CN110565133A - 一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法 - Google Patents

一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110565133A
CN110565133A CN201910794662.3A CN201910794662A CN110565133A CN 110565133 A CN110565133 A CN 110565133A CN 201910794662 A CN201910794662 A CN 201910794662A CN 110565133 A CN110565133 A CN 110565133A
Authority
CN
China
Prior art keywords
nickel
electroplating
liquid medicine
cylinder
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910794662.3A
Other languages
English (en)
Inventor
杜军
梅绍裕
黄宁宁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DONGGUAN HONGYUEN ELECTRONICS Co Ltd
Original Assignee
DONGGUAN HONGYUEN ELECTRONICS Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DONGGUAN HONGYUEN ELECTRONICS Co Ltd filed Critical DONGGUAN HONGYUEN ELECTRONICS Co Ltd
Priority to CN201910794662.3A priority Critical patent/CN110565133A/zh
Publication of CN110565133A publication Critical patent/CN110565133A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/16—Regeneration of process solutions
    • C25D21/18—Regeneration of process solutions of electrolytes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法，包括以下步骤：(1)：铜面处理，采用低粗糙度的处理方式；(2)：电镀铜，硫酸铜药水中含有电镀光泽剂；完成铜缸的调试后，将电路板放入到铜缸中进行电镀，使电路板的铜层上覆盖一层光亮铜层；(3)：电镀镍，使用氨基磺酸体系镍药水，接着调整镍缸温度在45℃～50℃，氨基磺酸镍药水中含有电镀光泽剂，并且电镀光泽剂浓度控制在10ml/L～20ml/L；调整电镀镍的配比以及参数，完成镍缸的调试后，在镍缸中进行电镀光亮镍层；(4)：电镀金。本发明可以电镀出极低粗糙度的金属面，降低表面粗糙度，使产品的可靠性得到提高。

Description

一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板成型工艺，尤其涉及一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法。
背景技术
线路板的表面通常会电镀镍金，以便于焊接或邦定。通常的表面粗糙度在0.2-0.4um。但是有一类特殊的线路板，其要求表面粗糙度小于0.05um。然而，现有的铜面电镀镍金受工艺的影响，造成加工后的表面粗糙度达不到生产要求，因此，亟需对传统的生产工艺进行改进。
发明内容
因此，针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法。
一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法，包括以下步骤：(1)：铜面处理，采用低粗糙度的处理方式；
(2)：电镀光亮铜，使用硫酸铜体系药水，药水中加入光泽剂，将处理过的板在铜缸中电镀一层光亮铜层；
(3)：电镀镍，向镍缸内加入氨基磺酸镍药水，氨基磺酸镍药水在流入到镍缸过程中，调整镍缸温度在45℃～50℃，氨基磺酸镍药水中含有电镀光泽剂，并且电镀光泽剂浓度控制在10ml/L～20ml/L；
完成镍缸的调试后，将电路板放入到镍缸中进行电镀，使电路板的铜层上覆盖一层镍层，镍层的厚度为2.5～15um；
(4)：电镀金，采用氰化金钾的电镀金缸药水体系，将完成电镀镍处理后的电路板放入到药水缸中，并在药水缸内完成电镀金的工艺处理，金厚控制在0.05um～0.1um；
(5)：药水保养及过滤，向步骤(2)、(3)、(4)使用后的药水中加入双氧水，板体有机物溶解于药水中以及药水中光亮剂等有机小分子会凝结成大分子，会使光亮效果失效和污染镀层表面，通过双氧水将有机大分子分解成小分子，再使用助滤粉和活性炭吸附药水中的有机小分子，使药水可循环使用。
进一步地，在步骤(1)中，选择微蚀药水体系对铜面进行微蚀，微蚀药水组分包括水溶性金属盐、浓硫酸、30％的双氧水、微蚀稳定剂及水溶济，其中微蚀药水各成份比例为：水溶性金属盐20～50g/L，浓硫酸20～40mL/L，30％的双氧水10～30mL/L，微蚀稳定剂10～30mL/L，其余为水。
本发明低粗糙度的电镀镍金的制作方法的有益效果在于：通过采用滤粉及活性炭对氨基磺酸镍药水定期进行过滤保养，调整电镀镍的配比以及参数，可以电镀出极低粗糙度的金属面，降低表面粗糙度，可以提高线路板在装配过程中的邦定效果，使产品的可靠性得到提高。
具体实施方式
为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面对本发明作进一步说明。
本发明提供一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法，用于对电路板铜层进行电镀镍金处理，其包括以下步骤：
步骤(1)：铜面处理，采用低粗糙度的处理方式，即选择微蚀药水体系对铜面进行微蚀，微蚀药水组分包括水溶性金属盐、浓硫酸、30％的双氧水、微蚀稳定剂及水溶济，其中微蚀药水各成份比例为：水溶性金属盐20～50g/L，浓硫酸20～40mL/L，30％的双氧水10～30mL/L，微蚀稳定剂10～30mL/L，其余为水；步骤；
步骤(2)：电镀光亮铜,使用硫酸铜体系药水，药水中加入光泽剂，将处理过的板在铜缸中电镀一层光亮铜层；通过引入光泽剂作为电镀液的添加剂，光泽剂为电镀液中重要的添加剂，通过对光泽剂的温度、浓度的控制，可使镀铜分布能力进一步提高、厚度分布均匀、颗粒结构细致、延伸性增加、平整度改良、镀层可承受严格的热冲击，且电镀液也可容许较高的污染；
步骤(3)：电镀镍，向镍缸内加入氨基磺酸镍药水，氨基磺酸镍药水在流入到镍缸过程中，调整镍缸温度在45℃～50℃，氨基磺酸镍药水中含有电镀光泽剂，并且电镀光泽剂浓度控制在10ml/L～20ml/L；
完成镍缸的调试后，将电路板放入到镍缸中进行电镀，使电路板的铜层上覆盖一层镍层，镍层的厚度为2.5-15um；
步骤(4)：电镀金，采用氰化金钾的电镀金缸药水体系，将完成电镀镍处理后的电路板放入到药水缸中，并在药水缸内完成电镀金的工艺处理，金厚控制在0.05um～0.1um；
步骤(5)：药水保养及过滤，向步骤(2)、(3)、(4)使用后的药水中加入双氧水，板体有机物溶解于药水中以及药水中光亮剂等有机小分子会凝结成大分子，会使光亮效果失效和污染镀层表面，通过双氧水将有机大分子分解成小分子，药水循环流动，在流动过程中，使用助滤粉和活性炭吸附药水中的有机小分子，使药水可循环使用。
本发明低粗糙度的电镀镍金的制作方法的有益效果在于：通过采用滤粉及活性炭对氨基磺酸镍药水定期进行过滤保养，调整电镀镍的配比以及参数，可以电镀出极低粗糙度的金属面，降低表面粗糙度，可以提高线路板在装配过程中的邦定效果，使产品的可靠性得到提高。
以上所述实施例仅表达了本发明的若干种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (2)

1.一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、铜面处理，采用低粗糙度的处理方式；
(2)、电镀光亮铜，使用硫酸铜体系药水，药水中加入光泽剂，将处理过的板在铜缸中电镀一层光亮铜层；
(3)、电镀镍，向镍缸内加入氨基磺酸镍药水，氨基磺酸镍药水在流入到镍缸过程中，调整镍缸温度在45℃～50℃，氨基磺酸镍药水中含有电镀光泽剂，并且电镀光泽剂浓度控制在10ml/L～20ml/L；完成镍缸的调试后，将电路板放入到镍缸中进行电镀，使电路板的铜层上覆盖一层光亮镍层，镍层的厚度为2.5～15um；
(4)、电镀金，采用氰化金钾的电镀金缸药水体系，将完成电镀镍处理后的电路板放入到药水缸中，并在药水缸内完成电镀金的工艺处理，金厚控制在0.05um～0.1um；
(5)、药水保养及过滤，向步骤(2)、(3)、(4)使用的药水中加入双氧水，通过双氧水将有机大分子分解成小分子，再使用助滤粉和活性炭吸附药水中的有机小分子，使药水可循环使用。
2.如权利要求1所述的低粗糙度的电镀镍金的制作方法，其特征在于：在步骤(1)中，选择微蚀药水体系对铜面进行微蚀，微蚀药水组分包括水溶性金属盐、浓硫酸、30％的双氧水、微蚀稳定剂及水溶济，其中微蚀药水各成份比例为：水溶性金属盐20～50g/L，浓硫酸20～40mL/L，30％的双氧水10～30mL/L，微蚀稳定剂10～30mL/L，其余为水。
CN201910794662.3A 2019-08-27 2019-08-27 一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法 Pending CN110565133A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910794662.3A CN110565133A (zh) 2019-08-27 2019-08-27 一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910794662.3A CN110565133A (zh) 2019-08-27 2019-08-27 一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110565133A true CN110565133A (zh) 2019-12-13

Family

ID=68776219

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910794662.3A Pending CN110565133A (zh) 2019-08-27 2019-08-27 一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110565133A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113993291A (zh) * 2021-11-03 2022-01-28 苏州统硕科技有限公司 基于电子产品加工的镍金施工工艺
CN115449860A (zh) * 2022-09-28 2022-12-09 深圳市创智成功科技有限公司 一种陶瓷基板的电镀镍金液及其电镀工艺

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101835346A (zh) * 2010-04-24 2010-09-15 汕头超声印制板公司 一种印制电路板的电镀镍金工艺
CN102787316A (zh) * 2012-08-30 2012-11-21 长沙牧泰莱电路技术有限公司 一种pcb电镀微蚀药液及其配制方法
CN104047041A (zh) * 2013-03-15 2014-09-17 深圳市九和咏精密电路有限公司 一种印刷电路板制备方法
CN105376958A (zh) * 2015-11-13 2016-03-02 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板的表面处理方法
CN105624749A (zh) * 2016-03-28 2016-06-01 上海申和热磁电子有限公司 一种陶瓷基板表面金属化的方法
CN108286063A (zh) * 2018-02-09 2018-07-17 深圳市赛孚科技有限公司 一种pcb板图形电镀方法
WO2018221087A1 (ja) * 2017-05-30 2018-12-06 オリエンタル鍍金株式会社 Ｐｃｂ端子

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101835346A (zh) * 2010-04-24 2010-09-15 汕头超声印制板公司 一种印制电路板的电镀镍金工艺
CN102787316A (zh) * 2012-08-30 2012-11-21 长沙牧泰莱电路技术有限公司 一种pcb电镀微蚀药液及其配制方法
CN104047041A (zh) * 2013-03-15 2014-09-17 深圳市九和咏精密电路有限公司 一种印刷电路板制备方法
CN105376958A (zh) * 2015-11-13 2016-03-02 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板的表面处理方法
CN105624749A (zh) * 2016-03-28 2016-06-01 上海申和热磁电子有限公司 一种陶瓷基板表面金属化的方法
WO2018221087A1 (ja) * 2017-05-30 2018-12-06 オリエンタル鍍金株式会社 Ｐｃｂ端子
CN108286063A (zh) * 2018-02-09 2018-07-17 深圳市赛孚科技有限公司 一种pcb板图形电镀方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113993291A (zh) * 2021-11-03 2022-01-28 苏州统硕科技有限公司 基于电子产品加工的镍金施工工艺
CN115449860A (zh) * 2022-09-28 2022-12-09 深圳市创智成功科技有限公司 一种陶瓷基板的电镀镍金液及其电镀工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103320820B (zh) 酸性光亮镀铜电镀工艺
CA2883815C (en) Plating solution and plating process for multi-layer cyanide-free plating copper-tin alloy coating, and coins made by the process
CN103014787B (zh) 一种铜电镀液及其电镀工艺
CN110565133A (zh) 一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法
CN110424030B (zh) 无氰碱性电镀铜液及其制备和在挠性印刷线路板中的应用
CN113122845B (zh) 一种铝合金金属镀件的制备方法
CN103074647A (zh) 一种光亮强走位无氰碱铜液
CN102719876A (zh) 一种镀镍溶液的净化处理方法
CN109609934A (zh) 一种铝及铝合金化学置换与电沉积一体的无氰沉锌液及其应用
CN102021617B (zh) 用于钢铁件镀铜的无氰电镀液
EP1427869B1 (en) Regeneration method for a plating solution
CN106498456A (zh) 一种碳纤维表面镀铜工艺
CN112176366B (zh) 一种高延展性电解铜箔的电解液与应用
US3812020A (en) Electrolyte and method for electroplating an indium-copper alloy and printed circuits so plated
CN103122471A (zh) 一种无氰镀铟的电镀液
CN111041531A (zh) 电容器镍电镀液及电镀方法和应用
CN100362141C (zh) 丙三醇无氰光亮镀铜液
KR101421503B1 (ko) 고순도 메탄설폰산 동염 및 이를 함유하고 있는 회로 배선 도금용 동 도금액의 제조 방법
CN110592627B (zh) 一种无氰仿金电镀液及其镁合金电镀工艺
CN112342581A (zh) 一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液
CN110359051B (zh) 线路板蚀刻废液循环再利用的方法
CN108130572B (zh) 一种铝合金预镀镍溶液
CN107630240B (zh) 钢铁件无氰电镀锡青铜的电镀液及其制备方法与电镀方法
RU2765839C1 (ru) Коррозионно-устойчивый электрод для электрохимического получения водорода и способ его получения
CN110396706B (zh) 一种pcb板无氰电镀铜光亮剂及其使用方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20191213

RJ01 Rejection of invention patent application after publication