CN102026490A - Ito镀膜电路板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种ITO镀膜电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：步骤①，提供一基板，将所述基板进行清洗、热烘干燥后，备用；步骤②、在所述基板的表面设一层预设有电路纹路的可剥胶；步骤③，在经步骤②处理后的基板上镀一层ITO薄膜，所述ITO薄膜通过所述可剥胶上的电路纹路于所述基板上形成电路图案；步骤④，将可剥胶及覆着在其上的ITO薄膜去除，即得到所需的ITO镀膜电路板。本发明ITO镀膜电路板的制备方法在镀膜之前于基板上涂覆一层可剥胶，在镀膜后将所述可剥胶去除，从而不仅环保而且省去了刻蚀制程以大幅降低生产成本，有效地提升了产品的品质，同时能保证安全生产及防止设备腐蚀。
Description
技术领域
本发明涉及一种镀膜电路板的制备方法，尤其是涉及一种ITO镀膜电路板的制备方法。
背景技术
现今，传统的ITO膜的加工一般是采用掩膜和化学药品进行蚀刻的方法。一般ITO膜是用王水(硝酸和盐酸的混合液)等强酸蚀刻，这会导致由于在利用强酸蚀刻ITO膜时对栅极线或数据线的腐蚀而产生断线或线宽度变窄的缺陷。若ITO膜刻蚀的不干净，图形会出现短路；而ITO膜刻蚀过度，则图形会变差或被蚀断，造成短路或者蚀刻过度，影响了产品品质及外观。而且在这个加工过程中会存在一些其它的问题：高投资成本；在制作过程中需要较多的步骤进行加工，耗时不灵活从而耗费了成本；而且由于需要使用化学药品，会对环境造成污染还会腐蚀设备并造成危险。
发明内容
本发明是针对上述背景技术存在的缺陷提供一种ITO镀膜电路板的制备方法。
为实现上述目的，本发明公开了一种ITO镀膜电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：步骤①，提供一基板，将所述基板进行清洗、热烘干燥后，备用；步骤②，在所述基板的表面设一层预设有电路纹路的可剥胶；步骤③，在经步骤②处理后的基板上镀一层ITO薄膜，所述ITO薄膜通过所述可剥胶上的电路纹路于所述基板上形成电路图案；步骤④，将可剥胶及覆着在其上的ITO薄膜去除，即得到所需的ITO镀膜电路板。
进一步地，所述步骤①中的基板为玻璃基板或塑料基板。
进一步地，所述步骤②具体为，用印刷的方式在所述基板上涂覆一层可剥胶。
进一步地，所述步骤②中的可剥胶为UV或热烘型可剥胶。
进一步地，所述步骤①中基板的表面覆设有一用于增加ITO薄膜附着力的界面层。
综上所述，本发明ITO镀膜电路板的制备方法在镀膜之前于基板上涂覆一层可剥胶，在镀膜后将所述可剥胶去除，从而不仅环保而且省去了刻蚀制程以大幅降低生产成本，有效地提升了产品的品质，同时能保证安全生产及防止设备腐蚀。
附图说明
图1为本发明一种实施例的流程示意图。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
请参阅图1，本发明ITO镀膜电路板的制备方法，其包括以下步骤：
步骤①、提供一基板，将所述基板进行清洗、热烘干燥后，备用。在本实施例中，所述基板为玻璃基板或塑料基板。所述基板的表面还可以覆设有一界面层。在对所述基板进行清洗的时候要使用专用的清洗剂，以便更好的除去所述基板表面的油脂和污渍。
步骤②、在所述基板的表面设一层预设有电路纹路的可剥胶。在本实施例中，所述可剥胶为UV或热烘型可剥胶。所述可剥胶是一种单组分印刷油墨，颜色为有色的粘稠状液体。所述可剥胶的优点为：成本大大降低、操作简单、无残留痕迹和污点，便于批量生产。所述可剥胶的涂覆一般是采用印刷的方法，涂覆上去的可剥胶具有一定的厚度，以便于后面的步骤中将所述可剥胶剥离。
步骤③、在经步骤②处理后的基板上镀一层ITO薄膜，所述ITO薄膜通过所述可剥胶上的电路纹路于所述基板上形成电路图案。在所述可剥胶上未设有电路纹路的位置上，所述ITO薄膜直接敷设于可剥胶的表面，从而方便后续步骤中去除多余的ITO薄膜。所述步骤①中覆设的界面层可以增强所述ITO薄膜的附着力。所述步骤③具体为，将经过步骤②后的基板置于一真空镀膜机中以于所述基板的表面镀上所述ITO薄膜。
步骤④、将可剥胶及覆着在其上的ITO薄膜去除，即得到所需的ITO镀膜电路板。
综上所述，本发明ITO镀膜电路板的制备方法在镀膜之前于基板上涂覆一层可剥胶，在镀膜后将所述可剥胶去除，从而不仅环保而且省去了刻蚀制程以大幅降低生产成本，有效地提升了产品的品质，同时能保证安全生产及防止设备腐蚀。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种ITO镀膜电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤①、提供一基板，将所述基板进行清洗、热烘干燥后，备用；
步骤②、在所述基板的表面设一层预设有电路纹路的可剥胶；
步骤③、在经步骤②处理后的基板上镀一层ITO薄膜，所述ITO薄膜通过所述可剥胶上的电路纹路于所述基板上形成电路图案；
步骤④、将可剥胶及覆着在其上的ITO薄膜去除，即得到所需的ITO镀膜电路板。
2.根据权利要求1所述的ITO镀膜电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤①中的基板为玻璃基板或塑料基板。
3.根据权利要求2所述的ITO镀膜电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤②具体为，用印刷的方式在所述基板上涂覆一层可剥胶。
4.根据权利要求3所述的ITO镀膜电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤②中的可剥胶为UV或热烘型可剥胶。
5.根据权利要求1所述的ITO镀膜电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤①中基板的表面覆设有一用于增加ITO薄膜附着力的界面层。
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