CN102118923A - 多层电路板层间互联铜柱制造的新方法 - Google Patents

多层电路板层间互联铜柱制造的新方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及多层电路板层间互联铜柱制造的新方法，包括以下步骤：1、在内层电路板上涂布或压合一层永久性感光层，经过感光、显影后露出需要电镀铜柱的部位；2、经化学镀铜，使铜层达到铜柱需要的高度；3、涂布或压合临时感光层，经过感光、显影后留下保护铜柱的感光层；4、经蚀刻得到层间互联需要的铜柱；5、除去临时感光层；6、经表面处理后化学镀铜、电镀铜加厚得到新的铜层；7、在新铜层上制作外层电路。相对于现有技术，本发明采用大面积和大电流镀铜，免去了电镀镍层，节省电镀时间、提高效率，并且铜柱与铜层之间连接牢固，使得多层电路板的性能更加稳定可靠，更具有实用性。

Description

多层电路板层间互联铜柱制造的新方法
技术领域
本发明涉及电路板制造工艺，尤其是一种多层电路板层间互联铜柱制造的新方法。
背景技术
现有采用铜柱法实现层间互联制成的高密度多层印制电路板，由于不需要在电路板上钻孔，从而免去了价格昂贵的激光钻机，具有可靠性高、制造成本低等优点。目前，多层电路板层间铜柱的制作方法主要有以下两种：
第一种方法包括以下五个步骤：
1、先在已经做好内层电路的电路板表面涂布或压合一层感光树脂层，感光显影出电镀铜柱的部位；
2、电镀形成铜柱；
3、除去感光层后再涂布或压合新绝缘层；
4、经过打磨表面后露出铜柱，通过电镀或压合得到新的铜箔层；
5、在新铜箔上制作新的电路。
通过以上方法制作的铜柱可以实现多层电路板的内外层互联，但是由于电镀形成铜柱的时间较长，使得该工艺耗时较多，效率较低，缺少实用价值。
第二种方法包括以下五个步骤：
1、先在内层电路上化学镀一层用于内层电路保护和为电镀提供导电的镍层；
2、在镍层上电镀新铜，新铜的厚度与铜柱的高度相同；
3、在新铜箔上涂布或压合一层感光层，经过曝光、显影留下保护铜柱的部分；
4、利用蚀刻得到铜柱，再去掉感光层、蚀刻去掉镍层；
5、涂布或压合新绝缘层后重复第一种方法的4、5步得到用铜柱互联内外层的多层印制电路板。此种方法在铜柱和铜层之间留有镍层，使得电路板的稳定性和可靠性受到影响。
发明内容
针对以上现有多层电路板层间互联铜柱制造方法的不足，本发明的目的是提供一种节省时间、效率提高，并且连接稳定可靠的多层电路板层间互联铜柱制造的新方法。
本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的：
多层电路板层间互联铜柱制造的新方法，包括下述步骤：
步骤一：在内层电路板上涂布或压合一层永久性绝缘感光层，经过感光、显影后露出需要电镀铜柱的部位；
步骤二：经过化学镀铜、电镀加厚，使得新增铜层达到铜柱需要的高度；
步骤三：涂布或压合临时感光层，经过感光、显影后留下保护铜柱的感光层；
步骤四：经过蚀刻得到层间互联所需要的铜柱；
步骤五：除去临时感光层；
步骤六：经表面处理后化学镀铜、电镀铜加厚得到新的铜层；
步骤七：在步骤六得到的新铜层上制作出新的外层电路。
作为本发明的优选技术方案，上述步骤六也可以采用涂布或压合新的绝缘层，经过打磨表面后露出铜柱，通过化学镀、电镀得到新的铜箔层。
作为本发明的优选技术方案，上述步骤六还可以采用压合铜箔后再打磨露出铜柱，经过化学镀、电镀得到新的铜箔层。
本发明的有益效果是：相对于现有技术，本发明采用大面积和大电流镀铜，免去了电镀镍层，从而节省了电镀时间、提高了生产效率，并且铜柱与铜层之间连接牢固，使得多层电路板的性能更加稳定可靠，更具有实用性。
附图说明
图1是本发明步骤一的结构示意图；
图2是本发明步骤二的结构示意图；
图3是本发明步骤三的结构示意图；
图4是本发明步骤四的结构示意图；
图5是本发明步骤五的结构示意图；
图6是本发明步骤六的结构示意图；
图7是本发明步骤七的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明：
多层电路板层间互联铜柱制造的新方法，包括下述步骤：
步骤一：如图1所示，在内层电路板1的铜箔2上涂布或压合一层永久性感光层3，永久性感光层3经过感光、显影后露出需要电镀铜柱的部位。
其中永久性感光层3未发生光敏反应前可以溶解或不可以溶解，局部曝光后，引发局部光敏反应，发生光敏反应的部位不可以溶解或可以溶解在水、碱水或有机溶剂中。永久性感光层3未溶解的部位被加热后，引发热敏反应从而固化。永久性感光层3在110℃及黄光或红光下短时间不发生固化反应，可以利用丝网印刷、专用涂布机涂布或热压机压合具有此类性质的绝缘薄膜等方法成型。
步骤二：如图2所示，经过化学镀铜、电镀加厚，使得新增铜层4达到铜柱需要的高度；
步骤三：如图3所示，涂布或压合临时感光层3，经过感光、显影后留下保护铜柱的感光层3；
步骤四：如图4所示，经过蚀刻得到层间互联所需要的铜柱4；
步骤五：如图5所示，除去临时感光层3；
步骤六：如图6所示，本步骤可以采用下面三种方法得到新的铜层6：一、经表面处理后化学镀铜、电镀铜加厚得到新的铜层6；二、涂布或压合新的绝缘层5，经过打磨表面后露出铜柱，通过化学镀、电镀得到新的铜箔层6；三、压合铜箔后再打磨露出铜柱，经过化学镀、电镀得到新的铜箔层6。
步骤七：如图7所示，在步骤六得到的新铜层6上制作出新的外层电路。
本发明步骤二采用大面积和大电流镀铜，节省了电镀时间、提高了生产效率，并且铜柱与铜层之间不需要电镀镍层，使得多层电路板的铜柱与铜层连接牢固，性能更加稳定可靠，从而更具有实用性。

Claims (3)

1.一种多层电路板层间互联铜柱制造的新方法，其特征是包括下述步骤：
步骤一：在内层电路板上涂布或压合一层永久性绝缘感光层，经过感光、显影后露出需要电镀铜柱的部位；
步骤二：经过化学镀铜、电镀加厚，使得新增铜层达到铜柱需要的高度；
步骤三：涂布或压合临时感光层，经过感光、显影后留下保护铜柱的感光层；
步骤四：经过蚀刻得到层间互联所需要的铜柱；
步骤五：除去临时感光层；
步骤六：经表面处理后化学镀铜、电镀铜加厚得到新的铜层；
步骤七：在步骤六得到的新铜层上制作出新的外层电路。
2.根据权利要求1所述的多层电路板层间互联铜柱制造的新方法，其特征是：所述步骤六也可以采用涂布或压合新的绝缘层，经过打磨表面后露出铜柱，通过化学镀、电镀得到新的铜箔层。
3.根据权利要求1所述的多层电路板层间互联铜柱制造的新方法，其特征是：所述步骤六还可以采用压合铜箔后再打磨露出铜柱，经过化学镀、电镀得到新的铜箔层。
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