CN108406606B - 喷砂工艺和电子设备外壳 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种喷砂工艺，包括：将粒径属于第一粒径范围的砂粒装入喷砂机中，其中，粒径属于第一粒径范围的砂粒用于对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理，并采用干喷的方式对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理；以及在采用干喷的方式对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理之后，采用湿喷的方式对待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理。本公开还提供了一种电子设备外壳。

Description

喷砂工艺和电子设备外壳

技术领域

本公开涉及一种喷砂工艺和一种电子设备外壳。

背景技术

相关技术中，塑胶是电子产品中常用到的材料之一，成型简单，兼顾强度与韧性，成本低，因此成为工件造型材料的首选。但是，塑胶由于树脂成分本身及相关添加剂带有一定的光泽，成型后普遍认为看上去具有一定的“廉价感”，拉低了产品的设计品质。相关技术中采用塑胶成型后再进行喷漆，一定程度上可以改善产品的外观，但是该方法不环保，成本高，且工艺复杂。

发明内容

本公开的一个方面提供了一种喷砂工艺，包括将粒径属于第一粒径范围的砂粒装入喷砂机中，其中，上述粒径属于第一粒径范围的砂粒用于对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理，并采用干喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理；以及在采用干喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理之后，采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理。

根据本公开的实施例，上述喷砂工艺还包括在采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理之前，将粒径属于第二粒径范围的砂粒装入喷砂机中；以及采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理包括采用湿喷的方式通过喷砂机将上述粒径属于第二粒径范围的砂粒喷射在上述待处理塑胶工件的表面。

根据本公开的实施例，上述第二粒径范围包括10～30微米。

根据本公开的实施例，上述喷砂机的喷砂角度为80°。

根据本公开的实施例，上述喷砂机的喷砂距离为10～15厘米。

根据本公开的实施例，上述第一粒径范围包括63～125微米。

根据本公开的实施例，采用干喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理包括采用干喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面连续进行N次喷砂处理，其中，N为大于等于2的整数。

根据本公开的实施例，采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理包括采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面连续进行M次喷砂处理，其中，M为大于等于2的整数。

根据本公开的实施例，上述喷砂工艺还包括在压强为0.3兆帕的条件下采用干喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理；和/或在压强为0.4兆帕的条件下采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理。

本公开的另一个方面提供了一种电子设备外壳，其中，上述电子设备外壳是由外壳原件经过喷砂工艺进行处理后得到的，其中，喷砂工艺包括将粒径属于第一粒径范围的砂粒装入喷砂机中，其中，上述粒径属于第一粒径范围的砂粒用于对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理，并采用干喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理；以及在采用干喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理之后，采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理。

可选地，上述喷砂工艺还包括在采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理之前，将粒径属于第二粒径范围的砂粒装入喷砂机中；以及采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理包括采用湿喷的方式通过喷砂机将上述粒径属于第二粒径范围的砂粒喷射在上述待处理塑胶工件的表面。

可选地，上述第二粒径范围包括10～30微米。

可选地，上述喷砂机的喷砂角度为80°。

可选地，上述喷砂机的喷砂距离为10～15厘米。

可选地，上述第一粒径范围包括63～125微米。

可选地，采用干喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理包括采用干喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面连续进行N次喷砂处理，其中，N为大于等于2的整数。

可选地，采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理包括采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面连续进行M次喷砂处理，其中，M为大于等于2的整数。

可选地，上述喷砂工艺还包括在压强为0.3兆帕的条件下采用干喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理；和/或在压强为0.4兆帕的条件下采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理。

附图说明

为了更完整地理解本公开及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：

图1示意性示出了根据本公开实施例的喷砂工艺及电子设备外壳的应用场景；

图2示意性示出了根据本公开实施例的喷砂工艺的流程图；

图3示意性示出了根据本公开另一实施例的喷砂工艺的流程图；

图4示意性示出了根据本公开另一实施例的喷砂工艺的流程图；

图5示意性示出了根据本公开另一实施例的喷砂工艺的流程图；

图6示意性示出了根据本公开另一实施例的喷砂工艺的流程图；

图7示意性示出了根据本公开实施例的电子设备外壳的外观效果示意图；

图8示意性示出了根据本公开另一实施例的电子设备外壳的外观效果示意图；以及

图9示意性示出了根据本公开再一实施例的电子设备外壳的外观效果示意图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。

在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。本领域技术人员还应理解，实质上任意表示两个或更多可选项目的转折连词和/或短语，无论是在说明书、权利要求书还是附图中，都应被理解为给出了包括这些项目之一、这些项目任一方、或两个项目的可能性。例如，短语“A或B”应当被理解为包括“A”或“B”、或“A和B”的可能性。

本公开的实施例提供了一种喷砂工艺及一种电子设备外壳，其中，该喷砂工艺包括将粒径属于第一粒径范围的砂粒装入喷砂机中，其中，粒径属于第一粒径范围的砂粒用于对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理，并采用干喷的方式对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理；以及在采用干喷的方式对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理之后，采用湿喷的方式对待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理。本公开所提供的一种电子设备外壳可以将外壳原件经过上述喷砂工艺进行处理后得到。

图1示意性示出了根据本公开实施例的喷砂工艺及电子设备外壳的应用场景。需要注意的是，图1所示仅为可以应用本公开实施例的场景的示例，以帮助本领域技术人员理解本公开的技术内容，但并不意味着本公开实施例不可以用于其他设备、系统、环境或场景。

如图1所示，该实施例中包括电子设备外壳A1和电子设备外壳A2。其中，电子设备外壳A1和电子设备外壳A2都可以是由塑胶材料制造而成的外壳，并且，电子设备外壳A1是由普通的成型工艺制造而成，电子设备外壳A2采用本公开的喷砂工艺对塑胶进行处理后制造而成。

通过对比电子设备外壳A1和电子设备外壳A2的表面可以看出，电子设备外壳A1的表面具有一定的光泽，反光较为严重，而电子设备外壳A2的表面整体外观柔和细腻，光泽柔和，提升了产品设计品质。这是由于塑胶的树脂成分本身及相关添加剂带有一定的光泽，采用传统的成型工艺处理后得到的产品普遍认为看上去具有一定的“廉价感”，拉低了产品的设计品质。

根据本公开的实施例，将塑胶工件表面经过物理喷砂处理，并结合干喷和湿喷的处理方式，使得处理后的塑胶工件可以直接作为产品进行包装，产品外观改善了“塑料感”、“廉价感”，并且触感滑爽，光泽柔和，提升了产品设计品质。

相关技术中成型后喷涂不环保，良性低，由于本公开采用物理加工过程，砂粒消耗少、可回收，对环境无污染，环保工序。因此相比于喷涂、电镀等后处理工艺不仅环保，良性率高，成本低。

图2示意性示出了根据本公开实施例的喷砂工艺的流程图。

如图2所示，该喷砂工艺包括操作S201～S202。

在操作S201，将粒径属于第一粒径范围的砂粒装入喷砂机中，其中，粒径属于第一粒径范围的砂粒用于对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理，并采用干喷的方式对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理。

在操作S202，在采用干喷的方式对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理之后，采用湿喷的方式对待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理。

根据本公开的实施例，砂粒的种类可以包括多种，例如包括但不限于陶瓷珠，玻璃珠，锆珠等。砂粒的粒径大小可以根据实际情况自行粉碎至目标粒径。或者，不同粒径大小的砂粒可以根据实际情况进行购买，例如，第一粒径范围的砂粒的粒径大小可以包括50～150微米，目标粒径可以是50微米，100微米等等。

根据本公开的实施例，通过塑胶工件专用喷砂机对塑胶工件直接喷砂，可以根据实际需求特点，可选择自动，半自动或手动喷砂机。

根据本公开的实施例，塑胶工件的材料种类不做限定，常规应用的工程塑料均可配合使用，例如常规的PC塑料(即聚碳酸酯)，ABS塑料(即丙烯腈(A)，丁二烯(B)和苯乙烯(S)的三元共聚物)。可选地，为了达到较佳的使用效果，可以采用非易吸水材料。

根据本公开的实施例，在将粒径属于第一粒径范围的砂粒装入喷砂机中之后，启动喷砂机，采用干喷的方式对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理。

由于塑胶材料及模具注塑使得塑胶表面轻微缺陷如熔接线、麻点、结合线、水纹、流纹和模痕等，为了去除或遮盖这些，同时为下一道湿喷提供底纹，可以采用干喷的方式对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理。

根据本公开的实施例，在塑胶工件表面进行干喷后，表面具有轻微划痕、结合线去除或减弱，进一步的，采用湿喷的方式对待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理。也即，对经过干喷后的待处理塑胶工件的表面进行湿喷。

根据本公开的实施例，通过对干喷后的待处理塑胶工件的表面进行湿喷，可以将干喷后的塑胶工件表面进行清洗，同时定型最外层触感与光泽，进一步的，由于干喷完会塑胶表面发黄，因此湿喷可以具有一定的校色作用。

通过本公开的实施例，将一定粒径范围的砂粒喷射到需要处理的塑胶工件表面，使塑胶工件表面的外表面形状发生变化，对塑胶表面直接进行喷砂，可较好的消除塑胶表面的夹水纹、流纹、模痕等，同时获得质地柔气、均匀的哑面效果，勿需喷漆，同样达到提升电子设备外壳档次。由于砂粒对塑胶工件表面的冲击和切削的作用，采用干喷和湿喷交替的处理方式使塑胶工件的表面获得一定的清洁度和不同的粗糙度，使工件表面的机械性能得到改善，因此提高了工件的抗疲劳性和表面处理涂层的附着力。

下面参考图3～图9，结合具体实施例对图2所示的方法做进一步说明。

根据本公开的实施例，上述喷砂工艺还包括在采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理之前，将粒径属于第二粒径范围的砂粒装入喷砂机中；以及采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理包括采用湿喷的方式通过喷砂机将上述粒径属于第二粒径范围的砂粒喷射在上述待处理塑胶工件的表面。

图3示意性示出了根据本公开另一实施例的喷砂工艺的流程图。

如图3所示，该喷砂工艺包括操作S201，S203和S2021。

在操作S201，将粒径属于第一粒径范围的砂粒装入喷砂机中，其中，粒径属于第一粒径范围的砂粒用于对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理，并采用干喷的方式对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理。

在操作S203，将粒径属于第二粒径范围的砂粒装入喷砂机中。

根据本公开的实施例，在喷砂机中装入第一粒径范围的砂粒，并采用干喷的方式对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理之后，可以将粒径属于第二粒径范围的砂粒装入上述喷砂机中，或者，也可以将粒径属于第二粒径范围的砂粒装入其他喷砂机中，根据本公开的实施例，通过塑胶工件专用喷砂机对塑胶工件直接喷砂，可以根据实际需求特点，可选择自动，半自动或手动喷砂机。将不同粒径范围的砂粒可以装入同一个喷砂机中，也可以装入不同的喷砂机中。本领域技术人员可以根据实际需求选择将不同粒径的砂粒装入同一个喷砂机中还是不同的喷砂机中，在此不再赘述。

在操作S2021，采用湿喷的方式通过喷砂机将粒径属于第二粒径范围的砂粒喷射在待处理塑胶工件的表面。

根据本公开的实施例，第一粒径范围与第二粒径范围可以是相同或者不同的范围，在第一粒径范围与第二粒径范围不同的情况下，为了达到较佳的塑胶工件外观，可以使得第二粒径范围小于第一粒径范围。具体地，例如，第一粒径范围为63～125微米，第二粒径范围为10～60微米。

通过本公开的实施例，采用干喷的方式对塑胶表面进行喷砂处理和采用湿喷的方式对塑胶表面喷砂处理对砂粒尺寸要求不同，达到了更好的外观效果。

根据本公开的实施例，上述第二粒径范围包括10～30微米。

根据本公开的实施例，由于干喷完会使得塑胶表面发黄，为了去除或遮盖这些缺陷，湿喷时采用的砂粒尺寸可以相对较细些，例如砂粒尺寸可以为10微米，15微米或30微米等，使得可以具有一定的校色作用。

采用本公开实施例提供的方法，干喷完后表面粗糙度为0.8-0.9微米。湿喷完后表面粗糙度为0.5-0.8微米，满足爽滑触感与亚光光泽的需求。

根据本公开的实施例，上述喷砂机的喷砂角度为80°。

根据本公开的实施例，干喷和湿喷时喷砂机的喷砂角度可以是80°，也可以是75°或85°，因此，干喷和湿喷时喷砂机的喷砂角度也可以在一定的角度范围内调整，例如，喷砂角度在75°～85°的角度范围内调整。

根据本公开的实施例，上述喷砂机的喷砂距离为10～15厘米。

根据本公开的实施例，干喷和湿喷时喷砂机的喷砂距离可以是10厘米，12厘米或15厘米。需要说明的是，干喷和湿喷时喷砂机的工作参数可以相同，也可以不同，其中，工作参数包括但不限于喷砂距离，喷砂角度等等。

通过本公开的实施例，通过喷砂机的上述工作参数，可以满足爽滑触感与亚光光泽的需求，塑胶颜色不受限制，彩度越高，喷砂后视觉效果越柔和。

根据本公开的实施例，上述第一粒径范围包括63～125微米。

通过本公开的实施例，由于塑胶材料及模具注塑使得塑胶表面轻微缺陷如熔接线、麻点、结合线、水纹、流纹和模痕等，为了去除或遮盖这些缺陷，干喷时采用的砂粒尺寸可以较湿喷时较为粗一些，例如砂粒尺寸可以为63微米，100微米或125微米等。

图4示意性示出了根据本公开另一实施例的喷砂工艺的流程图。

根据本公开的实施例，采用干喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理包括采用干喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面连续进行N次喷砂处理，其中，N为大于等于2的整数。

如图4所示，该喷砂工艺包括操作S2011和S202。

在操作S2011，将粒径属于第一粒径范围的砂粒装入喷砂机中，其中，粒径属于第一粒径范围的砂粒用于对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理，并采用干喷的方式对待处理塑胶工件的表面连续进行N次喷砂处理。

在操作S202，采用湿喷的方式对待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理。

根据本公开的实施例，采用干喷的方式对待处理塑胶工件的表面连续进行N次喷砂处理时，一种情况下，每次干喷处理时可以采用粒径属于第一粒径范围的砂粒，另一种情况下，N次干喷处理中的多次干喷处理可以采用粒径属于不同粒径范围的砂粒。每次干喷处理时砂粒的粒径范围可以根据产品的外观需求进行相应的选择，并且，干喷处理的次数可以根据产品的外观需求进行相应的选择，可以是2次或2次以上。本领域技术人员可以根据实际情况确定干喷的次数，在此不再赘述。

通过本公开的实施例，由于塑胶表面的瑕疵较多，则熔接线、麻点等，或者产品美观要求高，可以采用多道干喷的方式去除或遮盖，从而提高产品的美观。

图5示意性示出了根据本公开另一实施例的喷砂工艺的流程图。

根据本公开的实施例，采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理包括采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面连续进行M次喷砂处理，其中，M为大于等于2的整数。

如图5所示，该喷砂工艺包括操作S201和S2022。

在操作S201，将粒径属于第一粒径范围的砂粒装入喷砂机中，其中，粒径属于第一粒径范围的砂粒用于对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理，并采用干喷的方式对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理。

在操作S2022，采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面连续进行M次喷砂处理。

根据本公开的实施例，采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面连续进行M次喷砂处理时，一种情况下，每次湿喷处理时可以采用粒径属于第一粒径范围的砂粒，另一种情况下，M次湿喷处理中的多次湿喷处理可以采用粒径属于不同粒径范围的砂粒，再一种情况下，每次湿喷处理时可以采用粒径属于第二粒径范围的砂粒。每次湿喷处理时砂粒的粒径范围可以根据产品的外观需求进行相应的选择，并且，湿喷处理的次数可以根据产品的外观需求进行相应的选择，可以是2次或2次以上。本领域技术人员可以根据实际情况确定湿喷的次数，在此不再赘述。

通过本公开的实施例，由于干喷处理会导致塑胶工件表面变色而且有尘污，下道工序前也需要清洗，所以进行多道湿喷处理，相比于采用压缩空气进行吹净，更加干净。

图6示意性示出了根据本公开另一实施例的喷砂工艺的流程图。

如图6所示，该喷砂工艺可以包括多次干喷，每次干喷时的砂粒粒径可以采用相同粒径的，也可以采用不同粒径的。同时，该喷砂工艺还可以包括多次湿喷，每次湿喷时的砂粒粒径可以采用相同粒径的，也可以采用不同粒径的。根据本公开的实施例，在采用湿喷的方式对塑胶表面进行处理后，还可以采用干喷的方式交替处理塑胶表面，肉眼所见的外观喷砂效果可以是多层喷砂复合后的综合效果，视最终要求可以各种组合，提高了塑胶表面的外观美感。

根据本公开的实施例，上述喷砂工艺还包括在压强为0.3兆帕的条件下采用干喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理；和/或在压强为0.4兆帕的条件下采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理。

通过本公开的实施例，由于喷砂时的压强影响塑胶表面的喷砂效果，在不同喷砂方式下采用不同的压强，使得塑胶表面的处理效果更好，处理效率高。

本公开的另一个方面提供了一种电子设备外壳，其中，上述电子设备外壳是由外壳原件经过喷砂工艺进行处理后得到的，其中，喷砂工艺包括将粒径属于第一粒径范围的砂粒装入喷砂机中，其中，上述粒径属于第一粒径范围的砂粒用于对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理，并采用干喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理；以及在采用干喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理之后，采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理。

图7示意性示出了根据本公开实施例的电子设备外壳的外观效果示意图。

图8示意性示出了根据本公开另一实施例的电子设备外壳的外观效果示意图。

图9示意性示出了根据本公开再一实施例的电子设备外壳的外观效果示意图。

其中，电子设备外壳B1、C1和D1是由普通的成型工艺制造而成，电子设备外壳B2、C2和D2采用本公开的喷砂工艺对塑胶进行处理后制造而成。如图7～图9所示，图中电子设备外壳B1、C1和D1与电子设备外壳B2、C2和D2的外观效果差别较大。电子设备外壳B1、C1和D1的表面具有一定的光泽，反光较为严重，而电子设备外壳B2、C2和D2的表面整体外观柔和细腻，光泽柔和，产品设计品质高。

根据本公开的实施例，电子设备外壳的种类较多，包括但不限于显示器，笔记本电脑，手机壳，机箱壳等等。

通过本公开的实施例，将一定粒径范围的砂粒喷射到需要处理的塑胶工件表面，使塑胶工件表面的外表面形状发生变化，对塑胶表面直接进行喷砂，可较好的消除塑胶表面的夹水纹、流纹、模痕等，同时获得质地柔气、均匀的哑面效果，勿需喷漆，同样达到提升电子设备外壳档次。由于砂粒对塑胶工件表面的冲击和切削的作用，采用干喷和湿喷交替的处理方式使塑胶工件的表面获得一定的清洁度和不同的粗糙度，使工件表面的机械性能得到改善，因此提高了工件的抗疲劳性和表面处理涂层的附着力。

根据本公开的实施例，上述喷砂工艺还包括在采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理之前，将粒径属于第二粒径范围的砂粒装入喷砂机中；以及采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理包括采用湿喷的方式通过喷砂机将上述粒径属于第二粒径范围的砂粒喷射在上述待处理塑胶工件的表面。

根据本公开的实施例，上述第二粒径范围包括10～30微米。

根据本公开的实施例，上述喷砂机的喷砂角度为80°。

根据本公开的实施例，上述喷砂机的喷砂距离为10～15厘米。

根据本公开的实施例，上述第一粒径范围包括63～125微米。

根据本公开的实施例，采用干喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理包括采用干喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面连续进行N次喷砂处理，其中，N为大于等于2的整数。

根据本公开的实施例，采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理包括采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面连续进行M次喷砂处理，其中，M为大于等于2的整数。

根据本公开的实施例，上述喷砂工艺还包括在压强为0.3兆帕的条件下采用干喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理；和/或在压强为0.4兆帕的条件下采用湿喷的方式对上述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理。

本领域技术人员可以理解，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合或/或结合，即使这样的组合或结合没有明确记载于本公开中。特别地，在不脱离本公开精神和教导的情况下，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合。所有这些组合和/或结合均落入本公开的范围。

尽管已经参照本公开的特定示例性实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员应该理解，在不背离所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对本公开进行形式和细节上的多种改变。因此，本公开的范围不应该限于上述实施例，而是应该不仅由所附权利要求来进行确定，还由所附权利要求的等同物来进行限定。

Claims (9)

1.一种喷砂工艺，包括：

将粒径属于第一粒径范围的砂粒装入喷砂机中，其中，所述粒径属于第一粒径范围的砂粒用于对待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理，并采用干喷的方式对所述待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理；以及

在采用干喷的方式对所述待处理塑胶工件的表面进行多次喷砂处理之后，采用湿喷的方式对所述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理，以得到电子设备外壳。

2.根据权利要求1所述的喷砂工艺，其中，所述喷砂工艺还包括：

在采用湿喷的方式对所述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理之前，将粒径属于第二粒径范围的砂粒装入喷砂机中；以及

采用湿喷的方式对所述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理包括采用湿喷的方式通过喷砂机将所述粒径属于第二粒径范围的砂粒喷射在所述待处理塑胶工件的表面。

3.根据权利要求2所述的喷砂工艺，其中，所述第二粒径范围包括10～30微米。

4.根据权利要求2所述的喷砂工艺，其中，所述喷砂机的喷砂角度为80°。

5.根据权利要求2所述的喷砂工艺，其中，所述喷砂机的喷砂距离为10～15厘米。

6.根据权利要求1所述的喷砂工艺，其中，所述第一粒径范围包括63～125微米。

7.根据权利要求1所述的喷砂工艺，其中，采用干喷的方式对所述待处理塑胶工件的表面进行喷砂处理包括：

采用干喷的方式对所述待处理塑胶工件的表面连续进行N次喷砂处理，其中，N为大于等于2的整数。

8.根据权利要求1所述的喷砂工艺，其中，采用湿喷的方式对所述待处理塑胶工件的表面再次进行喷砂处理包括：

采用湿喷的方式对所述待处理塑胶工件的表面连续进行M次喷砂处理，其中，M为大于等于2的整数。

9.一种电子设备外壳，其中，所述电子设备外壳是由外壳原件经过权利要求1至8中任意一项所述的喷砂工艺进行处理后得到的。

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