JP2007116191A - ポリイミドフィルムの両面に金属層を有する積層体のポリイミドフィルムの両面の金属層の電気的接続方法 - Google Patents
ポリイミドフィルムの両面に金属層を有する積層体のポリイミドフィルムの両面の金属層の電気的接続方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007116191A JP2007116191A JP2006341591A JP2006341591A JP2007116191A JP 2007116191 A JP2007116191 A JP 2007116191A JP 2006341591 A JP2006341591 A JP 2006341591A JP 2006341591 A JP2006341591 A JP 2006341591A JP 2007116191 A JP2007116191 A JP 2007116191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- layer
- sides
- polyimide film
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【解決手段】ポリイミドフィルムの両面に金属層を有する積層体のポリイミドフィルムの両面の金属層を金属めっきにより電気的に接続する方法であり、少なくとも片面の金属層とポリイミド層とにビア形成後、直径1〜10μmの砥粒を混入した液を用いたウエットブラスト法によってビア形成工程で発生した金属のバリの除去と孔内のクリ−ニング処理を同時に行なった後に、孔内に金属めっきにより金属層を形成して、形成したビアを介して両面の金属層を電気的に接続することを特徴とするポリイミドフィルムの両面に金属層を有する積層体の金属層の電気的接続方法。
【選択図】図1
Description
例えば、特許文献1には、2層CCLを使用し、片面の銅箔にフォトレジストコ−ティングしてパタ−ンを形成した後、CO2レ−ザ−でパタ−ンに対応する部分のポリイミドフィルムを除去してブラインドホ−ルを形成し、ブラインドホ−ル底部に堆積したポリイミド膜をデスミアした後、底部の銅箔の一部および微量のポリイミドをエッチングおよびデスミアして除去し、導電化処理した後、銅めっきしてブラインドビアホ−ルを形成した例が記載されている。
また、ドライブラスト法では発塵の問題があり、クリ−ンル−ム内での使用には適していない。さらに残存する砥粒がフォトリソグラフィ−工程でのレジスト密着性不良を起こす。
さらに、ウエットデスミア法では強アルカリ溶液中で加熱して行うため、ポリイミド層に亀裂が生じるなどのダメ−ジが生じやすい。
少なくとも片面の金属層とポリイミド層とにビア形成後、直径1〜10μmの砥粒を混入 した液を用いたウエットブラスト法によってビア形成工程で発生した金属のバリの除去と 孔内のクリ−ニング処理を同時に行なった後に、孔内に金属めっきにより金属層を形成し て、形成したビアを介して両面の金属層を電気的に接続することを特徴とするポリイミド フィルムの両面に金属層を有する積層体のポリイミドフィルムの両面の金属層の電気的接 続方法に関する。
前記の孔内のクリ−ニング処理とは、孔内のポリイミド、特に金属に付着したポリイミドのバリを除去することをいう。
少なくとも片面の金属層とポリイミド層とにビア形成後、直径1〜10μmの砥粒を混入 した液を用いたウエットブラスト法によってビア形成工程で発生した金属のバリの除去と 孔内のクリ−ニング処理を同時に行なった後に、孔内に導電化皮膜を形成し、孔内に金属 めっきにより金属層を形成して、形成したビアを介して両面の金属層を電気的に接続する ことを特徴とするポリイミドフィルムの両面に金属層を有する積層体のポリイミドフィル ムの両面の金属層の電気的接続方法に関する。
また、この発明によれば、ビア形成工程で発生した金属のバリの除去と孔内のクリ−ニング処理とを同時に達成することができ、生産性良くポリイミドフィルムの両面の金属層 が電気的に接続された積層体を得ることができる。
1)ビア形成が、CO 2 、UV−YAG、エキシマレ−ザ−などのレ−ザ−加工による。2)出発材料が、熱圧着性の多層ポリイミドフィルムの両面に金属箔を熱圧着して積層された両面金属積層体である上記のフレキシブル両面基板。
3)さらに、ソルダ−レジストが形成されてなる上記のフレキシブル両面回路基板。
5)ソルダ−レジストが、感光性ドライフィルムタイプであって真空下においてラミネ−トした後、露光現像操作にて所定の位置にパタ−ン形成したものである上記の両面回路基板。
図1において、フレキシブル両面回路基板1は、金属層2および金属層3がポリイミドフィルム4の両面に積層された両面金属積層体の一方の面の所望の位置にレ−ザ−加工等により当該面の金属層3およびポリイミドフィルム4にビアが形成され、ウエットブラスト法によってビア形成工程で発生した金属のバリの除去と孔内のクリ−ニング処理が達成され、銅めっき5によってブラインドビアホ−ル6を形成して表裏両面の金属層を電気的に接続して、両面の金属層にエッチングにより所定のパタ−ンを有する配線が形成されてなり、さらに該ソルダ−レジストの開孔部分の金属層上に金めっき層8が形成されている。
金属箔の厚さは、1μm〜12μm程度、特に2μm〜9μm程度であることが好ましい。金属箔の厚みが大きくなるほどファインパタ−ン化に不利である。
また、Rzが小さい場合には、金属箔表面を表面処理したものを使用してもよい。
また、この発明における両面金属積層体は、高耐熱性ポリイミド層の両面に柔軟性のポリイミド層を有する3層構造のポリイミドフィルムまたは高耐熱性と柔軟性とを兼ね備えた単一層ポリイミドフィルムの両面に金属蒸着した後電気銅めっきすること(金属蒸着−電気銅めっき法)によって得ることができる。この場合、ポリイミドフィルムを減圧放電処理した処理面に網目構造の凸部を有する凹凸形状を形成せしめた後連続して、あるいは減圧放電処理後いったん大気中に置いた後プラズマスクリ−ニング処理によって清浄化した後、蒸着法によって金属薄膜を形成し、少なくとも2層の金属薄膜、特に下地金属蒸着層と、その上の銅蒸着層からなる2層の金属蒸着層を積層して電気めっきすることが好ましい。
前記のビア形成方法としては、パンチングまたはドリルによるか、あるいはCO2レ−ザ−、UV−YAGレ−ザ−、エキシマレ−ザ−などのレ−ザ−加工のいずれか、好適にはパンチングあるいはUV−YAGが挙げられる。
前記のUV−YAGレ−ザ−によって、発振波長が260〜400nm程度の範囲にある紫外領域にあるレ−ザ−を使用することができる。
また、レ−ザ−加工は、両面金属積層体の少なくとも片面の金属層の所望の位置にレ−ザ−を照射して、好適には20〜100μmφ、特に約30〜100μmφの孔を形成する。同時にディフォ−カスしてポリイミドフィルム層にも同一形状にレ−ザ−を照射して孔を形成することができる。
前記のウェットブラスト装置において、マスクとして、前記磁石に着磁される金属部材の下側に被処理体の上面に当接するウレタンゴムなどのゴム部材を設け、この金属部材及びゴム部材には前記砥粒を混入した液体を通過させる所望形状の窓孔が形成されているマスクを備えたものが好ましい。
このようなウェットブラスト装置は、例えば特開平9−295266号公報に記載されている。
前記の孔内のクリ−ニング処理では、孔内のポリイミド、特に金属に付着したポリイミドのバリを除去する。
前記のウェットブラスト法においては、好適には砥粒を混入した液、好適には水、例えばアルミナ粒子などの直径が1〜10μm程度の砥粒を5〜20容量%含む水を被処理体の孔に向けて加工エア−とともに約10m〜約300m/分程度の流速で高圧噴射して被処理体をエッチング処理する。
前記の金属めっき法としては、例えば特開平11−51425号公報に記載された方法によって行うことができる。
例えば、ビアホ−ル等の内部において、Pd−Sn被膜を活性化し、導電性を高めて金属めっき、好適には電解銅めっきする方法が挙げられる。
パラジウム−スズ被膜は、パラジウム−スズコロイド触媒を用いることにより得られる被膜で、この被膜は、一般にはいわゆるDPS(Direct Plating System)法の中で行われるものである。
前記の方法により、Pd−Snからなる抵抗値の低い被膜を得ることができ、次工程での電気銅めっきによる被覆時間を短縮することが可能となる。
電気めっきにおいては、電流密度を2A/dmm〜8A/dmmに設定し、硫酸銅が180〜240g/l、硫酸45〜60g/l、塩素イオン20〜80g/l、添加剤としてチオ尿素、デキストリン又はチオ尿素と糖蜜とを添加して行うことが好ましい。
前記の方法によって厚さ3〜30μmの銅めっき層を形成し、孔径が30〜100μm程度のビアホ−ルあるいは貫通孔を形成することができる。
この両面に、または少なくともホ−ルが形成されているグランド配線層側に、好適にはドライフィルムタイプの感光性ソルダ−レジストを、好適には真空ラミネ−タにてラミネ−トし、露光現像操作で所望のパタ−ンを有するソルダ−レジスト層をグランド配線層、信号配線層ともに形成することにより、両面回路基板を得ることができる。
前記のドライフィルムタイプの感光性ソルダ−レジストによれば、従来のカバ−レイタイプに比べて、耐めっき性良好、ブランキング不要、微細化が可能、接着剤のしみ出しがなくなるなどの効果が得られる。
両表面に熱圧着性を付与したポリイミドフィルム(厚さ:25μm)の両面に、電解銅箔(厚さ:9μm、日本電解社製、商品名:USLPR2)を熱圧着した両面金属箔積層体(宇部興産社製、商品名:ユピセルN)を用い、UV−YAGレ−ザ−[エレクトロ・サイエンティフィック・インダストリ−ズ社製(ESI社)、モデル:5320、波長:355μm]にて電解銅箔およびポリイミド層を同時に孔開け加工した。続いて、アルミナ粒子と水との混合物(アルミナ濃度:16容量%)を研磨材に用い、0.2Mpaのエア−圧でウエットブラスト装置(マコ−社製)によってウエットブラスト処理して、バリの除去と孔内のクリ−ニング処理を同時に行った。
ウエットブラストして得られたフレキシブル両面基板のビア部の写真を図2に示す。
比較のため、ウエットブラスト処理前のビア部の写真を図3に示す。
また、ウエットブラスト処理前と後とで測定したビア(1600孔)の四隅間(搬送方向:右および左のB〜b間、幅方向:前および後のA〜a間)の距離を測定して、搬送方向と幅方向とで異方性を評価した。
ビア銅めっきしたフレキシブル両面基板の断面写真を図4に示す。
続いて、めっきした銅箔層にフォトプロセスとエッチングにより、所定のパタ−ンを有するグランド配線層(配線ピッチ:80μm)を形成した。さらに、銅箔層1にフォトプロセスとエッチングにより、所定のパタ−ンを有する信号配線層(配線ピッチ:40μm)を形成し、両面回路基板を作製した。
この両面回路基板は銅箔と銅めっきとの接合が充分なされており、加熱によって接合界面で剥離が生じることはなかった。
また、ビア部の写真から、表面が粗面化されておりフォトリソグラフィ−工程でのレジスト密着性が上がり、密着不足に起因する不具合(レジストの飛び、ビア欠け)が低減でき歩留まりが向上することを示す。
実施例1において、UV−YAGレ−ザ−によって穿った孔内にウエットブラスト処理を省略して、荏原ユ−ジライト社のライザトロンDPSプロセスにより導電化皮膜を形成し、電解銅めっき法によって孔内および銅箔層上に厚さ12μmの銅めっき層を形成した。
ビア銅めっきしたフレキシブル両面基板の断面写真を図5に示す。
続いて、実施例1と同様にして、所定のパタ−ンを有する信号配線層(配線ピッチ:40μm)を形成し、両面回路基板を作製した。
この両面回路基板は銅箔と銅めっきとの接合が不充分であり、加熱によって接合界面で剥離が生じた。
両面金属箔積層体をパンチングによって貫通孔を穿つ孔開け加工し、次いで実施例1と同様にしてウエットブラスト処理して、バリの除去と孔内のクリ−ニング処理を同時に行った。
次に、孔内に荏原ユ−ジライト社のライザトロンDPSプロセスにより導電化皮膜を形成し、電解銅めっき法によって孔内および両銅箔層上に厚さ12μmの銅めっき層を形成した。
続いて、めっきした銅層にフォトプロセスとエッチングにより、所定のパタ−ンを有するグランド配線層(配線ピッチ:80μm)を形成した。さらに、他の銅層にフォトプロセスとエッチングにより、所定のパタ−ンを有する信号配線層(配線ピッチ:40μm)を形成し、両面回路基板を作製した。
この両面回路基板は銅箔と銅めっきとの接合が充分なされており、加熱によって接合界面で剥離が生じることはなかった。
Claims (8)
- 金属層がポリイミドフィルムの両面に積層された両面金属積層体を出発材料とし、少なくとも片面の金属層とポリイミド層とにビア形成後、ウエットブラスト法によってビア形成工程で発生した金属のバリの除去と孔内のクリ−ニング処理とを達成してなるフレキシブル両面基板。
- ビア形成が、パンチングまたはドリルによるか、あるいはCO2、UV−YAG、エキシマレ−ザ−などのレ−ザ−加工のいずれかによる請求項1に記載のフレキシブル両面基板。
- 出発材料が、熱圧着性の多層ポリイミドフィルムの両面に金属箔を熱圧着して積層された両面金属積層体である請求項1に記載のフレキシブル両面基板。
- 金属層がポリイミドフィルムの両面に積層された両面金属積層体を出発材料とし、少なくとも片面の金属層とポリイミド層とにビア形成され、ウエットブラスト法によってビア形成工程で発生した金属のバリの除去と孔内のクリ−ニング処理とを達成した後、銅めっきして表裏両面の金属層を電気的に接続した後、両面の銅層にエッチングにより所定のパタ−ンを有する配線を形成してなるフレキシブル両面回路基板。
- さらに、ソルダ−レジストが形成されてなる請求項4に記載のフレキシブル両面回路基板。
- さらに、ソルダ−レジストの開孔部分の金属層上に金めっき層が形成されてなる請求項5に記載のフレキシブル両面回路基板。
- ソルダ−レジストが、感光性ドライフィルムタイプであって真空下においてラミネ−トした後、露光現像操作にて所定の位置にパタ−ン形成したものである請求項4に記載の両面回路基板。
- 金属層がポリイミドフィルムの両面に積層された両面金属積層体の少なくとも片面の金属層とポリイミド層とにビア形成後、ウエットブラスト法によってビア形成工程で発生した金属のバリの除去と孔内のクリ−ニング処理とを達成するビアめっきの前処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006341591A JP2007116191A (ja) | 2006-12-19 | 2006-12-19 | ポリイミドフィルムの両面に金属層を有する積層体のポリイミドフィルムの両面の金属層の電気的接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006341591A JP2007116191A (ja) | 2006-12-19 | 2006-12-19 | ポリイミドフィルムの両面に金属層を有する積層体のポリイミドフィルムの両面の金属層の電気的接続方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002122256A Division JP3941573B2 (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | フレキシブル両面基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007116191A true JP2007116191A (ja) | 2007-05-10 |
Family
ID=38098021
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006341591A Pending JP2007116191A (ja) | 2006-12-19 | 2006-12-19 | ポリイミドフィルムの両面に金属層を有する積層体のポリイミドフィルムの両面の金属層の電気的接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007116191A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1043047A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧力鍋 |
JP2012109631A (ja) * | 2008-09-30 | 2012-06-07 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板、及び、多層プリント配線板の製造方法 |
JP2016171339A (ja) * | 2016-05-23 | 2016-09-23 | 京セラ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
CN110430669A (zh) * | 2019-08-13 | 2019-11-08 | 福建世卓电子科技有限公司 | 基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板及生产工艺 |
-
2006
- 2006-12-19 JP JP2006341591A patent/JP2007116191A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1043047A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧力鍋 |
JP2012109631A (ja) * | 2008-09-30 | 2012-06-07 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板、及び、多層プリント配線板の製造方法 |
JP4951674B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2012-06-13 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板、及び、多層プリント配線板の製造方法 |
US8314340B2 (en) | 2008-09-30 | 2012-11-20 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and method for manufacturing multilayer printed wiring board |
US8661665B2 (en) | 2008-09-30 | 2014-03-04 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer printed wiring board |
JP2016171339A (ja) * | 2016-05-23 | 2016-09-23 | 京セラ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
CN110430669A (zh) * | 2019-08-13 | 2019-11-08 | 福建世卓电子科技有限公司 | 基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板及生产工艺 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3941573B2 (ja) | フレキシブル両面基板の製造方法 | |
US7802361B2 (en) | Method for manufacturing the BGA package board | |
US20060060558A1 (en) | Method of fabricating package substrate using electroless nickel plating | |
JP3752161B2 (ja) | プリント配線基板の銅表面粗化方法ならびにプリント配線基板およびその製造方法 | |
JP2005322868A (ja) | プリント回路基板の電解金メッキ方法 | |
JP5256747B2 (ja) | セミアディティブ法による銅配線絶縁フィルムの製造法、及びこれらから製造された銅配線絶縁フィルム | |
JPH11186730A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2009094191A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2003158364A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2007116191A (ja) | ポリイミドフィルムの両面に金属層を有する積層体のポリイミドフィルムの両面の金属層の電気的接続方法 | |
US6264851B1 (en) | Selective seed and plate using permanent resist | |
JP2008252041A (ja) | ビルドアップ多層配線基板の製造法 | |
JP5794740B2 (ja) | プリント配線板の製造方法及びそのプリント配線板の製造方法を用いて得られたプリント配線板 | |
JP2007013048A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2003209330A (ja) | 両面回路基板及びその製造方法 | |
JP2006093493A (ja) | 部品内蔵型プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2005175150A (ja) | 両面回路基板及びその製造方法 | |
JP5040346B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP4508141B2 (ja) | ステンレス転写基材、メッキ回路層付きステンレス転写基材 | |
KR101555014B1 (ko) | 미세배선용 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
JP3911797B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP5407146B2 (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2005223174A (ja) | 両面回路基板の製造法 | |
JP2001203464A (ja) | ビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法 | |
KR100619349B1 (ko) | 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061225 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090728 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090928 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091208 |