CN105112892A - 一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺 - Google Patents
一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105112892A CN105112892A CN201510582891.0A CN201510582891A CN105112892A CN 105112892 A CN105112892 A CN 105112892A CN 201510582891 A CN201510582891 A CN 201510582891A CN 105112892 A CN105112892 A CN 105112892A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- palladium
- product
- chemical
- minute
- gold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺，包括除油-热水洗-双水洗-微蚀剂-双水洗-预浸-钯活化剂-双水洗-化学镍-双水洗-化学钯-双水洗-化学金等步骤。本发明提供化学镀镍钯金工艺引入化学镀钯，利用钯层阻挡镍的扩散和迁移，同时阻挡镍与浸金溶液的接触，有效防止目前化学镍金表面处理工艺普遍存在的黑盘问题；化学镀钯层完全溶解在焊料中，在合金接口上不会有高磷层出现，当化学镀钯溶解后，会露出一层新的化学镀钯层用来生成良好的镍锡合金，提升了焊点的可靠性；引入硬度更大的镀钯层，薄的镀层即获得较好的耐磨性和打金线性能，可作为按键触碰表面，适合应用在高连接可靠性的产品上，同时降低表面处理成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺。
背景技术
印刷电路板焊盘表面是线路与外部元器件连接的端点，焊盘表面都是铜导体，需进行表面涂覆处理以保护连接盘铜面不被污染和氧化，保证元器件焊接可靠性，目前印刷电路板焊盘表面处理有OSP、热风整平、化学锡、化学银和化学镀镍浸金等，而化学镀镍浸金因其镀层平整度高、镀层耐磨性好且接触电阻低等优越性能，被广泛应用于精密电子产品的印刷电路板表面处理和微电子芯片与电路板的封装技术中，然而化学镀镍浸金涂层在焊接过程会存在黑盘缺陷，发生连接可靠性问题；另外，若化学镍金表面处理用于打金线产品则需要较厚的镀金层才可满足要求，必然增加表面处理成本。
发明内容
为了有效减少线路板生产过程中贵金属的使用量，有效降低生产成本且使用性能优于单独镀金工艺生产的产品，本发明现提供一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺。
为了实现上述目的本发明的技术方案如下：
一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺，以下步骤：
(1)、除油：将产品放入80～120ml/L酸性清洁剂中，以40℃～50℃温度处理4～6分钟，去除板面的油污和指纹等板面污染；
(2)、热水洗：将产品放入50℃～60℃热水槽中处理1～2分钟，清洗板面残留的酸性清洁剂；
(3)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中处理1～2分钟，彻底清洗板面残留的前制程药水；
(4)、微蚀剂：将产品放入配有60～100g/L过磷酸钠、10～15ml/L磷酸及3～15g/L二价铜离子的混合溶液中以20℃～30℃温度处理1～2分钟，将铜表面进行轻微咬蚀，以获得新鲜的铜面，提高后续镀层结合力；
(5)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中1～2分钟，彻底清洗板面残留的前制程药水；
(6)、预浸：将产品放入5～10ml/L磷酸溶液中0.5～1分钟，以确保后续活化槽不被带入过多的水稀释；
(7)、钯活化剂：将产品放入60～100ml/L磷酸钯和40～80ml/L磷酸的混合液中以25℃～30℃温度处理1～3分钟，使产品在铜表面沉积一层活化钯，以作为后续镍槽的催化媒介；
(8)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中1～2分钟，彻底清洗板面残留的前制程药水；
(9)、化学镍：将产品放入120～140ml/L二硅酸氢钠、16～50ml/L磷酸镍、3～5ml/L稳定剂的混合溶液中，控制PH＝4.5～4.9，以45℃～70℃温度处理15～25分钟，在铜表面沉积一层金属镍；
(10)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中1～2分钟，彻底清洗板面残留的前制程药水；
(11)、化学钯：将产品放入配有180～220ml/L钯开缸剂、90～110ml/L氢氧化钠、9～11ml/L钯还原剂、1.2～1.8g/L氯化钯的混合溶液中,控制PH＝7～7.4，以50℃～60℃温度处理10～40分钟，在镍表面沉积一层金属钯；
(12)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中1～2分钟，彻底清洗板面残留的前制程药水；
(13)、化学金：将产品放入配有400～600ml/L金开缸剂、10～30ml/L金还原剂和2～4g/L氰化金钾的混合溶液中，控制PH＝5.8～6.2，以85℃～90℃温度处理4～10分钟，在钯表面沉积一层金。
优选的，在微蚀剂之后还包括以下步骤：
酸洗：将产品放入50～100ml/L磷酸溶液中进行酸洗0.5～1分钟以避免半塞孔位置药水残留。
优选的，钯活化剂及双水洗之后还包括以下步骤：
后浸酸：将产品放入50～100ml/L磷酸溶液中0.5～1分钟以避免化学钯药水残留导致金镀层色差。
本发明提供的用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺具有以下优点：
1、引入化学镀钯，利用钯层阻挡镍的扩散和迁移，同时阻挡镍与浸金溶液的接触，有效防止目前化学镍金表面处理工艺普遍存在的黑盘问题；
2、化学镀钯层完全溶解在焊料中，在合金接口上不会有高磷层出现，当化学镀钯溶解后，会露出一层新的化学镀钯层用来生成良好的镍锡合金，提升了焊点的可靠性；
3、引入硬度更大的镀钯层，薄的镀层即获得较好的耐磨性和打金线性能，可作为按键触碰表面，适合应用在高连接可靠性的产品上，同时降低表面处理成本。
具体实施方式
下面将结合具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
实施例1：
一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺，包括以下步骤：
(1)、除油：将产品放入80ml/L酸性清洁剂中，以40℃温度处理4分钟，去除板面的油污和指纹等板面污染；
(2)、热水洗：将产品放入50℃热水槽中处理1分钟，清洗板面残留的酸性清洁剂；
(3)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中处理1分钟，彻底清洗板面残留的前制程药水；
(4)、微蚀剂：将产品放入配有60g/L过磷酸钠、10ml/L磷酸及3g/L二价铜离子的混合溶液中以20℃温度处理1分钟，将铜表面进行轻微咬蚀，以获得新鲜的铜面，提高后续镀层结合力；
(5)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中1分钟，彻底清洗板面残留的前制程药水；
(6)、预浸：将产品放入5ml/L磷酸溶液中0.5分钟，以确保后续活化槽不被带入过多的水稀释；
(7)、钯活化剂：将产品放入60ml/L磷酸钯和40ml/L磷酸的混合液中以25℃温度处理1分钟，使产品在铜表面沉积一层活化钯，以作为后续镍槽的催化媒介；
(8)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中1分钟，彻底清洗板面残留的前制程药水；
(9)、化学镍：将产品放入120ml/L二硅酸氢钠、16ml/L磷酸镍、3ml/L稳定剂的混合溶液中，控制PH＝4.5，以45℃温度处理15分钟，在铜表面沉积一层金属镍；
(10)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中1分钟，彻底清洗板面残留的前制程药水；
(11)、化学钯：将产品放入配有180ml/L钯开缸剂、90ml/L氢氧化钠、9ml/L钯还原剂、1.2g/L氯化钯的混合溶液中,控制PH＝7，以50℃温度处理10分钟，在镍表面沉积一层金属钯；
(12)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中1分钟，彻底清洗板面残留的前制程药水；
(13)、化学金：将产品放入配有400ml/L金开缸剂、10ml/L金还原剂和2g/L氰化金钾的混合溶液中，控制PH＝5.8，以85℃℃温度处理4分钟，在钯表面沉积一层金。
作为上述实施例方案的改进，在微蚀剂之后还包括以下步骤：
酸洗：将产品放入50ml/L磷酸溶液中进行酸洗0.5分钟以避免半塞孔位置药水残留。
作为上述实施例方案的改进，在钯活化剂及双水洗之后还包括以下步骤：
后浸酸：将产品放入50ml/L磷酸溶液中0.5分钟以避免化学钯药水残留导致金镀层色差。
实施例2
一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺，包括以下步骤：
(1)、除油：将产品放入120ml/L酸性清洁剂中，以50℃温度处理6分钟，去除板面的油污和指纹等板面污染；
(2)、热水洗：将产品放入60℃热水槽中处理2分钟，清洗板面残留的酸性清洁剂；
(3)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中处理2分钟，彻底清洗板面残留的前制程药水；
(4)、微蚀剂：将产品放入配有100g/L过磷酸钠、15ml/L磷酸及15g/L二价铜离子的混合溶液中以30℃温度处理2分钟，将铜表面进行轻微咬蚀，以获得新鲜的铜面，提高后续镀层结合力；
(5)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中2分钟，彻底清洗板面残留的前制程药水；
(6)、预浸：将产品放入10ml/L磷酸溶液中1分钟，以确保后续活化槽不被带入过多的水稀释；
(7)、钯活化剂：将产品放入100ml/L磷酸钯和80ml/L磷酸的混合液中以30℃温度处理3分钟，使产品在铜表面沉积一层活化钯，以作为后续镍槽的催化媒介；
(8)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中2分钟，彻底清洗板面残留的前制程药水；
(9)、化学镍：将产品放入140ml/L二硅酸氢钠、50ml/L磷酸镍、5ml/L稳定剂的混合溶液中，控制PH＝4.9，以70℃温度处理25分钟，在铜表面沉积一层金属镍；
(10)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中2分钟，彻底清洗板面残留的前制程药水；
(11)、化学钯：将产品放入配有220ml/L钯开缸剂、110ml/L氢氧化钠、11ml/L钯还原剂、1.8g/L氯化钯的混合溶液中,控制PH＝7.4，以60℃温度处理40分钟，在镍表面沉积一层金属钯；
(12)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中2分钟，彻底清洗板面残留的前制程药水；
(13)、化学金：将产品放入配有600ml/L金开缸剂、30ml/L金还原剂和4g/L氰化金钾的混合溶液中，控制PH＝6.2，以90℃温度处理10分钟，在钯表面沉积一层金。
作为上述实施例方案的改进，在微蚀剂之后还包括以下步骤：
酸洗：将产品放入100ml/L磷酸溶液中进行酸洗1分钟以避免半塞孔位置药水残留。
作为上述实施例方案的改进，在钯活化剂及双水洗之后还包括以下步骤：
后浸酸：将产品放入100ml/L磷酸溶液中1分钟以避免化学钯药水残留导致金镀层色差。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (3)
1.一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺，其特征在于包括以下步骤：
(1)、除油：将产品放入80～120ml/L酸性清洁剂中，以40℃～50℃温度处理4～6分钟；
(2)、热水洗：将产品放入50℃～60℃热水槽中处理1～2分钟；
(3)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中处理1～2分钟；
(4)、微蚀剂：将产品放入配有60～100g/L过磷酸钠、10～15ml/L磷酸及3～15g/L二价铜离子的混合溶液中以20℃～30℃温度处理1～2分钟，将铜表面进行轻微咬蚀；
(5)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中1～2分钟；
(6)、预浸：将产品放入5～10ml/L磷酸溶液中0.5～1分钟；
(7)、钯活化剂：将产品放入60～100ml/L磷酸钯和40～80ml/L磷酸的混合液中以25℃～30℃温度处理1～3分钟，使产品在铜表面沉积一层活化钯；
(8)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中1～2分钟；
(9)、化学镍：将产品放入120～140ml/L二硅酸氢钠、16～50ml/L磷酸镍、3～5ml/L稳定剂的混合溶液中，控制PH＝4.5～4.9，以45℃～70℃温度处理15～25分钟，在铜表面沉积一层金属镍；
(10)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中1～2分钟；
(11)、化学钯：将产品放入配有180～220ml/L钯开缸剂、90～110ml/L氢氧化钠、9～11ml/L钯还原剂、1.2～1.8g/L氯化钯的混合溶液中,控制PH＝7～7.4，以50℃～60℃温度处理10～40分钟，在镍表面沉积一层金属钯；
(12)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中1～2分钟；
(13)、化学金：将产品放入配有400～600ml/L金开缸剂、10～30ml/L金还原剂和2～4g/L氰化金钾的混合溶液中，控制PH＝5.8～6.2，以85℃～90℃温度处理4～10分钟，在钯表面沉积一层金。
2.如权利要求1所述的用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺，其特征在于在微蚀剂之后还包括以下步骤：
酸洗：将产品放入50～100ml/L磷酸溶液中进行酸洗0.5～1分钟。
3.如权利要求1所述的用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺，其特征在于在钯活化剂及双水洗之后还包括以下步骤：
后浸酸：将产品放入50～100ml/L磷酸溶液中0.5～1分钟。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510582891.0A CN105112892A (zh) | 2015-02-13 | 2015-09-14 | 一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510079626 | 2015-02-13 | ||
| CN201510582891.0A CN105112892A (zh) | 2015-02-13 | 2015-09-14 | 一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105112892A true CN105112892A (zh) | 2015-12-02 |
Family
ID=54660989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510582891.0A Pending CN105112892A (zh) | 2015-02-13 | 2015-09-14 | 一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105112892A (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106304693A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-04 | 河源西普电子有限公司 | 一种用于柔性电路板的镀金工艺 |
| CN110643985A (zh) * | 2019-08-24 | 2020-01-03 | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 | 一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺 |
| CN113046733A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-06-29 | 深圳市创智成功科技有限公司 | 一种用于pcb电路板化学镍金的钯活化方法 |
| CN115087760A (zh) * | 2020-02-18 | 2022-09-20 | 日本高纯度化学株式会社 | 镀覆层叠体 |
| CN115247262A (zh) * | 2021-04-28 | 2022-10-28 | 黄信翔 | 可减少化学处理步骤的化学镍金制程方法及系统 |
| CN115353294A (zh) * | 2022-08-26 | 2022-11-18 | 东莞市黄江大顺电子有限公司 | 一种玻璃基板化金的制作方式 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101525744A (zh) * | 2009-04-27 | 2009-09-09 | 深圳市成功化工有限公司 | 印刷线路板的表面处理方法 |
| CN102817055A (zh) * | 2012-08-15 | 2012-12-12 | 中山品高电子材料有限公司 | 引线框超薄镀钯镀金工艺 |
| CN102912329A (zh) * | 2012-11-15 | 2013-02-06 | 苏州正信电子科技有限公司 | 一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺 |
-
2015
- 2015-09-14 CN CN201510582891.0A patent/CN105112892A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101525744A (zh) * | 2009-04-27 | 2009-09-09 | 深圳市成功化工有限公司 | 印刷线路板的表面处理方法 |
| CN102817055A (zh) * | 2012-08-15 | 2012-12-12 | 中山品高电子材料有限公司 | 引线框超薄镀钯镀金工艺 |
| CN102912329A (zh) * | 2012-11-15 | 2013-02-06 | 苏州正信电子科技有限公司 | 一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106304693A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-04 | 河源西普电子有限公司 | 一种用于柔性电路板的镀金工艺 |
| CN110643985A (zh) * | 2019-08-24 | 2020-01-03 | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 | 一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺 |
| CN115087760A (zh) * | 2020-02-18 | 2022-09-20 | 日本高纯度化学株式会社 | 镀覆层叠体 |
| CN113046733A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-06-29 | 深圳市创智成功科技有限公司 | 一种用于pcb电路板化学镍金的钯活化方法 |
| CN113046733B (zh) * | 2021-03-04 | 2022-04-05 | 深圳市创智成功科技有限公司 | 一种用于pcb电路板化学镍金的钯活化方法 |
| CN115247262A (zh) * | 2021-04-28 | 2022-10-28 | 黄信翔 | 可减少化学处理步骤的化学镍金制程方法及系统 |
| CN115353294A (zh) * | 2022-08-26 | 2022-11-18 | 东莞市黄江大顺电子有限公司 | 一种玻璃基板化金的制作方式 |
| CN115353294B (zh) * | 2022-08-26 | 2024-02-02 | 东莞市黄江大顺电子有限公司 | 一种玻璃基板化金的制作方式 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105112892A (zh) | 一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺 | |
| CN101525744B (zh) | 印刷线路板的表面处理方法 | |
| CN102912329A (zh) | 一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺 | |
| CN102893709A (zh) | 附有镀金金属微细图案的基材的制造方法、附有镀金金属微细图案的基材、印刷配线板、内插板及半导体装置 | |
| US20110051387A1 (en) | Method for electroless nickel-palladium-gold plating, plated product, printed wiring board, interposer and semiconductor apparatus | |
| JPH0748584B2 (ja) | プリント回路及びその作成法 | |
| CN101760731A (zh) | 无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法 | |
| JP5711376B2 (ja) | 金属表面を処理する方法 | |
| CN104419916A (zh) | 镀厚钯的化学镍钯金镀层的制作方法 | |
| CN104561943A (zh) | 用于线路板的化学镀镍钯合金工艺 | |
| JP2006521464A (ja) | 銅表面をエッチングするための溶液と銅表面に金属を蒸着させる方法 | |
| CN109628915A (zh) | 稳定的化学镀铜组合物和在衬底上化学镀铜的方法 | |
| CN105744753A (zh) | 印制线路板上铜及铜合金表面形成抗氧化保护皮膜方法 | |
| CN103384448A (zh) | 印刷电路板及表面处理方法 | |
| CN105025662A (zh) | 一种线路板沉镍金的制备工艺 | |
| CN102098880B (zh) | 一种印刷线路板的表面处理方法 | |
| CN108359966A (zh) | 一种半置换半还原型化学镀金液及其应用方法 | |
| US20140076618A1 (en) | Method of forming gold thin film and printed circuit board | |
| KR20070114391A (ko) | 도금기재 | |
| CN106191825A (zh) | 一种基于so42‑体系的置换‑还原化学镀钯液 | |
| CN109136887A (zh) | 一种金属铜表面化学镀镍离子钯活化液及制备方法 | |
| TW583349B (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
| CN113005437B (zh) | 一种用于印制线路板的化学沉金液 | |
| JP5978587B2 (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| KR101719180B1 (ko) | 무전해 팔라듐 도금 또는 무전해 팔라듐 합금 도금의 전처리용 활성화액 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Liu Qinghua Inventor before: He Rongte |
|
| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20180115 Address after: 435000 Hubei city of Huangshi Province Economic and Technological Development Zone Jinshan Street Jinhong Road No. 1 Applicant after: Huangshi Electronic Technology Co., Ltd. Address before: 517000 Guangdong Province, Heyuan city high tech Development Zone, No. eight Fumin Industrial Park A District B building Applicant before: Riverhead Xi Pu Electronics Co., Ltd. |
|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20151202 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |