CN108200733A - Pcb板金层喷砂方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板金层喷砂方法,包括如下步骤:1)、将金刚砂粉末配制成质量百分比浓度为10~16%的金刚砂喷剂;2)、使用高压喷枪应用步骤1中配制好的金刚砂喷剂对PCB板金层面进行喷砂打磨,直至所述PCB板金层面呈亚金色;3)、使用高速气流对喷砂打磨后的PCB板进行冲洗,以冲洗掉所述PCB板上残留的污渍;4)、对冲洗后的PCB板进行恒温干燥处理;本发明PCB板金层喷砂方法,利用金刚砂喷剂对PCB板上的金层进行喷砂打磨,将金面上的刮痕进行磨平处理,由于将金层的金面打磨成亚金色,这样即使在金层上残留有稍许有轻微刮痕,单凭肉眼也很难看出来,提升产品的出货合格率,降低因残次品所带来的生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板金手指处理技术领域,尤其涉及一种对PCB板上金层的刮痕进行处理的PCB板金层喷砂方法。
背景技术
金手指(connecting finger)是一些电脑硬件(如:内存条与内存插槽之间、显卡与显卡插槽之间等)进行信号传递的导电端口结构。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金。
目前,金手指大多都是采用电镀工艺实现,由于金手指质量要求比较高,许多应用厂商都比较关注金手指外表的平整度,即其上是否有刮痕和刮痕的数量,加上金手指是电镀厚金,轻微的刮花在镜面效应下会很明显的看出来,虽然轻微的刮花对金手指的信号传输影响不大,但是轻微刮痕还是很大影响出货合格率。
然而金手指的刮花问题又是在所难免,其主要是在测试阶段产生,PCB镀金工艺完成后,需测试金手指的电子信号传输性能,电子测试时测试针的压痕几乎无法避免,只能尽量调低机器压力,但是也不能百分百解决。所以,对从生产线下来的PCB板的金手指的刮花问题成为生产商亟需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种PCB板金层喷砂方法,以对PCB板金手指的金面进行磨平和遮掩处理,以提升出货率。
为了实现上述目的,本发明公开了一种PCB板金层喷砂方法,包括如下步骤:
1)、调配金刚砂喷剂:将金刚砂粉末配制成质量百分比浓度为10~16%的金刚砂喷剂;
2)、喷砂打磨:使用高压喷枪应用步骤1中配制好的金刚砂喷剂对PCB板金层面进行喷砂打磨,直至所述PCB板金层面呈亚金色;
3)、冲洗:使用高速气流对喷砂打磨后的PCB板进行冲洗,以冲洗掉所述PCB板上残留的污渍;
4)、干燥处理:对冲洗后的PCB板进行恒温干燥处理。
与现有技术相比,本发明PCB板金层喷砂方法,利用质量百分比浓度为10~16%的金刚砂喷剂对PCB板上的金层进行喷砂打磨,将金面上的刮痕进行磨平处理,而且由于将金层的金面打磨成亚金色,这样即使在金层上残留有稍许有轻微刮痕,单凭肉眼也很难看出来,提升产品的出货合格率,降低因残次品所带来的生产成本。
较佳地,所述金刚砂喷剂的质量百分比浓度为12%。
较佳地,所述金刚砂为400#,250目。
较佳地,所述高压喷枪的喷射压力为0.1~0.15MPa。
较佳地,所述高压喷枪与所述PCB板金层面的角度为30~45°。
较佳地,采用CCD高清摄像机对经过喷砂打磨的PCB板进行检测。
较佳地,经干燥处理后的PCB板之间设置有柔性隔档件。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、结构特征、实现原理及所实现目的及效果,以下结合实施方式详予说明。
本发明公开了一种PCB板金层喷砂方法,包括如下步骤:
1)、调配金刚砂喷剂:将金刚砂粉末配制成质量百分比浓度为10~16%的金刚砂喷剂;
2)、喷砂打磨:使用高压喷枪应用步骤1中配制好的金刚砂喷剂对PCB板金层面进行喷砂打磨,直至所述PCB板金层面呈亚金色;
3)、冲洗:使用高速气流对喷砂打磨后的PCB板进行冲洗,以冲洗掉所述PCB板上残留的污渍;
4)、干燥处理:对冲洗后的PCB板进行恒温干燥处理。
在本发明的具体实施例1中,将从生产线下来的带金手指的PCB板放置在喷砂工艺的设备上,将400#、250目的金刚砂粉末配制成质量百分比浓度为10%的金刚砂喷剂置于喷砂缸中,然后将高压喷枪与喷砂缸连接,应用高压喷枪对PCB板上的金层进行喷砂,高压喷枪的喷射压力为0.1MPa,喷砂打磨20-40分钟,将PCB板上的金层面喷成亚金色即可。喷砂打磨完成后,使用高速气流对喷砂打磨后的PCB板进行冲洗,以冲洗掉所述PCB板表面的金层上残留的污渍,然后将冲洗后的PCB板进行恒温干燥处理,最后将处理后的PCB板用柔性隔档件隔开存放,本实施例中,柔性隔档件采用软纸。
在本发明的具体实施例2中,将从生产线下来的带金手指的PCB板放置在喷砂工艺的设备上,将400#、250目的金刚砂粉末配制成质量百分比浓度为12%的金刚砂喷剂置于喷砂缸中,然后将高压喷枪与喷砂缸连接,应用高压喷枪对PCB板上的金层进行喷砂,高压喷枪的喷射压力为0.15MPa,喷砂打磨20-40分钟,将PCB板上的金层面喷成亚金色即可。喷砂打磨完成后,使用高速气流对喷砂打磨后的PCB板进行冲洗,以冲洗掉所述PCB板表面的金层上残留的污渍,然后将冲洗后的PCB板进行恒温干燥处理,最后将处理后的PCB板用柔性隔档件隔开存放,本实施例中,柔性隔档件采用软纸。
在本发明的具体实施例3中,将从生产线下来的带金手指的PCB板放置在喷砂工艺的设备上,将400#、250目的金刚砂粉末配制成质量百分比浓度为16%的金刚砂喷剂置于喷砂缸中,然后将高压喷枪与喷砂缸连接,应用高压喷枪对PCB板上的金层进行喷砂,高压喷枪的喷射压力为0.12MPa,喷砂打磨20-40分钟,将PCB板上的金层面喷成亚金色即可。喷砂打磨完成后,使用高速气流对喷砂打磨后的PCB板进行冲洗,以冲洗掉所述PCB板表面的金层上残留的污渍,然后将冲洗后的PCB板进行恒温干燥处理,最后将处理后的PCB板用柔性隔档件隔开存放,本实施例中,柔性隔档件采用软纸。
在本发明PCB板金层喷砂方法的具体实施例中,高压喷枪的喷嘴与PCB板的金层面的角度为30~45°,这样可减缓高压喷枪对PCB板的喷射压力,避免高压喷枪对PCB板造成冲击损伤。另外,为了进一步提升利用本发明PCB板金层喷砂方法处理效果,本实施例中,采用CCD高清摄像机对经过喷砂打磨的PCB板进行检测,有效提高良品率。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明申请专利范围所作的等同变化,仍属于本发明所涵盖的范围。
Claims (7)
1.一种PCB板金层喷砂方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)、调配金刚砂喷剂:将金刚砂粉末配制成质量百分比浓度为10~16%的金刚砂喷剂;
2)、喷砂打磨:使用高压喷枪应用步骤1中配制好的金刚砂喷剂对PCB板金层面进行喷砂打磨,直至所述PCB板金层面呈亚金色;
3)、冲洗:使用高速气流对喷砂打磨后的PCB板进行冲洗,以冲洗掉所述PCB板上残留的污渍;
4)、干燥处理:对冲洗后的PCB板进行恒温干燥处理。
2.根据权利要求1所述的PCB板金层喷砂方法,其特征在于,所述金刚砂喷剂的质量百分比浓度为12%。
3.根据权利要求1所述的PCB板金层喷砂方法,其特征在于,所述金刚砂为400#,250目。
4.根据权利要求1所述的PCB板金层喷砂方法,其特征在于,所述高压喷枪的喷射压力为0.1~0.15MPa。
5.根据权利要求1所述的PCB板金层喷砂方法,其特征在于,所述高压喷枪与所述PCB板金层面的角度为30~45°。
6.根据权利要求1所述的PCB板金层喷砂方法,其特征在于,采用CCD高清摄像机对经过喷砂打磨的PCB板进行检测。
7.根据权利要求1所述的PCB板金层喷砂方法,其特征在于,经干燥处理后的PCB板之间设置有柔性隔档件。
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