CN203661406U - 一种防止喷锡时铜基面上锡的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，其包括：铜基材、介质层、线路图形层和丝印导热涂层；所述丝印导热图层、铜基材、介质层和线路图形层依次叠置；所述丝印导热涂层内包括导热胶。其制作简单，丝印导热涂层可以全方位覆盖铜基背面，固化后不仅具有耐酸碱作用，同时还备防刮花和耐撞击等保护功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB条技术领域，尤其涉及一种防止喷锡时铜基面上锡的PCB板。
背景技术
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
因为铜和锡具有良好的亲和力，喷锡工艺时铜面被液态锡附着较好；但在铜基板加工时，由于一侧光铜面不需要上锡；给先行的工艺带来一定的困扰。业界内铜基板喷锡，多采用贴保护膜的方法处理。保护膜分两种：
1、普通耐高温保护膜
目前市场上普通的耐高温保护膜是PET材质，最高温度可以承受300℃；但是喷锡，锡液温度虽然只有280℃，但是风刀温度却高达近400℃，板子喷锡的时候基本上4个板角的保护膜会被风刀吹落或溶解掉，故板子喷锡完后还需要进行铜基面磨板处理；具体流程为：
铜基面贴膜→喷锡→撕膜→磨板
此流程表现为以下几个缺点：
A、成本高；铜基面部分上锡，必须要使用砂带研磨，成本高；
B、生产品质无法保证；保护膜四角剥落，容易污染喷锡缸和传输线；
C、研磨困难，因锡比较软，在压力下研磨容易出现延展，造成板子需要重复研磨
2、耐高温保护膜.
铜基面贴膜→喷锡→正常流程
此流程使用进口保护膜，最高承受温度高达450℃，完全满足喷锡流程的使用温度，其最大优点是可以承受喷锡风刀温度，而且耐酸碱，可以对板子进行全流程保护（即整个流程只贴一次保护膜即可），但其最大的缺点是成本奇高，价格是普通保护膜的15倍。
有鉴于此，现有技术有待改进和提高。
实用新型内容
鉴于现有技术的不足，本实用新型目的在于提供一种防止喷锡时铜基面上锡的PCB板。旨在解决现有技术中防止铜基板喷锡过程背面上锡过程中，采用耐高温保护膜时存在的成本过高的问题。
本实用新型的技术方案如下：
一种防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，其中，包括：铜基材、介质层、线路图形层和丝印导热涂层；所述丝印导热图层、铜基材、介质层和线路图形层依次叠置；所述丝印导热涂层内包括导热胶。
所述的防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，其中，所述导热胶的厚度为15um到20um。
所述的防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，其中，所述丝印导热涂层中还包括固化剂。
有益效果：
本实用新型的防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，制作简单，丝印导热涂层可以全方位覆盖铜基背面，固化后不仅具有耐酸碱作用，同时还备防刮花和耐撞击等保护功能。与传统的铜基板铜面防上锡的结构相比有以下优势：
（1）解决铜基面喷锡易上锡的问题，导热胶最高温度可以承受500℃，且其具有很高的附着力，保证喷锡过程中不会出现导热胶剥落污染喷锡缸的问题；
（2）解决制作成本高的问题，导热胶成本约3.2元/㎡，相当于普通保护膜价格的一半；
（3）丝印导热涂层还具有耐酸碱的功能，铜基板在开料后即可涂上，一直保护至喷锡完毕；可以节省干膜线路工序使用的防酸碱保护膜费用。
附图说明
图1为本实用新型的防止喷锡时铜基面上锡的PCB板的实施例的示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，其为本实用新型的防止喷锡时铜基面上锡的PCB板的实施例的示意图。如图所示，所述防止喷锡时铜基面上锡的PCB板包括：铜基材100、介质层200、线路图形层300和丝印导热涂层400；所述丝印导热图层400、铜基材100、介质层200和线路图形层300依次叠置；所述丝印导热涂层400内包括导热胶。
本实用新型所述的铜基材100、介质层200、线路图形层300和丝印导热涂层400都为具有固定结构形状的层结构，如：丝印导热涂层为具有一定厚度、平面大小与PCB板的线路图形层大小相当，能够全方位覆盖铜基背面的层结构。因此，上述铜基材100、介质层200、线路图形层300和丝印导热涂层400皆属于实用新型的保护课题。
所述铜基材100为电路板载板，主要起散热作用；所述介质层200主要起绝缘作用；所述线路图形层300需喷锡提高焊接性能。而丝印导热涂层400为恩实用新型的关键所在，其用于保护铜基材100。所述丝印导热涂层400内包括导热胶。导热胶最高温度可以承受500℃，且其具有很高的附着力，保证喷锡过程中不会出现导热胶剥落污染喷锡缸的问题。另外，导热胶成本约3.2元/㎡，相当于普通保护膜价格的一半。
上述防止喷锡时铜基面上锡的PCB板其喷锡流程如下：铜基面丝印导热胶→烘干→喷锡→研磨导热胶→正常流程。
需要注意的是，喷锡按正常参数生产；导热胶最高温度可以承受500℃，且其具有很高的附着力，保证喷锡过程中不会出现导热胶剥落污染喷锡缸的问题。完成喷锡工序后采用120#砂带打磨即可去除；研磨后铝面光亮无品质异常。上述防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，制作简单，丝印导热涂层可以全方位覆盖铜基背面，固化后不仅具有耐酸碱作用，同时还备防刮花和耐撞击等保护功能。
下面介绍一下，防止喷锡时铜基面上锡的PCB板中丝印导热涂层的制作过程：顾名思义，其是通过丝印工艺制作的，其加工参数如下：
网纱：36T 导热胶厚度：15-20um
烘烤温度：180℃ 烘烤时间：40min。
所述丝印导热涂层的配方包括：
环氧树脂30%～40%；酚醛树脂 5%～10%；
固化剂4.5%～9%；导热填料40%～50%；
着色剂 5%～10% ；助剂0.5%～1%。
配方加工工艺参数如下：
步骤 搅拌混合 乳化 过滤脱泡
速度 2500rpm 6000rpm 60rpm
时间 1.5h 1.5h 15min。
综上所述，本实用新型的防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，其包括：铜基材、介质层、线路图形层和丝印导热涂层；所述丝印导热图层、铜基材、介质层和线路图形层依次叠置；所述丝印导热涂层内包括导热胶。其制作简单，丝印导热涂层可以全方位覆盖铜基背面，固化后不仅具有耐酸碱作用，同时还备防刮花和耐撞击等保护功能。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (3)
1.一种防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，其特征在于，包括：铜基材、介质层、线路图形层和丝印导热涂层；所述丝印导热图层、铜基材、介质层和线路图形层依次叠置；所述丝印导热涂层内包括导热胶。
2.根据权利要求1所述的防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，其特征在于，所述导热胶的厚度为15um到20um。
3.根据权利要求1所述的防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，其特征在于，所述丝印导热涂层中还包括固化剂。
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