CN103074647A - 一种光亮强走位无氰碱铜液 - Google Patents
一种光亮强走位无氰碱铜液 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103074647A CN103074647A CN2012104119400A CN201210411940A CN103074647A CN 103074647 A CN103074647 A CN 103074647A CN 2012104119400 A CN2012104119400 A CN 2012104119400A CN 201210411940 A CN201210411940 A CN 201210411940A CN 103074647 A CN103074647 A CN 103074647A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- walks
- agent
- cyanide
- brightening
- force
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
本发明公开了一种光亮强走位无氰碱铜液,包括以下组分:铜离子1~10g/L;络合剂50~200g/L;光亮剂1~20ppm;走位剂1~20ppm;其中,所述络合剂为HEDP、柠檬酸、焦磷酸盐、糖精钠中的一种或多种。本发明具有以下优点:不含氰化物,且镀液稳定性高;镀层走位能力极强,为光亮均匀红色镀层。
Description
技术领域
本发明属于电镀化学技术领域,尤其涉及低污染低毒性的无氰镀铜液。
背景技术
电镀铜是电镀中重要的一种镀种,主要分酸性镀铜和碱性镀铜。而目前碱性镀铜的络合剂都采用氰化物,因此具有极高的毒性,对环境污染较大。最近也有企业研究出五氰环境下电镀铜,但都处于保密状态,且镀铜工艺不稳定,在电镀过程中,镀层光亮度变化较大,且镀层粗糙,与后续镀镍层结合力较差。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本发明提供了一种光亮强走位无氰碱铜液,具有稳定的光亮度和极强的走位能力。
技术方案:为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:一种光亮强走位无氰碱铜液,包括以下组分:
铜离子 1~10g/L;
络合剂 50~200g/L;
光亮剂 1~20ppm;
走位剂 1~20ppm;
其中,所述络合剂为HEDP、柠檬酸、焦磷酸盐、糖精钠中的一种或多种。
作为优选,所述光亮剂为BBIS、MPS、ALS或BMP。
作为优选,所述走位剂为聚乙二醇、二甲基硅油、ZPS中的一种或多种的混合物。
作为优选,所述铜离子的由硫酸铜、焦磷酸铜或碳酸铜提供。
有益效果:与现有技术相比,本发明具有以下优点:不含氰化物,且镀液稳定性高;镀层走位能力极强,为光亮均匀红色镀层。
具体实施方式
下面对本发明作更进一步的说明。
实施例1
在150g/L的HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液中,加入25g/L的焦磷酸铜,并加热至40~50℃溶解,并搅拌均匀,缓慢加入20%的氢氧化钠溶液或碳酸钠溶液,调节pH为9~10。并在0.5~2A/平方分米的电流密度下电解10h以上。然后加入20ppm的BMP(单丙氧基丁炔二醇醚)和10ppm的聚乙二醇6000。在赫尔槽中电镀试片,操作条件为:1A电流,电镀时间为2分钟。试片高电流区和低电流区均完全覆盖有均匀的红色铜镀层,该镀层表面均匀光亮,走位能力非常好。在此条件连续电镀3片,镀层外观基本不变。另外再50L的大槽中进行中试试验,在0.5~1A/dm2的电流密度下,以铁件为试件电镀5分钟,然后进入镀镍液中镀镍5分钟,铜层与镍层之间结合力优良,没有起泡。
实施例2
在100g/L的HEDP溶液中,加入70g/L的焦磷酸钾和20g/L的硫酸铜,搅拌完全溶解,并用碳酸钠溶液调节pH到9~10。并在0.5~2A/平方分米的电流密度下电解10h以上。然后加入20ppm的MPS(硫代丙烷磺酸钠)和5ppm的ZPS(3-(苯骈噻唑-2-巯基)-丙烷磺酸钠)。在赫尔槽中电镀试片,操作条件为:1A电流,电镀时间为2分钟。试片高电流区和低电流区均完全覆盖有均匀的红色铜镀层,该镀层表面均匀光亮,走位能力非常好。在此条件连续电镀3片,镀层外观未见明显变化。另外再50L的大槽中进行中试试验,在0.5~1A/dm2的电流密度下,以铁件为试件电镀5分钟,然后进入镀镍液中镀镍5分钟,铜层与镍层之间结合力优良,没有起泡。
实施例3
在100g/L的HEDP溶液中,加入50g/L的焦磷酸钾和15g/L的碳酸铜,搅拌完全溶解,并用氢氧化钠或碳酸钠溶液调节pH到9~10。并在0.5~2A/平方分米的电流密度下电解10h以上。然后加入20ppm的BMP(单丙氧基丁炔二醇醚)、10ppm的二甲基硅油和10ppm的聚乙二醇6000。在赫尔槽中电镀试片,操作条件为:1A电流,电镀时间为2分钟。试片高电流区和低电流区均完全覆盖有均匀的红色铜镀层,该镀层表面呈光亮均匀,走位能力非常好。在此条件连续电镀3片,镀层外观基本不变。另外再50L的大槽中进行中试试验,在0.5~1A/dm2的电流密度下,以铁件为试件电镀5分钟,然后进入镀镍液中镀镍5分钟,铜层与镍层之间结合力优良,没有起泡。
Claims (4)
1.一种光亮强走位无氰碱铜液,包括以下组分:
铜离子 1~10g/L;
络合剂 50~200g/L;
光亮剂 1~20ppm;
走位剂 1~20ppm;
其特征在于:所述络合剂为HEDP、柠檬酸、焦磷酸盐、糖精钠中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述光亮强走位无氰碱铜液,其特征在于:所述光亮剂为BBIS、MPS、ALS或BMP。
3.根据权利要求1所述光亮强走位无氰碱铜液,其特征在于:所述走位剂为聚乙二醇、二甲基硅油、ZPS中的一种或多种的混合物。
4.根据权利要求1所述光亮强走位无氰碱铜液,其特征在于:所述铜离子的由硫酸铜、焦磷酸铜或碳酸铜提供。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012104119400A CN103074647A (zh) | 2012-10-25 | 2012-10-25 | 一种光亮强走位无氰碱铜液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012104119400A CN103074647A (zh) | 2012-10-25 | 2012-10-25 | 一种光亮强走位无氰碱铜液 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103074647A true CN103074647A (zh) | 2013-05-01 |
Family
ID=48151339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2012104119400A Pending CN103074647A (zh) | 2012-10-25 | 2012-10-25 | 一种光亮强走位无氰碱铜液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103074647A (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105154929A (zh) * | 2015-09-24 | 2015-12-16 | 钱宏彬 | 一种碱性无氰镀铜剂及其使用方法 |
CN105332009A (zh) * | 2015-11-16 | 2016-02-17 | 张颖 | 一种硫酸盐系环保电镀方法 |
CN105543908A (zh) * | 2016-02-29 | 2016-05-04 | 广州鸿葳科技股份有限公司 | 一种无氰碱性光亮滚镀铜的溶液及方法 |
CN105970252A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-09-28 | 武汉吉和昌化工科技股份有限公司 | 一种电镀光亮锌镍合金的走位剂 |
CN109457272A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-03-12 | 深圳市祺鑫天正环保科技有限公司 | 碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂和电解液 |
CN110284162A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-09-27 | 广州三孚新材料科技股份有限公司 | 一种光伏汇流焊带无氰碱性镀铜液及其制备方法 |
CN110424030A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-08 | 广州三孚新材料科技股份有限公司 | 无氰碱性电镀铜液及其制备和在挠性印刷线路板中的应用 |
CN110724983A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-01-24 | 天津大学 | 一种利用脉冲电沉积法制备纳米铜包覆碳化钨核壳结构粉体的方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4265943A (en) * | 1978-11-27 | 1981-05-05 | Macdermid Incorporated | Method and composition for continuous electroless copper deposition using a hypophosphite reducing agent in the presence of cobalt or nickel ions |
CN1414142A (zh) * | 2002-09-13 | 2003-04-30 | 袁国伟 | 一种环保型无氰电镀工艺 |
CN101063217A (zh) * | 2007-04-28 | 2007-10-31 | 广州市三孚化工有限公司 | 无氰高密度铜电镀液及使用该镀液的铝合金轮毂电镀工艺 |
JP2009167506A (ja) * | 2008-01-21 | 2009-07-30 | Ebara Udylite Kk | 酸性電解銅めっき液およびこれを用いる微細配線回路の作製方法 |
CN101922027A (zh) * | 2010-08-19 | 2010-12-22 | 武汉风帆电镀技术有限公司 | 无氰碱性镀铜液及其制备方法 |
-
2012
- 2012-10-25 CN CN2012104119400A patent/CN103074647A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4265943A (en) * | 1978-11-27 | 1981-05-05 | Macdermid Incorporated | Method and composition for continuous electroless copper deposition using a hypophosphite reducing agent in the presence of cobalt or nickel ions |
CN1414142A (zh) * | 2002-09-13 | 2003-04-30 | 袁国伟 | 一种环保型无氰电镀工艺 |
CN101063217A (zh) * | 2007-04-28 | 2007-10-31 | 广州市三孚化工有限公司 | 无氰高密度铜电镀液及使用该镀液的铝合金轮毂电镀工艺 |
JP2009167506A (ja) * | 2008-01-21 | 2009-07-30 | Ebara Udylite Kk | 酸性電解銅めっき液およびこれを用いる微細配線回路の作製方法 |
CN101922027A (zh) * | 2010-08-19 | 2010-12-22 | 武汉风帆电镀技术有限公司 | 无氰碱性镀铜液及其制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
占稳 等: "采用新型组合光亮剂的碱性镀铜研究", 《材料保护》, vol. 42, no. 12, 31 December 2009 (2009-12-31), pages 32 - 34 * |
翟叙: "碱性无氰光亮镀铜应用实践", 《2004年全国电子电镀学术研讨会论文集》, 31 December 2004 (2004-12-31), pages 302 - 303 * |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105154929A (zh) * | 2015-09-24 | 2015-12-16 | 钱宏彬 | 一种碱性无氰镀铜剂及其使用方法 |
CN105332009A (zh) * | 2015-11-16 | 2016-02-17 | 张颖 | 一种硫酸盐系环保电镀方法 |
CN105543908A (zh) * | 2016-02-29 | 2016-05-04 | 广州鸿葳科技股份有限公司 | 一种无氰碱性光亮滚镀铜的溶液及方法 |
CN105543908B (zh) * | 2016-02-29 | 2018-04-13 | 广州鸿葳科技股份有限公司 | 一种无氰碱性光亮滚镀铜的溶液及方法 |
CN105970252A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-09-28 | 武汉吉和昌化工科技股份有限公司 | 一种电镀光亮锌镍合金的走位剂 |
CN109457272A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-03-12 | 深圳市祺鑫天正环保科技有限公司 | 碱性蚀刻再生电解铜的稳定剂和电解液 |
CN110284162A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-09-27 | 广州三孚新材料科技股份有限公司 | 一种光伏汇流焊带无氰碱性镀铜液及其制备方法 |
CN110424030A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-08 | 广州三孚新材料科技股份有限公司 | 无氰碱性电镀铜液及其制备和在挠性印刷线路板中的应用 |
CN110724983A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-01-24 | 天津大学 | 一种利用脉冲电沉积法制备纳米铜包覆碳化钨核壳结构粉体的方法 |
CN110724983B (zh) * | 2019-10-12 | 2022-02-08 | 天津大学 | 一种利用脉冲电沉积法制备纳米铜包覆碳化钨核壳结构粉体的方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103074647A (zh) | 一种光亮强走位无氰碱铜液 | |
CN102080241B (zh) | 一种低浓度弱碱性无氰镀铜及槽液配制方法 | |
CN103668359B (zh) | 一种多层无氰电镀铜-锡合金镀层的电镀液、电镀工艺及其硬币 | |
CN103572335B (zh) | 一种pcb通孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法 | |
CN103320820B (zh) | 酸性光亮镀铜电镀工艺 | |
CN102758228B (zh) | 一种磺酸型半光亮纯锡电镀液 | |
CN103014787B (zh) | 一种铜电镀液及其电镀工艺 | |
CN101709494B (zh) | Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液及其使用方法 | |
CN104109885B (zh) | 一种弱碱性焦磷酸盐电镀光亮锡溶液及工艺 | |
CN105239115A (zh) | 一种高稳定性的碱性锌-镍合金电镀溶液 | |
CN103060858A (zh) | 一种镀锡电解液 | |
CN110424030A (zh) | 无氰碱性电镀铜液及其制备和在挠性印刷线路板中的应用 | |
CN105420770A (zh) | 一种防变色无氰镀银电镀液及其电镀方法 | |
CN102363884A (zh) | 一种锌合金压铸件的表面处理工艺 | |
JP2013534276A5 (zh) | ||
CN101608324A (zh) | 一种电镀液及使用该电镀液的电镀方法 | |
CN104388991A (zh) | 一种铜电镀液及制备方法 | |
CN106591897A (zh) | 一种无氰离子液体镀铜溶液及镀铜工艺 | |
CN102943289B (zh) | 一种全走位无氰碱铜 | |
CN103806056A (zh) | 一种不锈钢表面电镀铬工艺 | |
CN102383149A (zh) | 一种环保三价铬电镀液及其电镀方法 | |
CN102212852B (zh) | 镀锌添加剂及其配制方法 | |
CN102206840B (zh) | 碱性氯化物镀铜处理剂及其制备方法 | |
CN114108031B (zh) | 一种环保无氰碱性镀铜细化剂及其制备方法 | |
CN111349953A (zh) | 一种环保型无载体水性硫酸盐镀锌添加剂 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130501 |