CN101917828A - 金手指加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及硬件电路设计和制造技术领域，尤其是一种金手指加工工艺。其包括以下步骤：选取铜材→初步清洗→打磨→化学微蚀→深度清洗→干燥→图形电镀→金手指电镀。初步清洗步骤中，先对铜材进行表面除尘，再采用洗洁精进行清洗。打磨步骤中，采用40号的砂纸对铜材进行打磨，将铜材表面的顽固污垢层和氧化层破碎，并在铜材表面形成磨砂面。通过本工艺加工出来的金手指表面形成磨砂面，在生产测试中或是在使用中都能有效降低金手指表面印痕的产生，大大降低报废率。
Description
技术领域
本发明涉及硬件电路设计和制造技术领域，尤其是一种金手指加工工艺。
背景技术
金手指连接是计算机硬件行业中一种常用的硬件连接方式，例如内存条，PC板卡等均采用这种方式，即在PCB板上直接制作一些焊盘，然后将PCB直接直插入连接器中去，在连接器中有弹片咬合住焊盘，从而保证电气接触。目前，PCB上金手指表面的处理方法有刷磨法和化学镀法，随着市场对产品质量以及外观要求越来越严格，金手指表面不允许出现任何缺陷，基本上呈完美状态，采用刷磨法和化学镀法处理出来的金手指的表面外观都是光亮面，在生产和检测过程中任何轻微的划伤都会产生非常明显的印痕。
发明内容
为了克服现有的金手指处理工艺容易产生印痕的不足，本发明提供了一种金手指加工工艺。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种金手指加工工艺，包括以下步骤：选取铜材→初步清洗→打磨→化学微蚀→深度清洗→干燥→图形电镀→金手指电镀。
初步清洗步骤中，先对铜材进行表面除尘，再采用洗洁精进行清洗。
打磨步骤中，采用40号的砂纸对铜材进行打磨，将铜材表面的顽固污垢层和氧化层破碎，并在铜材表面形成磨砂面。
化学微蚀步骤中，将铜材放入浓度为15％的盐酸中浸泡3～6钟，通过中和反应，将铜材表面的氧化物去除。
深度清洗步骤中，采用金属清洗液对铜材进行彻底的清洗，去除残留污渍。
本发明的有益效果是，通过本工艺加工出来的金手指表面形成磨砂面，在生产测试中或是在使用中都能有效降低金手指表面印痕的产生，大大降低报废率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的工艺流程图。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1是本发明的工艺流程图，一种金手指加工工艺，包括以下步骤：选取铜材→初步清洗→打磨→化学微蚀→深度清洗→干燥→图形电镀→金手指电镀。
初步清洗步骤中，先对铜材进行表面除尘，再采用洗洁精进行清洗。
打磨步骤中，采用40号的砂纸对铜材进行打磨，将铜材表面的顽固污垢层和氧化层破碎，并在铜材表面形成磨砂面。
化学微蚀步骤中，将铜材放入浓度为15％的盐酸中浸泡3～6钟，通过中和反应，将铜材表面的氧化物去除。
深度清洗步骤中，采用金属清洗液对铜材进行彻底的清洗，去除残留污渍。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (5)
1.一种金手指加工工艺，其特征是：包括以下步骤：选取铜材→初步清洗→打磨→化学微蚀→深度清洗→干燥→图形电镀→金手指电镀。
2.根据权利要求1所述的金手指加工工艺，其特征是：初步清洗步骤中，先对铜材进行表面除尘，再采用洗洁精进行清洗。
3.根据权利要求1所述的金手指加工工艺，其特征是：打磨步骤中，采用40号的砂纸对铜材进行打磨，将铜材表面的顽固污垢层和氧化层破碎，并在铜材表面形成磨砂面。
4.根据权利要求1所述的金手指加工工艺，其特征是：化学微蚀步骤中，将铜材放入浓度为15％的盐酸中浸泡3～6钟，通过中和反应，将铜材表面的氧化物去除。
5.根据权利要求1所述的金手指加工工艺，其特征是：深度清洗步骤中，采用金属清洗液对铜材进行彻底的清洗，去除残留污渍。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010102486552A CN101917828A (zh) | 2010-08-10 | 2010-08-10 | 金手指加工工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010102486552A CN101917828A (zh) | 2010-08-10 | 2010-08-10 | 金手指加工工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101917828A true CN101917828A (zh) | 2010-12-15 |
Family
ID=43325179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010102486552A Pending CN101917828A (zh) | 2010-08-10 | 2010-08-10 | 金手指加工工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101917828A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103252695A (zh) * | 2013-01-30 | 2013-08-21 | 东莞市石碣飞扬电镀设备厂 | 一种垂直往复式磨刷机 |
| CN108200733A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-06-22 | 深圳市盈通实业有限公司 | Pcb板金层喷砂方法 |
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2010
- 2010-08-10 CN CN2010102486552A patent/CN101917828A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20101215 |