CN106507591B - 一种锣半孔孔内异物处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可充分去除锣半孔孔内异物的处理方法，包括步骤：先将半孔孔内存在异物不良的线路板进行第一次退锡处理，去除半孔孔内的锡渣；再将线路板进行酸洗，洗去半孔孔内的氧化物；接着依次进行水洗、喷砂冲洗、超声波水洗、水柱水洗、加压水洗、烘干，以减少半孔内的披锋，清除半孔内锣半孔时残留的胶渣和铜渣；再进行第二次退锡处理，进一步去除半孔孔内的锡渣；第二次退锡处理的过程与第一次退锡处理相同。

Description

一种锣半孔孔内异物处理方法
技术领域
本发明涉及线路板加工领域，尤其涉及一种锣半孔孔内异物的处理方法。
背景技术
在对线路板进行锣半孔加工之后，半孔孔内上容易残留锣板时形成的披锋及带入的锡渣、树脂胶渣、氧化物等杂质异物，直接影响后续在半孔孔内上的沉金加工，造成产品品质不良，而由于半孔孔内上的杂质异物通常为多种杂质的牢固混合物，不易清除，因此很多存在半孔孔内异物不良的线路板报废，造成大量浪费。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种可充分去除锣半孔孔内异物的处理方法，包括步骤：
先将半孔孔内存在异物不良的线路板进行第一次退锡处理，去除半孔孔内的锡渣；
再将线路板进行酸洗，洗去半孔孔内的氧化物；
接着依次进行水洗、喷砂冲洗、超声波水洗、水柱水洗、加压水洗、烘干，以减少半孔内的披锋，清除半孔内锣半孔时残留的胶渣和铜渣；
再进行第二次退锡处理，进一步去除半孔孔内的锡渣；第二次退锡处理的过程与第一次退锡处理相同。
优选的，第一次退锡处理时，采用酸当量为5.7~6mol/L的退锡液在23~27℃的温度下进行退锡，然后水洗、最后在80~90℃温度下烘干。
进一步的，第一次退锡处理时，退锡压力设定为1.8~2.2kg/cm2，退锡速度设定为2.8~3.2m/min，水洗压力设定为1.8~2.2kg/cm2。
优选的，酸洗时采用浓度4.5%的酸洗液。
优选的，水洗压力设定为1.0~1.4kg/cm2。
优选的，喷砂冲洗时先采用0.5kg压力进行，然后逐渐提高到0.9kg，速度为4.5~5.5m/min。
优选的，超声波水洗时振荡频率设置为70%，压力设置为1.8~2.2kg/cm2。
优选的，水柱水洗时，压力设置为1.8~2.2kg/cm2。
优选的，加压水洗时压力设置为2.8~3.2kg/cm2。
优选的，烘干时温度设置为80~90℃。
本发明首先采用退锡工艺将半孔孔内杂质异物表层的锡渣剥离然后通过酸洗去除氧化物，从而使得杂质异物中的胶渣、铜渣等无法牢固附着于半孔孔内上，再通过水洗洗去酸洗液，采用喷砂冲洗、超声波水洗剥离杂质异物中的胶渣、铜渣，其中喷砂冲洗还可以对锣半孔时形成的披锋进行打磨消除，最后通过水柱水洗和加压水洗将剥离的胶渣、铜渣等彻底冲去，然后再一次退锡，将之前被胶渣、铜渣、氧化物遮挡的锡渣去除，再进行水洗、烘干，可以较好的将半孔孔内杂质异物从孔内上去除，提高半孔孔内的清洁度，从而提高后续沉金加工的质量。
具体实施方式
为便于本领域技术人员更好的理解本发明，下面结合具体实施例进行进一步的说明。
具体实施时，先将半孔孔内存在异物不良的线路板进行第一次退锡处理，采用酸当量为5.85mol/L的退锡液在25℃的温度下进行退锡，退锡压力设定为2.0kg/cm2，退锡速度设定为3.0m/min，然后以2.0kg/cm2压力水洗、最后在85℃温度下烘干，先去除半孔孔内异物表层的锡渣，以便于后续清除与锡渣混合附着在半空孔内的其他杂质。
然后采用浓度4.5%的酸洗液，将线路板进行酸洗，洗去半孔孔内的氧化物；
接着以1.2kg/cm2压力水洗，冲去酸洗液；
然后以0.5kg压力进行喷砂冲洗，逐渐把喷砂冲洗的压力加大至0.9kg，速度为5m/min。一方面剥离半孔孔内的胶渣等杂质，一方面对孔内的披锋进行打磨去除；
接着再以超声波水洗将附着在半孔孔内的细微杂质通过振荡进一步剥离出来，振荡频率设置为70%，压力设置为2.0kg/cm2；
然后再以2.0kg/cm2的压力进行水柱水洗，以3.0kg/cm2的压力加压水洗，将喷砂冲洗和超声波水洗剥离出的杂质异物冲离线路板；
再进行第二次退锡处理，将之前被胶渣、铜渣、氧化物等杂质遮挡的深层锡渣去除；第二次退锡处理的过程与第一次退锡处理相同；最后再水洗、烘干，完成处理过程，使得半孔孔内的清洁度提高，便于后续沉金加工，减少因半孔孔内异物造成的报废。
上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种锣半孔孔内异物处理方法，包括步骤：
先将半孔孔内存在异物不良的线路板进行第一次退锡处理，去除半孔孔内的锡渣；第一次退锡处理时，采用酸当量为5.7~6mol/L的退锡液在23~27℃的温度下进行退锡，退锡压力设定为1.8~2.2kg/cm2，退锡速度设定为2.8~3.2m/min，然后水洗，水洗压力设定为1.8~2.2kg/cm2，最后在80~90℃温度下烘干；
再将线路板进行酸洗，洗去半孔孔内的氧化物；
接着依次进行水洗、喷砂冲洗、超声波水洗、水柱水洗、加压水洗、烘干，以减少半孔内的披锋，清除半孔内锣半孔时残留的胶渣和铜渣；
再进行第二次退锡处理，进一步去除半孔孔内的锡渣；第二次退锡处理的过程与第一次退锡处理相同。
2.依据权利要求1所述锣半孔孔内异物处理方法，其特征在于：酸洗时采用浓度4.5%的酸洗液。
3.依据权利要求1所述锣半孔孔内异物处理方法，其特征在于：喷砂冲洗时先采用0.5kg/cm2压力进行，然后逐渐提高到0.9 kg/cm2，速度为4.5~5.5m/min。
4.依据权利要求1所述锣半孔孔内异物处理方法，其特征在于：超声波水洗时压力设置为1.8~2.2kg/cm2。
5.依据权利要求1所述锣半孔孔内异物处理方法，其特征在于：水柱水洗时，压力设置为1.8~2.2kg/cm2。
6.依据权利要求1所述锣半孔孔内异物处理方法，其特征在于：加压水洗时压力设置为2.8~3.2kg/cm2。
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