CN104394655A - 一种降低金手指氧化的金手指制作方法 - Google Patents

一种降低金手指氧化的金手指制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104394655A
CN104394655A CN201410566630.5A CN201410566630A CN104394655A CN 104394655 A CN104394655 A CN 104394655A CN 201410566630 A CN201410566630 A CN 201410566630A CN 104394655 A CN104394655 A CN 104394655A
Authority
CN
China
Prior art keywords
finger
gold
golden finger
golden
gold finger
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410566630.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104394655B (zh
Inventor
韩焱林
朱拓
姜雪飞
田小刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd filed Critical Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority to CN201410566630.5A priority Critical patent/CN104394655B/zh
Publication of CN104394655A publication Critical patent/CN104394655A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104394655B publication Critical patent/CN104394655B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0766—Rinsing, e.g. after cleaning or polishing a conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H05K2203/0789—Aqueous acid solution, e.g. for cleaning or etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps

Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种降低金手指氧化的金手指制作方法，在电镀金手指后处理工序中使用“酸洗→加压水洗→超声波浸洗→水柱式冲洗”的组合洗板方法，替代现有电镀金手指后处理技术中的磨板和喷砂等物理打磨过程，可避免铜粉尘的产生，从而避免铜粉尘粘附到金手指表面而导致金手指容易被氧化的问题。将导电刷安装于金缸的上方，使导电刷与金缸分离并远离金缸，防止金缸内的药水腐蚀导电刷，从而减少导电刷中铜丝掉落到金缸内的可能。在导电刷下方设置接盘，可盛接由导电刷脱落的铜丝，进一步保证脱落的铜丝不掉入金缸中，不随意飘落，便于打扫保养。

Description

一种降低金手指氧化的金手指制作方法
技术领域
本发明涉及金手指制作技术领域，尤其涉及一种降低金手指氧化的金手指制作方法。
背景技术
金手指电路板是一种设置有金手指的电路板，经过前工序制作后，通过电镀镍/金处理，将镍/金电镀到金手指位上，形成可用于插接的手指状的金焊盘。金手指具有很好的耐磨性和低接触电阻，可满足多次插拔的要求。现有的电路板生产技术中，通常是在制作好外层线路及阻焊层后，再在表面处理工序中制作金手指。金手指制作过程中容易出现金手指被氧化的问题，而致使金手指被氧化的因素很多，如电镀金药水内混杂了铜离子，部分铜离子随之被电镀到金手指里，或在后处理过程中产生了铜粉尘并粘附在金手指表面，而铜的活性比金的活性高，使得金手指较易被氧化。实质上，这类金手指的氧化是金手指中掺杂的铜的氧化。对于这种因金手指含铜而引起的氧化，需要从根源上避免金手指中出现铜。
现有的金手指制作流程包括两个部分，通过金手指生产线在金手指位上电镀镍/金，然后对已电镀好的金手指进行电镀金手指后处理。其中，在金手指位上电镀镍/金包括以下工序：包蓝胶并开窗→辘胶→磨刷→水洗→微蚀→水洗→活化→镀镍→水洗→活化→水洗→镀金→水洗及回收金→干板→除蓝胶→洗板。镀金时，以铜丝刷为导电刷向电路板导电，并且导电刷安装在金缸的缸口处，如图1所示。由于金缸内的镀金药水中含有酸或金盐，导电刷容易被镀金药水腐蚀，使铜丝掉入金缸内，导致镀金药水中的铜离子含量上升，使得镀金时部分铜离子也一并析出，掺杂在金手指中。
电镀金手指后处理包括以下工序：微蚀→水洗→磨板(1000#软刷打磨)→喷砂(280#金刚砂)→水洗→烘干。电镀金手指后处理中存在“磨板”、“喷砂”等物理打磨过程，容易产生铜粉尘并粘附在金手指上。
发明内容
本发明针对现有的金手指制作方法容易向金缸内引入铜离子，而导致所制得的金手指中掺杂有铜，以及电镀金手指后处理中容易在金手指上粘附铜粉尘，使金手指容易出现氧化的问题，提供一种可降低金手指氧化的金手指制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种降低金手指氧化的金手指制作方法，包括以下步骤：
首先在电路板上压蓝胶，并在金手指位开窗，使金手指位裸露出来。
然后在金手指位上依次电镀镍层和电镀金层。
接着进行电镀金手指后处理，包括以下步骤：对电路板依次进行酸洗、加压水洗、超声波浸洗、水柱式冲洗、去离子水洗和干板处理。
所述酸洗步骤中，使用质量百分比浓度为2-6％的柠檬酸溶液清洗电路板17-60s。
所述加压水洗步骤中，水压为0.8-2.5kg/cm2，水流量为1.5-3.5L/min，水温为30-50℃，水洗时间为17-60s。
所述超声波浸洗步骤中，超声波频率为60000HZ-90000HZ，浸洗时间为25-90s。
所述水柱式冲洗步骤中，水压为0.8-2.5kg/cm2，水流量为1.5-3.5L/min，水温为30-50℃，水柱冲洗时间为34-120s。
以上所述金手指的制作方法中，在金手指位上电镀金层的步骤中，金手指位通过导电刷导通，所述导电刷设于金缸的上方。优选的，在所述导电刷的下方设置接盘。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在电镀金手指后处理工序中使用“酸洗→加压水洗→超声波浸洗→水柱式冲洗”的组合洗板方法，替代现有电镀金手指后处理技术中的磨板和喷砂等物理打磨过程，可避免铜粉尘的产生，从而避免铜粉尘粘附到金手指表面而导致金手指容易被氧化的问题。将导电刷安装于金缸的上方，使导电刷与金缸分离并远离金缸，防止金缸内的药水腐蚀导电刷，从而减少导电刷中铜丝掉落到金缸内的可能。在导电刷下方设置接盘，可盛接由导电刷脱落的铜丝，进一步保证脱落的铜丝不掉入金缸中，并便于打扫保养。以上两者结合，有效降低了金手指中的铜含量，保障了金手指的品质，减少物料的浪费。
附图说明
图1为现有技术中导电刷设置于金缸上及传输带下方的示意图；
图2为实施例中导电刷设置于金缸上方及传输带下方，并于金缸与导电刷之间设置接盘的示意图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例提供一种降低金手指氧化的金手指制作方法，具体包括以下步骤：
(1)电路板的制作(在多层板上制作了外层电路及阻焊层)
首先如现有技术的电路板生产过程，对各层电路板原料进行开料得基板，然后对各基板进行内层图形转移以形成内层电路线路，接着对各层电路板进行层压以形成多层电路板，然后对多层电路板进行钻孔，钻孔后将多层电路板置于电镀槽内进行沉铜处理、全板电镀处理。接着依次进行外层图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻和退锡，使多层电路板上形成外层电路线路，外层电路线路包括金手指位和板内线路。
接着，在多层电路板上涂布一层防焊层，并且在金手指位处开窗。涂覆防焊层可用于保护多层电路板上的外层电路线路，避免因刮伤造成短路或断路等现象，并可达到防焊功能。
(2)金手指位上电镀镍/金
根据现有的在金手指位上电镀镍/金的工艺流程，先对电路板进行电镀金手指前处理，具体为：通过压蓝胶机将蓝胶紧密贴合在电路板上，并在金手指位处开窗使金手指位裸露出来，接着对电路板依次进行磨刷→水洗→微蚀→水洗→去离子水洗→活化处理。电路板待转入电镀镍步骤。
电镀镍层：通过传输带将电路板转移至镍缸中，镍缸内盛装镀镍药水，导电刷安设于镍缸的缸口处，电路板通过导电刷导通，从而在金手指位上镀上一层镍。
然后对电路板依次进行：去离子水洗→活化→去离子水洗。电路板待转入电镀金步骤。
电镀金层：通过传输带2将电路板1转移至金缸5中，金缸5内盛装镀金药水，如图2所示，导电刷3安设于金缸5的上方，使导电刷3与金缸5分离，避免镀金药水腐蚀导电刷3。并且在导电刷3与金缸5之间设置接盘4，接盘4用于盛接导电刷3脱离的铜丝，避免铜丝掉入金缸5内。电路板1通过导电刷3导通，从而在金手指位上镀上一层金。
然后对电路板依次进行回收水洗→干板→撕除蓝胶→洗板机洗板。
(3)电镀金手指后处理
使用水平生产线对电路板依次进行：酸洗→加压水洗→超声波浸洗→水柱式冲洗→去离子水洗→干板处理。其中，水柱式冲洗包括一段水柱式冲洗和二段水柱式冲洗；干板处理包括干板组合和风冷；所述干板组合分为强风吹、热风吹和冷风吹三个部分。通过强风吹将板面的水先吹走，然后热风吹将板面残留的水分吹干，接着通过冷风吹将板面温度降下来。
具体参数如下：
电路板的传送速度为：10-35dm/min，酸洗池长度：1m，超声波浸洗池长度：1.5m，一段水柱式冲洗长度：1m，二段水柱式冲洗长度1m，加压热去离子水洗长度：1m，干板组合长度：2m，风冷长度1m。
酸洗：使用质量百分比浓度为2-6％的柠檬酸溶液清洗电路板17-60s。
加压水洗：水压为0.8-2.5kg/cm2，水流量为1.5-3.5L/min，水温为30-50℃，水洗时间为17-60s。
超声波浸洗：超声波频率为60000HZ-90000HZ，浸洗时间为25-90s。
水柱式冲洗：水压为0.8-2.5kg/cm2，水流量为1.5-3.5L/min，水温为30-50℃，水柱冲时间为34-120s。
(4)电路板生产的正常后工序
经上述1-3工序在多层电路板上制作金手指后，多层电路板进入正常后工序，依次为：锣外型(外型公差+/-0.05mm)→电测试(测试检查成品板的电气性能)→终检(检查成品板的外观性不良)→FQA(再次抽测外观、测量孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等)，由此完成电路板的生产。
按照以上方法制作1000块设有金手指的电路板，并进行外观检查和剥离强度检测。
外观检查：将电路板放在光源下检查。各电路板上的金手指的外观颜色一致，具有光泽，且平整无粗糙状；金手指中间区域没有上锡情况。
剥离强度测试：用3M-600胶纸来测试剥离强度。各电路板上的金手指均无金层剥离。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (7)

1.一种降低金手指氧化的金手指制作方法，首先在电路板上压蓝胶，并在金手指位处开窗，使金手指位裸露出来；然后在金手指位上依次电镀镍层和电镀金层；接着进行电镀金手指后处理，其特征在于，所述电镀金手指后处理包括以下步骤：对电路板依次进行酸洗、加压水洗、超声波浸洗、水柱式冲洗、去离子水洗和干板处理。
2.根据权利要求1所述一种降低金手指氧化的金手指制作方法，其特征在于,所述酸洗步骤中，使用质量百分比浓度为2-6％的柠檬酸溶液清洗电路板17-60s。
3.根据权利要求2所述一种降低金手指氧化的金手指制作方法，其特征在于,所述加压水洗步骤中，水压为0.8-2.5kg/cm2，水流量为1.5-3.5LPM，水温为30-50℃，水洗时间为17-60s。
4.根据权利要求3所述一种降低金手指氧化的金手指制作方法，其特征在于,所述超声波浸洗步骤中，超声波频率为60000HZ-90000HZ，浸洗时间为25-90s。
5.根据权利要求4所述一种降低金手指氧化的金手指制作方法，其特征在于,所述水柱式冲洗步骤中，水压为0.8-2.5kg/cm2，水流量为1.5-3.5LPM，水温为30-50℃，水柱冲洗时间为34-120s。
6.根据权利要求1-5任一所述一种降低金手指氧化的金手指制作方法，其特征在于,所述在金手指位上电镀金层步骤中，金手指位通过导电刷导通，所述导电刷设于金缸的上方。
7.根据权利要求6所述一种降低金手指氧化的金手指制作方法，其特征在于,在所述导电刷的下方设接盘。
CN201410566630.5A 2014-10-22 2014-10-22 一种降低金手指氧化的金手指制作方法 Active CN104394655B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410566630.5A CN104394655B (zh) 2014-10-22 2014-10-22 一种降低金手指氧化的金手指制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410566630.5A CN104394655B (zh) 2014-10-22 2014-10-22 一种降低金手指氧化的金手指制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104394655A true CN104394655A (zh) 2015-03-04
CN104394655B CN104394655B (zh) 2017-12-01

Family

ID=52612469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410566630.5A Active CN104394655B (zh) 2014-10-22 2014-10-22 一种降低金手指氧化的金手指制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104394655B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106507591A (zh) * 2016-11-21 2017-03-15 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种锣半孔孔内异物处理方法
CN106591907A (zh) * 2016-10-14 2017-04-26 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb生产工艺用沉铜方法
CN106937491A (zh) * 2017-04-05 2017-07-07 广东浪潮大数据研究有限公司 一种基于pcb板卡金手指电镀镍和电镀金工艺及其应用
CN108200733A (zh) * 2018-02-08 2018-06-22 深圳市盈通实业有限公司 Pcb板金层喷砂方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102220593A (zh) * 2011-06-03 2011-10-19 开平依利安达电子第三有限公司 一种线路板外层干菲林工序铜面清洗装置
US20120103674A1 (en) * 2010-10-27 2012-05-03 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Dummy memory card
CN102505138A (zh) * 2011-10-21 2012-06-20 江苏同昌电路科技有限公司 电镀干板线的加工工艺
CN102811561A (zh) * 2012-07-31 2012-12-05 杭州新三联电子有限公司 印刷线路板印刷前的处理工艺
CN103046031A (zh) * 2012-12-11 2013-04-17 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种线路板化学镀金方法
CN103957670A (zh) * 2014-05-21 2014-07-30 广东达进电子科技有限公司 一种线路板的直接电镀工艺

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120103674A1 (en) * 2010-10-27 2012-05-03 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Dummy memory card
CN102220593A (zh) * 2011-06-03 2011-10-19 开平依利安达电子第三有限公司 一种线路板外层干菲林工序铜面清洗装置
CN102505138A (zh) * 2011-10-21 2012-06-20 江苏同昌电路科技有限公司 电镀干板线的加工工艺
CN102811561A (zh) * 2012-07-31 2012-12-05 杭州新三联电子有限公司 印刷线路板印刷前的处理工艺
CN103046031A (zh) * 2012-12-11 2013-04-17 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种线路板化学镀金方法
CN103957670A (zh) * 2014-05-21 2014-07-30 广东达进电子科技有限公司 一种线路板的直接电镀工艺

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106591907A (zh) * 2016-10-14 2017-04-26 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb生产工艺用沉铜方法
CN106507591A (zh) * 2016-11-21 2017-03-15 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种锣半孔孔内异物处理方法
CN106507591B (zh) * 2016-11-21 2018-12-28 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种锣半孔孔内异物处理方法
CN106937491A (zh) * 2017-04-05 2017-07-07 广东浪潮大数据研究有限公司 一种基于pcb板卡金手指电镀镍和电镀金工艺及其应用
CN108200733A (zh) * 2018-02-08 2018-06-22 深圳市盈通实业有限公司 Pcb板金层喷砂方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104394655B (zh) 2017-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105916302B (zh) 防止绿油塞孔的pcb制造方法
CN104394655A (zh) 一种降低金手指氧化的金手指制作方法
CN101631427A (zh) 电路板制作过程中的镀厚金方法
CN104994688A (zh) 一种集多种表面处理的pcb的制作方法
CN111405759B (zh) 一种高精度通信光模块印制电路板制备方法
CN101547568B (zh) Pcb印刷黑色阻焊的方法
CN101951728A (zh) 一种硬制线路板代替软性线路板的生产方法
CN107148169A (zh) 多层pcb板的制作工艺
CN104561943A (zh) 用于线路板的化学镀镍钯合金工艺
CN108155535A (zh) 一种板间长针电连接器保护装置及搪锡工艺方法
CN103945648A (zh) 一种高频电路板生产工艺
CN102958280A (zh) 分段金手指的镀金方法
CN105813394A (zh) 需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法
CN107995802A (zh) 一种印刷电路板的化学沉镍金的制备方法
CN104241025B (zh) 一种继电器外壳的多层镀镍方法
CN109548306A (zh) 阻焊前处理工艺
CN102781171A (zh) 一种多层无引线金手指电路板的制作方法
CN107241873A (zh) 一种改进的金手指镀金方法
CN102014579B (zh) 长短金手指的镀金方法
CN115955786A (zh) 一种三面包金镀金手指的生产工艺
CN107231753A (zh) 一种改善漏镀的沉镍金方法
CN105072829A (zh) 一种厚铜板单面压合工艺
CN105376954B (zh) 一种电池pcb硬金面防止擦花的方法
CN102469701B (zh) 互连结构的制作方法
CN112739068A (zh) 一种线路板通孔的填孔方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant