CN108200733B - Pcb板金层喷砂方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板金层喷砂方法，包括如下步骤：1)、将金刚砂粉末配制成质量百分比浓度为10～16％的金刚砂喷剂；2)、使用高压喷枪应用步骤1中配制好的金刚砂喷剂对PCB板金层面进行喷砂打磨，直至所述PCB板金层面呈亚金色；3)、使用高速气流对喷砂打磨后的PCB板进行冲洗，以冲洗掉所述PCB板上残留的污渍；4)、对冲洗后的PCB板进行恒温干燥处理；本发明PCB板金层喷砂方法，利用金刚砂喷剂对PCB板上的金层进行喷砂打磨，将金面上的刮痕进行磨平处理，由于将金层的金面打磨成亚金色，这样即使在金层上残留有稍许有轻微刮痕，单凭肉眼也很难看出来，提升产品的出货合格率，降低因残次品所带来的生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板金手指处理技术领域，尤其涉及一种对PCB板上金层的刮痕进行处理的PCB板金层喷砂方法。
背景技术
金手指(connecting finger)是一些电脑硬件(如：内存条与内存插槽之间、显卡与显卡插槽之间等)进行信号传递的导电端口结构。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金。
目前，金手指大多都是采用电镀工艺实现，由于金手指质量要求比较高，许多应用厂商都比较关注金手指外表的平整度，即其上是否有刮痕和刮痕的数量，加上金手指是电镀厚金，轻微的刮花在镜面效应下会很明显的看出来，虽然轻微的刮花对金手指的信号传输影响不大，但是轻微刮痕还是很大影响出货合格率。
然而金手指的刮花问题又是在所难免，其主要是在测试阶段产生，PCB镀金工艺完成后，需测试金手指的电子信号传输性能，电子测试时测试针的压痕几乎无法避免，只能尽量调低机器压力，但是也不能百分百解决。所以，对从生产线下来的PCB板的金手指的刮花问题成为生产商亟需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种PCB板金层喷砂方法，以对PCB板金手指的金面进行磨平和遮掩处理，以提升出货率。
为了实现上述目的，本发明公开了一种PCB板金层喷砂方法，包括如下步骤：
1)、调配金刚砂喷剂：将金刚砂粉末配制成质量百分比浓度为10～16％的金刚砂喷剂；
2)、喷砂打磨：使用高压喷枪应用步骤1中配制好的金刚砂喷剂对PCB板金层面进行喷砂打磨，直至所述PCB板金层面呈亚金色；
3)、冲洗：使用高速气流对喷砂打磨后的PCB板进行冲洗，以冲洗掉所述PCB板上残留的污渍；
4)、干燥处理：对冲洗后的PCB板进行恒温干燥处理。
与现有技术相比，本发明PCB板金层喷砂方法，利用质量百分比浓度为10～16％的金刚砂喷剂对PCB板上的金层进行喷砂打磨，将金面上的刮痕进行磨平处理，而且由于将金层的金面打磨成亚金色，这样即使在金层上残留有稍许有轻微刮痕，单凭肉眼也很难看出来，提升产品的出货合格率，降低因残次品所带来的生产成本。
较佳地，所述金刚砂喷剂的质量百分比浓度为12％。
较佳地，所述金刚砂为400#，250目。
较佳地，所述高压喷枪的喷射压力为0.1～0.15MPa。
较佳地，所述高压喷枪与所述PCB板金层面的角度为30～45°。
较佳地，采用CCD高清摄像机对经过喷砂打磨的PCB板进行检测。
较佳地，经干燥处理后的PCB板之间设置有柔性隔档件。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、结构特征、实现原理及所实现目的及效果，以下结合实施方式详予说明。
本发明公开了一种PCB板金层喷砂方法，包括如下步骤：
1)、调配金刚砂喷剂：将金刚砂粉末配制成质量百分比浓度为10～16％的金刚砂喷剂；
2)、喷砂打磨：使用高压喷枪应用步骤1中配制好的金刚砂喷剂对PCB板金层面进行喷砂打磨，直至所述PCB板金层面呈亚金色；
3)、冲洗：使用高速气流对喷砂打磨后的PCB板进行冲洗，以冲洗掉所述PCB板上残留的污渍；
4)、干燥处理：对冲洗后的PCB板进行恒温干燥处理。
在本发明的具体实施例1中，将从生产线下来的带金手指的PCB板放置在喷砂工艺的设备上，将400#、250目的金刚砂粉末配制成质量百分比浓度为10％的金刚砂喷剂置于喷砂缸中，然后将高压喷枪与喷砂缸连接，应用高压喷枪对PCB板上的金层进行喷砂，高压喷枪的喷射压力为0.1MPa，喷砂打磨20-40分钟，将PCB板上的金层面喷成亚金色即可。喷砂打磨完成后，使用高速气流对喷砂打磨后的PCB板进行冲洗，以冲洗掉所述PCB板表面的金层上残留的污渍，然后将冲洗后的PCB板进行恒温干燥处理，最后将处理后的PCB板用柔性隔档件隔开存放，本实施例中，柔性隔档件采用软纸。
在本发明的具体实施例2中，将从生产线下来的带金手指的PCB板放置在喷砂工艺的设备上，将400#、250目的金刚砂粉末配制成质量百分比浓度为12％的金刚砂喷剂置于喷砂缸中，然后将高压喷枪与喷砂缸连接，应用高压喷枪对PCB板上的金层进行喷砂，高压喷枪的喷射压力为0.15MPa，喷砂打磨20-40分钟，将PCB板上的金层面喷成亚金色即可。喷砂打磨完成后，使用高速气流对喷砂打磨后的PCB板进行冲洗，以冲洗掉所述PCB板表面的金层上残留的污渍，然后将冲洗后的PCB板进行恒温干燥处理，最后将处理后的PCB板用柔性隔档件隔开存放，本实施例中，柔性隔档件采用软纸。
在本发明的具体实施例3中，将从生产线下来的带金手指的PCB板放置在喷砂工艺的设备上，将400#、250目的金刚砂粉末配制成质量百分比浓度为16％的金刚砂喷剂置于喷砂缸中，然后将高压喷枪与喷砂缸连接，应用高压喷枪对PCB板上的金层进行喷砂，高压喷枪的喷射压力为0.12MPa，喷砂打磨20-40分钟，将PCB板上的金层面喷成亚金色即可。喷砂打磨完成后，使用高速气流对喷砂打磨后的PCB板进行冲洗，以冲洗掉所述PCB板表面的金层上残留的污渍，然后将冲洗后的PCB板进行恒温干燥处理，最后将处理后的PCB板用柔性隔档件隔开存放，本实施例中，柔性隔档件采用软纸。
在本发明PCB板金层喷砂方法的具体实施例中，高压喷枪的喷嘴与PCB板的金层面的角度为30～45°，这样可减缓高压喷枪对PCB板的喷射压力，避免高压喷枪对PCB板造成冲击损伤。另外，为了进一步提升利用本发明PCB板金层喷砂方法处理效果，本实施例中，采用CCD高清摄像机对经过喷砂打磨的PCB板进行检测，有效提高良品率。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。
Claims (2)
1.一种PCB板金层喷砂方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)、调配金刚砂喷剂：将金刚砂粉末配制成质量百分比浓度为10～16％的金刚砂喷剂，所述金刚砂为400#，250目；
2)、喷砂打磨：使用高压喷枪应用步骤1)中配制好的金刚砂喷剂对PCB板金层面进行喷砂打磨20－40分钟，直至所述PCB板金层面呈亚金色，所述高压喷枪的喷射压力为0.1～0.15Mpa，所述高压喷枪与PCB板的金层面的角度为30～45°，以减缓所述高压喷枪对PCB板的喷射压力；
3)、冲洗：使用高速气流对喷砂打磨后的PCB板进行冲洗，以冲洗掉所述PCB板上残留的污渍，然后采用CCD高清摄像机对PCB板进行检测；
4)、干燥处理：对冲洗后的PCB板进行恒温干燥处理，并将处理后的PCB板用柔性隔档件隔开存放。
2.根据权利要求1所述的PCB板金层喷砂方法，其特征在于，所述金刚砂喷剂的质量百分比浓度为12％。
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