KR20160146187A - 표면 처리된 필름기재를 이용한 인쇄회로기판 및 제조 방법 - Google Patents

표면 처리된 필름기재를 이용한 인쇄회로기판 및 제조 방법 Download PDF

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Abstract

표면 처리된 필름기재를 이용한 인쇄회로기판 및 제조 방법은 필름기재에 물리적인 충격을 가하여 도금 공정에서 금속층과의 밀착력을 향상시켜 기판의 도전성 불량을 방지하고 신뢰성이 높은 인쇄회로기판을 제공하는 효과가 있다.

Description

표면 처리된 필름기재를 이용한 인쇄회로기판 및 제조 방법{Printed Circuit Board Using Base Film Surface-Treated and Method for Manufacturing Using the Same}
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 특히 필름기재에 물리적인 충격 또는 물리적과 화학적 충격을 가하여 도금 공정에서 금속층과의 밀착력을 향상시킨 표면 처리된 필름기재를 이용한 인쇄회로기판 및 제조 방법에 관한 것이다.
액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer, LCP)는 대부분의 방향족 폴리에스터이고 PET의 공중합에 의하여 PHB-PET 공중합 Polyester가 만들어지며 PHB 함량이 60 내지 70 mol%에서 강도와 탄성율이 높은 액정 폴리머가 얻어지게 된다.
LCP는 우수한 물성과 성형성으로 안테나, 컨넥터, 패키징 등 다양한 분야에서 용도를 넓혀가고 있다.
LCP는 연성 동박 적층 필름(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL), 플렉시블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)에 적용하기 위해서 동박을 붙여야 하는데, LCP의 경우 LCP의 일면 또는 양면에 구리를 핫프레스 방식으로 결합한다.
이렇게 LCP에 결합되는 동박은 핫프레스할 때 밀착력이 좋고 표면 거칠기가 큰 전해동박을 주로 사용한다.
굴곡성과 같은 기계적 성질이 좋은 압연동박은 밀도가 높고 표면이 매끄러워 LCP에 결합시 밀착력이 떨어지는 단점이 있다.
핫프레스 공정으로 제작하는 LCP 베이스 FCCL 대신에 LCP에 도금 공정을 이용해서 구리를 붙일 경우에 LCP와 구리의 밀착력이 확보되어야 한다.
그러나 현재 표면 도금 공정에서 LCP와 금속 간의 밀착력이 좋지 못하여 필름이나 기판의 도전성 불량이나 신뢰성이 떨어지는 문제점이 발생하고 있어 LCP의 이용에 제한이 되고 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 필름기재에 물리적인 충격을 가하여 도금 공정에서 금속층과의 밀착력을 향상시킨 표면 처리된 필름기재를 이용한 인쇄회로기판 및 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 표면 처리된 필름기재를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법은,
필름기재의 표면에 습식 샌드블라스트(Wet Blast) 또는 건식 샌드블라스트(Air Blast)에 의해 표면 일부를 연삭하여 표면 처리하는 단계;
필름기재를 관통하는 빈공간인 비아홀을 가공하는 단계;
필름기재의 일면 또는 양면을 각각 감광성 물질로 코팅하는 단계;
코팅된 감광성 물질을 노광 및 현상하여 회로 패턴을 형성하는 단계;
필름기재의 전체면에 촉매 처리로 팔라듐(Pd)을 흡착시키는 단계;
감광성 물질이 남아 있는 영역을 박리하는 단계; 및
도금 약품을 이용하여 상기 팔라듐이 형성된 필름기재의 일면에 도금층을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 특징에 따른 표면 처리된 필름기재를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법은,
필름기재의 일면 또는 양면의 표면에 습식 샌드블라스트(Wet Blast) 또는 건식 샌드블라스트(Air Blast)에 의해 표면 일부를 연삭하여 표면 처리하는 단계;
필름기재를 관통하는 빈공간인 비아홀을 가공하는 단계;
필름기재의 전체면에 무전해 도금 또는 스퍼터링 방식으로 일정 두께의 금속을 도금하여 도금층을 형성하는 단계;
필름기재의 일면 또는 양면을 각각 감광성 물질로 코팅하는 단계;
코팅된 감광성 물질을 노광 및 현상하여 회로 패턴을 형성하는 단계;
도금층 상에 스트라이크 도금, 전해도금 중 하나의 방식을 이용하여 일정 두께의 금속을 도금하여 전해도금층을 형성하는 단계;
감광성 물질이 남아 있는 영역을 박리하는 단계; 및
소정의 에칭액을 이용하여 외부로 노출된 무전해 도금층을 에칭하여 제거하는 단계를 포함한다.
본 발명의 특징에 따른 표면 처리된 필름기재를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법은,
표면에 습식 샌드블라스트(Wet Blast) 또는 건식 샌드블라스트(Air Blast)에 의해 표면 일부를 연삭하여 표면 처리한 필름기재;
필름기재의 일면 또는 양면에 형성되어 회로 패턴이 형성된 금속층; 및
각각의 금속층 일부에 회로 보호를 위해 감광성 폴리이미드를 이용하여 보호 커버레이를 부착하거나 포토 솔더 레지시트(Photo Solder Resist)를 인쇄되는 보호층을 포함한다.
전술한 구성에 의하여, 본 발명은 필름기재에 물리적인 충격을 가하여 도금 공정에서 금속층과의 밀착력을 향상시켜 기판의 도전성 불량을 방지하고 신뢰성이 높은 인쇄회로기판을 제공하는 효과가 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표면 처리된 LCP를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 건식 샌드블라스트에 의해 LCP의 표면을 표면 처리하는 모습을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 습식 샌드블라스트에 의해 LCP의 표면을 표면 처리하는 모습을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 표면 처리된 LCP를 이용한 단면 인쇄회로기판의 구성을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 처리된 LCP를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표면 처리된 LCP를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 건식 샌드블라스트에 의해 LCP의 표면을 표면 처리하는 모습을 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 습식 샌드블라스트에 의해 LCP의 표면을 표면 처리하는 모습을 나타낸 도면이다.
본 발명의 실시예에 따른 표면 처리된 LCP를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법은 S200 단계 내지 S218 단계로 제조된다.
S200 단계는 LCP를 나타내는 필름기재(110)를 준비한다(도 2의 (a)).
S202 단계는 LCP 필름(110)의 표면에 건식 샌드블라스트 또는 습식 샌드블라스트에 의해 물리적인 충격 또는 물리적과 화학적 충격을 가해서 표면 일부(112)를 연삭하여 표면 처리한다.
여기서, 샌드블라스트는 연마재와 물을 혼합한 후 노즐에서 에어와 함께 고압으로 분사하여 가공하는 습식 샌드블라스트(Wet Blast)와 에어를 이용하여 연마재만 노즐에서 고압으로 분사하여 가공하는 건식 샌드블라스트(Air Blast)를 포함한다.
또한, 습식 샌드블라스트는 연마재 대신에 알카리성을 갖는 용액 또는 산성을 갖는 용액을 함께 넣어서 고압으로 분사하여 LCP 필름(110)의 표면 일부(111a)를 연삭하여 표면 처리할 수도 있다.
샌드블라스트는 물리적인 충격을 가하는 장치이고, 습식 샌드블라스트는 물리적 충격(고압 분사)과 화학적 충격(알카리성을 갖는 용액 또는 산성을 갖는 용액)을 가하는 장치인 것이다.
다른 실시예로 습식 샌드블라스트는 일반적으로 연마재, 물과 에어를 혼합하여 분사하게 되는데, 이 중 연마재와 에어를 포함하고 물 대신에 알카리성을 갖는 용액 또는 산성을 갖는 용액을 혼합하여 분사할 수도 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 건식 샌드블라스트 장치(200)는 호퍼(210)에서 공급되는 연마재를 압축공기로 이동시켜 분사노즐(219)을 통하여 LCP 필름(110)의 표면에 강하게 충돌시키면 LCP 필름(110)의 표면 일부(112)를 연삭하여 표면 처리한다.
건식 샌드블라스트 장치(200)의 제어부(218)는 압축공기탱크(212)의 압축공기를 압축공기 이동관(214)을 통해 공급하면 압축공기의 유속에 따라 밸브(216)를 제어하여 연마재의 배출량을 조절한다.
제어부(218)는 LCP 필름(110)의 표면에 연마재를 충돌하는 시간을 상대적으로 많게 하면 음각을 형성하고, 충돌하는 시간을 상대적으로 적게 하면 양각을 형성할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 습식 샌드블라스트 장치(300)는 물이 저장되는 워터탱크(312)와, 워터탱크(312)에 저장된 물을 펌핑하여 워터 이동관(314)을 통해 일정 압력으로 분사노즐(319)로 공급되고 호퍼(310)에 저장된 연마재가 일정 압력으로 분사노즐(319)로 공급되어 연마재와 물이 고압으로 LCP 필름(110)의 표면에 분사되어 LCP 필름(110)의 표면 일부(112)를 박리하게 되는 것이다.
제어부(318)는 워터탱크(312)의 물을 워터 이동관(314)을 통해 공급하면 물의 유속에 따라 밸브(316)를 제어하여 연마재의 배출량을 조절한다.
건식 샌드블라스트 장치(200)와 습식 샌드블라스트 장치(300)는 연마재의 모양이 각형, 원형인지 여부, 연마재의 입자 크기, 압축공기의 분사 압력, 연마재의 종류에 따라 LCP 필름(110)의 표면에 형성되는 표면 거칠기(Roughness)를 조절할 수 있다.
S204 단계는 자외선 레이저 드릴을 이용하여 LCP 필름(112)을 관통하는 빈공간인 비아홀(114)을 가공한다(도 2의 (b)).
전술한 S204 단계의 드릴링 공정을 먼저 수행한 후, S202 단계를 수행할 수도 있다.
S206 단계는 LCP 필름(110)의 양면에 라미네이터를 이용하여 감광성 드라이필름(115)을 코팅한다(도 2의 (c)).
S208 단계는 소정의 회로 패턴이 형성된 아트워크 필름(미도시)을 드라이필름(115) 상에 밀착시킨 후, 네거티브 포토레지스트 방식으로 자외선 노광을 수행하여 드라이필름(115)에 대한 경화 처리를 수행한다.
S210 단계는 아트워크 필름에 형성된 회로 패턴을 이용하여 드라이필름(115)에 대한 경화 처리를 수행한 후, 현상액을 이용하여 드라이필름(115) 중에서 경화 처리된 부분을 제외한 나머지 영역을 제거한다(도 2의 (d)).
S212 단계는 S210 단계의 현상 공정을 거친 LCP 필름(110)을 습식 방식에 의해 일정한 두께의 팔라듐(140)을 흡착시키는 촉매 공정을 수행한다(도 2의 (e)).
S214 단계는 S212 단계의 촉매 공정을 거친 LCP 필름(110)을 소정의 부식액을 이용하여 부식 레지스트의 역할을 수행하는 경화 처리된 드라이필름(115)이 코팅된 영역을 박리시킨다(도 2의 (f)).
S216 단계는 전술한 S214 단계에서 드라이필름(115) 박리 공정을 거친 후 LCP 필름(110)의 팔라듐(140)이 패턴 형성된 면 위에 무전해 도금을 실시하여 무전해 도금층(150)을 형성한다(도 2의 (g)).
무전해 도금에 사용되는 무전해 도금액은 구리 5g/L, 포름알데히드 4.6g/L, 가성소다 11.5g/L를 포함하는 화학동 도금액에서 36℃ 70초 동안 도금하였다. 여기서 도금액 중의 구리의 착화제는 에틸렌 디 니트로릴로 테트라 2-프로판올 아민염(EDTP, Quadrol-75, BASF사, 독일)을 사용하였다.
S218 단계는 FPCB에 리드선을 형성하는 경우, 전기 도금을 형성해야 하는데 즉, 무전해 도금층(150)의 위에 구리 소재로 전해 도금, 스트라이크 도금 등 하나의 방식을 실시하여 전해도금층(160)을 형성한다(도 2의 (h)).
무전해 도금 이후, 황산동 수화물(CuSO4·H2O) 130g/L 및 황산 105g/L을 포함하는 전해도금액을 사용하여. 전류밀도 0.2A/dm2에서 약 1분 동안 스트라이크 도금을 수행한 후, 2.5 A/dm2에서 전해 도금을 실시하여, 약 3㎛의 두께를 가지도록 구리 도전층을 형성한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 표면 처리된 LCP를 이용한 단면 인쇄회로기판의 구성을 나타낸 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표면 처리된 LCP를 이용한 단면 인쇄회로기판은 LCP 필름(110)의 표면에 건식 샌드블라스트 또는 습식 샌드블라스트에 의해 물리적인 충격 또는 물리적과 화학적 충격을 가해서 표면 일부(112)를 연삭하여 표면 처리한다.
다음으로, 본 발명은 LCP 필름(110)과 동박층(130)으로 구성된 동박 적층판에서 라미네이터를 이용하여 동박층에 감광성 드라이필름을 코팅한 후, 소정의 회로 패턴이 형성된 아트워크 필름(미도시)을 드라이필름(120) 상에 밀착시킨 후, 자외선 노광을 수행하여 드라이필름에 대한 경화 처리를 수행한다.
여기서, 동박 적층판(110, 130)은 단면의 연성 동박 적층 필름(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)을 의미한다.
본 발명은 아트워크 필름에 형성된 회로 패턴을 이용하여 드라이필름에 대한 경화 처리를 수행한 후, 현상액을 이용하여 드라이필름 중에서 경화 처리된 부분을 제외한 나머지 영역을 제거한다.
다음으로, 본 발명은 소정의 부식액을 이용하여 부식 레지스트의 역할을 수행하는 경화 처리된 드라이필름이 코팅된 영역을 제외한 나머지 영역의 동박층을 에칭하여 제거한 후, 부식 레지스트로 동작한 드라이필름을 박리하고 아트워크 필름에 형성된 소정의 회로 패턴을 동박 적층판(110, 130)의 동박층 상에 전사시켜 소정 형상의 회로 패턴을 형성한다. 즉, 포토리소그래피(Photolithography)의 공정에 의해 라미네이팅, 노광, 현상, 에칭, 박리 과정을 거친다.
본 발명은 소정 형상의 금속층(130)의 회로 패턴을 형성한 후, 금속층(130) 일부에 회로 패턴을 보호하기 위하여 감광성 폴리이미드(141)를 이용하여 보호 커버레이를 부착하거나 PSR(Photo Solder Resist)를 인쇄한다.
다음으로, 본 발명은 인쇄회로기판에 칩 실장 및 노출된 회로를 보호하기 위한 표면 처리 공정(금도금, 은도금 등)(151)을 수행한다.
본 발명의 표면 처리된 LCP를 이용한 인쇄회로기판은 단면 형태를 예시하고 있지만, 이에 한정하지 않으며, 양면 인쇄회로기판에도 적용할 수 있다.
즉, LCP 필름(110)의 양면에 건식 샌드블라스트 또는 습식 샌드블라스트에 의해 물리적인 충격 또는 물리적과 화학적 충격을 가해서 표면 일부(112)를 연삭하여 표면 처리한 후 나머지 양면 인쇄회로기판의 공정을 진행하면 된다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 처리된 LCP를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 처리된 LCP를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법은 LCP를 나타내는 필름기재(110)를 준비하고(도 6의 (a)), LCP 필름(110)의 표면에 건식 샌드블라스트 또는 습식 샌드블라스트에 의해 물리적인 충격 또는 물리적과 화학적 충격을 가해서 표면 일부(112)를 연삭하여 표면 처리한다(도 6의 (a)).
비아홀 가공 공정은 자외선 레이저 드릴을 이용하여 LCP 필름(112)을 관통하는 빈공간인 비아홀(114)을 가공한다(도 6의 (b)).
무전해 도금층 형성 공정은 LCP 필름(110)을 습식 공정으로 일정한 두께의 팔라듐(미도시)을 부착시키는 촉매 공정을 수행하고, 팔라듐이 형성된 층 위에 무전해 도금 방식 또는 스퍼터링 방식에 의해 무전해 도금층(150)을 형성한다(도 6의 (c)).
무전해 도금에 사용되는 무전해 도금액은 구리 5g/L, 포름알데히드 4.6g/L, 가성소다 11.5g/L를 포함하는 화학동 도금액에서 36℃ 70초 동안 도금하였다. 여기서 도금액 중의 구리의 착화제는 에틸렌 디 니트로릴로 테트라 2-프로판올 아민염(EDTP, Quadrol-75, BASF사, 독일)을 사용하였다.
회로 패턴 형성 공정은 소정의 회로 패턴이 형성된 아트워크 필름(미도시)을 드라이필름 상에 밀착시킨 후, 네거티브 포토레지스트 방식으로 자외선 노광을 수행하여 드라이필름에 대한 경화 처리를 수행하고, 아트워크 필름에 형성된 회로 패턴을 이용하여 드라이필름(115)에 대한 경화 처리를 수행한 후, 현상액을 이용하여 드라이필름(115) 중에서 경화 처리된 부분을 제외한 나머지 영역을 제거한다(도 6의 (d)).
전기 도금 공정은 무전해 도금층(150)의 위에 구리 소재로 전해 도금, 스트라이크 도금 중 하나의 방식을 실시하여 전해도금층(160)을 형성한다(도 6의 (e)).
무전해 도금 이후, 황산동 수화물(CuSO4·H2O) 130g/L 및 황산 105g/L을 포함하는 전해도금액을 사용하여. 전류밀도 0.2A/dm2에서 약 1분 동안 스트라이크 도금을 수행한 후, 2.5 A/dm2에서 전해 도금을 실시하여, 약 3㎛의 두께를 가지도록 구리 도전층을 형성한다.
드라이필름 박리 공정은 소정의 부식액을 이용하여 부식 레지스트의 역할을 수행하는 경화 처리된 드라이필름(115)이 코팅된 영역을 박리시킨다(도 6의 (f)).
소프트 에칭 공정은 소정의 에칭액을 이용하여 외부로 노출된 무전해 도금층(150)을 에칭하여 제거한다(도 6의 (g)).
이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및/또는 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하기 위한 프로그램, 그 프로그램이 기록된 기록 매체 등을 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: FCCL
110: LCP 필름, 필름기재
112: 표면 일부
114: 비아홀
115: 드라이필름
130: 금속층
140: 팔라듐
150: 무전해 도금층
160: 전해도금층
200: 건식 샌드블라스트 장치
210: 호퍼
212: 압축공기탱크
214: 압축공기 이동관
216: 밸브
218: 제어부
219: 분사노즐
300: 습식 샌드블라스트 장치
310: 호퍼
312: 워터탱크
314: 워터 이동관
316: 밸브
318: 제어부
319: 분사노즐

Claims (6)

  1. 필름기재의 표면에 습식 샌드블라스트(Wet Blast) 또는 건식 샌드블라스트(Air Blast)에 의해 표면 일부를 연삭하여 표면 처리하는 단계;
    상기 필름기재를 관통하는 빈공간인 비아홀을 가공하는 단계;
    상기 필름기재의 일면 또는 양면을 각각 감광성 물질로 코팅하는 단계;
    상기 코팅된 감광성 물질을 노광 및 현상하여 회로 패턴을 형성하는 단계;
    상기 필름기재의 전체면에 촉매 처리로 팔라듐(Pd)을 흡착시키는 단계;
    상기 감광성 물질이 남아 있는 영역을 박리하는 단계; 및
    도금 약품을 이용하여 상기 팔라듐이 형성된 필름기재의 일면에 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 처리된 필름기재를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법.
  2. 필름기재의 일면 또는 양면의 표면에 습식 샌드블라스트(Wet Blast) 또는 건식 샌드블라스트(Air Blast)에 의해 표면 일부를 연삭하여 표면 처리하는 단계;
    상기 필름기재를 관통하는 빈공간인 비아홀을 가공하는 단계;
    상기 필름기재의 전체면에 무전해 도금 또는 스퍼터링 방식으로 일정 두께의 금속을 도금하여 도금층을 형성하는 단계;
    상기 필름기재의 일면 또는 양면을 각각 감광성 물질로 코팅하는 단계;
    상기 코팅된 감광성 물질을 노광 및 현상하여 회로 패턴을 형성하는 단계;
    상기 도금층 상에 스트라이크 도금, 전해도금 중 하나의 방식을 이용하여 일정 두께의 금속을 도금하여 전해도금층을 형성하는 단계;
    상기 감광성 물질이 남아 있는 영역을 박리하는 단계; 및
    소정의 에칭액을 이용하여 외부로 노출된 상기 무전해 도금층을 에칭하여 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 처리된 필름기재를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도금층을 형성하는 단계는,
    상기 필름기재 중 상기 팔라듐이 패턴 형성된 면 상에 무전해 도금 방식으로 일정 두께의 금속을 도금하여 무전해 도금층을 형성하는 단계; 및
    상기 무전해 도금층 상에 스트라이크 도금, 전해도금 중 하나의 방식을 이용하여 일정 두께의 금속을 도금하여 전해도금층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 처리된 필름기재를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 필름기재는 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer, LCP) 필름인 것을 특징으로 하는 표면 처리된 필름기재를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법.
  5. 인쇄회로기판에 있어서,
    표면에 습식 샌드블라스트(Wet Blast) 또는 건식 샌드블라스트(Air Blast)에 의해 표면 일부를 연삭하여 표면 처리한 필름기재;
    상기 필름기재의 일면 또는 양면에 형성되어 회로 패턴이 형성된 금속층; 및
    상기 각각의 금속층 일부에 회로 보호를 위해 감광성 폴리이미드를 이용하여 보호 커버레이를 부착하거나 포토 솔더 레지시트(Photo Solder Resist)를 인쇄되는 보호층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 처리된 필름기재를 이용한 인쇄회로기판.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 필름기재는 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer, LCP) 필름, 폴리아미드 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름, 및 폴리에테르에테르케톤(PEEK), PET 중 하나인 것을 특징으로 하는 표면 처리된 필름기재를 이용한 인쇄회로기판.
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