CN104047041A - 一种印刷电路板制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印刷电路板制备方法，包括以下步骤：在图形线路的铜层上电哑铜或亮铜镀层：在图形线路的哑工亮铜层上电硫酸镍层或氨基黄酸镍镍层；所述在图形线路的铜层上电哑铜或亮铜镀层，包括：a、8-10％的酸性除油剂处理、温度：室温、时间：5-7min、两级溢水洗；b、微蚀处理：过硫酸铵或过硫酸钠80-100g/L、硫酸3-5％，温度：室温、时间：40秒、两级溢水洗。本发明与其它工艺制作对比，其中，该印刷电路板制备方法的工艺流程最短，废水排放量最低，总之，无论从制作成本角度，还是品质角度，都是较佳的方法，具有很好的优点。
Description
技术领域
本发明属于一种印刷电路板制备方法。
背景技术
目前，在印刷电路板(PCB板)制造行业，随着：a、市场价格竞争加剧。b、员工工资上调。c、主物料金盐价格上涨(主导产品是电池镍金板、金手指镍金及厚金板占总产量的95％左右)d、原制作工艺本身存在金盐高耗陷(此工艺是上世纪八十年代的工艺-正像线路图形电镍电金→湿膜印刷封油→电金手指金→碱性蚀刻→阻焊膜、字符制作→金手指保护、此制作过程中电一次金时，阻焊膜下的线路和过孔壁工艺边、工件四边及剖面均电上一次金、在电二次金时，过孔壁、工具孔壁金手指湿膜开窗尺寸单边大0.7mm均电上二次金，两次电金的同时工件的孔壁及板面带走镀金液。金盐额外耗损在于此。导致其各个行业的利润处于微利或零利润阶段。
此外，大部分公司的主导产品具有以下的几个结构共性：
电池镍金板，金手指镍金及镍厚金板的共性是：一面是裸露几个金手指(客户用于电接触)和测试点PAD，其余区域被阻焊字符覆盖，而另一面是裸露的PAD是用来贴元器件的〔(先刷锡膏在PAD上在贴元器件，过SMT后再打镍片或镍带，一般采用两次焊接形式完成装配，其余区域用阻焊覆盖，由此，产品制作成本较高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种制作成本较低的方法，该方法具有先进的工艺特点，且其制作成本大为降低。
本发明解决上述技术问题所采取的技术方案如下：
一种印刷电路板制备方法，包括以下步骤：
在图形线路的铜层上电哑铜或亮铜镀层：
在图形线路的哑工亮铜层上电硫酸镍层或氨基黄酸镍镍层。
进一步地，优选的方法是，所述在图形线路的铜层上电哑铜或亮铜镀层，包括：a、8-10％的酸性除油剂处理、温度：室温、时间：5-7min、两级溢水洗；b、微蚀处理：过硫酸铵或过硫酸钠80-100g/L、硫酸3-5％，温度：室温、时间：40秒、两级溢水洗；
c、浸酸处理：硫酸3-5％，温度、室温，时间3-5秒；
d、电哑铜镀层：硫酸铜60-90g/L、硫酸10-12％、氯离子C1-40-90PPM、哑铜光剂、3-5ml/L、温度：18-28℃，电流密度1.5A/dm2，空气搅拌加阴极移动，时间：8-18min，据产品的金色要求调整时间；镀后两次溢流水洗，浸硫酸3-5％，时间3-5秒；
e、电亮铜镀层：硫酸铜60-90/L，硫酸10-11％，氯离子C140-90PPM，亮铜光剂3-5ml/L，温度18-28℃，电流密度1.5A/dm2，空气搅拌加阴极移动，时间8-18min；或者，若哑金不需要电亮铜，用所述镀层作导电性层；
利用镀铜层的哑或亮色泽衬托金手指的外观色泽。
本发明与其它工艺制作对比，其中，该印刷电路板制备方法的工艺流程最短，废水排放量最低，总之，无论从制作成本，角度还是品质角度，都是较佳的方法，具有很好的优点。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
具体实施方式
以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。
具体来说，参照本申请的说明书中背景技术所言，大部分公司的主导产品具有以下的几个结构共性：
电池镍金板，金手指镍金及镍厚金板的共性是：一面是裸露几个金手指(客户用于电接触)和测试点PAD，其余区域被阻焊字符覆盖，而另一面是裸露的PAD是用来贴元器件的〔(先刷锡膏在PAD上在贴元器件，过SMT后再打镍片或镍带，一般采用两次焊接形式完成装配，其余区域用阻焊覆盖，由此，产品制作成本较高。
为了克服上述技术问题，本申请采取了以下的方案用以解决上述技术难题：即在元件面所裸露的PAD镍层上电镀锡铋铈三元合金层，用以代替镀金层，且金手指采用引线电镀在金手指镍层上电耐磨性金或厚金，可减少产品制作成本压力。
具体来说，锡铋铈三元合金镀液是在甲基磺酸盐，甲基磺酸体系电镀锡铋合金和硫酸盐体系电镀锡铈合金为基础，采用甲基磺酸加硫酸盐，甲基磺酸和硫酸混合体系，使Sn2+、Bi3+、Ce4+共沉积出锡铋铈三元合金，在PCB行业里特殊产品----电池板制作运用过程中、采用电镀锡铋铈三元合金具有低共熔点、高可焊性、不产生晶须、结晶细致，有更高的抗氧性和耐蚀性、镀液分散能力、均镀能力及稳定性好、镀液维护简单，不含污染环境的铅、氟、镉、氰化物等有害物质，在特殊场合下作为代替电镀或化学镀纯锡、磷锡、锡铅合金、银锡合金、锡铈合金、锡铋合金锡镍合金、锡锌合金、锡铜合金和代替镍层上电可焊金层，具体来说，其工艺规范如下表所示：
锡铋铈三元合电镀工艺规范：
说明：
1、锡铋铈三元合金镀层中，铋含量升高到32％时熔点下降至210℃。
2、当铋含量升高至31％时熔点上升232℃与纯锡熔点相等、抗氧性极强。
3、当镀层Sn含量达60-70％、铋含量达18-23％、铈含量10-12％时熔点为220℃，元件与镀层结合推力最大。
4、当铋、铈、含量在0.2％以上抗氧化抗腐蚀能力、可焊性均优于纯锡或化学磷锡镀层性能。
5、本电镀液对湿膜、干膜、阻焊膜均无攻击性。
6、镀层外观：额、无光亮锡铋铈合金为浅白色(易抛光)，光亮锡铋铈合金为光亮银白色。
具体来说，在具体的实施例中，发明人根据公司的主导产品金手指电池 板的结构共性和各金属镀层特性及运用价值。通过工艺技术的改进，使产品的制作成本大幅的下降，产品各性合价值使客户更满意，利用各金属层特性和运用价值合理运用到产品的不同位置。a、锡铋铈三元合金镀层运用到产品的元件面点PAD位镀镍层之上，作元器件的焊接接触层，作镀镍层运用的保护层，作线路蚀刻的抗蚀层，更重要的是代替常规工艺图形线路镍层上电一次金镀层。b、镀金层运用到产品金手指面金手指为、位镀镍层上，采用引线电镀耐磨性金镀层作电接触层和插拔电接触层(接触电阻优良)c、镀镍层运用到产品的镀铜层上，作镀铜层的保护层合线路蚀刻的抗蚀层，作镀金层和锡铋铈合金层之下的阻挡层，作阻焊层之下的附着层，同时镀镍层有优良的导电性。d、镀铜层在镍层之下，作导电性层，利用镀铜哑或亮色泽衬托金手指的外观色泽。
具体来说，其主要的制备工艺方法在具体实施例中如下：
1、在图形线路的铜层上电哑铜或亮铜镀层：
a、经过8-10％的酸性除油剂处理、温度：室温、时间：5-7min、两级溢水洗。
b、微蚀处理：过硫酸铵或过硫酸钠80-100g/L、硫酸3-5％，温度：室温、时间：40秒、两级溢水洗。
c、浸酸处理：硫酸3-5％，温度、室温，时间3-5秒，
d、电哑铜镀层：硫酸铜60-90g/L、硫酸10-12％、氯离子C1-40-90PPM、哑铜光剂、3-5ml/L、温度：18-28℃，电流密度1.5A/dm2，空气搅拌加阴极移动，时间：8-18min，据产品的金色要求调整时间；镀后两次溢流水洗，浸硫酸3-5％，时间3-5秒。
e、电亮铜镀层：硫酸铜60-90/L，硫酸10-11％，氯离子C140-90PPM，亮铜光剂3-5ml/L，温度18-28℃，电流密度1.5A/dm2，空气搅拌加阴极移动，时间8-18min，(据产品金色要求调整时间)，若哑金不需要电亮铜，(常规工艺流程及参数)用此镀层作导电性层；利用镀铜层的哑或亮色泽衬托金手指的外观色泽。
2、在图形线路的哑工亮铜层上电硫酸镍层或氨基黄酸镍镍层：
①电哑或亮铜镀层后，经三级溢流水洗电硫酸镍镀镍层(据产品客户要 求)
：硫酸镍240-280g/L，氧化镍30-40g/L，硼酸35-45g/L，PH值3.8-4.2，温度48-52℃，电流密度1.5A/dm2，空气搅拌加阴极移动，时间：Ni厚≥4um，20min，Ni厚≥6um、30min，Ni厚≥8um、40min，两级水洗后吹干不电一次金。
②或电哑或亮铜镀层后，经三级溢流水洗，电氨基黄酸镍镀镍层(据产品客户要求)
氨基黄酸镍350-40g/L，氧化镍15-25g/L，PH值3.8-4.2，温度48-52℃，电流密度1.5A/dm2，空气搅拌加阴极移动，时间Ni厚≥4um，20min，Ni厚≥6um、30min，Ni厚≥8um，两级水洗后吹干不电一次金。(常规工艺流程及参数，不同的是不电一次金)
此镍层运用到产品的镀铜层上；作镀铜层的保护层的保护层和线路蚀刻的抗蚀层，作锡铋铈三无合金层之下的结合或阻档层，作阻焊或湿膜层之下的附着层，同时具有优良的导电性。利用镀镍层特性a、(代替化学沉镍金加引线电金手指厚金工艺(缺陷金色满足不了各客户的要求)b、代替OSP加引线电金手指镍金或厚金(缺陷工艺制作流程太长，不适宜再次焊接，制作成本偏高)c、代替化学沉锡或银或喷锡加引线电金手指镍金((缺陷工艺制作流程太长，制作成本偏高)从而缩短PCB制作流程。
③在工件图形线路镍层上印刷湿膜焊点PAD位裸露镀镍层的制作：
a、在工件图形线路的金手指面用77T丝网印刷湿膜，将整个板面全覆盖(封油)静止5-8min，焗板：75℃，时间5-8min，室温下冷却5-8min，湿膜不粘手，不粘印台即可。
b、在工件图形线路的别一面(元件面)〈b1〉用77T的网版图形(工程图片菲林设计：元件焊点PAD位开窗与阻焊图形对应，尺寸大小与阻焊图形开窗单边大0.15或0.2mm，经图形转移制成网版图形)印刷湿膜：焊点PAD位裸露镍层，其余区域全是湿膜覆盖，静止5-8min，焗板120℃，时间：15-20min，室温下冷却5-8min，〈b2〉或采用对位、曝光、显影方式制作湿膜图形：用77T丝网印刷湿膜将整个版面全覆，静止5-8min，焗板75℃，时间：15-20min，室温下冷却5-8min，元件面用晒板开窗菲林(此外菲林与阻 焊相似焊点PAD位的开窗位置与阻焊菲林开窗位置相对应，开窗尺寸比阻焊开窗尺寸单边大0.075-0.1mm)对位(金手指面不用菲林)曝光、曝光尺6-8格，抽真空度70-90，金手指面全面曝光，曝光后放置5-8min，再显像，显像参数：NaCO3浓度0.8-1.2％，温度28-32℃，喷淋压力1.6-2.0kg/cm2，水洗喷淋压力1.2-1.5kg/cm2，传送速度2.6-3.0m/min，烘干温度80-90℃，图形焊点PAD位裸露镀镍层，图形检查，焗板120℃，时间14-20min室温冷却5-8min(常规工艺流程及参数不同是焊点位开窗，原是金手指位开窗)。
④在图形焊点PAD位裸露镀镍层上进行表面活化处理(镀锡铋铈合金前处理)：
a：机械处理用磨板机刷辘为1000#和1200#，显示电流为2.5-2.8A。磨痕宽度10-12mm，传送速度2.4-2.6m/min，烘干温度80-90℃；
b、化学处理：8-10％酸性除油剂，室温，时间3-5min，两级溢流水洗、浸5-6％的甲基磺酸1-2min
⑤在图形焊点PAD位裸露的镀镍层经表面活化处理实施电镀锡铋铈三元金镀层：
镀液的成分含量及操作条件《参见本章节锡铋铈三元合金电镀工艺规范》电流密度0.8A/dm2，电镀时间2-4min，锡铋铈三元合金镀层厚度控制在1.5-2.5um即可(创新点是运用锡铋铈三元合金层代替常规工艺图形线路镍层上电金)
⑥在已镀锡铋铈三元合金镀层的工件上进行线路蚀刻：
a、退膜处理：5-8％烧碱液，温度35-45℃，时间：3-5min，水冲洗干净。
b、线路碱性蚀刻处理：铜离子含量130-150g/L，氯离子含量170-200g/L，PH值8.2-8.8，婆美度：22-26Be，喷淋压力1.8-2.2kg/cm2，水洗喷压力1.2-1.8kg/cm2，烘干温度80-90℃，传送速度：H/HOZ底铜3.0-3.5m/min，1/1OZ底铜2.5-2.8m/min，蚀刻首件检OK后方可批量生产；蚀刻线路全检，(常规工艺参数及流程，不同的是直接利用镀镍层和焊点PAD位锡铋铈合金度层作碱性蚀刻的抗蚀性)。
⑦在已蚀刻的工件上制作阻焊：
a：过清洗机处理：2-3％硫酸洗，各喷淋压力1.2-1.5kg/cm2，经五级溢 水喷淋水洗，烘干
温度80-90℃，室温冷却5-8min。
b、阻焊油印刷：<b1>、油墨准备：据产品要求选择阻焊油型号，将固化剂加入阻焊油主剂中搅拌2-3min，再加3-5％的稀释剂搅拌8-9min，静止8-10min。<b2>、丝网准备：选用43T清洁无破损的网框。<b3>、网框安装：清洁后台，锁紧定位，调整网框高度0.5-10mm，网框边封胶带，采用双面印刷。<b4>、首件印刷：刮刀用65°的硬度，刮刀角度70-75°，印刷推力速度2.5-3.0m/min，第一面印刷后翻过来印第二面，首件确认OK后。<b5>、批量印刷：印刷后静止10-15min。<b6>、焗板：焗板参数75℃，黑油40-45min，绿油30-35min，室温冷却5-8min。<b7>、对位/曝光：采用目视对位将阻焊菲林与板的方向一致，菲林的药膜面与阻焊油相贴，对准参数PNL四角的小孔环偏移度≤0.075mm，然后曝光，曝光尺黑油13-13.5格，绿油12-12.5格，抽真空度70-90，首件确认后方可批量生产。<b8>、显像：显像参数0.8-1.2％的NaCO3，温度28-32℃，喷淋压力1.8-2.0kg/cm2，水洗喷淋压力1.5kg/cm2，烘干温度80-90℃，传送速度：黑油2.8m/min，绿油2.5m/min，阻焊检查(此制作方法是常规制作方法，不同的是在线路镍层上阻焊)
⑧在已制作阻焊的工件上制作字符：
a：分段焗板：第一段75℃，30min，第二段：120℃，30min，第三段150℃，15min；
b：字符网版准备及印刷：选取与工件相同产品型号，安装网版，调整网版高度，分好方向，对准位置，清洁台面及网版，固定、刮刀硬度75°锋利无残缺，刮刀角度70-75°，网版四边用粘胶带封住推刀速度2.4-2.6m/min，首件印刷，确认首件，确认OK后方可批量生产，自检OK后，焗板150℃，时间45min。(此制作方法位常规制作方法)
⑨在已制作字符工件的原件面上贴抗电镀蓝胶或绿胶粘膜：
保护锡铋饰三元合金镀层不受药水污染，方便后序的金手指镍层上电金。贴膜线压力0.8-1.2kg，温度45-55℃，平整无邹折即可。
⑩在已贴蓝胶保护粘膜工件的金手指面的金手指位镍层上采用引线电镀耐磨行紧或后金：
a：金手指位镀镍层的表面处理：
〈a1〉机械磨刷处理：用磨机刷辘1000#和1200#，显示磨刷电流值2.5-2.8A(磨痕宽度10-12mm)，3-5％的硫酸洗，各喷淋压力1.5kg/cm2，传送速度2.4-2.6m/min，工件的另一面(贴蓝胶保护面不开磨刷烘干温度70-80℃，
〈a2〉若是哑金工艺的工件，采用喷砂处理，水与1000#的金刚砂体积比2∶1，喷砂压力为2-2.5kg/cm2，传送速度2.4-2.6m/min，各水洗喷淋压力1.5-1.8kg/cm2，烘干温度70-80℃.
〈a3〉化学处理：9-11％的酸性除油剂处理，室温，时间3-5min，两级溢流水洗，再浸3-5％的硫酸或盐酸，室温，时间30-60秒，三级溢流水洗，浸3-5％的柠檬酸液10-20秒，室温，溢流水洗(a3)，
〈a4〉电耐磨性金：氰化金钾Au+4g-12g/L，钴含量1.2-1.7g/L，PH值4.6-4.8，温度32-38℃，比重
1.90-1.12g/cm3，光剂3-5g/L，阴极材质，钛上镀铂网，阴极比阳极(S阴∶S阳)为1∶1.5-2，阴极移动频率25-35次/min，摆幅3-5cm，循环过滤120-180L/min(镀液在镀缸中翻滚)，电流密度0.5A/dm2，高频电源，时间：据客户金厚要求，首件电金后用金厚测试仪测金厚，首件确认OK后批量生产，镀液回收洗，两级水洗，再水洗吹干，金厚≥0.2um的工件全测金厚，撕掉蓝胶保护膜，金手指检。
(11)在已经电金手指耐磨性金或厚金层上印蓝胶或贴耐高温茶色胶保护：
具体工艺参数与制作按常规制作。
(12)在已经印蓝胶或贴耐高温茶色胶保护的工作上作外形成型制作：
按用客户要求按常规制作方式管控尺寸。
(13)产品电性能测试/FQC-FQA/包装/成品入库：
均按常规制作检测。
本发明采取了上述方法以后，与常规的方法相比较：
①引线电镀金手指金到金手指金层(蓝色或茶色高温胶)保护之间的工序大大缩短，减少了金手指金划伤机率，从面降低划伤报废率。
②在产品的焊点位镍层上电镀锡铋铈三元合金镀层代替常规图形线路电一次金，从而制作成本降低。
③利用镍层和锡铋铈合金层作线路碱性蚀刻的抗蚀层，与其它工艺制作对比：工艺流程最短，废水排放量最低，总之，无论从制作成本，角度还是品质角度，此工艺是最有效最优化的流程。
其中，针对上述方法的优点或者特性进行进一步说明如下：
1、元件面的焊点PAD位用湿膜开窗裸露镍层，经磨板机磨刷处理和化学药水处理，镍层表面干净，有活性，与锡铋铈三元合金镀层结合力会更好，保护镍层不钝化，锡铋铈合金层本身可焊性优良代替图形线路的镍层上电金，降低制作成本有保证(金层用于锡焊首先形成AuSn介层形成NiSn，而镍层上的锡铋铈合金至层与锡焊直接形成NiSuBiCe，性能更优越)。
2、金手指面的金手指位在阻焊，字符后裸露镍层，经磨板机磨刷处理和处理化学药水处理，镍层表面干净，有活性，采用引线电镀耐磨性的金镀层给合力更好，同时减少划伤机率，减少电金的受镀面积，并且对金手指金层外观更灿烂，金盐耗量更低。
3、直接利用镍层和焊点PAD位锡铋铈三元合金镀层特性，作线路碱性蚀刻的抗蚀层，即经济且制作流程大大缩短，品质更有保障。
4、镍层上作阻焊比铜层上作阻焊(铜层易氧化变色)，附着力会更好，外观更清爽。
5、锡铋铈三元合金镀液是在甲基磺酸盐，甲基磺酸盐体系电镀锡铋合金和硫酸、盐硫酸体系电镀锡铈合金为基础，采用甲基磺酸盐和硫酸盐，甲基磺酸盐和硫酸混合体系，使镀液中的Sn2+、Bi3+、Ce4+共沉积出锡铋铈三元合金，使合金镀层的熔点和抗氧化，结晶致密性，耐蚀性都优于锡铋合金和锡铈合金。镀液的稳定性更好。
总之本发明与其它工艺制作对比，其中，该印刷电路板制备方法的工艺流程最短，废水排放量最低，总之，无论从制作成本，角度还是品质角度，都是较佳的方法，具有很好的优点。
需要说明的是，对于上述方法实施例而言，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属 于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。
Claims (10)
1.一种印刷电路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
在图形线路的铜层上电哑铜或亮铜镀层：
在图形线路的哑工亮铜层上电硫酸镍层或氨基黄酸镍镍层。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板制备方法，其特征在于，所述在图形线路的铜层上电哑铜或亮铜镀层，包括：
a、8-10％的酸性除油剂处理、温度：室温、时间：5-7min、两级溢水洗；
b、微蚀处理：过硫酸铵或过硫酸钠80-100g/L、硫酸3-5％，温度：室温、时间：40秒、两级溢水洗；
c、浸酸处理：硫酸3-5％，温度、室温，时间3-5秒；
d、电哑铜镀层：硫酸铜60-90g/L、硫酸10-12％、氯离子C1-40-90PPM、哑铜光剂、3-5ml/L、温度：18-28℃，电流密度1.5A/dm2，空气搅拌加阴极移动，时间：8-18min，据产品的金色要求调整时间；镀后两次溢流水洗，浸硫酸3-5％，时间3-5秒；
e、电亮铜镀层：硫酸铜60-90/L，硫酸10-11％，氯离子C140-90PPM，亮铜光剂3-5ml/L，温度18-28℃，电流密度1.5A/dm2，空气搅拌加阴极移动，时间8-18min；或者，若哑金不需要电亮铜，用所述镀层作导电性层；
利用镀铜层的哑或亮色泽衬托金手指的外观色泽。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板制备方法，其特征在于，所述在图形线路的哑工亮铜层上电硫酸镍层或氨基黄酸镍镍层，包括：
①电哑或亮铜镀层后，经三级溢流水洗电硫酸镍镀镍层：
硫酸镍240-280g/L，氧化镍30-40g/L，硼酸35-45g/L，PH值3.8-4.2，温度48-52℃，电流密度1.5A/dm2，空气搅拌加阴极移动，时间：Ni厚≥4um，20min，Ni厚≥6um、30min，Ni厚≥8um、40min，两级水洗后吹干不电一次金；
②或电哑或亮铜镀层后，经三级溢流水洗，电氨基黄酸镍镀镍层：
氨基黄酸镍350-40g/L，氧化镍15-25g/L，PH值3.8-4.2，温度48-52℃，电流密度1.5A/dm2，空气搅拌加阴极移动，时间Ni厚≥4um，20min，Ni厚≥6um、30min，Ni厚≥8um，两级水洗后吹干不电一次金。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板制备方法，其特征在于，还包括：③在工件图形线路镍层上印刷湿膜焊点PAD位裸露镀镍层的制作，包括：
a、在工件图形线路的金手指面用77T丝网印刷湿膜，将整个板面全覆盖(封油)静止5-8min，焗板：75℃，时间5-8min，室温下冷却5-8min，湿膜不粘手，不粘印台即可；
b、在工件图形线路的别一面用77T的网版图形印刷湿膜：
其中，焊点PAD位裸露镍层，其余区域全是湿膜覆盖，静止5-8min，焗板120℃，时间：15-20min，室温下冷却5-8min；
或采用对位、曝光、显影方式制作湿膜图形：
用丝网印刷湿膜将整个版面全覆，静止5-8min，焗板75℃，时间：15-20min，室温下冷却5-8min，元件面用晒板开窗菲林对位曝光，且金手指面不用菲林，其中：
曝光尺6-8格，抽真空度70-90，金手指面全面曝光，曝光后放置5-8min，再显像，显像参数：NaCO3浓度0.8-1.2％，温度28-32℃，喷淋压力1.6-2.0kg/cm2，水洗喷淋压力1.2-1.5kg/cm2，传送速度2.6-3.0m/min，烘干温度80-90℃，图形焊点PAD位裸露镀镍层，图形检查，焗板120℃，时间14-20min，室温冷却5-8min。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板制备方法，其特征在于，还包括：④在图形焊点PAD位裸露镀镍层上进行表面活化处理，包括：
a：机械处理用磨板机刷辘为1000#和1200#，显示电流为2.5-2.8A。磨痕宽度10-12mm，传送速度2.4-2.6m/min，烘干温度80-90℃；
b、化学处理：8-10％酸性除油剂，室温，时间3-5min，两级溢流水洗、浸5-6％的甲基磺酸1-2min。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板制备方法，其特征在于，还包括：⑤在图形焊点PAD位裸露的镀镍层经表面活化处理实施电镀锡铋铈三元金镀层，其中，电流密度0.8A/dm2，电镀时间2-4min，锡铋铈三元合金镀层厚度控制在1.5-2.5um；
⑥在已镀锡铋铈三元合金镀层的工件上进行线路蚀刻：
a、退膜处理：5-8％烧碱液，温度35-45℃，时间：3-5min，水冲洗干净；
b、线路碱性蚀刻处理：铜离子含量130-150g/L，氯离子含量170-200g/L，PH值8.2-8.8，婆美度：22-26Be，喷淋压力1.8-2.2kg/cm2，水洗喷压力1.2-1.8kg/cm2，烘干温度80-90℃，传送速度：H/HOZ底铜3.0-3.5m/min，1/1OZ底铜2.5-2.8m/min，蚀刻首件检OK后方可批量生产并蚀刻线路。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板制备方法，其特征在于，还包括：
⑦在已蚀刻的工件上制作阻焊，包括：
a：过清洗机处理：2-3％硫酸洗，各喷淋压力1.2-1.5kg/cm2，经五级溢水喷淋水洗，烘干；
温度80-90℃，室温冷却5-8min；
b、阻焊油印刷。
⑧在已制作阻焊的工件上制作字符；⑨在已制作字符工件的原件面上贴抗电镀蓝胶或绿胶粘膜；⑩在已贴蓝胶保护粘膜工件的金手指面的金手指位镍层上采用引线电镀耐磨行紧或后金；(11)在已经电金手指耐磨性金或厚金层上印蓝胶或贴耐高温茶色胶保护；(12)在已经印蓝胶或贴耐高温茶色胶保护的工作上作外形成型制作。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板制备方法，其特征在于，所述阻焊油印刷，具体包括：
油墨准备，并将固化剂加入阻焊油主剂中搅拌2-3min，再加3-5％的稀释剂搅拌8-9min，静止8-10min；
丝网准备：选用43T清洁无破损的网框；
网框安装：清洁后台，锁紧定位，调整网框高度0.5-10mm，网框边封胶带，采用双面印刷；
首件印刷：刮刀用65°的硬度，刮刀角度70-75°，印刷推力速度2.5-3.0m/min，第一面印刷后翻过来印第二面，首件确认OK后；
批量印刷：印刷后静止10-15min；
焗板：焗板参数75℃，黑油40-45min，绿油30-35min，室温冷却5-8min；
对位/曝光：采用目视对位将阻焊菲林与板的方向一致，菲林的药膜面与阻焊油相贴，对准参数PNL四角的小孔环偏移度≤0.075mm，然后曝光，曝光尺黑油13-13.5格，绿油12-12.5格，抽真空度70-90，首件确认后方可批量生 产；
显像：显像参数0.8-1.2％的NaCO3，温度28-32℃，喷淋压力1.8-2.0kg/cm2，水洗喷淋压力1.5kg/cm2，烘干温度80-90℃，传送速度：黑油2.8m/min，绿油2.5m/min，阻焊检查。
9.根据权利要求7所述的印刷电路板制备方法，其特征在于，所述在已制作阻焊的工件上制作字符，包括：
a：分段焗板：第一段75℃，30min，第二段：120℃，30min，第三段150℃，15min；
b：字符网版准备及印刷：选取与工件相同产品型号，安装网版，调整网版高度，分好方向，对准位置，清洁台面及网版，固定、刮刀硬度75°锋利无残缺，刮刀角度70-75°，网版四边用粘胶带封住推刀速度2.4-2.6m/min，首件印刷，确认首件，确认OK后方可批量生产，自检OK后，焗板150℃，时间45min。
10.根据权利要求7所述的印刷电路板制备方法，其特征在于，所述在已制作字符工件的原件面上贴抗电镀蓝胶或绿胶粘膜，包括：
贴膜线压力0.8-1.2kg，温度45-55℃；
所述在已贴蓝胶保护粘膜工件的金手指面的金手指位镍层上采用引线电镀耐磨行紧或后金，包括：
a：金手指位镀镍层的表面处理：
〈a1〉机械磨刷处理用磨机刷辘1000#和1200#，显示磨刷电流值2.5-2.8A，其中，磨痕宽度10-12mm，3-5％的硫酸洗，各喷淋压力1.5kg/cm2，传送速度2.4-2.6m/min，工件的另一面贴蓝胶保护面不开磨刷烘干温度70-80℃；
〈a2〉若是哑金工艺的工件，采用喷砂处理，水与1000#的金刚砂体积比2∶1，喷砂压力为2-2.5kg/cm2，传送速度2.4-2.6m/min，各水洗喷淋压力1.5-1.8kg/cm2，烘干温度70-80℃；
〈a3〉化学处理：9-11％的酸性除油剂处理，室温，时间3-5min，两级溢流水洗，再浸3-5％的硫酸或盐酸，室温，时间30-60秒，三级溢流水洗，浸3-5％的柠檬酸液10-20秒，室温，溢流水洗；
〈a4〉电耐磨性金：氰化金钾Au+4g-12g/L，钴含量1.2-1.7g/L，PH值 4.6-4.8，温度32-38℃，比重1.90-1.12g/cm3，光剂3-5g/L，阴极材质，钛上镀铂网，阴极比阳极为1∶1.5-2，阴极移动频率25-35次/min，摆幅3-5cm，循环过滤120-180L/min，电流密度0.5A/dm2，高频电源，时间：据客户金厚要求，首件电金后用金厚测试仪测金厚，首件确认OK后批量生产，镀液回收洗，两级水洗，再水洗吹干，金厚≥0.2um的工件全测金厚，撕掉蓝胶保护膜，金手指检。
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Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104284520A (zh) * | 2014-09-29 | 2015-01-14 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种pcb表面处理方法 |
| CN104619123A (zh) * | 2015-01-05 | 2015-05-13 | 惠州市星之光科技有限公司 | 一种pcb板的制作方法 |
| CN104619122A (zh) * | 2015-01-05 | 2015-05-13 | 惠州市星之光科技有限公司 | 一种印制电路板的制作方法 |
| CN104684266A (zh) * | 2015-02-04 | 2015-06-03 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种线路板哑金线路的制作方法 |
| CN104990940A (zh) * | 2015-07-01 | 2015-10-21 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种减少pcb进行自动光学检测时出现假点的方法 |
| CN105025662A (zh) * | 2015-07-17 | 2015-11-04 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种线路板沉镍金的制备工艺 |
| CN105611747A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-05-25 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种提高铜基板沉镍后镍表面亮度的制作方法 |
| CN106982517A (zh) * | 2017-05-26 | 2017-07-25 | 东莞翔国光电科技有限公司 | 一种用热固油墨印刷pcb防焊层的方法 |
| CN107815669A (zh) * | 2017-11-02 | 2018-03-20 | 广州市天承化工有限公司 | 一种pcb化学镍金的方法 |
| CN108200733A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-06-22 | 深圳市盈通实业有限公司 | Pcb板金层喷砂方法 |
| CN108366497A (zh) * | 2018-01-22 | 2018-08-03 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法 |
| CN108990301A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-12-11 | 昆山市正大电路板有限公司 | 一种pcb印制电路板生产加工方法 |
| CN108998795A (zh) * | 2018-09-19 | 2018-12-14 | 珠海特普力高精细化工有限公司 | 一种有机酸蚀刻液及其在线路板制造中的使用方法 |
| CN109435443A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-03-08 | 昆山良品丝印器材有限公司 | 一种太阳能电池片电镀图形网版及其电镀图形制作方法 |
| CN110565133A (zh) * | 2019-08-27 | 2019-12-13 | 东莞康源电子有限公司 | 一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法 |
| CN110724982A (zh) * | 2019-03-18 | 2020-01-24 | 杭州埃迷丽珠宝有限公司 | 电镀雾金工艺 |
| CN114214713A (zh) * | 2022-01-11 | 2022-03-22 | 成都明天高新产业有限责任公司 | 一种基于阴极框架结构的电镀挂具的线路板电镀工艺 |
| CN117867614A (zh) * | 2024-03-11 | 2024-04-12 | 武创芯研科技(武汉)有限公司 | 一种芯片铜柱的电镀方法及铜柱凸块的制作方法 |
Citations (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1034841A (zh) * | 1989-02-04 | 1989-08-16 | 梁植林 | 印刷线路板的制造方法 |
| CN2051427U (zh) * | 1989-05-29 | 1990-01-17 | 谢保忠 | 无金属化孔单面多层印制电路板 |
| CN1404535A (zh) * | 2000-02-24 | 2003-03-19 | 瑟基特·弗依卢森堡贸易公司 | 复合铜箔及其制备方法 |
| CN1490857A (zh) * | 2002-10-18 | 2004-04-21 | 景硕科技股份有限公司 | 一种微距覆晶载板的结构及其制造方法 |
| CN1535103A (zh) * | 2003-03-18 | 2004-10-06 | 日本特殊陶业株式会社 | 接线板 |
| CN1553760A (zh) * | 2003-05-26 | 2004-12-08 | 王立华 | 铝或镁或其合金基高散热孔金属化印制线路板及制造方法 |
| CN101267713A (zh) * | 2008-04-30 | 2008-09-17 | 陈国富 | 可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法 |
| CN101346043A (zh) * | 2007-07-13 | 2009-01-14 | 阿克泰克萨特株式会社 | 软性印刷电路板制造方法及由该方法所形成的金属布线图 |
| CN101616549A (zh) * | 2009-07-21 | 2009-12-30 | 东莞康源电子有限公司 | 电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法 |
| CN201383902Y (zh) * | 2009-02-27 | 2010-01-13 | 深圳市博敏兴电子有限公司 | 金属基印制线路板 |
| CN101631427A (zh) * | 2008-07-14 | 2010-01-20 | 深圳市九和咏精密电路有限公司 | 电路板制作过程中的镀厚金方法 |
| CN101635489A (zh) * | 2009-04-23 | 2010-01-27 | 杭州新三联电子有限公司 | 刚性双面振动电机整流子板的生产工艺 |
| CN101692757A (zh) * | 2009-09-07 | 2010-04-07 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 12oz厚铜多层线路板制造工艺 |
| CN101699940A (zh) * | 2009-11-10 | 2010-04-28 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种金手指印制板的制作方法 |
| CN101815409A (zh) * | 2010-04-23 | 2010-08-25 | 陈国富 | 用注塑成型制作线路板的方法 |
| CN101899691A (zh) * | 2010-07-16 | 2010-12-01 | 施吉连 | 一种在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法 |
| CN102118923A (zh) * | 2009-12-31 | 2011-07-06 | 王利平 | 多层电路板层间互联铜柱制造的新方法 |
| CN102647856A (zh) * | 2012-04-13 | 2012-08-22 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 一种cof挠性印刷电路板的制作方法 |
| CN102695370A (zh) * | 2012-06-18 | 2012-09-26 | 惠州市富济电子材料有限公司 | 一种陶瓷电路板的制备方法 |
| CN102946693A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-02-27 | 桂林电子科技大学 | 一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法 |
-
2013
- 2013-03-15 CN CN201310082898.7A patent/CN104047041B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1034841A (zh) * | 1989-02-04 | 1989-08-16 | 梁植林 | 印刷线路板的制造方法 |
| CN2051427U (zh) * | 1989-05-29 | 1990-01-17 | 谢保忠 | 无金属化孔单面多层印制电路板 |
| CN1404535A (zh) * | 2000-02-24 | 2003-03-19 | 瑟基特·弗依卢森堡贸易公司 | 复合铜箔及其制备方法 |
| CN1490857A (zh) * | 2002-10-18 | 2004-04-21 | 景硕科技股份有限公司 | 一种微距覆晶载板的结构及其制造方法 |
| CN1535103A (zh) * | 2003-03-18 | 2004-10-06 | 日本特殊陶业株式会社 | 接线板 |
| CN1553760A (zh) * | 2003-05-26 | 2004-12-08 | 王立华 | 铝或镁或其合金基高散热孔金属化印制线路板及制造方法 |
| CN101346043A (zh) * | 2007-07-13 | 2009-01-14 | 阿克泰克萨特株式会社 | 软性印刷电路板制造方法及由该方法所形成的金属布线图 |
| CN101267713A (zh) * | 2008-04-30 | 2008-09-17 | 陈国富 | 可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法 |
| CN101631427A (zh) * | 2008-07-14 | 2010-01-20 | 深圳市九和咏精密电路有限公司 | 电路板制作过程中的镀厚金方法 |
| CN201383902Y (zh) * | 2009-02-27 | 2010-01-13 | 深圳市博敏兴电子有限公司 | 金属基印制线路板 |
| CN101635489A (zh) * | 2009-04-23 | 2010-01-27 | 杭州新三联电子有限公司 | 刚性双面振动电机整流子板的生产工艺 |
| CN101616549A (zh) * | 2009-07-21 | 2009-12-30 | 东莞康源电子有限公司 | 电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法 |
| CN101692757A (zh) * | 2009-09-07 | 2010-04-07 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 12oz厚铜多层线路板制造工艺 |
| CN101699940A (zh) * | 2009-11-10 | 2010-04-28 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种金手指印制板的制作方法 |
| CN102118923A (zh) * | 2009-12-31 | 2011-07-06 | 王利平 | 多层电路板层间互联铜柱制造的新方法 |
| CN101815409A (zh) * | 2010-04-23 | 2010-08-25 | 陈国富 | 用注塑成型制作线路板的方法 |
| CN101899691A (zh) * | 2010-07-16 | 2010-12-01 | 施吉连 | 一种在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法 |
| CN102647856A (zh) * | 2012-04-13 | 2012-08-22 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 一种cof挠性印刷电路板的制作方法 |
| CN102695370A (zh) * | 2012-06-18 | 2012-09-26 | 惠州市富济电子材料有限公司 | 一种陶瓷电路板的制备方法 |
| CN102946693A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-02-27 | 桂林电子科技大学 | 一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法 |
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104284520A (zh) * | 2014-09-29 | 2015-01-14 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种pcb表面处理方法 |
| CN104284520B (zh) * | 2014-09-29 | 2017-11-28 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种pcb表面处理方法 |
| CN104619123A (zh) * | 2015-01-05 | 2015-05-13 | 惠州市星之光科技有限公司 | 一种pcb板的制作方法 |
| CN104619122A (zh) * | 2015-01-05 | 2015-05-13 | 惠州市星之光科技有限公司 | 一种印制电路板的制作方法 |
| CN104619122B (zh) * | 2015-01-05 | 2018-08-17 | 惠州市星之光科技有限公司 | 一种印制电路板的制作方法 |
| CN104619123B (zh) * | 2015-01-05 | 2018-11-09 | 惠州市星之光科技有限公司 | 一种pcb板的制作方法 |
| CN104684266B (zh) * | 2015-02-04 | 2018-03-09 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种线路板哑金线路的制作方法 |
| CN104684266A (zh) * | 2015-02-04 | 2015-06-03 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种线路板哑金线路的制作方法 |
| CN104990940A (zh) * | 2015-07-01 | 2015-10-21 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种减少pcb进行自动光学检测时出现假点的方法 |
| CN105025662B (zh) * | 2015-07-17 | 2018-03-02 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种线路板沉镍金的制备工艺 |
| CN105025662A (zh) * | 2015-07-17 | 2015-11-04 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种线路板沉镍金的制备工艺 |
| CN105611747A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-05-25 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种提高铜基板沉镍后镍表面亮度的制作方法 |
| CN105611747B (zh) * | 2015-12-18 | 2018-07-20 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种提高铜基板沉镍后镍表面亮度的制作方法 |
| CN106982517A (zh) * | 2017-05-26 | 2017-07-25 | 东莞翔国光电科技有限公司 | 一种用热固油墨印刷pcb防焊层的方法 |
| CN107815669A (zh) * | 2017-11-02 | 2018-03-20 | 广州市天承化工有限公司 | 一种pcb化学镍金的方法 |
| CN108366497A (zh) * | 2018-01-22 | 2018-08-03 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法 |
| CN108200733A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-06-22 | 深圳市盈通实业有限公司 | Pcb板金层喷砂方法 |
| CN108990301A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-12-11 | 昆山市正大电路板有限公司 | 一种pcb印制电路板生产加工方法 |
| CN108998795A (zh) * | 2018-09-19 | 2018-12-14 | 珠海特普力高精细化工有限公司 | 一种有机酸蚀刻液及其在线路板制造中的使用方法 |
| CN109435443A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-03-08 | 昆山良品丝印器材有限公司 | 一种太阳能电池片电镀图形网版及其电镀图形制作方法 |
| CN109435443B (zh) * | 2018-12-18 | 2024-03-12 | 昆山良品丝印器材有限公司 | 一种太阳能电池片电镀图形网版及其电镀图形制作方法 |
| CN110724982A (zh) * | 2019-03-18 | 2020-01-24 | 杭州埃迷丽珠宝有限公司 | 电镀雾金工艺 |
| CN110565133A (zh) * | 2019-08-27 | 2019-12-13 | 东莞康源电子有限公司 | 一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法 |
| CN114214713A (zh) * | 2022-01-11 | 2022-03-22 | 成都明天高新产业有限责任公司 | 一种基于阴极框架结构的电镀挂具的线路板电镀工艺 |
| CN117867614A (zh) * | 2024-03-11 | 2024-04-12 | 武创芯研科技(武汉)有限公司 | 一种芯片铜柱的电镀方法及铜柱凸块的制作方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104047041B (zh) | 2017-04-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170426 Termination date: 20180315 |
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