所需大小。然后：

1）  除油。制备2g/L的十六烷基三甲基溴化铵溶液，用氢氧化钠调节pH至9-10。将载体铜箔浸入除油液中50度除油5min，取出后用清水清洗；

2）  除氧化层。除油后的载体铜箔浸入50g/L的硫酸溶液中，50度除表面氧化层5min，取出后用去离子水清洗，并烘干；

3）  浸有机剥离化合物。将载体铜箔浸入5g/L的苯并噻唑乙醇溶液中，50度浸渍2min，取出后用去离子水冲洗，并烘干；

4）  印刷掩膜。使用丝网印刷在载体铜箔上印刷掩膜；

5）  电镀。印刷掩膜后的载体铜箔置于330g/L六水合硫酸镍，45g/L六水合氯化镍，35g/L硼酸中，调节pH为3左右，以2.5 A/dm²在45度下电镀5s，形成一层镍界面层，起到防止氧化和铜箔意外脱落。再在Cu²⁺65g/L，H₂SO₄150g/L的镀液中以1.5A/dm²，45度下进行电镀5min，再在Cu²⁺18g/L，H₂SO₄100g/L的镀液中以1.0A/dm²，25度下进行电镀10s，以获得较大颗粒的铜镀层，增大镀层的表面粗糙度，再在Cu²⁺65g/L，H₂SO₄150g/L的镀液中以1.5A/dm²的镀液中电镀20s以固定镀层。取出后用清水清洗并烘干；

6）  粘合。以市售玻纤布增强环氧树脂半固化片为基板，将载体铜箔与基板压合在一起，根据半固化片固化参数进行固化；

7）  剥离。固化后，将载体铜箔从一端撕开，并借助胶辊均匀的将载体铜箔从基材上剥离，保留下导电线路；

8）  后处理。载体铜箔清洗烘干后，可以重复电镀使用。粘附上导线的基材可通过表面镀层，浸OSP保护层等方式防止线路氧化。

Claims (5)

1.一种印制电路的选择性电镀加成制备工艺，其特征在于具体步骤为：

（1）将铜箔进行预处理，制备掩膜，使掩膜未覆盖处的铜箔表面形成1nm~1μm的有机剥离层；采用下述任一种方式：

将铜箔进行除油，除氧化层处理，然后浸入有机剥离化合物的溶液中，形成1nm~1μm的有机剥离层，取出后用去离子水清洗，烘干，然后在铜箔上制备掩膜；

或者：先在铜箔上制备掩膜，再进行除油，除氧化层，浸入有机剥离化合物溶液的处理；

或者：先进行铜箔的除油，除氧化层处理，再在其上制备掩膜，然后浸入有机剥离化合物溶液中进行预处理；

其中：所述掩膜通过印刷或光刻方式制备；

（2）将具有掩膜的铜箔置于电镀液中进行电镀，掩膜未覆盖处的铜箔将施镀上金属，在获得所需种类和所需厚度的镀层后，取出铜箔并清洗，烘干；

（3）在印制电路的基材上涂覆粘合剂，或者直接使用自身具有粘合功能的基材，将施镀过的铜箔与基材粘合在一起；

（4）将铜箔从基材上剥离，由于有机剥离化合物的存在，使施镀上的导电线路被粘附至基材表面，就得到所需印制电路；

（5）铜箔上掩膜如果没有损坏，可重复（3）~（5）步骤重复使用，如果掩膜损坏，将全部掩膜除去后重复（1）~（5）步骤重复使用。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤（1）中所使用的铜箔为压延铜箔、电解铜箔或者是粘附在基材上的压延、电解铜箔。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤（1）中所用有机剥离化合物为含氮杂环化合物，包括噻吩、咪唑、吡啶、噻唑或三氮唑及其衍生物。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤（3）中所镀金属为镍、铜、铁、锌、铬、钴、铝、钨、钛、锡或这些金属的合金中一至多种。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤（4）中所用基材为PET、PI、玻纤布增强环氧树脂、聚酯纤维布或半固化片中任一种。