KR101125427B1 - 이동통신 단말기의 헤어라인 형성 방법 및 헤어라인이 형성된 이동통신 단말기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이동통신 단말기의 하우징에 헤어라인을 형성하는 방법 및 헤어라인이 형성된 이동통신 단말기에 관한 것으로, 헤어라인이 형성된 이동통신 단말기의 하우징에 박막의 프라이머가 이루어지고, 다시 비전도 증착이 이루어진 이동통신 단말기의 헤어라인 형성 방법을 제공하여, 이동통신 단말기의 하우징에 헤어라인을 구현하기 위해 프라이머가 박막으로 이루어진 상태에서 비전도 증착이 이루어짐으로써, 고급스러운 헤어라인이 구현되는 것이 가능하여 디자인의 경쟁력을 확보할 수 있다는 효과가 있다.

Description

이동통신 단말기의 헤어라인 형성 방법 및 헤어라인이 형성된 이동통신 단말기{HAIRLINE FORMATING METHOD OF MOBILE COMMUNICATING TERMINAL AND MOBILE COMMUNICATION TERMINAL OF FORMATING HAIRLINE}

본 발명은 이동통신 단말기의 하우징에 헤어라인을 형성하는 방법 및 헤어라인이 형성된 이동통신 단말기에 관한 것이다.

최근의 이동단말기는 통신단말기를 비롯하여 풀 터치(Full Touch)가 이루어지도록 제작되는 추세이다. 그로 인하여 최근의 이동단말기는 단말기의 일면 전체에 터치스크린이 위치하고, 터치스크린의 주변에 일부의 버튼이 배치되는 형태로, 외형적인 디자인이 거의 유사해지고 있다. 그리하여 이동단말기의 디자인은 터치스크린의 주변에 대한 디자인이나 터치스크린의 뒷면을 이용하여 디자인을 하는 추세가 증가하고 있다.

그리하여 외형적인 디자인 효과가 나타나도록 하기 위해서는 터치스크린의 뒷면을 활용하는 경우가 증가하고 있으며, 특히, 이동단말기에서 터치스크린의 뒷면에 헤어라인을 구현하여 외형적인 디자인 효과를 주고 있다.

본 발명도 이동단말기의 뒷면에 헤어라인을 형성하기 위한 발명이며, 기존에는 하우징에 헤어라인을 형성하기 위해서는 일반적인 증착방법과 논프라이머(Non-Primer) 증착방법을 이용하여 헤어라인을 형성하였다. 먼저, 이동단말기 등의 하우징에 일반적인 증착방법을 이용하여 헤어라인을 형성하는 방법의 경우에는 프라이머의 두께가 두꺼워져 투박한 헤어라인이 형성되어, 고급스러운 헤어라인을 형성하는 것이 어렵다는 문제가 있었다.

그리고 논프라이머 증착방법의 경우에는 헤어라인의 질감이나 그 형상이 고급스러운 헤어라인으로 구현하는 것이 가능하지만, 이동단말기의 터치스크린의 주변 등에 좁은 영역에 헤어라인을 형성하는 경우에는 괜찮지만, 이동단말기에서 터치스크린의 뒷면과 같이 넓은 영역에 헤어라인을 형성하는 경우에는 사출된 하우징의 외관에 얼룩이 지거나, 금형의 형상이나 사출 형상의 외관을 표출하는 것이 쉽지 않아 불량이 많이 발생한다는 문제가 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 이동단말기에서 터치스크린의 뒷면과 같이 넓은 영역에 헤어라인을 형성하는 경우에도 고급스러운 헤어라인을 형성할 수 있는 이동통신 단말기의 헤어라인 형성 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 일 태양으로 이동통신 단말기의 헤어라인 형성 방법은 이동통신 단말기의 하우징에 헤어라인(Hairline)을 형성시키는 A단계; 상기 A단계에서 헤어라인이 형성된 상기 하우징에 프라이머(Primer) 처리를 시키는 B단계; 상기 B단계에서 프라이머가 처리된 상기 하우징에 비전도 증착을 시키는 C단계; 를 포함하고, 상기 B단계에서 상기 프라이머는 박막 프라이머인 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 박막 프라이머는 4um 내지 6um인 것을 특징으로 한다.

그리고 상기 C단계에서 비전도 증착이 이루어진 상기 하우징에 중도 처리를 하는 D단계; 및 상기 D단계에서 중도가 이루어진 상기 하우징에 상도 처리를 하는 E단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

한편, 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 일 태양으로 헤어라인이 형성된 이동통신 단말기는 헤어라인(Hairline)이 형성된 이동통신 단말기의 하우징; 상기 하우징에 박막으로 형성된 프라이머(Primer)층; 및 상기 프라이머층에 비전도 물질이 증착된 비전도 증착층; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 프라이머층은 4um 내지 6um인 것을 특징으로 한다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 이동통신 단말기의 하우징에 헤어라인을 구현하기 위해 프라이머가 박막으로 이루어진 상태에서 비전도 증착이 이루어짐으로써, 고급스러운 헤어라인이 구현되는 것이 가능하여 디자인의 경쟁력을 확보할 수 있다는 효과가 있다.

또한, 논프라이머 방식과는 달리 본 발명에 따라 헤어라인을 형성함으로써, 넓은 면적에 헤어라인을 구현하는 경우에도 사출 외관의 얼룩 등에 대한 문제가 발생되지 않으며, 금형 형상이나 사출 형상의 외관 표출 문제를 최소화하여 사출 외관의 차폐 효과가 증대되어 불량이 발생되는 것을 최소화할 수 있다는 효과가 있다.

도1은 이동통신 단말기의 하우징에 헤어라인이 형성된 것을 도시한 도면이다.
도2는 본 발명의 이동통신 단말기에 헤어라인이 형성된 하우징의 단면을 도시한 도면이다.
도3은 본 발명의 이동통신 단말기에 헤어라인을 형성하는 방법을 도시한 흐름도이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명하되, 이미 주지되어진 기술적 부분에 대해서는 설명의 간결함을 위해 생략하거나 압축하기로 한다.

<구성에 대한 설명>

본 발명의 헤어라인(Hairline)이 형성된 이동통신 단말기(100)의 하우징(110)은 일면에 헤어라인이 형성되어 있으며, 이러한 헤어라인이 형성된 하우징(110)은 패널, 프라이머층(120), 비전도 증착층(130), 중도층(140) 및 상도층(150)으로 이루어진다.

패널은 헤어라인이 형성되는 곳으로 합성수지를 이용할 수 있는데, 합성수지에 사출금형으로 헤어라인을 형성하는 것이 바람직하고, 그 이외에도 부식이나 샌드롤, 브러쉬를 이용하여 헤어라인을 형성하는 것도 가능하다.

프라이머층(120)은 톨루엔, 자이렌, 메틸에킬케톤 등을 포함하는 케톤류, 클로로포름 등의 할로겐화탄화수서 등에 폴리에스테르 공중합체를 용해한 용액을 이용하여 형성될 수 있으며, 본 발명에서는 박막으로 형성되는데, 그 두께는 약 4~6um의 두께로 형성되는 것이 바람직하다.

비전도 증착층(130)은 비전도 물질이 이용되어 프라이머층(120)이 형성된 패널에 증착이 이루어진 층으로, 이는 이동통신 단말기(100)의 내부에 실장되는 전자부품들이나 안테나를 통해 통신하는 전파에 방해를 주지 않기 위해 비전도 물질이 이용되어 증착된다.

그리고 비전도 증착이 된 이후에 비전도 증착층(130)을 보호하고, 그 외의 필요에 따라 중도층(140) 및 상도층(150)이 차례로 형성된다.

<방법에 대한 설명>

본 발명의 이동통신 단말기(100)의 헤어라인 형성 방법에 대해서 도3에 도시된 흐름도를 따라 설명하되, 도1 및 도2를 참조하여 설명하고, 편의상 순서를 붙여 설명한다.

1. 헤어라인 형성<S301>

이동통신 단말기(100)의 하우징(110)이 사출에 의해 표면에 헤어라인을 형성하는 단계로, 본 단계에서 이동통신 단말기(100)의 하우징(110)에 헤어라인을 형성하는 과정은 사출 이외에도 부식이나, 샌드롤, 브러쉬 등에 의해서 헤어라인이 형성하는 것이 가능하다.

그리고 본 발명에서는 이동통신 단말기(100)의 하우징(110) 중 터치스크린의 반대 측에 배치된 면에 헤어라인을 형성하는데, 헤어라인은 머리카락이 나열된 것과 같이, 가느다란 라인이다. 그리하여 이동통신 단말기(100)의 하우징(110) 중에서 가장 넓은 면에 헤어라인이 형성된다.

또한, 이렇게 헤어라인이 형성된 하우징(110)에 다양한 방법을 이용하여 표면을 처리하여 다음 단계에서 이루어지는 프라이머의 접착이 잘 이루어지도록 하는 것도 가능하다.

2. 프라이머<S302>

단계 S301에서 헤어라인이 형성된 하우징(110)에 프라이머(Primer) 처리를 하는데, 본 단계에서의 프라이머 처리는 하우징(110)에 형성된 헤어라인의 형상을 그대로 나타내기 위해 박막으로 층이 구현된다. 이때, 본 단계에서 프라이머층(120)이 형성될 때의 두께는 약 4um 내지 6um 정도의 박막으로 층을 형성함으로써, 하우징(110)에 형성된 헤어라인에 미치는 영향을 최소화하는 것이 가능하다.

그러므로 단계 S301에서 하우징(110)에 형성된 헤어라인을 미세하게 형성하더라도 본 단계에서 형성되는 프라이머층(120)이 박막으로 형성되므로 하우징(110)에 형성된 헤어라인의 형상을 해치지 않을 수 있다.

3. 비전도 증착<S303>

단계 S302에서 프라이머가 이루어진 하우징(110)에 비전도 물질을 이용하여 증착을 시키는 단계로, 본 단계에서 비전도 물질이 이용되는 것은 이동통신 단말기(100)의 작동에 영향을 주지 않도록 하기 위함이다.

4. 중도<S304>

단계 S303에서 비전도 증착이 이루어진 하우징(110)에 중도 처리를 하는 단계이다.

5. 상도<S305>

단계 S304에서 중도가 이루어진 하우징(110)에 상도 처리를 하는 단계이다.

상기와 같은 단계를 거쳐 이동통신 단말기(100)의 하우징(110)에 형성된 헤어라인은 사출에 의해 미세하게 형성되더라도 박막의 프라이머에 의해서 그 형상에 미치는 영향이 최소화되고, 또한, 프라이머층(120)을 형성함으로써, 하우징(110)의 외관을 보호할 수 있어, 제품의 불량을 줄일 수 있다는 장점이 있다.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.

100: 이동통신 단말기
110: 하우징 120: 프라이머층
130: 비전도 증착층 140: 중도층
150: 상도층

Claims (5)

1. 이동통신 단말기의 하우징에 헤어라인(Hairline)을 형성시키는 A단계;
   상기 A단계에서 헤어라인이 형성된 상기 하우징에 프라이머(Primer) 처리를 시키는 B단계;
   상기 B단계에서 프라이머가 처리된 상기 하우징에 비전도 증착을 시키는 C단계; 를 포함하고,
   상기 B단계에서 상기 프라이머는 4um 내지 6um의 두께로 형성된 박막 프라이머인 것을 특징으로 하는
   이동통신 단말기의 헤어라인 형성 방법.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 C단계에서 비전도 증착이 이루어진 상기 하우징에 중도 처리를 하는 D단계; 및
   상기 D단계에서 중도가 이루어진 상기 하우징에 상도 처리를 하는 E단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
   이동통신 단말기의 헤어라인 형성 방법.
4. 헤어라인(Hairline)이 형성된 이동통신 단말기의 하우징;
   상기 하우징에 4um 내지 6um의 두께의 박막으로 형성된 프라이머(Primer)층; 및
   상기 프라이머층에 비전도 물질이 증착된 비전도 증착층; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
   헤어라인이 형성된 이동통신 단말기.
   
5. 삭제

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