CN102647856A - 一种cof挠性印刷电路板的制作方法 - Google Patents
一种cof挠性印刷电路板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102647856A CN102647856A CN201210108183XA CN201210108183A CN102647856A CN 102647856 A CN102647856 A CN 102647856A CN 201210108183X A CN201210108183X A CN 201210108183XA CN 201210108183 A CN201210108183 A CN 201210108183A CN 102647856 A CN102647856 A CN 102647856A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- printing ink
- copper
- film
- single sided
- sided board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
本发明公开了一种COF挠性印刷电路板的制作方法,本发明的制作工艺采用先减成法、再半加成的方法,即先采用较厚的铜单面板(例如12um)蚀刻减薄至一定厚度,再利用半加成法在图形线路区域电镀铜至预定的厚度,然后再进行后续工序。相比现有的传统工艺,本发明避免了使用价格昂贵的厚度低于5um的超薄铜,极大地节省了资源和降低了成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种COF挠性印刷电路板的制作方法。
背景技术
随着电子、通讯产业的发展,液晶及等离子等平板显示器的需求与日剧增,这些产品都是以轻、薄、短、小为发展趋势的,这就要求必须有高密度、小体积、能自由安装的新一代封装技术来满足以上需求。而COF技术正是在这样的背景下迅速发展壮大,成为LCD、PDP等平板显示器的驱动IC的一种主要封装形式,进而成为这些显示模组的重要组成部分,COF技术已经成为未来平板显示器的驱动IC封装的主流趋势之一。
目前COF挠性印刷电路板传统的加工方法是半加成法,这种方法需要厚度低于5um的超薄铜作为基础,通过贴干膜、曝光显影、在显影的图形区域电镀铜来形成线路以及印油墨等步骤完成,但是现有市场中厚度低于5um的超薄铜由于制作工艺的要求而显得成本极高,因此目前COF挠性印刷电路板采用半加成法的制作工艺大大限制了本生产加工领域的发展。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种节约资源,降低成本,并且产品合格率较高的COF挠性印刷电路板制作方法。
本发明所采用的技术方案是:本发明涉及的COF挠性印刷电路板制作方法包括以下步骤:
(1)开料,采用卷对卷设备生产;
(2)使用微蚀刻设备采用减成法将铜单面板减薄至一定厚度;
(3)对上述减薄后的单面板贴干膜并进行曝光显影工序,将菲林上的线路图形转移到铜单面板上;并且未曝光的图形部分通过显影液除去,露出该部分的铜箔;
(4)电镀,采用半加成法将图形部分镀铜到预定的厚度;
(5)褪去干膜露出底铜;并使用微蚀刻设备蚀刻掉底铜形成图形部分的线路;
(6)印保护油墨并进行油墨曝光显影工序,露出需要电镀镍金的焊盘和手指,并固化油墨;
(7)将露出的焊盘和手指进行电镀镍金,然后清洗烘干;
(8)冲切成型。
更加具体的说,在实际生产中所述步骤(2)中的铜单面板为12um铜厚的单面板,使用微蚀刻设备减薄至3-5um;在所述步骤(4)中采用半加成法将图形部分镀铜到10-12um。
进一步,所述步骤(6)的具体步骤如下:
(1)丝印保护油墨,预烘干;
(2)油墨曝光,使用曝光设备将印有油墨的板在紫外光下照射,将菲林上的线路图形转移到油墨上;
(3)油墨显影,利用显影机将曝光后的板浸于显影液中,曝光部分不溶于显影液,而未曝光的线路图形部分可通过显影液除去,并露出需要电镀镍金的焊盘和手指;
(4)固化油墨。
进一步,在丝印保护油墨前,还包括对蚀刻形成线路的面板进行光学检测和表面清洗的步骤。
本发明的有益效果是:目前COF挠性印刷电路板传统的加工方法是半加成法,这种方法需要厚度低于5um的超薄铜作为基础,成本极高。本发明的制作工艺采用先减成法、再半加成的方法,即先采用较厚的铜单面板(例如12um)蚀刻减薄至一定厚度,再利用半加成法在图形线路区域电镀铜至预定的厚度,这样避免了昂贵的超薄铜的使用,极大地节省了资源和降低了成本,可广泛应用于COF挠性印刷线路板的生产加工领域。
附图说明
图1是本发明的制作方法的工艺流程图。
具体实施方式
如图1所示的工艺流程图,以12um厚的铜单面板为基础,本发明涉及的制作工艺的详细步骤包括以下:
(1)开料,采用卷对卷设备生产;
(2)减铜,使用微蚀刻设备将普通12um铜厚的单面板减薄到3-5um;
(3)贴膜,使用真空贴膜机贴膜;
(4)干膜曝光,使用平行曝光设备将贴有干膜的板在紫外光下照射,将菲林上的线路图形转移到单面板的铜面上;
(5)干膜显影,利用显影机将曝光后的板浸于显影液中,曝光部分不溶于显影液,而未曝光的线路图形部分可通过显影液除去,露出需要电镀加厚区域的铜箔;
(6)电镀,使用垂直连续电镀将露出的图形部分镀铜到10-12um;
(7)褪膜,利用褪膜机将电镀后的板浸于褪膜液中,使干膜逐渐软化、剥离,露出底铜;
(8)蚀刻,使用微蚀刻设备蚀刻掉底铜形成线路,即蚀刻掉除开线路图形的其它区域;
(9)检测,利用自动光学检测机进行自动光学检测;
(10)表面处理,利用化学清洗的方法除去表面的油污,氧化层,水分等;(11)丝印保护油墨,预烘干;
(12)油墨曝光,使用曝光设备将印有油墨的板在紫外光下照射,将菲林上的线路图形转移到油墨上;
(13)油墨显影,利用显影机将曝光后的板浸于显影液中,曝光部分不溶于显影液,而未曝光的线路图形部分可通过显影液除去,并且露出需要电镀镍金的焊盘和手指;
(14)固化油墨;
(15)电镀镍金,露出的焊盘和手指经过表面处理并烘干后,进行电镀镍金,然后清洗烘干;
(16)冲切成型,检查,最后包装入库。
在印刷保护油墨前,增加以上步骤(9)、(10)的光学检测和表面处理步骤,有利于提高COP挠性印刷线路板产品的合格率。本发明制作方法中的贴干膜、曝光、显影、蚀刻等具体工序是现有技术中印刷电路板常规工艺,在此不对其相关的具体操作条件作过多阐述。本发明的核心是在于,以相对价格较为便宜的铜单面板(例如12um)作为基础,利用减成法蚀刻掉一定厚度的铜,再通过曝光显影将线路图像转移至铜面上,然后在铜面上的线路图形区域采用半加成法镀铜至预定厚度,然后执行后面的普通工序。本发明制作方法中的单面板的铜箔的厚度可以根据实际需要选择,以上实施例中具体操作步骤中提及的选用铜单面板的厚度以及蚀刻减薄的铜的尺寸均不应是对本发明作出的限定。
Claims (4)
1.一种COF挠性印刷电路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)开料,采用卷对卷设备生产;
(2)使用微蚀刻设备采用减成法将铜单面板减薄至一定厚度;
(3)对上述减薄后的单面板贴干膜并进行曝光显影工序,将菲林上的线路图形转移到铜单面板上;并且未曝光的图形部分通过显影液除去,露出该部分的铜箔;
(4)电镀,采用半加成法将图形部分镀铜到预定的厚度;
(5)褪去干膜露出底铜;并使用微蚀刻设备蚀刻掉底铜形成图形部分的线路;
(6)印保护油墨并进行油墨曝光显影工序,露出需要电镀镍金的焊盘和手指,并固化油墨;
(7)将露出的焊盘和手指进行电镀镍金,然后清洗烘干;
(8)冲切成型。
2.根据权利要求1所述的一种COF挠性印刷电路板的制作方法,其特征在于:在所述步骤(2)中的铜单面板为12um铜厚的单面板,使用微蚀刻设备减薄至3-5um;在所述步骤(4)中采用半加成法将图形部分镀铜到10-12um。
3.根据权利要求1或2所述的一种COF挠性印刷电路板的制作方法,其特征在于:所述步骤(6)的具体步骤如下:
(1)丝印保护油墨,预烘干;
(2)油墨曝光,使用曝光设备将印有油墨的板在紫外光下照射,将菲林上的线路图形转移到油墨上;
(3)油墨显影,利用显影机将曝光后的板浸于显影液中,曝光部分不溶于显影液,而未曝光的线路图形部分可通过显影液除去,并露出需要电镀镍金的焊盘和手指;
(4)固化油墨。
4.根据权利要求3所述的一种COF挠性印刷电路板的制作方法,其特征在于:在丝印保护油墨前,还包括对蚀刻形成线路的面板进行光学检测和表面清洗的步骤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210108183XA CN102647856A (zh) | 2012-04-13 | 2012-04-13 | 一种cof挠性印刷电路板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210108183XA CN102647856A (zh) | 2012-04-13 | 2012-04-13 | 一种cof挠性印刷电路板的制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102647856A true CN102647856A (zh) | 2012-08-22 |
Family
ID=46660373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210108183XA Pending CN102647856A (zh) | 2012-04-13 | 2012-04-13 | 一种cof挠性印刷电路板的制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102647856A (zh) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103906364A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-02 | 上海美维科技有限公司 | 一种印制电路板中隐埋电阻的加工方法 |
CN104047041A (zh) * | 2013-03-15 | 2014-09-17 | 深圳市九和咏精密电路有限公司 | 一种印刷电路板制备方法 |
CN104411105A (zh) * | 2014-11-21 | 2015-03-11 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善线路板线路蚀刻过度的方法 |
CN104411104A (zh) * | 2014-11-07 | 2015-03-11 | 双鸿电子(惠州)有限公司 | 一种手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法 |
CN104519667A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-04-15 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法 |
CN104998957A (zh) * | 2015-08-04 | 2015-10-28 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种铝基板及其冲孔方法 |
CN105282986A (zh) * | 2015-10-14 | 2016-01-27 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种精细柔性线路板的生产工艺 |
CN107155262A (zh) * | 2016-03-03 | 2017-09-12 | 深圳光启高等理工研究院 | 一种铜箔基材制备方法及应用其的超材料加工方法 |
CN109728396A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-05-07 | 广德和捷电子科技有限公司 | 基于电泳、镭雕的微波产品连续蚀刻方法 |
CN109936926A (zh) * | 2019-03-13 | 2019-06-25 | 江西沃格光电股份有限公司 | 单面柔性基板精细线路及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009176770A (ja) * | 2008-01-21 | 2009-08-06 | Ube Ind Ltd | 銅配線絶縁フィルムの製造法、及びこれらから製造された銅配線絶縁フィルム |
CN100594761C (zh) * | 2006-09-04 | 2010-03-17 | 日本梅克特隆株式会社 | 双面柔性印刷布线板的制造方法 |
CN101699931A (zh) * | 2009-11-02 | 2010-04-28 | 广东达进电子科技有限公司 | 高导热陶瓷电路板的生产方法 |
CN101790288A (zh) * | 2009-01-22 | 2010-07-28 | 上海美维科技有限公司 | 一种新型的印制电路板的制造方法 |
-
2012
- 2012-04-13 CN CN201210108183XA patent/CN102647856A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100594761C (zh) * | 2006-09-04 | 2010-03-17 | 日本梅克特隆株式会社 | 双面柔性印刷布线板的制造方法 |
JP2009176770A (ja) * | 2008-01-21 | 2009-08-06 | Ube Ind Ltd | 銅配線絶縁フィルムの製造法、及びこれらから製造された銅配線絶縁フィルム |
CN101790288A (zh) * | 2009-01-22 | 2010-07-28 | 上海美维科技有限公司 | 一种新型的印制电路板的制造方法 |
CN101699931A (zh) * | 2009-11-02 | 2010-04-28 | 广东达进电子科技有限公司 | 高导热陶瓷电路板的生产方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103906364B (zh) * | 2012-12-25 | 2017-07-14 | 上海美维科技有限公司 | 一种印制电路板中隐埋电阻的加工方法 |
CN103906364A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-02 | 上海美维科技有限公司 | 一种印制电路板中隐埋电阻的加工方法 |
CN104047041A (zh) * | 2013-03-15 | 2014-09-17 | 深圳市九和咏精密电路有限公司 | 一种印刷电路板制备方法 |
CN104047041B (zh) * | 2013-03-15 | 2017-04-26 | 深圳市九和咏精密电路有限公司 | 一种印刷电路板制备方法 |
CN104411104A (zh) * | 2014-11-07 | 2015-03-11 | 双鸿电子(惠州)有限公司 | 一种手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法 |
CN104411105A (zh) * | 2014-11-21 | 2015-03-11 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善线路板线路蚀刻过度的方法 |
CN104519667A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-04-15 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法 |
CN104998957A (zh) * | 2015-08-04 | 2015-10-28 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种铝基板及其冲孔方法 |
CN105282986A (zh) * | 2015-10-14 | 2016-01-27 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种精细柔性线路板的生产工艺 |
CN105282986B (zh) * | 2015-10-14 | 2018-06-26 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种精细柔性线路板的生产工艺 |
CN107155262A (zh) * | 2016-03-03 | 2017-09-12 | 深圳光启高等理工研究院 | 一种铜箔基材制备方法及应用其的超材料加工方法 |
CN109728396A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-05-07 | 广德和捷电子科技有限公司 | 基于电泳、镭雕的微波产品连续蚀刻方法 |
CN109728396B (zh) * | 2018-11-28 | 2021-05-14 | 广德和捷电子科技有限公司 | 基于电泳、镭雕的微波产品连续蚀刻方法 |
CN109936926A (zh) * | 2019-03-13 | 2019-06-25 | 江西沃格光电股份有限公司 | 单面柔性基板精细线路及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102647856A (zh) | 一种cof挠性印刷电路板的制作方法 | |
US11527415B2 (en) | Multilayer circuit board manufacturing method | |
CN104486910A (zh) | 一种采用3d打印技术制作多层电路板的方法 | |
CN102364999A (zh) | 一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法 | |
CN112752431B (zh) | 一种高速光电耦合模块印制插头pcb的加工方法 | |
CN105704948A (zh) | 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板 | |
CN105722326B (zh) | Pcb树脂塞孔工艺 | |
CN108495486A (zh) | 一种高速背板的制作方法及高速背板 | |
CN106852033A (zh) | 高精密度局部超高电流印制电路板加工方法 | |
CN105764270A (zh) | 一种具有整板电金及金手指表面处理的pcb的制作方法 | |
CN103260361A (zh) | 一种工序简单的hdi外层线路负片加工方法 | |
CN101534608B (zh) | 一种柔性线路板的制作方法 | |
CN103823603A (zh) | Ogs触摸屏及其制作方法 | |
CN101511150B (zh) | Pcb板二次线路镀金工艺 | |
CN103702509B (zh) | 台阶状线路板及其制作方法 | |
CN113260178B (zh) | 一种刚挠结合板高精密线路的制备方法 | |
CN105430925A (zh) | 厚铜线路板制作方法 | |
CN103391686B (zh) | 线路板加工方法 | |
CN103582306B (zh) | 印刷电路板的制造方法 | |
CN105722338A (zh) | 电路板的制备方法 | |
CN110446372A (zh) | 一种改进型多层精细线路板的制作方法 | |
CN103203969B (zh) | 一种三维立体掩模板及其制备工艺 | |
JP4924132B2 (ja) | Emiシールド部材の形成方法 | |
JP5145671B2 (ja) | 電磁波シールド部材の製造方法及び電磁波シールド部材並びに画像表示装置 | |
JP2006133422A (ja) | プラズマディスプレイ用プリント配線基板およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20120822 |