WO2021120638A1 - 一种在pcb基材表面印字符的加工方法 - Google Patents

Abstract

一种在PCB基材表面印字符的加工方法，包括以下步骤：外层线检-表面处理-烤板-等离子-洗板-喷印字符-固化-成型-终检；所述喷印字符包括：按照加工流程卡调取该料号的字符资料，在首板上附着一层透明胶纸作首板测试，调试位置合格后打印，检查字符清晰可辨识，满足品质要求后，则开户量产模式批量打印至到全部产品喷印完成。从流程工艺技术入手，运用等离子技术对PCB光板表面改性，清洁金属基板表面残胶的方法增加字符油墨与基板的结合力，设计专用的金属基板、无阻焊的光板印制电路板字符加工流程，确保金属基材、无阻焊的PCB板能够顺利生产，解决生产此类产品会有字符残缺缺陷的技术难题。

Description

一种在PCB基材表面印字符的加工方法 技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种在PCB基材表面印字符的加工方法。

背景技术

在电源模块、智能光电、数字化系统组成的通信领域部分产品表面为全板镀金、沉银沉锡等工艺，部分产品全板为无阻焊层的基板，因安装元件作永久性标识方便后期维修或更换的需要，仍然需要在其表面印制字符。在PCB字符加工中，通常有蚀刻字符，网版丝印字符、喷印字符三种形式。

技术问题

蚀刻字符工艺对字体要求较高，字高较大，否则就会出现残缺现象不适应元器件的标识；丝印字符主要是批量板，采用网版印刷成本较高且洗网水对环境污染严重，废水需要单独处理；对于少量样板，为了节省网版成本及清洁生产常规采用喷印字符方式；丝印字符积成的油墨较厚，字符的线条较粗在金属基材或板材表面印刷会有少部分脱落；喷印字符采用的是点状喷射的方式将油墨积成在PCB阻焊层表面，由于油墨较薄均匀性没有丝印字符好经常会出现大面积脱落。对于客户要求在金属材料、环氧树脂板表面加工字符的样板产品，现有技术只能采用多次丝印的方式进行，不仅浪费网版成本造成环境污染、生产周期也很长。

技术解决方案

有鉴于此，本发明提供一种在PCB基材表面印字符的加工方法，本发明从流程工艺技术入手，运用等离子技术对PCB光板表面改性，清洁金属基板表面残胶的方法增加字符油墨与基板的结合力，设计专用的金属基板、无阻焊的光板印制电路板字符加工流程，确保金属基材、无阻焊的PCB板能够顺利生产，解决生产此类产品会有字符残缺缺陷的技术难题。

本发明的技术方案为：

一种在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：外层线检—表面处理—烤板—等离子—洗板—喷印字符—固化—成型—终检；

所述喷印字符包括：按照加工流程卡调取该料号的字符资料，在首板上附着一层透明胶纸作首板测试，调试位置合格后打印，检查字符清晰可辨识，满足品质要求后，则开户量产模式批量打印至到全部产品喷印完成。

进一步的，喷印字符之后需要依据产品类型对字符进行固化。

进一步的，所述表面处理包括去除板子水份，让等离子处理达到最佳效果。

进一步的，所述烤板采用等离子处理的烤板方式。  

进一步的，所述烤板的加工温度位120-150℃，烤板时间为20-40分钟.

进一步的，所述烤板采用的气体选用氮气、氧气、四氟化碳、氢气中的任一种或几种。

进一步的，所述等离子处理的具体方式为：将待加工板放入腔体，板与板之间不可叠放或碰触机器内腔挡壁，扣紧门扣；开启设备电源后依次开启“真空泵、放气阀、通入气体、等离子、冷切水，等待设备完成自动启动程序。

进一步的，所述通入的气体依次为氢气、氧气、四氟化碳。

进一步的，所述等离子加工的温度为30—100℃，等离子功率4KW—10KW。

进一步的，所述洗板清洁包括利用洗板机按常规参数清洗等离子除胶后表面的残余灰尘并烘干。

进一步的，所述等离子处理至喷印前产品存放时间控制在4小时内。

进一步的，所述外观检查及符着力检测包括对完成加工外观检查合格的产品，先做波峰焊实验，然后再做3M胶拉力测试，确保字符在客户焊接元件后无字符脱落或残缺满足品质要求。

有益效果

1、对于无任何阻焊层的金属材料、树脂基材的样板产品，行业内均采用喷印字符技术长期会有字符脱落或字符残缺不清的质量问题存在。发明等离子表面活化对材料改性、咬蚀清理金属基材面的残胶增加字符线条与材料的结合力的加工技术，可以改善此类产品喷印字符脱落的品质隐患，确保产品能批量、快速安全地生产，减少客诉赢得客户更多订单。

2、本发明通过等离子加工和清洁流程的技术方案，提升PCB产品基材与字符的结合力，确保字符经过酸碱浸洗、波峰焊接等工艺后仍然无残缺或脱落风险，杜绝了生产返工流程，为企业节省了成本。

3、在无任何阻焊层的金属材料、树脂基材上印字符属于5G及后续市场高附加值加工项目，常规产品加工利润已经非常低，采用新技术实现自主生产抢占市场先机，对外代加工可获得高额加工利润。

5、新工艺是对现行工艺的技术创新，可操作性强，能满足印制板常规产品及特殊产品同时批量化生产和安全生产的需要，能成为企业新的利润增涨点。在技术不受制于人的前提下，企业也一定以此高、精、尖技术作为最新的利润增涨点，获得更多的产品订单，更高的利润回报。

本发明的最佳实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

实施例

一种在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：外层线检—表面处理—烤板—等离子—洗板—喷印字符—固化—成型—终检；

所述喷印字符包括：按照加工流程卡调取该料号的字符资料，在首板上附着一层透明胶纸作首板测试，调试位置合格后打印，检查字符清晰可辨识，满足品质要求后，则开户量产模式批量打印至到全部产品喷印完成。

进一步的，喷印字符之后需要依据产品类型对字符进行固化。

进一步的，所述表面处理包括去除板子水份，让等离子处理达到最佳效果。

进一步的，所述烤板采用等离子处理的烤板方式。  

进一步的，所述烤板的加工温度位120-150℃，烤板时间为20-40分钟.

进一步的，所述烤板采用的气体选用氮气、氧气、四氟化碳、氢气中的任一种或几种。

进一步的，所述等离子处理的具体方式为：将待加工板放入腔体，板与板之间不可叠放或碰触机器内腔挡壁，扣紧门扣；开启设备电源后依次开启“真空泵、放气阀、通入气体、等离子、冷切水，等待设备完成自动启动程序。

进一步的，所述通入的气体依次为氢气、氧气、四氟化碳。

进一步的，所述等离子加工的温度为30—100℃，等离子功率4KW—10KW。

进一步的，所述洗板清洁包括利用洗板机按常规参数清洗等离子除胶后表面的残余灰尘并烘干。

进一步的，所述等离子处理至喷印前产品存放时间控制在4小时内。

进一步的，所述外观检查及符着力检测包括对完成加工外观检查合格的产品，先做波峰焊实验，然后再做3M胶拉力测试，确保字符在客户焊接元件后无字符脱落或残缺满足品质要求。

本发明的实施方式

本发明还提供了如下表加工参数设置的具体实施例。

 

本发明是一种采用等离子技术对光滑的PCB基材面改性、对金属基材面咬蚀清理残胶，增大字符线条与基材的接触面，增强字符与基材间附着力的PCB字符印刷的一种新的字符制作方法。本发明技术依据氮气、氧气、四氟化碳或氢气在特定等离子条件下相互作用、分解清理残胶的技术特点，设计了烤板、等离子咬蚀、改性、除胶、洗板的程序和方法。在光滑的基材表面采用喷印字符时先作等离子处理是一种全新的字符生产工艺技术。   

本发明生产流程简单、操作可控，通过等离子技术改善字符加工的质量，批量加工成本低，适合企业大规模自动化生产的需要。新技术加工的字符具有无残缺和脱落等品质缺陷，满足客户品质需求。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。

工业实用性

    本发明新工艺是对现行工艺的技术创新，可操作性强，能满足印制板常规产品及特殊产品同时批量化生产和安全生产的需要，能成为企业新的利润增涨点。在技术不受制于人的前提下，企业也一定以此高、精、尖技术作为最新的利润增涨点，获得更多的产品订单，更高的利润回报。

Claims (10)

1. 一种在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：外层线检—表面处理—烤板—等离子—洗板—喷印字符—固化—成型—终检；

   所述喷印字符包括：按照加工流程卡调取该料号的字符资料，在首板上附着一层透明胶纸作首板测试，调试位置合格后打印，检查字符清晰可辨识，满足品质要求后，则开户量产模式批量打印至到全部产品喷印完成。
2. 根据权利要求1所述的在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，喷印字符之后需要依据产品类型对字符进行固化。
3. 根据权利要求1所述的在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，所述表面处理包括去除板子水份。
4. 根据权利要求1所述的在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，所述烤板采用等离子处理的烤板方式。
5. 根据权利要求4所述的在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，所述烤板的加工温度位120-150℃，烤板时间为20-40分钟。
6. 根据权利要求4所述的在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，所述烤板采用的气体选用氮气、氧气、四氟化碳、氢气中的任一种或几种。
7. 根据权利要求6所述的在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，所述等离子处理的具体方式为：将待加工板放入腔体，板与板之间不可叠放或碰触机器内腔挡壁，扣紧门扣；开启设备电源后依次开启“真空泵、放气阀、通入气体、等离子、冷切水，等待设备完成自动启动程序。
8. 根据权利要求7所述的在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，所述通入的气体依次为氢气、氧气、四氟化碳。
9. 根据权利要求5所述的在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，所述等离子加工的温度为30—100℃，等离子功率4KW—10KW。
10. 根据权利要求1所述的在PCB基材表面印字符的加工方法，其特征在于，所述外观检查及符着力检测包括对完成加工外观检查合格的产品，先做波峰焊实验，然后再做3M胶拉力测试，确保字符在客户焊接元件后无字符脱落或残缺满足品质要求。